【招商电子】半导体月度跟踪报告：晶圆厂资本开支上行，关注设备和材料国产化机会
五月份以来国内手机销量低于市场预期及印度疫情恶化事件引发市场对半导体需求的担忧，我们认为当前行业处于被动去库存步入主动补库存阶段，供不应求仍在持续，晶圆厂资本开支加速上行，后续重点关注产业链库存、终端需求变化以及资本开支上行周期下的设备和材料投资机会。建议关注需求趋势良好且产能有保证的优质细分设计和IDM标的，同时关注受益于产品涨价、盈利能力持续改善的代工/封测环节龙头标的，及国产替代持续加速的设备/材料环节标的。
行情回顾：5月份半导体设备和材料板块表现佳
5月，半导体（SW）行业指数涨幅为4.94%，同期电子（SW）行业指数涨幅2.10%，沪深300指数涨幅4.06%，而海外费城半导体/台湾半导体指数+2.49%/-2.60%，国内半导体指数跑赢海外。细分产业链看，5月份半导体设备和材料板块表现显著优于其他细分板块，IDM、代工、封测等板块股价走势较弱。
行业景气跟踪：终端需求结构性回落，供给仍呈紧张态势，产品涨价持续
近期，半导体产品缺货涨价的负面效益开始显现，部分厂商已开启多轮涨价周期，同时我们观察到上游半导体缺货涨价开始反向影响下游生产和需求：
1、终端需求出现结构性回落。中国智能市场出货数据显疲软，印度市场因疫情导致需求不确定性；疫情催化下的PC需求依旧旺盛，但零部件短缺或将减弱PC出货动能；随着云计算厂商资本开支回暖及服务器库存去化，下游服务器步入补库存周期；VR/AR为代表的消费电子产业发展再次备受瞩目，另外面板涨价及零部件缺货等因素导致TV价格上涨；受汽车芯片短缺影响，汽车产销增速放缓。
2、半导体产业链库存回升，存货周转天数止跌回升。半导体产业链各环节包括代工、设计、IDM以及渠道库存在21Q1均有回升，同时存货周转天数环比有所变缓，但整体仍然低于历史正常水平，我们认为当前半导体产业链整体处于由被动去库存步入主动补库存阶段，各产业链环节库存经历被动去库存周期下的快速下行及周转加快，但当前存货周转天数仍处于较低水平，即当前主动补库存仍处于初期阶段，我们认为后续重点观测指标是需求变化的拐点。
3、供给端仍呈紧张态势。代工/封测端产能继续满载，主要代工厂法说会均认为该紧张态势至少持续至21年底，悲观看法认为可能持续至2023年；代工厂资本开支持续上修，4月北美/日本半导体设备出货额续创新高，同环比增幅继续扩大；疫情导致的供给端扰动加剧行业紧张局面，半导体生产重地马来西亚疫情爆发后再次封国，给全球半导体产业链带来不确定性；上游硅片方面，SUMCO指引硅片价格在21H2将上涨，主要系8寸和12寸需求均强劲，公司亦考虑再扩建新产能以应对未来持续的需求增长；
4、半导体产品涨价潮再起。5月DRAM现货价格略有回调，NAND价格继续上涨；MCU大厂意法半导体自6月1日起再次提高产品价格，这已是意法第三次作产品提价；继此前意法半导体宣布6月1日起对全线产品涨价后，东芝、安森美、美信也相继发出调涨通知；从涨价结构看，相对原厂涨价幅度而言，渠道涨价幅度可能更大。
5、销售额方面，2021年3月全球半导体销售额同比增长18%，同比增幅不断扩大，同时海外半导体龙头厂商21Q1业绩屡超预期亦验证行业景气趋势。
产业链跟踪：全球晶圆厂扩产背景下，设备和材料板块业绩确定性强
1、设计/IDM方面，智能硬件及物联网需求的爆发将拉动智能处理器的需求，我们认为可以关注产能紧张局面下国内智能处理器厂商的机会；模拟景气度仍然较高，海外巨头德州仪器和ADI21Q1业绩增速超过20%；射频领域关注二级市场新入局玩家，东方银星参股武汉敏声布局射频滤波器，艾为电子募投项目投入射频产品的研发；豪威再推新品OV60A，同时用于VR/AR的CIS贡献增量市场。
2、代工方面，产能利用率维持高位。中芯国际发布21Q1财报，营收11.04亿美元，环比+12.5%/同比+22.0%，环比增长超前期指引，主因晶圆出货量价齐升，产能利用率提升至98.7%；华虹半导体发布21Q1财报，营收3.05亿美元，超前期指引值2.88亿美元，主因12寸产能扩充及ASP提升，产能利用率提升至104.2%。
3、封测方面，打线封装、SiP和面板驱动IC等封测需求预计到今年底仍强劲，但是上游晶圆厂供应不足或限制封测厂商业绩成长幅度，另外上游IC载板产能紧张亦提升了封测成本，台湾三大ABF载板厂商欣兴、南电和景硕的产品交期持续拉长至40-50周。
4、设备和材料方面，20年初以来北美半导体设备出货额保持较高增速，4月份出货额再创历史新高；光刻胶大厂信越化学KrF光刻胶产能不足，加速光刻胶国产替代进度，多家晶圆厂加速验证导入国产KrF光刻胶。
5、EDA及IP方面，需求依旧强劲，海外龙头营收上新台阶。
投资建议：
五月初以来的中国市场智能手机销售不及市场预期，叠加印度疫情恶化导致需求的不确定性，两大因素触发智能手机市场预期修正，我们认为当前时点需要区别看待手机终端订单修正与其上游半导体零部件订单修正幅度，手机终端驱动上游半导体零部件备货的“牛鞭效应”或将减弱，主要是因为1）当前供需紧张局面下芯片产能是稀缺资源，因短期因素扰动而砍单不利于后续继续拿到芯片产能，2）半导体产业链在经历本次疫情冲击后安全库存水位将有所提升，并且当前库存仍处低位，高安全库存下仍有补库需求。本报告通过对海内外半导体公司库存情况的跟踪，我们认为当前行业处于被动去库存步入主动补库存的阶段，后续仍需要跟踪和验证智能手机/PC/汽车等终端需求是否在减弱。
本轮半导体上行周期从2019年下半年启动，2020年初疫情略有冲击，而后至今已有近2年时间，相对过往周期持续时间相对比较长，本轮周期短期确实非常利好国产替代，我们也在A股半导体公司的21Q1业绩中看到了该趋势，海外公司库存不足情况下而国内公司仍有库存的情况下，或多或少加快国产替代的进程。从国产替代角度看，缓解晶圆产能紧张的核心在于扩产，国内半导体设备和材料公司受益确定性较强，另外具有产能获取优势以及产品竞争优势的半导体设计公司亦将受益国产替代趋势。从行业周期角度看，代工/封测/IDM厂商在行业上行周期中具有较大的业绩弹性，但其产能受到限制，产能利用率达到高位后业绩成长动能会放缓，超预期或主要源自于价格上行；另外，设备和材料受益于行业资本开支上行带来的产能扩张周期。
我们建议从行业周期和国产替代两大维度进行标的选择，重点关注和跟踪涨价持续性、产品份额提升逻辑及国产替代进展等方面，因此，国内半导体我们建议关注如下方向和标的：
1、设计/IDM：需求趋势良好且产能相对有保证的设计细分龙头韦尔股份、卓胜微、兆易创新、澜起科技、紫光国微、圣邦股份、晶晨股份、思瑞浦、恒玄科技、中颖电子、乐鑫科技等标的，及受益于景气上行的功率半导体斯达半导、新洁能、华润微、闻泰科技、扬杰科技、士兰微、捷捷微电等标的；
2、代工：国内制程领先的龙头中芯国际，特色工艺代工龙头华虹半导体，以及第三代化合物半导体代工领域的三安光电；
3、封测：受益于行业景气上行周期的封测龙头标的长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等，专注于存储封装的深科技，依托组装优势新切入SiP/AiP封装的立讯精密和专注于SiP封装的环旭电子，以及MEMS麦克风封装龙头歌尔股份等；
4、设备/材料：半导体设备平台型厂商北方华创、国产刻蚀设备龙头中微公司、半导体测试设备华峰测控、硅片龙头沪硅产业和立昂微、国内抛光液龙头安集科技、CMP抛光垫龙头鼎龙股份，IC载板深南电路和兴森科技等，国内光刻胶标的彤程新材、晶瑞股份、上海新阳、南大光电等。
