智通财经APP讯，盛美上海（688082.SH）在2021年12月接待了超300家机构调研，公司表示明年的订单目前已经拿了不少，明年产值预计会有增长。整体来看，公司的订单结构会从单片清洗设备为主，慢慢过渡到多种类清洗设备加上炉管、电镀等设备。
公司目前两款新产品将分别于明年上半年和下半年推出。今年公司还有新客户的开拓，又因为新设备、新客户的出货不能马上变成销售，这就导致公司今年的出货量应该是远远高于今年的销售量。目前半导体设备市场还在快速增长，公司的产品类型、客户数量都在增加，还有国外市场的打开。
盛美在介绍订单情况时表示具体订单不好说，但是明年的订单目前已经拿了不少，明年产值预计会有增长。从订单结构来看，现在清洗设备绝对数量在增加，但是相对占比在减少；明年在炉管、电镀设备上将有比较大的增长，占比预计会提升。从清洗设备这个大类来看，目前订单以单片清洗设备为主，占比大约在70-80%；明年单片清洗设备占比也会降低，其他清洗设备占比会增加。整体来看，公司的订单结构会从单片清洗设备为主，慢慢过渡到多种类清洗设备加上炉管、电镀等设备，加快平台化发展。
展望明年，公司现有客户基本在扩产，且明年还有新客户的增加。明年公司的Tahoe清洗设备销售量预计会有一定的增长；电镀设备明年出货量也还会增加；炉管设备也是一个大的增长点，客户会有重复订单，预测明年会有一定的增长。中长期来看，盛美的平台化已经初显成效，明年推出的两款全新产品会在几年后年形成重复订单，继续支持公司的中长期高速成长。今年的出货量会反映到明年的销售。
在被问及如何应对市场竞争时盛美表示欢迎正常的良性竞争，公司认为良性的竞争有利于公司自身及行业的快速发展。公司有些产品和北方华创是重合的，但两家公司是友商，如清洗及立式炉管设备，公司和北方华创做的具体产品开拓重点顺序还是不同的，主要还是和海外的两家设备商竞争。公司的立式炉管设备的现阶段重点是LPCVD，未来重点是立式炉管ALD。
方正证券在近期发布研报称盛美上海基于多年自主研发的SAPS兆声波技术，实现清洗设备差异化，取得国内外海力士、中芯国际等头部企业的认可，并逐步拓展先进封装湿法、电镀和立式炉等设备，打造平台型设备企业。IDM与Fab厂方面未来几年合计扩产投资金额超4000亿元；80-60nm制程中清洗工艺约100个步骤，20nm以上制程则快速攀升至200个步骤以上，在资本支出维持高位和技术迭代的背景下，清洗设备需求将扩大。全球半导体设备市场呈现日、欧、美供应商垄断态势，中国大陆半导体设备综合自给率仅近5%；国产化推动下，国内设备厂商厚积薄发。盛美上海在国内清洗设备市占率已超20%，清洗设备未来5年有望全面实现国产化。
具体问答实录如下：
问：关于公司的零部件供应情况？
答：半导体设备集成商一般不亲自做标准零部件，例如阀、泵等。公司也在积极寻找国内的供应商，包括参股部分核心零部件厂商等，例如公司参股的子公司盛奕科技。另外，公司和杭州科百特也成功合作，一起完成了部分零部件的国产化，现在盛美所有先进封装电镀设备，全部用的是科百特的去泡器，包括国外的设备公司，也开始采购科百特的产品。公司将一如既往继续与国内外零部件厂商紧密合作，追求共赢。
问：公司清洗技术方面的优势？
答：在清洗设备领域，相比国内外竞争对手，盛美几乎是能全面覆盖的，其中SAPS、TEBO、Tahoe是盛美全球独家拥有的技术。加上公司在研的超临界CO2干燥技术、先进IPA干燥技术等，盛美的产品覆盖了90%的清洗设备，并且盛美对全部设备均拥有独立IP。盛美在2008年发明了SAPS技术，解决了兆声波在晶圆表面的均匀性问题；2015年发明了TEBO技术，解决了3D图形的损伤难题，并申请了9项专利。未来，逻辑器件在3/2nm之后必然会走3D架构，DRAM存储也会走3D架构，3DNAND已经是3D架构，这样未来3D的清洗是个世界性难题，公司的兆声波技术加上公司正在开发的超临界干燥及先进IPA干燥技术，可以为未来的3D清洗及干燥提供最理想的解决方案。
问：公司SAPS、TEBO的收入占比？设备价格如何？
