作者：卢爱芳 公号：科技资本论
最近美国和欧盟先后推出了芯片法案，让全球半导体产业充满了火药味。
先是美国众议院公布了2022美国竞争法案，其中包含美国将投入520亿美元用于支持芯片的研究和生产，而且美国已经开始推动三星、台积电将工厂搬到美国。
众所周知，自从中美贸易战以来，美国就一直在半导体的高端技术上卡中国的脖子。而现在更上升到以立法的方式来发展芯片制造业，跟中国竞争。
紧接着欧盟宣布了芯片法案，表示将投入超过430亿欧元，要在2030年让欧盟在全球芯片产能的市场占有率从现在的不到10%翻倍至20%。
欧盟表示，欧洲在芯片制造业方面已经落后，占全球产能的比例已经从 2000 年的 24% 下降到今天的 8%。如果不采取行动，到2030年，欧洲在半导体制造的市场占有率将下降到4%，对欧洲工业的半导体供应构成威胁。
事实上，在这之前，日本也推出了相关的芯片扶持政策。比较明确的措施是，在日本设芯片厂，日本政府可以补贴一半。最近台积电和索尼在熊本决定投资建一个厂，日本将补贴4000亿日元。
为什么全球各地都想重振本地的芯片制造业？这些法案和扶持政策能起作用吗？全球的半导体产业格局因此会发生什么变化吗？
2月14日晚上8点，我邀请了全球芯片产业研究专家、台湾数位时代总编辑王志仁，在视频号直播间给大家详细拆解这些问题。
芯片研究专家、台湾数位时代总编辑王志仁
王志仁持续研究全球尤其台湾芯片业长达27年，他认为全球芯片产业从垂直整合走向水平分工经历了三十多年，无论美国还是欧盟，现在已经不具备发展半导体制造的人才和环境，即便他们用威逼利利诱，要求三星和台积电去当地设厂，也无法从根本上改变芯片制造回不去的现实。
王志仁认为，目前全球芯片产能过剩是一定的，只是看出现过剩的时间点。全球缺芯的情况何时能缓解，取决于疫情什么时候结束。
以下是经梳理的直播内容，全文1万字。王志仁具有历史和全球的宏观视角，分析深入浅出，强烈建议你看完。
欧美还有可能吗？
卢爱芳：最近美国和欧盟都推出了芯片法案，都声称要重振和复兴本土的芯片制造业，为什么？
王志仁：欧盟和美国想提高芯片的自制率，主要是因为芯片短缺。全球缺芯的情况从2020 年下半年开始发生，最开始是在汽车行业，到2021年开始蔓延到手机等其它领域。随着技术的发展，芯片的需求量越来越大，服务器、家电都使用芯片，甚至宠物身上也有一些植入芯片。市场的供需失调引起了人们心理上的担心，担心情况会不会持续下去，甚至会不会扩大。
芯片需求预测
但芯片制造走到今天是经历了几十年的历史。芯片产业从 1960 年代从美国开始，在1970-1980年代发展非常迅猛。芯片行业是一个相对技术含量很高的领域，从设计到生产制造，制造完之后要做封装，封装完之后要做测试。从60年代开始一直到80年代有大概 30 年的时间，这几个环节通常都是在同一家半导体公司里面完成，我们称之为整合元件制造商，IDM。过去我们比较熟悉的，像 IBM 早期也做芯片，英特尔、德国的西门子、日本的NEC, 日立, 东芝、三菱在80年代的时候都做芯片，都是所谓的IDM角色。
芯片一方面从美国扩散到欧洲、亚洲，另一方面晶圆的尺寸随着技术的进步在不断地扩大。最开始受技术的限制，晶圆比较小，大概 4 寸，后来发展到5寸、6寸、8寸，到现在12 寸。
晶圆片的尺寸越做越大，代表上面能够放进去的芯片数量越来越多。放进去的芯片数量越多，那代表单一数量的芯片成本也能够下降。从1960年代一直到今天，这个规律都没有变：人们想办法把原材料晶圆片的尺寸越做越大，切割出越来越多颗的芯片。同时想办法把放在芯片上面的电路跟电路之间的距离缩小，从过去所谓的毫米、微米到现在的纳米。