5、EDA/IP：国内IP及设计服务龙头芯原股份，关注EDA拟上市公司。
风险提示：
终端需求不及预期；半导体国产替代进程不及预期等。
一、半导体板块行情回顾
2021年5月，半导体（SW）行业指数涨幅为4.94%，同期电子（SW）行业指数+2.10%，沪深300指数+4.06%；2021年年初至今，半导体（SW）行业指数涨幅8.76%，同期电子（SW）行业指数0.00%，沪深300指数+2.31%。
海外方面，5月费城半导体指数/台湾半导体指数+2.49%/-2.60%；2021年年初至今，费城半导体指数/台湾半导体指数涨幅分别为+13.99%/+15.98%。今年以来，A股半导体总体跑输海外半导体指数。5月，A股半导体（SW）行业指数跑赢海外半导体指数，台湾半导体指数跌幅较大，主因台湾新冠疫情扩散影响。
从细分板块看，5月，半导体材料、LED、分立器件、集成电路等板块涨幅分别为12.46%、7.23%、5.03%、4.14%，同期电子（SW）指数涨幅4.94%，除集成电路板块外，其他细分板块均跑赢电子（SW）指数。年初至今，集成电路、半导体材料、LED、分立器件等板块涨幅分别为10.51%、0.43%、0.07%、-2.61%，同期电子（SW）指数涨幅8.76%，仅有集成电路子板块跑赢电子（SW）指数。可见，5月份半导体材料板块受关注程度显著提升。
5月份，涨幅较大个股有国民技术（56%）、明微电子（49%）、安集科技（39%）、富满电子（33%）、芯源微（32%）、思瑞浦（28%）、乐鑫科技（27%）、晶瑞股份（26%）、华峰测控（26%）、全志科技（25%）等，跌幅较大个股有华虹半导体（-14%）、通富微电（-8%）、晶晨股份（-6%）、长电科技（-6%）、新洁能（-4%）等。整体而言，5月份半导体设备和材料板块表现显著优于其他细分板块，IDM、代工、封测等板块股价走势较弱。
海外半导体方面，5月份，海外半导体板块行情出现分化，涨幅较大的有矽力杰（26%）、恩智浦（10%）、英伟达（8%）、亚德诺（8%）、迈威尔科技（7%）、莱迪思半导体（5%）、德州仪器（5%）等，跌幅较大的有联发科（-16%）、联咏（-14%）、台胜科（-12%）、ASM Pacific（-11%）、稳懋（-11%）等。整体而言，台股表现弱于其他市场半导体板块。
二、行业景气跟踪：终端需求结构性回落，供给仍呈紧张态势，产品涨价持续
我们将从以下五个维度对全球半导体景气度进行跟踪分析：
（1）需求端：主要从智能手机、PC、汽车及服务器等终端产品销售情况进行分析；而终端需求又受宏观/政策因素、技术/产品趋势拉动，因此需求端可观测指标包括宏观指标、政策变化、技术/产品趋势、终端产品销售情况等；
（2）库存端：半导体行业作为终端需求上游，下游客户的库存调整将加剧或减缓半导体需求的波动；因此库存端可观测指标包括终端产品库存、渠道库存、设计/IDM厂商库存变化等；
（3）供给端：主要从产能利用率和新增产能情况进行分析，落实到具体观测指标，包括产能利用率、资本开支计划、设备出货额、硅片出货面积等；
（4）价格端：需求、库存和供给共同决定产品价格和出货量；价格端可观测存储器等半导体产品的价格变化趋势；
（5）销售端：需求、库存和供给共同决定产品价格和出货量，从而决定行业的销售额及盈利，销售端可观测全球及中国半导体月度销售额变化趋势，国内外半导体龙头企业业绩变化等。
1、需求端：终端需求出现结构性回落
针对半导体主要的应用领域需求，我们分别对智能手机、PC、服务器、消费电子、汽车等终端市场进行跟踪分析。
智能手机：中国市场出货数据显疲软，印度市场因疫情导致出货不确定性。根据Counterpoint预测，21Q2中国智能手机出货量8100万台，同比-6%，环比-10%，印度智能手机出货了2570万台，同比40%，环比-34%，连续三个季度环比下滑。根据信通院数据，4月国内手机出货量2697万台，同比-34%，环比-24%，同比下滑主要是因为去年疫情影响后出货积压在4月形成短期高基数，环比下滑体现短期下游需求疲弱。5G手机方面，2021年4月国内5G手机出货量达2142万部，占同期国内手机出货量77.90%，渗透率环比提升约1.7pcts，国内5G渗透率持续新高。我们认为智能手机需求疲弱一方面因为部分畅销机型的手机主芯片短缺，另一方面，5G手机体验相对4G没有明显改善，但是ASP却有提升，导致市场5G换机动能疲弱，即短期看换机对手机拉动具有不确定性，但长期仍可期待。
市场投资者开始重点关注中国智能手机市场销量低于预期以及因印度疫情严重对手机市场的影响。据产业链了解，安卓厂商的出货预期有一定程度下修，但是暂未看到上游半导体产品订单调整，我们认为主要还是因为产能紧张局面使终端厂商不敢轻易下调半导体相关订单。根据TrendForce统计，全球第二大智能手机市场的印度近期因新冠肺炎疫情日趋严重，影响各大手机品牌的生产与销售，TrendForce预估，2021年全球智能手机市场的年增幅度将因此自原先的9.4%，收敛至8.5%，生产总数约13.6亿支，且未来不排除有持续下修的可能。
PC：需求依旧旺盛，但零部件短缺或将减弱PC出货动能。上游零部件涨价不仅影响到PC ODM厂商的出货量，同时也驱动了PC终端的价格上涨。4月份，中国笔记本电脑出货量同比-1.23%，环比-31.35%，另外，我们跟踪台湾PC ODM厂商4月数据发现环比虽有不同程度的下滑，主要系季节性因素，但是整体环比下滑幅度仍然显著优于过往的季节性。价格方面，据产业链了解，华为将部分Matebook系列笔记本电脑售价提高了300-600元。
服务器：云计算厂商资本开支回暖，下游服务器出货有望恢复。云计算厂商资本开支达到向上拐点，随着资本开支回暖，服务器拉货动能将显著增强，从服务器厂商的库存看，为应对下游云厂商的需求，服务器厂商进入补库存阶段，这亦将拉动服务器上游零部件的需求。高频数据方面，台湾信骅月度彰显服务器库存去化接近尾声，服务器需求回暖可期。从服务器管理芯片供应商信骅月度数据来看，信骅科技4月营收同比增长8.54%，自去年11月以来均实现同比正增长。服务器上游供给方面，21Q1 BMC芯片在后端制造遇到供应限制，考虑到服务器厂商库存水位因素，我们认为21H2的供应限制可能会限制服务器的生产，但不会影响出货，另外，若服务器厂商的零部件库存水位较低及上游芯片供应持续紧张背景下，服务器厂商将继续加大采购上游零部件。
消费电子：VR/AR产业发展再次备受瞩目。Oculus Quest 销量超预期，一方面是因为VR生态内容的完善，Quest 1和Quest 2经历三年的发展积累，内容质量显著提升，同时硬件基础体验亦有提升，另一方面，价格便宜，在2000元左右，当然新冠疫情导致无法进行学习、观影、社交等线下活动，VR顺势成为全新的数字化环境进行线上活动亦为VR销量超预期的重要原因。VR/AR体验提升依赖于硬件的升级迭代，随着其出货量的增长将有望带动半导体的增量需求。
TV方面，面板涨价及零部件缺货等因素导致TV价格上涨。以Redmi MAX 86英寸超大屏电视为例，从小米宣布电视涨价以来，这款电视已经经历至少两次调价，从发布会时的7999元上涨至8888元，最近又再次上涨到了9999元，短短两月涨幅达到2000元。
