四月的阵雨为半导体行业带来了大规模的融资机会。在中国，一家希望上市的移动芯片组制造商在与主要智能手机公司合作的同时，获得了大量资金。在美国，人工智能硬件初创公司对独特的处理器体系结构和商业模式吸引人们的兴趣。另外，一家大型的测试和设计服务公司吸引了新的投资。这个月，我们来看看22家总集资规模超过23亿美元的公司。
Semi＆design（半导体和设计）
Unisoc（紫光展锐）筹集了54亿元人民币（约合8.146亿美元）的新资金，参与方包括国盛资本，碧桂园创投，海尔金融和W＆W基金。这家无晶圆厂公司为移动和IoT / IIoT应用设计了一系列芯片组，包括5G移动和基带以及NB-IoT。目前，它正在与小米和OPPO合作开发低于6GHz的5G处理器芯片。Unisoc的前身为展讯通信，之前被清华紫光集团收购，总部位于中国上海。据报道，它准备在今年晚些时候在上海创业板市场上市。
内存初创公司Innostar Semiconductor（昕原半导体(上海)有限公司）在由上海联合投资牵头的A轮前融资中筹集了1亿美元，并由New Alliance以及新投资者Atlas Capital和KQ Capital参与。该公司将把资金用于开发电阻式RAM（ReRAM）和存储芯片。Innostar创始人兼首席执行官张翔表示：“我们希望我们能够设计新一代存储芯片产品并改进存储技术，并与半导体设计师和制造商建立合作伙伴关系来改善生态系统。” 该公司表示，它还获得了Crossbar亚太公司，Kleiner Perkins Caufield＆Byers，Lam Research，SAIF Partners China，Northern Light Venture Capital，CBC Capital和Oriza Ventures的资金支持。该公司成立于2019年，总部位于中国上海。
Tessolve从Novo Tellus Capital Partners获得了4,000万美元的私募股权投资。Tessolve最初是一家半导体测试服务提供商，现在提供一系列芯片设计，系统工程和测试服务。这笔资金将用于扩展其芯片和ASIC设计业务以及嵌入式服务产品，资助收购并在印度和全球市场扩展。该公司成立于2004年，总部位于印度班加罗尔。风险公司Hero Electronix持有Tessolve的多数股权，该公司去年收购了Test＆Verification Solutions（T＆VS）。
安全处理器初创公司Axiado在B轮融资中筹集了2,000万美元，由Orbit Venture Partners领投，私人投资者包括Dave Welch和Dick Kramlich。Axiado开发了针对边缘IIoT系统的处理器以及用于服务器，PC和移动设备的协处理器，这种处理器通过密钥管理，安全I / O集线器以及机器，设备和用户身份提供了硬件的信任根。它们还包括一个AI引擎，该引擎通过分析行为模式来检测异常。Axiado首席执行官Gopi Sirineni表示：“随着我们将产品推向云数据中心，5G基站，网络安全和物联网市场，这笔资金将使我们能够与合作伙伴一起扩大业务并生产我们的技术，” 它成立于2017年，总部位于加利福尼亚州圣何塞，已筹集了3300万美元的资金。
Ideal Semiconductor从Applied Ventures筹集了1,180万美元的风险资金。这家初创公司表示，它已经创造了一种用于电子系统中能量转换的新技术，该技术可以提高能源效率，并且可以在包括标准硅在内的各种半导体材料中实现。“理想的SuperQ技术有潜力为高压电力行业带来令人振奋的创新，这与我们20年前使用Super Junction Technology所看到的类似，” Applied Ventures投资总监Michael Stewart说。Ideal Semiconductor总部位于宾夕法尼亚州伯利恒，成立于2016年，迄今为止已筹集了超过2600万美元的资金。
物联网连接公司RAKwireless在A轮融资中获得1,000万美元，该轮融资由NWS Holdings Limited的风险投资机构Creo Capital领投，其次是Shunwei。该公司提供模块化的物联网解决方案，包括LoRa，LPWAN和传感器。“通过这一轮融资，我们旨在建立一个真正的一站式服务工厂，这不仅使我们能够创造和生产更好的产品，而且还能为我们的客户提供定制设计，组装服务以及更多服务，” RAKWireless首席执行官肯·余(KenYu)说。它成立于2014年，总部位于中国深圳。