随着晶圆尺寸越做越大，芯片厂的投资也越来越大，早期可能是大概5-8亿美金，后来增加到10-30亿美金，现在盖一座12 寸的芯片厂，造价将近 80 亿- 100 亿美金。
1990 年代开始，有一个声音出现说，如果每一家公司都要去承担盖芯片新厂的费用，大概没有几家能做这件事。1987 年，张忠谋创立台积电，他提出不如我专门来盖芯片场，你们只要做好设计，制造工作我来做，我这边加工完的芯片，后头的封装、测试也都可以有单独的公司来承接。这就是半导体产业的水平分工，每一个环节都单独切割出去，这是90年代到 2000 年代初期的一个巨大变化。
台积电先开始这个模式，后来有很多公司陆续跟上，台湾还有一家叫联电、上海有中芯，新加坡有特许半导体，以色列有Tower半導體、马来西亚也都有类似的公司。它们解决了半导体行业一个很大的问题，不需要每一家公司准备庞大的资金去投资建厂，然后承担巨大的银行贷款压力。这让半导体产业更加蓬勃，也产生了分工。
美国从90年代开始把大部分的芯片生产制造外包到亚洲，半导体制造的迁移经历了大概 30 年的时间。到今天，整个全世界的半导体芯片生产，美国现在只剩12%，欧洲大概不到8%，剩下 80%都集中在亚洲尤其是东亚地区。
全球芯片产能分布（来源：美国半导体协会）
这两年因为芯片短缺的缘故，美国开始觉得制造外包影响巨大。因为现在几乎所有电子产品都需要用到芯片，包括汽车变成电动车，也需要芯片，如果芯片的供应不掌握在美国厂商手上，不只是一个产业议题，也可以上升到国家安全的议题。因为如果一个这么重要产业的供应是掌握在美国以外的手上，当供应产生变化，那将影响到美国本身的产业，影响它的经济跟许多人的工作。
这件事情其实不只是拜登，在特朗普政府最后半年任期的时候已经注意到这个事情。拜登上台只是去进一步落实。美国 520 亿美金的补助方案预计在今年要发生，但补助最多的可能是英特尔，估计大概能拿到200-250 亿美金。
接下来就是台积电跟三星，可能各拿80-100亿美元。也就是说，美国政府其实是以国家的力量介入，用补助的方式去吸引厂商在美国投资，来提高美国芯片的自制率。
其实欧盟的做法也跟美国类似，而且现在有一种猜测说欧盟也是被美国逼着去做的，就是把半导体制造由亚洲控制80%的比例降下来。
卢爱芳：美国和欧盟想重新发展芯片制造业，你认为有这个可能性吗？
王志仁：欧洲跟美国的半导体厂商在过去 30 年已经把生产制造的工作大部分外包了，今天如果要它们重新承接制造，你会发现西门子已经没有半导体公司了，它把原先的半导体部门分拆出去成立了英飞凌，英飞凌虽然生产芯片，但都是比较成熟制程的芯片，用在一些非电子类产品比如汽车，要它重新再投资生产大尺寸晶圆切割芯片，用先进制造，是比较困难的。
当然最好是捡现成的，吸引东亚的厂商来投资，给它一些优惠好处，让它来这边设厂。欧盟和美国名义上说要提高当地芯片的自制率，让本地的半导体供应不会有断供危机，但并不是鼓励本国的厂商去生产，而都是找三星和台积电去设厂，而不是让本地的半导体重新把制造捡起来。
卢爱芳：听起来要把制造重新做起来，欧洲难度会大一些。但美国毕竟还有几家芯片制造企业，它的可能性是不是大一点？
王志仁：美国的确还有三家芯片制造企业，英特尔、格罗方德、美光，但英特尔预计能拿到最多政府补助，它当然天天鼓吹着美国要加强芯片制造。
现在建半导体工厂碰到的最大问题倒不是土地，它有几个很重要的问题：第一，人才从哪里来？造一座12寸的厂至少需要 800 个工程师，这800 个工程师要受过良好的数理训练，因为半导体产业牵涉很多复杂的技术，包含物理、化学、电子、材料等很多不同领域。这个地方是不是能提供这么多数量和质量好的工程师。
欧美已无法供应稳定数量和质量的芯片工程师