汽车/新能源车：受汽车芯片短缺影响，汽车产销增速放缓。根据中国汽车工业协会数据，3月中国乘用车销量约170万辆，同比增长11%，环比下滑9%，新能源车产量约22万辆，同比增长169%，环比基本持平。自2020年四季度以来蔓延至全球汽车行业的“芯片荒”还在继续发酵，今年至今，福特、丰田、沃尔沃、现代、蔚来汽车、通用汽车等车企均宣布因汽车芯片短缺而调整生产。蔚来汽车在发布季报时预计，第二季度其将交付2.1-2.2万量汽车，销售额在12.4-12.9亿美元，环比增长5%-10%，较前一季度增幅显著放缓，主要原因系受到全球芯片短缺的拖累。台积电在21Q1财报法说会亦指出汽车芯片的供应短缺问题在21Q3开始将有所缓解，我们认为21Q2或为汽车产业受拖累最大的季度，后续随着台积电汽车MCU等产品线产能提升将逐季改善，但是考虑到汽车芯片产品多元化，长短料情况影响仍值得关注。
2、库存端：半导体产业链库存回升，存货周转天数止跌回升
从渠道库存看，半导体库存21Q1在底部，渠道库存周转天数上升。我们跟踪国际主要分销商Arrow、Avnet和WPG Holding的库存情况，分销商库存周转天数扭转下滑趋势，21Q1略微上行，并且分销商库存金额环比亦增加8.5%，分销商主动进行了库存备货导致周转天数略有下滑，当前仍需要关注需求的消化情况。从台股分销商大联大4月营收663.7亿新台币，同比+19%，环比-3%，环比略有下滑或与下游需求波动有关。
从半导体设计/IDM厂商库存看，海外Fabless厂商存货金额逐季回升，同时存货周转天数有所回升，Fabless厂商进行了备货应对下游需求。海外IDM厂商存货周转天数停止下降，存货周转仍然维持在较低水平，从IDM样本公司看，主要系当前缺货较为严重的MCU/电源管理/功率半导体等厂商为主，可见该类产品紧缺程度尚未缓解。
从代工库存看，自20Q2以来半导体代工库存陡增，其中主要是台积电的库存增加，台积电20Q3/20Q4/21Q1库存金额分别为38/49/80亿美元，21Q1台积电库存环比继续提升，台积电在21Q1说法会上指出，预计成熟制程供应紧张将持续至2022年。代工端库存增加显著，下游设计厂商下达的订单仍然饱满。
从库存周期角度看，一个完整的库存周期包括四个阶段即被动去库存（需求上升、库存下降）、主动补库存（需求上升、库存上升）、被动补库存（需求下降、库存上升）、主动去库存（需求下降、库存下降）。据上述跟踪行业数据看，我们认为当前半导体产业链整体处于主动补库存阶段，各产业链环节库存经历被动去库存周期下的快速下行及周转加快，当前存货周转天数仍处于较低水平，即当前主动补库存仍处于初期阶段，我们认为后续重点观测指标是需求变化的拐点。
3、供给端：供给端仍呈紧张态势
（1）产能利用率：代工封测产能继续满载
市场普遍关注芯片短缺何时能够缓解，对此各家晶圆厂的预测有所不同。中心国际CEO赵海军最为乐观，认为本轮芯片短缺将持续到21年年底，台积电和联电相对保守，认为短缺可能延续到2022年或2023年。从当前最新披露的联电、华虹、中芯国际等季报看，产能利用率在21Q1仍处于环比提升状态，华虹、联电等产能利用率超过100%。
中芯国际2021年5月13日发布2021Q1财报，营收11.04亿美金，环比+12.5%/同比+22.0%，归母净利润1.59亿美金，环比-38.2%/同比+147.6%。从制程节点看，21Q1 14/28nm营收占比6.9%，环比提升1.9pcts，20Q4由于由于外部环境影响导致FinFET产能利用率有所下滑，21Q1受益于下游需求旺盛以及NTO的稳步导入，产能利用率环比有所提升。对于28nm制程，历史上供给相对过剩，由于今年ISP、CIS以及部分AP转移到28nm，因此今年28nm产能利用率有所提升。
封测产能紧张态势持续。日月光在最新21Q1财报中指出，封测业务景气持续，环比继续保持成长，就封测业务而言，相较于20Q4的高点，仍保持环比+2.96%，日月光封测业务各产品线均处于满负荷或者接近满负荷运行，尤其以打线封装产能受限，预计21Q3将提高打线封装价格，主因原物料价格和供不应求的市场状况。
海内外主要封测企业经营效率随着产能利用率提升而改善明显。2020年以来，全球封测龙头日月光和安靠以及国内封测龙头长电、华天和通富总资产周转率虽然由于21Q1季节性因素环比略降，资产周转率仍相对处于高位，充分印证了下游需求旺盛带动封测稼动率持续满载。
行业动态方面，马来西亚新一轮疫情爆发，自2021年6月1日起至6月14日，该国采取全国性封锁，马来西亚的半导体封测产业发达，占到全球封测市场的约13%份额，超过50多家半导体公司，如英特尔、AMD、德州仪器、日月光、安世半导体等，均在马来西亚有封测工厂，本次“封国”可能给半导体产业链带来较大冲击。
（2）资本开支：资本开支上修，聚焦成熟制程
全球主要代工厂都提升21年的资本开支计划，由于约9~12个月的设备交期，可能在21Q4才能看到实际产能扩张。另外，从资本开支的扩产领域看，除了台积电、英特尔等公司聚焦在先进制程的资本投入外，多数代工厂均聚焦于当前紧缺的成熟制程产能。中芯国际在21Q1法说会中指出，全年资本开支维持43亿美元，其中大部分用于成熟制程，小部分用于先进工艺等。
根据SEMI最新报告，全球半导体制造商有望在2020至2024年期间将200mm晶圆厂产能提高95万片/月，增长17%，达到创纪录的每月660万片/月晶圆产能。同时，200mm晶圆厂设备支出预计在2020年突破30亿美元，同时在2021年预计达到40亿美元，相较2012~2019年间的资本开支金额仅维持在20~30亿美元之间，资本开支的增长主要是为了克服当前芯片紧缺局面，200mm晶圆厂利用率持续维持高位。
（3）半导体设备：北美/日本半导体设备出货额续创新高
半导体设备出货额同比增速继续维持在高位，反映半导体制造商对未来半导体行业景气度的乐观看法。4月北美设备商出货额续创新高，达到34.10亿美元，同比增长50%，环比增长4%；日本设备商出货额达到2821亿日元，同比增长36%，环比增长17%。
（4）硅片：SUMCO指引硅片价格在21H2将上涨
我们在前期深度跟踪报告中前瞻指出，下游晶圆产能紧张局面有望传导至硅片端，根据国际半导体产业协会（SEMI）统计数据，2021Q1全球硅晶圆出货面积3337百万平方英寸，环比增长4%，同比增长14%，晶圆出货面积验证行业高景气得以延续。
行业动态方面，2021年5月13日SUMCO发布21Q1季报，量方面，12寸逻辑硅片需求强劲，供给仍然无法满足需求，DRAM硅片需求复苏以及存储相关硅片存货接近适当水平，8寸及以下硅片方面，供需紧张态势主要存在汽车及消费领域；价格方面，尽管存储硅片出现部分延迟交货现象，但是合约价格仍然坚挺，12寸和8寸片现货价格仍然保持稳定。展望21Q2，量方面，12寸逻辑硅片价格需求继续扩张，并且供给仍然紧张，NAND继DRAM之后呈现复苏态势，汽车、消费者和工业对8寸及以下硅片需求继续恢复，但仍供不应求；价格方面，合约价格保持坚挺，12寸硅片现货价格开始上涨，8寸硅片现货价格在21年下半年也将出现上涨。公司亦指出，12寸逻辑硅片需求主要由5G、智能手机、数据中心等驱动，供不应求将持续，12寸存储硅片需求复苏将导致供应紧张；随着汽车、消费及供应需求复苏，8寸硅片需求强劲很可能持续较长的时间。
4、价格端：半导体产品涨价潮再起
存储价格方面，5月份DRAM现货价格略有回调，NAND价格企稳回升。DRAM价格经历4月份的涨幅放缓，5月价格略有回调。5月以来，NAND价格继续回升，其中TLC闪存128G、256G、512G产品4月以来涨幅分别达到1.50%/2.15%/2.69%（vs.3月6.95%/2.19%/0.90%）。
