日前IC Insights公布了2019年全球晶圆产能TOP5数据，三星以每月290万片200mm等效晶圆产能排名第一，占全球总容量的15.0%。三星的产能中有约三分之二用于制造DRAM内存和NAND闪存，目前再建项目包括韩国华城、平泽以及中国西安三个工厂。
排名第二的台积电是全球最大晶圆代工厂，每月产能约250万片，占据全球总产能12.8%。目前在建中的新增产能包括台中Fab 15和台南Fab18。
美光以略超过180万片的晶圆产能排名第三，占全球产能的9.4%。在2019年美光在新加坡开设了新300mm晶圆厂，并收购了原IM Flash合资工厂中英特尔的份额。美光还计划在今年于美国弗吉尼亚州开设第二家晶圆厂。
SK Hynix排名第四，每月晶圆产能接近180万，占全球总产能的8.9%，其中80%以上用于制造DRAM内存和NAND闪存芯片。该公司在2019年完成了韩国清州新M15晶圆厂和中国无锡新晶圆厂（C2F）的建设，下一个大型晶圆厂项目是位于韩国利川的M16工厂。
排名第五位的是铠侠（原东芝存储），每月140万片晶圆产能占全球总量的7.2%。铠侠的工厂设施主要位于日本三重县四日市（Fab 2、Fab3、Fab4、Fab5、Fab6）和岩手县北上市（K1）。由于闪存业务分拆，当前铠侠产能统计中不包含东芝电子的部分。
从名单来看，排名前五的半导体企业基本都是以DRAM内存或NAND闪存为主导。由于去年内存闪存价格下行，坐拥最多晶圆产能的三星在营收方面被排不进前五的英特尔超越，目送对手重返销售额第一的宝座（美国市场研究机构Gartner今年1月发布的结果）。现在英特尔正受困于产能不足的窘状，多次传出可能寻求台积电或三星代工部分产品的传言。