纵观整个欧洲，很多国家从未发展过半导体产业，意大利曾经有过芯片工業，但那是30 年前的事情了，爱立信曾经有过芯片廠也卖掉了，只有德国曾经有过类似的基础。在以前的东德现在叫德东，有一个叫Dresden的地方，以前曾经半导体产业比较密集，因为这是一个汽车工业城，随着车用电子产业的发展，需要芯片的力比例也在上升，所以Dresden曾经是德国一个重要的半导体基地，以前英飞凌的总部也在这里。如果欧洲真要重振半导体产业，也就只有德国比较有机会，它有数量、质量相对稳定的工程师。
但马上会碰到第二个问题，半导体产业需要使用非常多的化学材料和气体。芯片的电路设计好之后，要透过一个光刻的过程把电路浓缩到硅晶圆上面。电路形成之后要做蝕刻，要用各种高浓度的盐酸硫酸去清洗，把那些不要的去掉，留下来的是电路可以导电的部分。
在这个过程中，整个半导体工厂就像一个大的毒气工厂，需要很严格的管制。在1960-1980年代的时候，美国曾经发生过很多半导体工厂的安全事故。有些厂虽然当时没有发生，可 10 年 20 年过后，发现得癌症的员工比例非常高，后来发生20 年之后员工集体去控告公司还胜诉的例子。设立这样的工厂，在北欧西欧这些比较富裕发达的国家是比较难通过的。德国有这样的条件，但德国愿不愿意去做这个事情？这也是一个问题，它还要考虑整个环境的污染能不能得到一个比较妥善的处理。
第三个问题是，半导体工厂的用电量和用水量非常大。以台积电为例，一座12 寸的芯片厂，特别是用到5纳米以下的制程，它的耗电量相当于一个台东市的用电量，台东市在台湾算是一个比较小的城市，人口大概在五六十万左右。同时它还要有足够的水，蝕刻后要大量的水去清洗，需要附近有水库或者稳定的水源供给。
芯片的制成大概需要两个半月到四个月时间，如果在制作的过程中突然有一天停电，不是说电来了之后可以继续制作，而是制作到一半的芯片全部都要报废掉。所以说电的供应非常关键。台积电有十多座的芯片厂，有人做过统计，把这些芯片厂的用电量加起来，已经接近意大利全国的用电量。这是一个非常耗能耗水的产业，表面的光鲜亮丽底下，需要达成非常多的必须条件。
而欧洲和美国所谓重振半导体产业，其实是让三星和台积电去承担这些责任。
台积电和三星乐意吗？
卢爱芳：三星和台积电愿意去美国设厂吗？
王志仁：如果你私下去问，我相信三星跟台积电都不愿意去美国。因为他们各自的生产据点都很稳定，而且对于半导体生产来说，最好把生产基地集中，为什么？因为不同工厂做不同客户的订单，当把这个客户订单做完，下个单子可能是另外一家客户的。这个时候，有做过这个客户产品的工程师就要从原来的厂过来支援，所以要尽可能让工厂之间的距离不要太远，而且交通够方便。
全球芯片代工老大、中国台湾的台积电
去年 4 月下旬，台积电的创办人、前董事长张忠谋在一场公开演讲中提到，为什么台湾能够把晶圆代工做好，因为第一台湾不大，第二交通非常方便。台积电在台湾的三个地方有工厂，一个是新竹，靠近台北。第二个在台湾中部叫台中，第三个在台湾南部叫台南。这三个地方有一条高铁可以贯通，新竹的工程师把手上的订单做完后，如果需要去支援台南，一个半小时就到了，台积电在那边也有员工宿舍。所以对于芯片厂来说，生产据点不要离得太远，集中在一个车程范围可控的距离，便于人员的调度，非常关键。
但现在台积电到美国亚利桑那凤凰城去设厂，却很麻烦。这个工厂不可能某一个客户给你的单子一下就是三年，员工都可以不必变动，大概没有这样的事情，通常都是一个厂接三个客户，一个客户也许是一个半年单，一个一年单或一年半单，做完之后下一个单谁熟悉这个制程，就从其他厂调度过来协助。
先撇开疫情不谈，台湾的工程师去美国工厂支援，他到底要不要在当地买房子，台积电在当地不一定有宿舍。第二，他的家人要不要带过去，小孩已经在上学的怎么办？