MCU大厂意法再次上修价格。意法自2020年12月和2021年1月两次上修MCU产品价格外，5月17日又发布公告将于2021年6月1日进一步上调所有产品线价格。同时台积电在参加美国商务部半导体视频会议后表示，预计将今年汽车MCU产能提升60%。当前全球MCU厂商ST、NXP等厂商均为IDM，产能扩张有限，一般MCU制程为110nm、40nm和28nm（以车规级为主），全球代工厂产能扩张有限，TSMC重点扩产南京厂（28nm）以支持汽车MCU产能，对全球MCU产能支撑相对有限，因此全球MCU依旧处于产能紧张状态，ST等海外厂商不断上修价格且无法交货情况会加速国内客户将订单转向国内MCU厂商进程。
继此前ST意法半导体宣布6月1日起对全线产品涨价后，东芝、安森美、美信也相继发出调涨通知。东芝自6月1日起调涨产品价格；安森美自7月10日起产品价格上涨，安森美的供应依旧紧张，需求主要集中在二三极管、低压高压MOSFET、IGBT等分立器件以及高端传感器上，分立器件交期都在40周以上，低价和通用的低端产品，厂家已经不再接收订单；
据不完全统计，21Q2以来，已超过30家半导体公司发布“调价函”，4月份开始，联电、中芯国际、力积电等公司晶圆代工价格提高了约10%~30%，而台积电尽管宣称没有涨价，但其取消连续两年销售折让，也等同于“变相涨价”。
从产业链涨价结构看，据产业链了解，一般IC厂商涨价幅度只有20-30%，但是代理卖出产品的价格却是成倍增长，目前常规MCU产品销售价格都翻7-8倍，甚至一些低端MCU产品价格上涨20-30倍。
5、销售端：全球半导体销售额月度同比增幅创两年来新高
全球半导体销售额继续维持同比高增长，验证半导体行业高景气及上行趋势。从全球半导体销售额来看，2021年3月全球半导体销售额达到411亿美元，同比大幅增长18%，，同比增幅创过去两年来新高。2020年以来，半导体月度销售额同比转正并且增幅继续扩大，IC Insights对21年全球半导体销售额增速从之前的12%调升到了19%。综合供需端及价格因素看，我们认为半导体行业仍处于景气上行期，需求回暖、产能紧张、涨价蔓延等供需矛盾将有望驱动国内半导体产业链公司业绩增长。
三、产业链跟踪：半导体设备和材料关注度提升
1、设计/IDM：景气度持续，同比维持高增
从台股IC设计企业整体月度营收看，4月同比增长63%，环比下滑1.56%，台股IC设计企业同比大幅增长，设计环节景气持续。
从台湾设计企业主要个股看，台股设计公司4月份营收仍保持高速增长。联发科4月营收同比增长78%，环比下滑9%；联咏4月营收同比增长69%，环比增长16%，同比环比均保持增长态势印证了大尺寸驱动IC等产品景气度高涨。
（1）处理器：关注产能紧张背景下国内智能应用处理器厂商
“五一”假期中国市场智能手机销售端数据低于预期，尤其是在高端5G手机方面（包括价格高于300美元或者2000元人民币），高端机型的库存水位较高，主要是因为终端智能手机制造商在当前5G SoC紧缺的情况下不得不被迫接受联发科和高通的手机SoC，但是中国市场对高端5G智能手机的需求并不够旺盛。从5G手机芯片组市场份额看，联发科21Q1份额为31%，环比20Q4下滑8pcts，高通份额则环比增加了6pcts。
行业动态方面，ARM V9架构正式发布，自ARM在2011年10月首次公布ARMv8架构以来，ARM在包括笔记本和台式机设备市场发力，对指令集进行改进并且对体系结构进行了多种更新和扩展。与上一代ARM v8相比，不再局限于移动/嵌入式市场，而是拓展到PC、HPC高性能计算、深度学习等新市场，积极扩大公司在数据中心与高效运算处理器市场的影响力，侵蚀英特尔Xeon的市场地位。
国内个股动态方面，重点关注智能处理器厂商瑞芯微、全志科技、晶晨股份等，随着AIoT应用兴起以及当前上游缺货的环境下，国内智能处理器SoC厂商有望受益。近期，瑞芯微发布24合1视频桥接芯片RK628D，可满足多种产品的视频接口转换需求，RK628D支持三种输入接口、九种输出接口，仅一颗新品即可实现多达24种视频传输转换接口的组合，其可用于多屏商显、4K大屏转接、智能投影仪、无线投屏、智能显示屏、视频采集转换类产品。
（2）存储：DRAM现货价格略有回调，NAND价格企稳回升
DRAM现货价格略有回调，合约价格涨幅显著；NAND现货价格企稳回升，合约价格企稳回升。5月*DDR4 - 4Gb - 512Mx8 2133/2400 MHz现货价格涨幅-1.65%，*DDR4 - 8Gb - 1Gx8 2133/2400 MHz现货价格涨幅-1.28%。5月以来，NAND价格延续上月回升态势，其中TLC闪存128G、256G、512G产品5月以来涨幅分别达到1.50%/2.15%/2.69%。合约价格方面，移动设备DRAM和服务器DRAM合约价格4月份均企稳回升，4月录得一定的涨幅；NAND合约价格在3月份开始即呈现回升态势，4月份得以延续。
NOR Flash方面，行业整体的产能在21Q2有下行趋势，但是来自IoT、汽车和智能测量的需求仍然强劲，兆易创新对NOR的价格趋势保持乐观态度，当前公司正努力满足大客户的订单，并且可能只能满足不到30%的小客户订单。
台股月度数据方面，4月台股DRAM企业营收同比增长58%，环比增长9%。2020年上半年DRAM营收同比增速放缓，下半年同比增速恢复到较高水平，这与去年同期基数低、疫情后短期补库存、DRAM价格回暖等因素有关。考虑到DRAM价格相对去年仍处于高位，展望后续DRAM营收同比望仍处高位。
（3）模拟：关注电源管理、驱动IC领域
模拟芯片的应用领域相对比较分散，包括通信、工业、汽车、消费、PC等众多领域，考虑到国内模拟芯片企业规模都较小，并且在各自应用领域都比较聚焦，当然不同应用领域的成长也略有差异从而导致了各模拟芯片企业的成长性差异，通过板块景气度跟踪，我们建议关注电源管理、驱动IC以及家电领域模拟芯片国产替代机会，电源管理、驱动IC景气度高，缺货导致价格上行带来的盈利能力改善，家电领域模拟芯片企业主要关注国产替代成长性。
台股模拟芯片方面，4月矽力杰实现营收17.7亿新台币，同比增长50%，环比增长12%，同比增速大幅提升；主营电源管理芯片业务的致新4月同比增长25%。
驱动IC及电源管理方面，4月台企敦泰实现营收19.1亿新台币，同比增长102%；天钰实现营收17.5亿新台币，同比大幅增长145%，同比增幅进一步扩大。敦泰在2021Q1财报中指出，21Q1扭转过往季节性环比下滑趋势，21Q1环比呈现小幅增长，主因超预期的需求叠加因上游供给紧张导致的产品ASP持续提升，展望21Q2，市场需求依然强劲，由于代工和封测成本提升显著，公司亦计划相应提高产品价格，这将21Q2营收及毛利水平呈现趋势上行态势。
国内个股方面，A股模拟公司板块在21Q1营收/净利润同比+106%/191%，同环比均保持较快成长，从细分领域看，主营LED驱动IC的晶丰明源、明微电子等公司自20Q4开始营收明显加速，主因行业景气度高以及产能紧张趋势下产品涨价所致。
模拟产品涨价潮再起。继4月1日、4月15日发布涨价函后，5月24日晶丰明源再次对外公布价格调整函，主因上游原材料成本持续上涨、晶圆厂和封装测试厂产能紧张、投产周期长等原因，公司将对部分产品做出价格调整，所有此前已生效但尚未完全交付的订单及新订单适用调整后的价格。
