来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自「thestar」，谢谢。
据外媒thestar报道，从多股势力对Silterra的竞购看来，全球半导体竞赛正在加速。报道指出，全球半导体行业进入了黄金时代，这很大程度上要归功于中美贸易战以及从手机，汽车到冰箱等几乎所有产品的增长。
同时，作为最大的半导体消费国，中国面临供需不匹配的局面，因此他们被迫严重依赖外部供应。与美国的贸易紧张局势只会使情况变得更糟，因此，中国现在正积极寻求发展其国内芯片制造格局，以使该国自给自足。
这意味着，尽管中国将在国内提高其半导体制造能力，但来自该国的公司也有机会在国外建立业务来满足对芯片的巨大需求。
在世界其他地方，他们对半导体领域中的新交易和产能提升的兴趣也与日俱增。
根据市场研究公司IC Insights汇编的数据，在前两年出现收缩之后，2019年半导体并购（M＆A）活动同比增长22％至317亿美元。
本周早些时候，在纳斯达克上市的Nvidia宣布可能是半导体历史上最大的一笔收购。这家图形处理巨头表示，他将以400亿美元的价格从日本软银手中收购芯片设计公司ARM。该交易预计需要18个月才能完成。
回到两个月前，另一家在纳斯达克上市的芯片制造商ADI公司宣布将以210亿美元的价格收购竞争对手Maxim Integrated ProductsInc。
尽管全球范围内对半导体制造的兴趣一直在上升，但从长远来看，这通常是一项很难管理的业务。以马来西亚为例，该国创建两家半导体晶圆制造商的野心由于各种原因而未能实现。
1st Silicon（M）Sdn Bhd由Sarawak政府于1998年成立，旨在发展战略性高科技产业，但这是一项无利可图的冒险，最后通过被德国X-Fab并购而挽救。与此同时，尽管政府在其25年的发展中投入了数十亿林吉特，但国资控股的Silterra还是失败了。据报道，这家晶圆制造商现在开始出售，有趣的是，于2006年收购了1st Silicon公司的X-Fab据称也是Silterra的竞标者之一。
似乎并非只有马来西亚晶圆制造商努力挣脱利润。新加坡企业也面临类似的问题。政府拥有的特许半导体制造公司是该城市进入晶圆制造的关键，尽管取得了较早的成功，但该企业依然惨淡经营，到了2009年，该公司被出售给位于加利福尼亚的GlobalFoundries。GlobalFoundries是世界领先的特种晶圆制造厂，由阿布扎比的主权财富基金Mubadala拥有100％的股份。
尽管晶圆制造是一个很难操作的行业，但并非对所有参与者而言都是亏损的。中国台湾的跨国公司台湾半导体制造公司（TSMC）和联合微电子公司（UMC）在半导体代工领域取得的巨大成功就可以证明这一点。从他们的成功看来，强大的研发能力、规模经历、成本管理以及企业领导的审慎是供公司成功的关键。
展望未来，半导体行业肯定会发生强劲变化，而中国的需求将是主要推动力。由于贸易和外交关系的摩擦，中国认为有必要在国内加速其芯片开发产业以提高自给自足。
彭博社早前报道称，该国正在为到2025年的未来五年内为广泛的应用提供所谓的第三代半导体的广泛支持，包括新的5G通信，能源汽车和家用电器。可以肯定的是，甚至在唐纳德·特朗普（Donald Trump）担任总统之前，中国就已经开始了实现芯片自给自足的努力。
在2015年，中国定下目标，计划使中国的集成电路（IC）产业到2020年实现40％的自给率，到2025年增至70％。然而，根据IC Insights的一份报告，到2019年，中国IC的总产量仅占中国1250亿美元芯片市场的15.7％。IC Insights的预测显示，到2025年，中国可能无法实现70％的自给自足目标。
就目前而言，真正重要的是，无论是否实现了70％的目标，中国在增长其半导体产业方面的势头都越来越大。在数字化的背景下，全球对芯片的需求不断增长，推动了中国产量的增长，这是全球半导体行业的主要催化剂。
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