因此对于台积电来说，去美国设厂没有那么大的诱惑力。业界很多人都分析，台积电去美国设厂，有点是被逼的，因为如果不配合，美国政府也许会采取更强硬的手段，或者让台积电付出更大代价的动作。
从表面来看，台积电去美国设厂是扩张据点，更接近客户，但台积电和它的客户并不乐见。因为对客户来说，同一批订单，在台湾下单和在美国下单的成本肯定不一样，美国肯定是更贵的。这部分多出来的价差，客户肯定不愿意承担，对于台积电来说，跑那么远去设厂，除了人事市场成本的增加，还要消化价差，不是一个合算的买卖。
所以去年张忠谋的演讲虽然没有明讲，但表达出一个明确的意思，就是不太希望台积电去配合美国政府。我认为，对于台积电现在的管理层来说，大概也不是出于商业的考量。他们不想做，还是得配合，所以尽可能去做到所谓的“损害控制”。也就是说，去，但不需要盖太多厂，不需要派太多人，尽可能维持一个低度的生产，至于后面，走一步看一步。目前来看，我认为不会是一个长远的打算，比如预计在美国有个 10 年20年的发展计划，并不是这个样子。
卢爱芳：但如果美国继续强硬下去，台积电不得不在美国加大投入，会不会从客观上帮助美国达成恢复半导体制造的目的，有这个可能性吗？
王志仁：比较难。美国半导体的龙头还是英特尔，这家公司过去几年在先進制程的开发上碰到了一些状况，所以它的先进制程现在落后于三星和台积电，当然它在努力追赶。在追赶的同时，英特尔做了一件事情，就是干脆把一部分订单也下给台积电。今年下半年台积电的 3 纳米制程开始量产，英特尔有可能是台积电在 3 纳米上最大的客户。现在来看，英特尔跟台积电既竞争又合作。
至于台积电到美国建厂会不会刺激美国半导体制造的发展，我觉得比较难，因为美国半导体产业的重心现在集中在芯片设计行业，全球前十大的芯片设计公司，有七、八家在美国。美国现在最强的几家芯片设计公司，像英伟达、高通和AMD，它们都没有自己的芯片厂，都只做设计，然后交给其他的代工厂生产，可能是三星或者台积电。
这样的公司现在是真正美国半导体业的主流，它们的成长和获利都比较好，提供的待遇比较高，给的期权也比较慷慨。一个美国的名校毕业生，如果有两个选择摆在他面前，一个是英特尔，一个是英伟达或者高通，除非英特尔的待遇高很多，在差不多的情况下，都会选择到芯片设计公司，这是很现实的问题。
芯片制造在美国的时代已经过去了，现在东亚还有一点发展的可能性。在台湾和南韩，一流大学的毕业生，比如韩国最好的首尔大学、延世大学、高丽大学的毕业生还是会进入三星，台湾最好的大学如台大、清华、交大的理工科毕业生还会进入台积电。
但在美国，最好的大学像麻省理工、斯坦福的理工科毕业生，不可能去英特尔，因为对他来讲，要么去硅谷的网络新创公司，要么就去芯片设计公司，因为不只是待遇，发展前景也更好。
现在只剩下东亚，好的大学生还会进入芯片制造这个行业，我想可能再过三到五年，也不是这个样子了。因为芯片制造的工作环境非常无聊，每天上班，工程师要穿戴上无尘衣，经过一个区域把无尘衣上的灰尘清理干净，然后才能进入厂房。
芯片厂的工作环境无聊而危险
芯片厂通常是四班二轮，一个班大概 12 个小时。如果要上洗手间怎么办？出来把衣服脱掉，上完洗手间，把上面的流程重新再来一次。据说有人为了怕麻烦，直接穿尿不湿进去。
芯片厂通常一年最多休息三天，除夕、初一、初二，一年365天有362 天都在运转，因为他们接全世界的单。工程师的手机是不能关的，哪怕是半夜一两点，接到电话发现有什么问题，一个小时内必须赶回公司去处理。
我在新竹清华大学读书的时候，学校在光复路上，隔壁就是新竹科学园区，台积电和很多芯片厂都在园区里。如果半夜两点地震，你会发现3 点钟 4 点钟的时候光复路上车子塞得满满的，因为芯片厂的工程师都赶着回去处理问题。因为一发生地震，整个炉管里面的那一批芯片可能就要报废，怎么解决？工程师马上要给国外的客户汇报。台湾的半夜两点正好是美国的下午两点，你正熟睡的时候，你的客户在上班，所以必须要及时汇报。