答：现阶段主要是SAPS，TEBO已经开始应用。TEBO加上公司在研发的超临界CO2和IPA干燥技术，未来新市场的开拓将逐显成效。因为两个干燥技术，会加快公司TEBO技术在全球的推进。价格方面，TEBO加超临界CO2干燥，因为超临界CO2技术本身复杂，TEBO又是3D清洗，所以未来售价预计较高；如果是TEBO加先进IPA，具体价格根据腔数的不同，较SAPS产品有一定提高。
问：清洗设备细分领域Tahoe高温硫酸清洗设备目前在整个产品结构中的比例还很低，未来两三年大概会是一个怎样的情况？
答：Tahoe高温硫酸清洗设备主要适用于先进工艺制程中，在45纳米以下比如28纳米及以下使用较多，而45纳米以上使用槽式设备更多，未来随着国内先进制程的推进，Tahoe硫酸清洗设备占比将会有大幅的提高，因为Tahoe设备与竞争者的单片高温硫酸相比可以节约硫酸使用量80%以上。经过1-2年磨合，公司的设备越来越稳定，可以大范围、多客户地进行推广。大家对硫酸的使用都是非常敏感的，公司的Tahoe属于环保设备，相信可以尽快在国内的客户端被大量采用。后续在中国全面推广之后，再推向全世界，也是中国创造半导体设备对全世界半导体产业的绿色环保做贡献。
问：电镀铜的设备竞争格局如何？
答：电镀设备，一是用在前道的铜互连，目前只有LAM能生产，国内进口的产品都是LAM的；二是用在后道的先进封装，核心设备包括光刻、PVD以及电镀设备，其中电镀设备最难。美国有3家，包括应材、LAM、NEXX，日本是EBARA。但其中NEXX、EBARA都是垂直式电镀设备，12寸应用比较困难。而水平电镀设备，只有盛美、LAM、应材3家在做，是因为镀铜技术是全新的技术，技术难度高，里面有很多专利的壁垒，想做出具有独立IP的镀铜设备很困难。这也证明公司IP创造能力，能把技术开发到客户端需求点。公司的电镀设备有进入国内的主要大厂，例如华虹集团，中芯国际，长江存储及长鑫。
问：公司立式炉管的进展情况？
答：立式炉管，是公司从湿法设备向干法设备转型的里程碑产品。4年前，公司就开始布局，也是公司走向平台化设备公司的关键突破点。公司的立式炉管设备，选择的切入点是中等难度的LPCVD，目前在国内处于领先地位，未来的核心看点是ALD。ALD是一个很大的挑战，尤其是28nm以下的先进制程，包括先进3DNAND和DRAM制程，在高深宽比的3D结构应用场景等，都会大量应用ALD技术。我们已经布局2两款ALD：thermaltype和plasmatype，也都做了差异化技术路线的专利铺垫及布局。thermal的工作温度高一些，如果加上plasma可以降低温度约100度到150度。今年炉管出货8台设备，预计明年会有增长。公司ALD炉管设备明年也会开始进入市场，公司对未来炉管的发展充满信心。
问：公司在YMTC的市场份额情况？
答：公司在YMTC的市场份额在不断提高，现在30%以上，二期扩建的时候，盛美占的份额比现在还要高。
问：公司现在在手订单及结构情况？
答：具体订单不好说，但是明年的订单目前已经拿了不少，明年产值预计会有增长。从订单结构来看，现在清洗设备绝对数量在增加，但是相对占比在减少；明年在炉管、电镀设备上将有比较大的增长，占比预计会提升。从清洗设备这个大类来看，目前订单以单片清洗设备为主，占比大约在70-80%；明年单片清洗设备占比也会降低，其他清洗设备占比会增加。整体来看，公司的订单结构会从单片清洗设备为主，慢慢过渡到多种类清洗设备加上炉管、电镀等设备，加快平台化发展。
问：公司的产品推广相关问题？
答：公司坚持差异化竞争策略，未来公司将陆续推出差异化产品进入国际市场，不断加强海外客户的拓展。公司的清洗设备，第一台便是韩国海力士采购。最近，一些国际客户在美国的工厂相继采购了公司的设备。这次客户同时下了两台订单，较为少见，说明SAPS技术能解决客户现有设备解决不了的问题，对技术看好。而进入美国生产线，也利好盛美其他设备导入美国市场。公司差异化的产品能够在国内完成生产验证，进而推向世界，未来还准备进入欧洲、日本、新加坡市场，继续扩大韩国、中国台湾市场。