海外个股方面，模拟龙头公司业绩均稳健成长。ADI于2021年5月19日公布2021财年Q2业绩，销售收入16.6亿美元，同比增长26%，在工业和汽车市场创造了创纪录的销售收入；毛利率方面，毛利率70.9%，同比上升3.2pcts，收购Maxim的交易获得欧盟、韩国、中国台湾、日本和新加坡的批准，并有望在今年夏天完成。展望Q3，ADI预计销售收入约为16.3~17.7亿美元。
德州仪器FY21Q1营收42.89亿美元，同比+28.84%，环比+5.23%，超出此前指引预期值（37.9-41.1亿美元）；净利润17.53亿美元，同比+49.32%，环比+3.85%；毛利率65.21%，净利率40.87%；其中工业市场贡献最大增量，汽车和个人电子产品需求景气。展望FY21Q2，预计实现营收41.3-44.7亿美元，中值43亿美元，同比+32.76%，环比+0.26%。
（4）射频：关注二级市场新入局玩家
台湾射频相关个股方面，4月立积实现营收6.14亿新台币，同比增长106%，环比增长2%。立积主要收入来源于WiFi射频前端产品，今年以来受益于WiFi 6的推出，WiFi射频产品出货量大增，立积已切入华为和小米的WiFi路由器等产品。
国内二级市场方面，射频赛道再添新玩家。东方银星公告3000万元入股武汉敏声，战略布局射频前端FBAR滤波器主力产品，同时拟与武汉敏声共同出资设立怡格敏思科技有限公司，标的公司主要用于投入MEMS工艺线的产能建设，以满足武汉敏声MEMS新技术、新产品的研发和生产，加速其解决高端滤波器国产自给率严重不足的问题。武汉敏声使用MEMS制造技术的FBAR滤波器和XBAR滤波器产品及方案可以在产品性能、尺寸和成本方面，更好满足市场需求。
艾为电子（拟上市）募投项目之一为5G射频器件研发和产业化项目，公司现有的手机射频低噪放大器（LNA）等产品长期技术积累基础上，开展包括射频用开关（包括 5G 射频开关、调谐天线开关 Tuner、天线SRS 开关）、前端模组 FEM（开关、LNA 的二合一，或开关、LNA、滤波器三合一）在内的 5G 射频器件及 4G 射频前端模组产品的研发及产业化。
（5）CIS：豪威再推新品，VR/AR贡献增量市场
台股月度数据方面，台股主要的光电子及CIS厂商有原相和晶相光，4月原相实现营收8.59亿新台币，同比增长48%，环比持平，晶相光实现营收3.3亿新台币，同比增长97%，环比基本持平。
公司动态方面，豪威科技于2021年5月10日发布OV60A，其是全球首款0.61微米像素高分辨率CMOS图像传感器，领先竞争对手约半年时间，预计21年下半年开始量产，OV60A产品将被应用于后置主摄和前摄。与上一代0.7微米像素相比，新的0.61微米像素面积减少了24%，但是量子效率更高，串扰和角响应更好。另外，AR/VR CIS方面，豪威目前是全球最大的VR设备制造商的CIS核心供应商，每个VR设备需要6个CIS，并且都采用了豪威Global Shutter技术，后续VR/AR设备的放量有望贡献增量业绩。
（6）功率半导体：国内厂商迎量价齐升， 21Q1业绩同环比高增
功率器件为当前最为紧缺的半导体产品之一，全球功率厂商货期延长，价格结构性上调。英飞凌、意法半导体的MOSFET和IGBT在20Q4均出现货期延长情况，最长交期高达30周，部分产品有涨价趋势，预计涨价幅度10%-20%。此外，国内功率厂商也开始上调价格，士兰微12月9日表示上调SGTMOS产品价格20%；新洁能也给客户发布价格调整通知函。
台股月度数据方面，台湾主要功率厂富鼎、茂达、大中、杰力等4月数据都延续了景气态势。4月，茂达实现单月营收5.4亿新台币，同比增长26%，杰力实现单月营收2.2亿新台币，同比增长20%，大中实现当月营收2.5亿新台币，同比增长21%，富鼎实现单月营收3.1亿新台币，同比增长29%。富鼎2020年与客户开出多件新案，涵盖高、中、低压电源MOSFET，尤其以游戏机、工具机两应用需求特别强劲，随着新品出货比重增加，产品结构逐步改善，毛利率可望稳步向上，另外由于近期晶圆代工、后段封测产能满载，供应商已多次调涨代工价格，MOSFET产品业界平均涨幅约1~2成，富鼎为维持获利能力，自今年起开始涨价，有助营收规模放大，推升获利成长，整体营运再优去年。
从国内厂商经营数据来看，华润微和士兰微等功率IDM厂商21Q1营收和毛利率均呈现大幅环比提升趋势，充分印证了功率行业高景气带来稼动率提升和产品结构改善。此外，国内功率厂商新增产能不断释放，新洁能在华虹无锡12寸产线投片量持续超预期，斯达拟定增募资35亿用于功率产线建设，士兰微在提升8寸产能同时，也加速释放12寸产能。
2、代工：产能满载持续
代工企业直接受益于晶圆产能紧张局面，产能利用率提升和产品涨价驱动代工环节量价齐升，代工企业业绩有望从产能利用率提升驱动转变为盈利能力提升驱动。
从台股高频数据看，台股IC制造企业4月整体营收同比增长18%，环比下滑10%，环比下滑系季节性因素，从过去五年的环比增速平均值看，仍然强于过去季节性，整体营收仍然处于高位。
从台股主要代工厂月度数据看，台积电4月营收1113亿新台币，同比增长16%，台积电21Q1营收3624亿新台币，环比+0.2%，同比+16.7%，营收同环比增长主因HPC需求增长强劲抵消智能手机21Q1季节性疲软，展望21Q2，公司预计强劲的HPC、车用需求增长将驱动营收环比仍然保持成长。联电4月合并营收164亿新台币，同比增长9%，联电在说法会中指出，受下游市场强劲需求影响，公司上调全年资本支出至23亿美元，主要用于增加22/28纳米产品线，年初的15亿美元资本支出多数用于扩建南科P5厂，主要以12英寸28nm及以下制程为主，预计21年P5厂28nm产能扩建至1万片/月，最早22年可以看到收入贡献；此外，综合下游客户订单情况及公司产能规划，预计22年至少新增28nm产能2万片/月。
世界先进自2020年初以来，月度收入增速一直保持在较高水平，主要原因是世界先进只有8寸晶圆厂，并且下游应用产品主要是驱动芯片和电源管理芯片，而今年年初以来，驱动芯片和电源管理芯片为代表的8寸晶圆产能紧张、代工涨价，世界先进最为受益。世界先进4月营收31.71亿新台币，同比增长23%，环比下滑12%，环比下滑主要是季节性影响，下滑幅度符合历史季节性特征。世界先进21Q1营收91.8亿新台币，接近前期指引（89~93亿新台币）上限，从产品收入结构看，电源管理、小面板驱动IC景气度高，其中电源管理季度环比+13%，小面板驱动IC季度环比+13%，电源管理及小面板驱动IC高景气成为业绩环比成长的主要驱动力。
化合物半导体代工方面，砷化镓晶圆代工厂稳懋4月实现营收20.24亿新台币，同比增长0.5%，环比增长1.77%；6寸砷化镓晶圆代工厂宏捷科技4月实现营收3.7亿新台币，同比增长35%，环比基本持平。
国内个股方面，中芯国际发布21Q1财报，营收11.04亿美元，环比+12.5%/同比+22.0%，环比增长超前期指引，主因晶圆出货量价齐升，产能利用率提升至98.7%；华虹半导体发布21Q1财报，营收3.05亿美元，超前期指引值2.88亿美元，主因12寸产能扩充及ASP提升，产能利用率提升至104.2%。
3、封测：上游晶圆产能限制封测端成长幅度
封测行业与半导体行业景气周期相关度高，封测板块有望受益于此轮上行周期，业绩主要驱动力来自两方面，一方面是产能利用率提升以及产能扩张即量增，另一方面是封测涨价带动盈利能力改善。
