澎湃新闻记者 周玲 综合报道
全球汽车芯片短缺使得芯片厂加码投资建厂。
美国芯片代工厂格芯车用事业高级副总裁霍根(Mike Hogan)在9月15日接受采访时表示:“汽车芯片短缺的趋势会比较持久。相比于2020年,我们今年提供给汽车的晶圆已经增长了一倍以上。”
霍根表示,为了解决汽车芯片的晶圆供应不足问题,格芯也计划持续提高产能。但资本投入到转化为实际产能需要时间,而扩产计划可能要到2023年才能看到成果,而汽车芯片供应短缺情况还将会持续一段时间。
霍根补充说,格芯正在全球投资“超过60亿美元”来扩大产能,其中40亿美元将用于新加坡工厂的扩建,另外20亿美元将分别用于美国和德国工厂的扩建。“这些工厂生产的所有芯片都可以应用于汽车行业。”
公开信息显示:今年6月22日,格芯宣布在新加坡园区建设新的300mm(12英寸)晶圆厂,格芯与新加坡经济发展局合作,同时在已承诺客户的共同投资下,进行了超过40亿美元(折合50亿新加坡元)的投资,计划在2023年投产。该新晶圆厂投产后,将为格芯增加每年45万片晶圆的生产能力,而新加坡生产基地的生产能力将提升至约每年150万片晶圆(12英寸)。7月20日,格芯宣布以“公私合作”的方式,在美国纽约上城建造一座新的晶圆厂。格芯将投资10亿美元,在现有晶圆厂的基础上,新工厂能每年可以新增15万片晶圆的产能,以解决芯片短缺的问题。
格芯是博世、恩智浦和英飞凌等汽车零部件供应商的关键芯片代工合作伙伴。
随着汽车行业向电气化转型,汽车行业对信息娱乐系统、导航系统、摄像头和自动驾驶技术等车内功能所需的芯片需求预计将持续激增。
汽车芯片需求增加,各大芯片厂都在纷纷扩建汽车芯片产能。今年早些时候,台积电表示,2021年其汽车芯片产量至少增加了60%。台积电还推出了有史以来规模最大的扩张计划,未来三年将耗资1000亿美元,缓解芯片短缺,并抓住新的芯片需求。
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