打开海外市场，不仅要有产品的差异化，还需要有全球有效的销售及技术服务团队。公司控股股东的美国上市身份也为公司产品国际化推广提供了很大的便利，尤其是即将推出的两款新产品，能够帮助公司快速推进国际化进程。公司在国内上市以后，有更充足的资金进行研发、推广，这也将加速公司产品在全球的推进。半导体设备行业是一个全球产业，大家对技术是有极致追求的。只要技术好，不管是哪里开发的，客户都会需要。未来，半导体产业链的全球化仍然是个趋势。公司突破了韩国及美国的客户，也证明了只要是好技术，就会有客户要。盛美希望在中国与韩国持续研发差异化的创新技术，为全球客户提供好产品、好服务，让全球客户受惠盛美研发的原始创新半导体设备。
问：公司特殊的股权结构等问题，会不会影响公司的发展？
答：盛美自2005年扎根上海以后，所有研发的IP都布局在盛美上海，意味着受中国法律的管辖和保护，是完完全全的国产设备公司。公司2008年开始相继承接了两个国家02重大专项，也得到上海的大力支持。未来期待继续参加国家及地方的研发项目。
问：公司对于美国上市平台未来的发展怎么看？
答：我们认为控股股东ACMR是非常重要的，因为它可以帮助盛美上海不断成长。未来国际化开拓市场上，在和美国、欧洲的客户接触的时候，ACMR更有区域优势。未来国产半导体装备还是需要走向全球化，这也是我们的目标，希望我们未来的销售一半在中国大陆，一半在中国大陆以外。出于这样的考量，我们可以把两边的优势结合，用到两边的最大优点，帮助盛美整个集团更快实现全球化。
问：公司与DNS、LAM、TEL等相比有怎样的竞争优势，未来如何进行竞争？与国内友商相比呢，比如北方华创？
答：以上公司都有自己的核心产品及技术。公司采取差异化技术的竞争策略，尤其是在兆声波清洗技术领域，公司拥有独家专利IP，竞争优势明显。公司也将继续加大研发投入，希望能够在平面半导体清洗领域领先国际大厂，而在未来立体结构清洗领域，盛美的IP技术在先进工艺节点希望做得比国际大厂更好。国内半导体设备市场，国产份额的比例还很低。清洗领域可能是国产化比例最高的细分之一，主要贡献者也是盛美。盛美欢迎正常的良性竞争，公司认为良性的竞争有利于公司自身及行业的快速发展。公司有些产品和北方华创是重合的，但我们是友商，如清洗及立式炉管设备，公司和北方华创做的具体产品开拓重点顺序还是不同的。我们两家公司主要还是和海外的两家设备商竞争。我们的立式炉管设备的现阶段重点是LPCVD，未来重点是立式炉管ALD。
问：关于公司的新产品？
答：公司目前两款新产品的开发，是在两年前与客户交流中了解到的需求，是与公司现有的产品完全不同的新产品。经过市场调研和对全球IP的调研，公司自身对两款产品也有兴趣，遂继续深入，已经进行了全球专利布局。两个产品将分别于明年上半年和下半年推出，希望能接近、甚至在某些指标上超过国际水平。
问：公司研发方面的特色？
答：一个公司的未来，核心在于是否拥有持续的创新能力。盛美始终相信，唯有差异化，唯有不断创新，才能发展壮大。公司经过二十多年的发展，形成一套详细的研发程序，并且重视IP的清洁、不被污染，因而公司从成立以来不雇佣竞争公司的研发工程师。盛美做研发规划，重点是布局两代以后的技术，因为研发、评估都需要时间。举个例子，盛美发布的新产品，其实三四年前就开始研发，并且通常花1年左右的时间，专门研究IP及布局自己的IP。
问：公司是A股少见的平台型企业。请问公司的技术来源和团队建设情况如何？对于进入新赛道的技术储备和演进，如何支撑多方面研发？
答：公司许多核心技术人员拥有二十多年半导体装备研发经验，且盛美有一套成熟的研发方法论，立足技术差异化、原始创新(如兆声波SAPS、TEBO和Tahoe清洗技术)。团队主要是根据客户端需求、内部研发、全球IP调研来铺垫自身专利壁垒，产品开发目标为未来一、二代以后的技术。
问：公司的技术创新，是否由核心技术人员主导？核心技术人员的稳定性如何？
答：是核心团队主导，最核心的技术团队有20-30人，大多数进入公司的时间在10年以上。核心技术团队，非常稳定，一是对公司文化非常认可，也是主要的贡献者，公司的核心团队基本没什么流失。主要是公司的创新环境和理念具有吸引力，大家都把自己的青春及人生体验融入到了公司的文化、技术及产品中去了。另外公司的薪资待遇、员工福利和股权激励等也是吸引核心团队的重要因素。