从台股高频数据看，台股IC封测企业4月月度营收同比增长13%，环比增长0.87%。由于半导体封测需求强劲，封测产能持续紧缺，全球最大的半导体封测厂日月光投控旗下矽品公司宣布将在中国台湾彰化中科二林园区新建全新的封测厂。该封测厂计划总投资800亿元（约183亿元人民币），目前已取得14.5公顷的土地，将分两期建设：第一期预计今年第3季度动工，目标在2022年底前完工投产；第二期计划2023年初动工，2027年底前完工投产。目前全球晶圆代工产能严重紧缺，且紧缺情况或将持续到明年，这也使得封测产能全面吃紧，其中又以打线封装产能短缺情况最为严峻。
海外个股方面，全球最大规模封测业企业日月光4月营收413亿新台币，同比增长17%，增速放缓主因季节性因素以及EMS业务下滑所致，21Q1日月光封测业务收入712亿新台币，环比+2.96%，同比+10.96%；EMS业务收入476.84亿新台币，环比-39.75%，同比+45.73%，公司在21Q1法说会指出，尽管通信市场季节性下降，但在汽车和消费者市场的带动下，21Q1公司封测业务营收同环比均实现增长，超过此前预期（21Q1 ATM业务收入与20Q4持平），封测业务各产品线均处于满负荷或接近满负荷运行，Wire Bond产能继续受限。
国内个股方面，国内主要封测企业长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技等公司2021Q1毛利率和净利率继续提升，盈利能力大幅改善，从21Q1营收及盈利增速看，盈利增速显著高于营收增速，封测行业重资产属性利润弹性凸显。
4、设备和材料：行业资本开支上行周期叠加国产替代
设备和材料受益于晶圆厂扩产建设，同时国内晶圆厂建设明显加快，有利于设备和材料的国产化，另外，中美贸易摩擦也助推了设备和材料国产化的进程，从长期看，国内设备和材料公司国产替代空间广阔。
从国内设备和材料个股看，21Q1业绩保持高速增长，可见设备和材料国产替代趋势明确，相关上市公司业绩韧性强。从销售规模看，国内设备和材料企业的收入体量尚小，未来国产替代的空间较大，以半导体设备为例，2021Q1中微公司和北方华创单季度营收为6.03亿元和14.23亿元，相应的海外设备企业应用材料和拉姆研究单季度营收分别为51.62亿美元和38.48亿美元。
从台股半导体材料营收数据看，4月台股半导体材料板块营收77亿新台币，同比增长14.3%，环比下滑7.6%，半导体材料板块也在逐步走出2019年的低点，且同比增长幅度再创新高。
半导体材料中市场规模较大的是硅片，硅片企业月度数据方面，4月环球晶圆实现营收50亿新台币，同比增长16%；中美晶实现营收56亿新台币，同比增长15%；台胜科实现营收9.6亿新台币，同比下滑6%；合晶实现营收8.2亿新台币，同比增长34%。
行业动态方面，根据集微网消息，由于KrF光刻胶产能受限以及全球晶圆厂积极扩产等原因，日本信越化学已经向中国大陆多家一线晶圆厂限制供货KrF光刻胶，甚至已通过部分中小晶圆厂停止供货KrF光刻胶，国内多家晶圆厂或将面临KrF光刻胶缺货。据产业链了解，今年年初以来半导体光刻胶供应极为紧缺，以往企业每次采购光刻胶的量约在100Kg，近期由于原材料短缺，每期只能采购到10Kg-20Kg，价格方面也随着水涨船高。
ArF和KrF等光刻胶亟待国产化。国内g线/i线自给率约20%，国内适用于8寸片的KrF光刻胶自给率不足5%，12寸片用的ArF光刻胶基本完全以来进口。国内光刻胶标的有彤程新材、晶瑞股份、上海新阳、南大光电等，以下汇总国内公司最新进展：
彤程新材：北京科华于2021Q1正式并表进入公司，科华为国内唯一一家能够量产KrF光刻胶的国产企业，下游客户导入正在持续加速进行中。公司自身也投资5.7亿元在上海化学工业区布局有1.1万吨半导体、平板显示用光刻胶建设项目2万吨相关配套试剂项目，该项目已于2021年5月26日顺利开工，预计于2021年内机械竣工。
晶瑞股份：公司2021年购入的ArF光刻机现处于设备调试阶段，公司发行可转债募集资金，其中3.13亿元用于集成电路制造用高端光刻胶研发项目，将用于研发90-28 nm先进制程的ArF光刻胶，有望突破高端半导体光刻胶的技术壁垒。
上海新阳：自立项开发193nm ArF干法光刻胶的研发及产业化项目以来，安排购买了ASML-1400光刻机等核心设备，该光刻机设备于21年3月已进入合作方北方集成场地，安装调试工作正在展开中。上海新阳持有38%股权的子公司芯刻微购得ASML XT 1900 Gi型二手光刻机一台，该设备可用于研发分辨率达28nm的高端光刻胶。
南大光电：公司ArF光刻胶产品开发和产业化项目，目前已完成25吨光刻胶生产线建设。2020年底，公司自主研发的ArF光刻胶产品成功通过下游客户的使用认证，成为通过产品验证的第一只国产ArF光刻胶，各项光学性能均达到商用胶的水平，有望实现先进ArF光刻胶的国产替代。
5、EDA/IP：需求依旧强劲，海外龙头营收上新台阶
2021Q1 Synopsys营收9.7亿美元，同比+9.7%，大幅超出此前指引7.1~7.3亿美元，全年指引40亿美元，实现10~15%的non-GAA EPS成长；Cadence 21Q1实现营收7.36亿美元，同比+19.1%。Synopsys业绩说明会指出，EDA市场需求依旧强劲，无论是人工智能和机器学习、超大规模云计算、5G、下一代汽车、大规模联网物联网，还是软件增强的医疗设备，所有这些都需要更多的芯片和软件：芯片通过云端存储和移动大量的物联网数据，芯片为大型通用计算和AI驱动每一个垂直的终端市场，更多的芯片将这些巨大的硬件/软件系统无缝地结合在一起，并且使他们更安全，无论是在嵌入式电子系统还是企业软件市场，也激发了对安全软件的需求。
四、行业动态及重要公司公告
1、行业动态
1、【MCU厂商盛群5月24日恢复接单，8月涨价】
5月14日，由于和晶圆代工厂端的产能、价格讨论作业已经结束，微控制器（MCU）厂盛群计划于本月24日恢复接单，并于8月调整价格，涨幅需视产品别而定。
盛群是在4月下旬向客户端发出通指出，因晶圆厂和包装厂通知将有另一波涨价，涨幅15%到30%；而晶圆厂则在5月上旬提供明年度的生产片数，盛群和代工厂端讨论明年度产能和价格趋势，进一步可以取得的产能和成本结构后，再恢复接受2022年订单。
盛群指出，目前已经确定将于24日恢复接单，并在8月调整价格，涨幅将视产品别而定，因为不同产品来自不同晶圆厂，又有分封装和非封装，比较复杂，各产品的涨幅差异性高，所以不会对外公布涨幅。（今日芯闻）
2、【意法半导体再发涨价函，6月1日起全线涨价】
5月17日，意法半导体再发最新涨价通知，所有产品线从6月1日起开始涨价，这是意法半导体在今年1月1日涨价之后的第二次调涨。涨价函中提到，目前的半导体短缺危机正在严重影响整个行业，其中原材料供应成本增加是此次涨价的主要原因，鉴于此，意法半导体将从2021年6月1日起提高所有产品线的价格。（意法半导体）
3、【兆易创新：最新车规MCU产品计划年底量产】
5月7日，兆易创新接连发布两篇投资者调研报告。在产品研发方面，兆易创新计划2021年上半年推出首颗 19nm DDR4产品。对于外界关切的“缺芯”问题，兆易创新表示，最新车规MCU产品预计下半年流片，年底量产。公司将针对不同需求、市场以及前装、后装等不同领域，进一步加大力度，拓展 MCU 产品在汽车领域的应用。（中国电子报）
