在物联网、5G、毫米波、硅光子等技术的推动下
半导体行业正迎来新一轮发展机遇
板级扇出型封装作为半导体行业关键一环
为加快推进板级扇出型封装产业发展
建设大板级扇出型封装示范线
2019年国际板级扇出型封装交流会
暨广东省半导体智能装备和系统集成创新中心揭牌仪式
将为你带来全球板级扇出型封装产业格局、
前沿技术与市场走势细致独到的分析
活动背景：
为加快推进板级扇出型封装产业发展，建设大板级扇出型封装示范线，广工大数控装备协同创新研究院、广东省半导体智能装备和系统集成创新中心、广东佛智芯微电子技术研究有限公司等主办2019年度国际板级扇出型封装论坛交流会暨广东省半导体智能装备和系统集成创新中心揭牌仪式。为加快推进板级扇出型封装产业发展，建设大板级扇出型封装示范线，广工大数控装备协同创新研究院、广东省半导体智能装备和系统集成创新中心、广东佛智芯微电子技术研究有限公司等主办2019年度国际板级扇出型封装论坛交流会暨广东省半导体智能装备和系统集成创新中心揭牌仪式。
组织机构：
指导单位：
广东省工业和信息化厅
佛山市工业和信息化局
佛山高新技术产业开发区管理委员会
佛山市南海区经济促进局
佛山市南海区狮山镇经济促进局
联合主办单位：
佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院
广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室
广东省半导体智能装备和系统集成创新中心
广东佛智芯微电子技术研究有限公司
广东芯华微电子技术有限公司
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
5G中高频器件创新中心
活动名称：
国际板级扇出型封装论坛交流会暨广东省半导体智能装备和系统集成创新中心揭牌仪式
活动主题：
芯希望·芯未来
活动时间和地点：
时间：2019年6月28日上午8:30至下午16:30
地点：广东省佛山市南海区狮山镇桃园路81号佛高科技智库中心A座广工大数控装备协同创新研究院三楼报告厅
活动内容（8:30-16:30）
第一阶段：交流活动启动环节（上午9:00—9:30）
领导致辞及联合体成立签约仪式
1、政府领导致辞
2、广工大研究院领导致辞
3、广东省半导体智能装备和系统集成创新中心揭牌仪式
4、大板级扇出型封装创新联合体成立签约仪式
第二阶段：主题报告（9:30—16:30）
先进封装发展及挑战
1、先进封装 : 全球面板级封装和晶圆级封装的市场分析（50分钟）
报告人：Shiuh Kao Chiang（Prismark）
2、大板级封装在全球的技术及市场进展
报告人：Santosh Kumar (Yole Development)
3、通讯产品对低密封装的需求
报告人：Zhang Yuan（华为）
大板级扇出型封装工艺及设备展示交流（14:00-16:30）
1、先进封装的工艺及可靠性评估
报告人：Dr Guo YIFAN （ASE）
2、大板级封装在佛智芯公司的进展
报告人：崔成强 （佛智芯 总经理）
3、塑封设备在板级扇出型应用
报告人：陈盛开（TOWA）
4、气流分离技术在拆建合中的应用
报告人：唐昊（中纳晶微）
5、窄缝涂胶设备在板级扇出型封装应用
报告人：Sun Bin（Screen）
6、先进封装的可靠性、热特性和失效分析
报告人：Prof Tay（新加坡科技设计大学）
7、减薄抛光设备在板级扇出型封装应用
报告人：周子杰（Disco）
8、扇出型封装中板级贴片解决方案
报告人：He Yunbo （阿达装备 总经理）