问：目前公司核心技术人员主要是通过内部培育形成，那么中期来看公司有怎样的人才培养规划？
答：公司核心技术人员都是很早进入公司经过内部培养形成，在客户端公司也会招聘一些外部人员，这部分人员具有比较完整的客户需求经验。中长期来看，公司人才培养主要通过与国内知名高校合作，尤其是半导体相关专业的学生，通过与高校联合培养实现公司人才的良性循环。公司不从竞争对手公司招研发工程师，比较欢迎有在客户端工作经验的工程师。公司有韩国团队，也非常欢迎全球的高素质人才加入盛美集团。盛美非常重视人才，研发人员的招聘，对我们也是一个挑战，也欢迎大家介绍合适的人才、有创造性的有志青年，加入盛美。
问：公司比较注重财务的健康发展，过往毛利率保持相对较高的水平，那么随着公司营收的不断增长，公司毛利率水平相较于国际厂商会有一个怎样的水平？
答：未来公司仍将保持毛利率在40%-45%这一水平。一方面，未来先进制程下，高端设备不断推出，比如ALD立式炉等毛利率就很高，这样就可以覆盖高中低端各种产品，还能保证整体较高的毛利率水平。另一方面，高端清洗设备例如TEBO、超临界CO2干燥等设备的铺开，再加上一些半关键的槽式清洗设备这些加起来是能够维持公司整体毛利率在一个稳定的水平上的。目前国际大公司毛利率普遍保持在45%以上的水平，而随着公司高端设备的不断推出，未来毛利率水平有上涨的空间。
问：长江存储最新的招标，公司清洗设备的份额基本达到50%，能否列举下，公司的清洗设备，在哪些大客户那里，还有比较大的提升预期？
答：国内主要客户，公司的产品都进去了，目前整体的份额是20-30%。我们期待未来在第一梯队客户华虹集团、中芯国际、长鑫及其他第二梯队客户都能有在长江存储的表现。
问：未来国内厂商加速扩产，公司哪些产品市占率明年上升会很快？
答：明年电镀前道及后道封装市场的市占率会上升很快，我们未来的市场份额目标是50%。半导体设备总体还是全球化的，我们希望与国内外友商共享市场。清洗设备市占率期待进一步提高，未来目标是50%以上。公司会花更多精力在立式炉管新设备市场推进上。
问：公司今年发货量的增长特别明显，会不会今年比较快的增长会透支一些明后两年的增长？
答：今年公司有新产品爆发，比如电镀设备、炉管设备，而且今年公司还有新客户的开拓。又因为新设备、新客户的出货不能马上变成销售，这就导致公司今年的出货量应该是远远高于今年的销售量，这在前几年是没有出现过的。目前半导体设备市场还在快速增长，公司的产品类型、客户数量都在增加，还有国外市场的打开。展望明年，第一，公司现有客户基本在扩产，第二，明年还有新客户的增加。明年我们的Tahoe清洗设备销售量预计会有一定的增长；电镀设备明年出货量也还会增加；炉管设备也是一个大的增长点，客户会有重复订单，预测明年会有一定的增长。中长期来看，盛美的平台化已经初显成效，明年推出的两款全新产品会在几年后年形成重复订单，继续支持公司的中长期高速成长。今年的出货量会反映到明年的销售。每年控股股东ACMR都会一月份给一个针对全年相对保守的销售指引，虽然会计准则或者确认销售的准则和盛美上海会有一点区别，但可以作为一个参考。
问：公司的发展目标是什么？
答：盛美的目标，就是要成为全球第一梯队的半导体设备公司。公司要持续有新产品、新技术。公司立足于差异化的研发，发力国内，而后进入国际市场。公司IPO新融入的资金也会助力公司进一步的发展，希望将在中国研发的产品，加快推向全世界。也希望看到越来越多的国内同行，进入国际市场上的半导体产线。希望未来十几年后在全球半导体设备高端市场上，20-25%的核心半导体设备是中国创造，不是因为价格优惠，而是因为技术及专利保护。让全球半导体生产线受惠于中国研发的半导体设备技术，实现互惠互利的全球化半导体产业链共赢。
问：2030年公司计划进入全球前十的目标，随着公司国际订单的超预期实现，这一目标能否提前实现？
答：随着公司进入资本市场，更多的资金进入能够让公司更加从容地进行研发、市场拓展。目前公司营收保持高速增长，假如以目前的高成长速度保持超过五年，那么公司将有望提前实现目标。
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