4、【三星宣布I-Cube4先进封装技术即将上市，含4个HBM和一个逻辑芯片】
5月6日，三星宣布推出下一代2.5D封装技术Interposer-Cube4（I-Cube4）。三星表示，I-Cube是一种异质整合技术，可将一个或多个逻辑芯片（如CPU、GPU等）和多个内存芯片（如高带宽存储器，HBM）整合链接放置在硅中间层（Interposer）顶部，进一步使多个芯片为单个组件工作。（科技新报）
5、【IBM宣布造出世界首个2nm芯片】
5月7日，昨日IBM宣布已制造出世界首个2nm制程芯片。
据AnandTech报道，IBM的新型2nm芯片每平方毫米（MTr / mm 2）有约3.33亿个晶体管。作为比较，台积电和三星的7nm制程大约在每平方毫米9,000万个电晶体左右，三星的5LPE为1.3亿个电晶体，而台积电的5nm则是1.7亿个电晶体。此外，IBM预计，这款2nm架构芯片在同样的电力消耗下，性能比当前7nm高出45%，输出同样性能时则减少75%的功耗。（IBM）
6、【康佳存储芯片封测项目开始试生产，一期预计年产120KK存储芯片封测】
5月8日，据江苏卫视报道，位于盐城高新区的康佳存储芯片封测项目已经完成一期建设，生产线设备调试完毕，并开始试生产。康佳芯云半导体科技（盐城）有限公司总经理刘嘉涵介绍，整个项目预计在11月全部投产达效，明年预计销售额达到10个亿。企业每年会拿出销售收入的5%，专注于工艺技术的开发以及研发新的存储产品。行政许可文件显示，该项目一期年产120KK存储芯片封装测试。（江苏卫视）
7、【产能紧缺，电源芯片设计厂必易微再次上调产品价格】
5月8日消息，日前电源芯片设计企业必易微向客户发布产品调价通知函，称由于上游原材料持续涨价，产能继续紧缺，原有价格无法满足供货需求，决定自2021年5月7日起，产品价格将继续进行调整。必易微在通知中表示，具体调整幅度将由公司销售人员与客户沟通对接，所有未交订单将执行调整后的新价格。（必易微）
8、【稳懋加码投资建厂，预计三年后量产】
5月7日，砷化镓（GaAs）晶圆代工企业稳懋发布公告，公司董事会通过百亿元新台币资本支出预算案。公告指出，为因应长期营运成长所需，拟于台湾地区南部科学园区高雄园区租地兴建厂房。不包含去年12月25日董事会通过租地委建第一期厂房价款，预计将再投入新台币100亿元，规划自今年起分阶段投资，资金来源于自有资金或搭配银行融资。（稳懋）
9、【总投资20亿元，士兰微扩产12英寸半导体项目】
5月11日，士兰微发布公告宣布，参股公司士兰集科启动了第一条12英寸芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”。根据此前披露的信息，士兰微与厦门半导体投资集团将共同投资170亿元，在厦门规划建设规划建设两条以功率半导体芯片、MEMS传感器芯片为主要产品的12英寸特色工艺功率半导体芯片生产线，由士兰集科负责实施运营。其中，第一条12英寸产线总投资70亿元，一期总投资50亿元，项目二期总投资20亿元。2020年，士兰集科第一条12英寸芯片生产线第一期项目已实现通线，并在2020年12月实现正式投产。预计今年四季度士兰集科将实现月产12英寸片3万片的目标。（士兰微）
10、【硅晶圆将涨价，SUMCO：增产8英寸产品、仍供不应求】
日本硅晶圆大厂SUMCO表示，12英寸逻辑用硅晶圆供不应求、且今后供需将更加紧绷，而8英寸硅晶圆虽增产、供给仍追不上需求，且将调涨硅晶圆现货价格。
在价格部分，SUMCO表示，本季将持续维持长期契约价格；在现货价格部分，12英寸逻辑用硅晶圆正要求涨价、8英寸产品也计划在下半年度（2021年10月以后）涨价。
SUMCO会长兼CEO桥本真幸指出，“当前令人困恼的事情是没有可用来增产硅晶圆的厂房，今后来自5G、数据中心的需求将扬升，因此评估从头开始建造工厂、销售通路的‘绿地投资(Green Field Investment)’的时间已到来”。桥本真幸上述言论也表明，SUMCO考虑兴建硅晶圆新工厂。（SUMCO）
11、【南大光电已建成2条ArF光刻胶生产线，ASML光刻机已投入使用】
5月13日消息，南大光电在业绩说明会上表示，公司已建成2条ArF光刻胶生产线。ArF光刻胶产品开发和产业化项目，目前已完成25吨光刻胶生产线建设，主要先进光刻设备，如ASML浸没式光刻机等已经完成安装并投入使用。
南大光电进一步表示，2020年底，公司自主研发的ArF光刻胶产品成功通过下游客户的使用认证，成为通过产品验证的第一只国产ArF光刻胶，各项光学性能均达到商用胶的水平，可实现先进光刻胶的国产替代，产业化取得关键突破，拿到国产光刻胶的首个订单，实现小批量销售。（南大光电）
12、【三星发布业界首款CXL内存模块】
5月11日，三星发布了业界首个支持新的Compute Express Link（CXL）互连标准的存储模块。该模块集成了DDR5内存，采用了EDSFF尺寸，可以极大扩展服务器系统的内存容量和带宽。新模块可以将内存容量扩展至TB级，减少由内存缓存引起的系统延迟，并允许服务器系统加速器AI，机器学习和高性能计算工作负载。（三星）
13、【联发科天玑900芯片拿下OPPO大单】
联发科13日发布天玑系列5G手机芯片最新产品天玑900，以6纳米先进制程打造，预计搭载该芯片的终端产品将于今年第二季在全球上市。法人指出，天玑900已经获得OPPO订单，目前已经进入放量出货阶段，成为联发科后续出货的新动能。（联发科）
14、【ASML在韩国投资2400亿韩元】
根据韩媒Business Korea报导，韩国产业通商资源部于5月13日对外宣布，ASML计划在韩国建设光刻设备再制造工厂及培训中心，主要用途是为韩国当地运行的EUV光刻机的维护和升级提供助力，新厂预计在2025年建设完成，投资2400亿韩元（约合13.7亿人民币）。所谓再制造，指的是以旧的机器设备为毛坯，采用专门的工艺和技术，在原有制造的基础上进行一次新的制造，而且重新制造出来的产品无论是性能还是质量都不亚于原先的新品。（Business Korea）
15、【三星美国先进制程晶圆厂投资，传落脚德州奥斯汀】
韩国媒体报道指出，目前三星在竞争对手的压力下，已经决定在原本就设有晶圆厂的德州奥斯汀地区设立先进制程晶圆厂，而且还将首次在海外设立极紫外光曝光技术（EUV）的产线。总投资额约为20兆韩元（约190亿美元）。而整个工程将于2021年第3季启动，目标是在2024年开始投产营运。
17、【1纳米以下制程重大突破，台积电等研发出“铋”密武器】
台湾大学、台积电与麻省理工学院共同发表研究成果，首度提出利用半金属铋（Bi）作为二维材料的接触电极，可大幅降低电阻并提高电流，使其效能几乎与硅一致，有助实现未来半导体1nm的制程。据悉，这项研究已在《Nature》期刊公开发布。
18、【西门子收购Fractal Technologies 扩展IC验证产品组合】
5月19日，西门子数字化工业软件公司宣布收购 Fractal Technologies，进一步扩展IC验证产品组合。西门子对Fractal Technologies的收购于2021年5月完成。收购完成后，西门子计划将Fractal技术添加到Xcelerator™产品组合，作为其EDA IC验证产品套件的一部分，Fractal的产品将纳入Solido™软件产品系列。（西门子）
19、【月投片4万片，华虹无锡集成电路研发和制造基地一期项目达产】