芯片工程师一直处在高强度高压力的工作环境中，非常辛苦，几乎没有什么生活品质可言，而且还连带拖累家人。这样的工作场景搬到美国、欧洲，人家早就不要这样的工作生活方式了。所以说美国想重振半导体制造，我觉得有点开玩笑。你希望美国的工程师回到台积电、三星现在这种工作方式吗？那我想美国应该不会有人愿意做这样的事情。
卢爱芳：芯片工程师的工资收入高吗？台积电的工程师一个月大概赚多少钱？
王志仁：现在普遍都招硕士毕业生。硕士毕业生进去起薪是80 - 100 万台币，有个五年经历、如果又比较拼的，年薪能达到200 -300 万台币，相当于人民币40 - 70 万。但是跟二三十年前比，没有以前赚得多。
我是 1994 年大学毕业，如果那时进入芯片厂，工资比现在低很多。但当时公司都发股票，而且是按面值来发，通常一股就是10台币。所以那时去芯片厂都不是看领多少工资，而是领多少股票。但这不符合会计准则，到2003、2004年台湾规定分红费用化，发股票必须按市场价来发，加上企业发展到一定规模，也不可能再分股票，现在股票已经很少，除非是很高的阶层。现在看下来，是没有二三十年前拿得多。
卢爱芳：刚刚我们谈到对于台积电来说，去美国设厂的吸引力不是那么大。三星也是美国争取的目标之一，对于三星来说呢？
王志仁：我觉得三星的情况跟台积电类似。三星的第三代掌门人李在镕被韩国政府抓去坐牢了，去年8月假释出狱，一个星期后就宣布了一个去美国投资200亿的战略，包括盖一个芯片厂，盖电动车的组装厂，还要在美国发展电动车的电池。有说法猜测美国政府跟韩国做了一个交易，让李在镕早点出来，因为三星在美国的投资需要他来拍板。美国政府帮了他这么大一个忙，让他少坐了好几年的牢，所以他马上投桃报李。
如果是正常的商业决定，三星去美国会碰到跟台积电一模一样的问题。你的工程师是从哪里来？很大比例得从韩国带过去，工程师在美国的待遇肯定要比韩国高。另外，三星在韩国加班的情况很严重，但到了美国不能违反当地的劳工法，我相信没有哪个老板会在正常的情况下做这样的决定。
卢爱芳：如此看来，美国重振半导体制造并不是一个明智的想法，但又已经把它上升到了立法的高度，这究竟是出于什么考虑呢？
王志仁：美国这次芯片法案涉及520亿美元的投资，要国会投票看是否能通过。但其实它是违反了美国自由市场的精神，因为美国没有所谓产业政策，没有说政府出面去扶持哪一个行业，它原则上是由市场自己来发展。
2008 年金融风暴的时候，美国的三大车厂福特、通用、克莱斯勒，几大银行包括花旗、美国银行当时都面临要倒闭。当时很多讨论说政府该不该介入，正常来讲不应该，自己经营不善当然就自己倒掉，让市场来消化，但当时担心如果银行倒掉，几个大的车厂又出现状况，万一几十万人或上百万人失业，就不是一个单纯的经济问题，有可能上升变成社会问题，产生很多动荡，政府将付出更高的成本，所以后来由政府出面去提供贷款给这几家公司，帮助他们度过难关。
现在的半导体法案产生了跟当时一模一样的问题，在美国其实有很多不同的意见，政府为什么要出面去干预半导体产业？政府出面干预会让它变得更好吗？这样的干预有没有一个界限？
当然美国政府也可以把半导体的问题上升到国家安全的高度，但一旦它成为特例，将来在汽车、手机等领域会不会也出现同样的特例，那美国就跟200 多年前建国时讲的自由竞争就背道而驰了。
更重要的是，520亿美元的投资会不会到此为止？从台积电、三星的角度来讲，当然希望不要到此为止。最好每年都补贴520 亿，我花这么大力气过来，盖厂时得到一些政府补贴，但厂盖好后要招人、要运营、每隔几年机器设备要更新，这些都是成本，到时候美国政府管不管？从目前来看，美国政府不会管。