近日上海华虹集团在华虹无锡集成电路研发和制造基地隆重举行“520”周年庆活动，庆祝无锡基地一期项目全面达产、提前实现月投片4万片目标。（无锡日报）
20、【加速在华投资，SK海力士大连公司成立】
5月13日，由SK海力士100%控股的爱思开海力士半导体（大连）有限公司正式成立。天眼查信息显示，该公司注册资本达10000万韩元，经营范围包括集成电路销售，集成电路制造，集成电路芯片及产品销售，集成电路芯片设计及服务等。（天眼查）
21、【美光台湾地区A3新厂将启用，应对未来强劲存储器芯片需求】
存储器大厂美光科技（Micron）执行长Sanjay Mehrotra指出，美光台湾地区今年将正式启用台中后里A3新厂，希望透过DRAM卓越制造中心垂直整合完善生产链，以应对未来强劲的存储器芯片需求；随着A3厂启用，美光也将持续扩大在台投资；因疫情引爆终端市场需求，且5G、AI等应用发展才刚起步，美光看好这一波存储器需求热度将会延续至2022年。美光台湾地区台中后里A3厂原订于6月3日举行开幕典礼，但近期疫情升温，开幕典礼将延期。（美光）
22、【估值或高达300亿美元，传格芯将赴美IPO】
根据彭博社报导，一位消息人士透露，晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）打算和摩根士丹利（大摩）合作，进行首次公开募股（IPO），市场认为其估值可能高达300亿美元。不过，目前公司尚未做出最终决定，计划仍可能发生改变。格芯现在由阿布达比主权财富基金Mubadala投资公司持有。根据彭博社4月报导，Mubadala已经开始为该公司在美国的IPO案做准备，并且与潜在顾问进行洽谈。（彭博社）
23、【Arm推出全新的 Arm v9 CPU 内核，全面计算战略加速升级】
5月26日，Arm举办线上发布会，推出了全新的 Armv9 CPU 内核，旨在为各种消费电子设备提供一流的解决方案。它将为笔记本电脑提供终极性能，为智能电视带来更流畅的用户体验，此外，它提供的持续效率改善，将带来更长的电池续航时间和更持久的手机游戏体验。（ARM）
24、【台积电开始为苹果量产5nm制程的 A15芯片，4nm下半年风险试产】
据台媒报道，台积电已开始量产苹果新一代iPhone芯片A15，这将为iPhone 13系列提供动力。外界预估，A15芯片已于本月在台积电投产，大约从8月开始会大量产出，并且A15芯片的需求量将超过A14。在制程方面，A15将使用与A14相同的5nm制造工艺。另一方面，根据供应链消息，iPhone供应链中的下游模块制造商可能会在6月左右开始为相关零部件的出货，为苹果新一代iPhone设备做准备。（全球半导体观察）
25、【日本光刻胶大厂限制对大陆供货】
据集微网5月26日报道，由于KrF光刻胶产能受限以及全球晶圆厂积极扩产等，占据全球光刻胶市场份额超两成的日本供应商信越化学已经向中国大陆多家一线晶圆厂限制供货KrF光刻胶，且已通知更小规模晶圆厂停止供货KrF光刻胶。（集微网）
26、【比亚迪半导体车规级MCU量产装车突破1000万颗】
据比亚迪半导体官微，5月21日消息，截至目前，比亚迪半导体车规级MCU量产装车突破1000万颗。比亚迪半导体表示，2007年比亚迪半导体进入工业MCU领域，后来从工业级MCU跨越延伸到车规级MCU，并于2018年推出第一代8位车规级MCU芯片，2019年推出第一代32位车规级MCU芯片，批量装载在比亚迪全系列车型，实现汽车整体智能化。比亚迪半导体车规级与工业级MCU芯片，至今累计出货已突破20亿颗。（比亚迪）
2、重点公司公告
五、估值及投资建议
1、估值分析
半导体板块经历近期的调整，整体估值接近历史平均水平，偏离程度较前期已有所消化，当前集成电路、分立器件、半导体材料等板块估值低于历史中位数水平。SW集成电路板块当前PE-TTM约70倍，历史中位数约80倍，最大值164倍，最小值38倍；SW分立器件板块当前PE-TTM约72倍，历史中位数约76倍，最大值167倍，最小值29倍；SW半导体材料板块当前PE-TTM约110倍，历史中位数约128倍，最大值460倍，最小值34倍。
2、资金面分析
我们选取与半导体相关的ETF和北向资金情况与半导体板块涨跌幅进行分析，从2020年至今，半导体相关ETF资金和北向资金流向对半导体板块行情产生一定的影响。2021年5月，北向资金净流入558亿元，而同期主要半导体ETF基金为净流出27亿元。
3、投资建议
五月初以来的中国市场智能手机销售不及市场预期，叠加印度疫情恶化导致需求的不确定性，两大因素触发智能手机市场预期修正，我们认为当前时点需要区别看待手机终端订单修正与其上游半导体零部件订单修正幅度，手机终端驱动上游半导体零部件备货的“牛鞭效应”或将减弱，主要是因为1）当前供需紧张局面下芯片产能是稀缺资源，因短期因素扰动而砍单不利于后续继续拿到芯片产能，2）半导体产业链在经历本次疫情冲击后安全库存水位将有所提升，并且当前库存仍处低位，高安全库存下仍有补库需求。本报告通过对海内外半导体公司库存情况的跟踪，我们认为当前行业处于被动去库存步入主动补库存的阶段，后续仍需要跟踪和验证智能手机/PC/汽车等终端需求是否在减弱。
本轮半导体上行周期从2019年下半年启动，2020年初疫情略有冲击，而后至今已有近2年时间，相对过往周期持续时间相对比较长，本轮周期短期确实非常利好国产替代，我们也在A股半导体公司的21Q1业绩中看到了该趋势，海外公司库存不足情况下而国内公司仍有库存的情况下，或多或少加快国产替代的进程。从国产替代角度看，缓解晶圆产能紧张的核心在于扩产，国内半导体设备和材料公司受益确定性较强，另外具有产能获取优势以及产品竞争优势的半导体设计公司亦将受益国产替代趋势。从行业周期角度看，代工/封测/IDM厂商在行业上行周期中具有较大的业绩弹性，但其产能受到限制，产能利用率达到高位后业绩成长动能会放缓，超预期或主要源自于价格上行；另外，设备和材料受益于行业资本开支上行带来的产能扩张周期。
我们建议从行业周期和国产替代两大维度进行标的选择，重点关注和跟踪涨价持续性、产品份额提升逻辑及国产替代进展等方面，因此，国内半导体我们建议关注如下方向和标的：
1、设计/IDM：需求趋势良好且产能相对有保证的设计细分龙头韦尔股份、卓胜微、兆易创新、澜起科技、紫光国微、圣邦股份、晶晨股份、思瑞浦、恒玄科技、中颖电子、乐鑫科技等标的，及受益于景气上行的功率半导体斯达半导、新洁能、华润微、闻泰科技、扬杰科技、士兰微、捷捷微电等标的；
2、代工：国内制程领先的龙头中芯国际，特色工艺代工龙头华虹半导体，以及第三代化合物半导体代工领域的三安光电；
3、封测：受益于行业景气上行周期的封测龙头标的长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等，专注于存储封装的深科技，依托组装优势新切入SiP/AiP封装的立讯精密和专注于Sip封装的环旭电子，以及MEMS麦克风封装龙头歌尔股份等；
4、设备/材料：半导体设备平台型厂商北方华创、国产刻蚀设备龙头中微公司、半导体测试设备华峰测控、硅片龙头沪硅产业和立昂微、国内抛光液龙头安集科技、CMP抛光垫龙头鼎龙股份，IC载板深南电路和兴森科技等，国内光刻胶标的彤程新材、晶瑞股份、上海新阳、南大光电等。
5、EDA/IP：国内IP及设计服务龙头芯原股份，关注EDA拟上市公司。
风险提示：终端需求不及预期；半导体国产替代进程不及预期等。