所以台积电和三星去美国投资更多是做损害控制，应该不会在美国有一个太大的产能设置。
日本为什么更有诚意？
卢爱芳：其实除了美国欧洲，日本也号称要重振半导体制造，而且推出了一些政策，跟欧美相比，日本的情况有什么不同？
王志仁：日本经历了80、90 年代两个高峰期，半导体的制造部分也在减少，移出日本。当然现在他们也在积极争取台积电去设厂。目前台积电已经同意在日本九州的熊本设厂，其中有一半投资，是由日本政府补助再加上它两个大客户投資入股，一个是索尼，索尼的电视、游戏机需要芯片，今后生产AR/VR眼镜也需要芯片。另一个客户叫Denso，丰田的一级供应商，做汽车零件的，因为现在电动车要用到大量芯片。
台积电将和索尼在熊本合资建厂
这对台积电来说是比较靠谱的，因为订单已经确定了，它在熊本的工厂主要供应给这两个客户。台积电去美国设厂，它在美国的最大几家客户像苹果、英伟达、高通、AMD ，都没有承诺订单。日本是比较有诚意的，台积电去日本设厂，也是比较商业化的考量。
卢爱芳：其实日本在半导体的材料方面非常强，它现在回头做半导体制造，还有机会吗？
王志仁：日本企业习惯于大商社，统包统揽。比如三菱是一个非常大的综合性集团，有银行、重工、电机，三菱曾经也有半导体，这是他们习惯的做法。以前三菱要盖新的半导体厂，那就三菱银行去提供贷款，需要的机器设备，三菱重工或三菱电机如果有相关生产的就自行内部消化。
过去的IDM，在一家公司之内把芯片全部都包了的这样一个方式，在日本就非常适合。所以虽然日本从70年代才开始发展半导体产业，到80年代的中期就把当时的美国同行打得很惨。
跟大家讲一个故事，半导体产品里面有一块叫记忆体，记忆体中最大众的一个叫DRAM，动态随机存记忆体，它是在电脑开机的时候才有记忆的效果，关机时就不存在，每一台电脑里面都有DRAM。美国厂商从70年代开始研究DRAM，最大的生产商曾是德州仪器，后来是英特尔。英特尔在80年代把DRAM做到了极致，但当日本厂商开始生产DRAM，它的价格比美国厂商低很多。即便英特尔是美国最大的DRAM厂商，但还是赔钱。
1987 年，英特干脆忍痛放弃掉DRAM业务，专心去做 CPU。那时英特尔的 CPU业务其实没有DRAM大，但 CPU 是赚钱的。英特尔在DRAM上赔钱赔得太惨，只好放弃，去做CPU，这才有了英特尔主导PC产业的这段历史。
当芯片从设计到生产制造、封装测试一条龙在一家公司完成的时候，日本把这件事情做到了最好。但慢慢当这个行业走向分工的时候，日本厂商就很不适应。美国把芯片制造大多数都外移了，保留的部分也发展得很好，即芯片设计业。
但日本在这个过程中有点不进不退，它还是更习惯都在一家公司里面完成。但当你在一家公司里面完成，就会牵涉到这个行业的起起落落。每盖一个新厂都需要由银行来提供贷款，当芯片公司处于亏损的情况下，不但新的贷款拿不到，可能原有的贷款利息跟本金都还不出来，然后银行去催缴，类似问题在经历了几次行业景气的上上下下之后，日本半导体行业受不了，最后只能慢慢整块都放弃掉。
现在全球前 30 大的芯片设计公司当中，没有日本公司。但日本很清楚获得芯片的方式，就是去找帮我生产的企业到日本来生产。它们继续保留芯片生产要用到的化学品原材料，那部分很赚钱。至于芯片制造，所谓的整合元件制造商，那个时代已经过去了。就像恐龙出现在侏罗纪，等人类出现之后，我们没有看见过恐龙，因为这个物种在这个时代没法生存。
日本有一家半导体厂商叫瑞萨，它是日立和NEC的半导体部门剥离出来整合而成，它有一部分的设计功能，也自己生产，它为什么还能存活下来？很重要的一点是，它生产的是车用芯片。但凡生产PC 、服务器、手机这种高速运算或者通讯用的芯片，变化很快，量很大的，IDM都很难生存下来。只有那些针对特定市场、量没有那么大、变化没有那么快的领域，可能还有一点机会。
为什么呢？因为手机和 PC 体积小，要放进更多的芯片，芯片的尺寸就很重要，尽可能在芯片不变大的情况下放进更多的电路，制程用14 纳米都已经很难，都用到 7 纳米以下了。但汽车体积很大，对芯片的体积就没有那么高的要求。一般的车用娱乐，提供导航或者广播功能的，那种芯片65 纳米、90纳米都绰绰有余了。
所以过去在电脑领域包括日本、德国、意大利的芯片厂商，还有像爱立信做通讯的，后来要么把芯片业务卖掉，要么就剥离出来去做那种非主流的、量比较小、技术变化没那么快，制程要求不高的产品，大概每个国家只剩了一两家，除了日本的瑞萨，还有德国的英飞凌、荷兰的恩智浦、意大利和法國合併的意法半导体。
芯片产能会过剩吗？
卢爱芳：现在全球各地都争相扩产，这能加快解决全球缺芯的问题吗？会不会出现芯片产能过剩的风险？
王志仁：芯片产能过剩是一定会出现的。从过去50 年的半导体产业发展规律来看，大概一个周期是五年，三长两短，有三年短缺很厉害的荣景。这三年当中会引起很多的后续加码甚至过度追加的投资，之后就会出现两年的暴跌。
这一轮周期从前年的下半年开始，经过去年、今年，预计到明年2023年产能都还蛮紧的，但到2024年就不好说了。当然“三长两短”也不是固定不变，有时景气好到四年或五年，有时景气不好也不止两三年，会拖更久。
这一波多数证券分析机构、研究机构都认为，起码到 2024年底产能是没问题的。但我认为不免有点过度乐观，因为在缺货的情况之下，都会有客户重复下单。一旦等到产能不足的问题稍微缓解之后，有没有可能重复下单的情况就陆续取消。这種情况非常常见，在历史上发生过很多次。
会不会出现产能过剩，我可以毫不犹豫地说，一定会。只是说这个产能过剩出现在2024 年的下半年，还是2025年。从去年到今年上半年听到的扩产计划如果全部實現，加起来产能已经超出了30%。
缺货的时候大家都很兴奋，去跟银行贷款，要求投资人增资，大家都很乐意给钱。可是一个厂从盖好到设备进驻，到完成人员训练，最快都需要超过两年半甚至三年时间。尤其今年才进来扩产的，等到它产能开出来的时候，行业开始走向下滑，这个可能性非常高。
卢爱芳：但欧美日本投入巨资去扩大本地产能已是事实，全球芯片业的格局会因此发生什么改变吗？
王志仁：目前全球芯片格局发生根本性改变的可能性不高。过去这两年芯片缺货的根本原因是2020 年三、四月份美国欧洲陆续传出疫情之后，车厂判断人们减少出行，对汽车的需求会降低，所以将原先预估的汽车产量打了个八折甚至七折。但到了三季度才发现汽车的出货量并没有受大的影响，只比预估少一成。这意味着，车厂把对芯片的需求严重低估。
各国提高芯片自制率并无法解决汽车缺芯的问题
大多数汽车厂都采用丰田1970 年代的零库存生产法，以降低成本、提高利润。但芯片不是说你这周下单，它下周就可以开始生产。通常芯片厂接客户都是长期的，比如半年、一年，一个单子开始生产后，大概要差不三个月后才有可能再接下一个单。所以汽车商再去下单，虽然只是差了一个月，但再排进去，有可能排到半年或三个季度之后了，这加大了汽车厂的恐慌。
但提高各个国家和地区的芯片自制率并无法解决这个问题，解决的根本是汽车厂必须提高自己的安全库存。在疫情的非常态期，所谓零库存生产的方式需要改变，提高库存相对就解决了很大一部分芯片缺货的问题。
现在大家的焦虑还没有解除，因为疫情还没有解除。比较乐观的预估，今年底疫情接近可控或者解除，全球的航运跟出差旅行慢慢恢复正常之后，芯片的供应也会慢慢恢复正常。那时全球各地去盖芯片厂，提高自制率，意义就不大。
所以说芯片的短缺问题直接取决于疫情，如果真的很悲观，疫情再来个三年，那别说芯片，全球其它行业的格局都会改变。