MEMS初创公司Vesper获得了由Applied Ventures牵头的800万美元融资，Accomplice，亚马逊Alexa Fund，Bose Ventures，Sands Capital也加入了投资行列。该公司生产用于普遍语音接口和声学事件检测产品的压电MEMS传感器。Vesper最近推出了模拟压电语音加速度计，即骨传导传感器，作为其第一款非麦克风产品。这些资金将用于扩大其麦克风的批量生产，并支持扩大的研发，招聘，国际销售办事处以及增加客户支持。总部位于马萨诸塞州波士顿的Vesper成立于2009年，迄今为止已筹集了6500万美元的资金。
奥德赛半导体技术公司通过私募筹集了500万美元。自2020年8月起在OTCQB风险市场上以ODII的形式公开交易，筹集了125万股股票，每股价格为4.00美元。该公司生产基于氮化镓（GaN）的高压垂直导电功率开关组件。这种器件针对电动汽车和可再生能源等应用，这些资金将在今年用于进一步开发和生产工程样品。它还拥有并经营一个10,000平方英尺的晶圆厂，通过该晶圆厂提供代工服务。该公司成立于2019年，总部位于纽约州伊萨卡，迄今已筹集了750万美元的资金。
Movellus 将获得密歇根大学加速蓝基金的300万美元的投资，最初的投资为15万美元。除了提供PLL和DLL IP外，该公司还拥有一个平台来协调SoC设计中的时钟分配。该平台结合了时钟架构，软件自动化和应用程序优化的IP，可解决常见的时钟分配难题，同时可扩展至高性能多GHz频率范围。Movellus成立于2014年，总部位于加利福尼亚州圣何塞。
AI硬件（人工智能硬件）
AI平台初创公司SambaNova Systems在由软银愿景基金2领投的D轮融资中筹集了6.760亿美元，由淡马锡控股和GIC以及现有支持者贝莱德，英特尔投资，GV（前身为Google Ventures），Walden International和WRVI参与。SambaNova的“数据流即服务”提供了基于订阅的可扩展AI服务平台，该平台基于该公司的软件定义的可重配置数据流单元（RDU）处理器和优化的AI算法。SambaNova董事长Lip-Bu Tan表示，该公司的目标是“使任何组织都可以使用AI”。SambaNova成立于2017年，总部位于加利福尼亚州帕洛阿尔托，已筹集了超过10亿美元的资金。
人工智能芯片制造商Groq在由Tiger Global Management和D1 Capital领投的C轮融资中筹集了3.0亿美元的资金，参与方包括云杉之家合伙公司，Addition，GCM Grosvenor，Xn，Firebolt Ventures，General Global Capital，Tru Arrow Partners，TDK Ventures，XTX创投公司，Boardman Bay Capital Management和Infinitum Partners。Groq开发了一种张量流处理器（TSP）架构，该架构使用具有数百个功能单元的单个大型处理器，该公司表示，该处理器可提高性能（最高1000 TOPS）和能效，同时减少延迟并简化推理芯片的编程。这笔资金将用于招聘，市场拓展和第二代产品开发；该公司目前在一个机箱中提供PCIe卡和包含八个卡的节点。它成立于2016年，总部位于加州山景城，已筹集了超过3.6亿美元的资金。
Vastai Technologies在由Matrix China Partners和China Internet Investment Fund领投的A +轮融资中筹集了5亿元人民币（约合7,730万美元），并由5Y Capital，Redpoint China Ventures，Glory Ventures，SAIF Partners China，Sirius Capital和Yuan Capital参投。Vastai开发AI，计算机视觉和视频处理芯片，并计划在今年晚些时候发布基于云的AI芯片。所得款项将用于进一步的芯片开发，探索其他应用以及进行人员招聘。该公司总部位于中国上海，成立于2018年，已筹集了至少1.27亿美元。
Neuchips从15位投资者那里获得了1,400万美元的风险投资。这家初创公司正在开发AI推理加速器，并于去年推出了一款针对数据中心中运行的深度学习推荐模型的产品，据称该模型每秒可以执行500,000个推理。Neuchips还致力于边缘神经网络加速器IP以及高效的CNN架构。这家初创公司位于台湾新竹市，成立于2019年。
Anari AI在Earlybird的带领下获得了200万美元的种子资金，Acequia Capital，塞尔维亚企业家和投资者Eric Ries参与了该项目。该初创公司提供了一个基于云的平台，用于设计，定制和部署特定于AI问题的硬件。Anari使用基于Python的编程框架，该框架使软件工程师更轻松地设计硬件。Anari表示，与高端GPU相比，它的第一个可配置芯片可以提供100倍于3D点云/图形数据结构的高效处理。该公司成立于2020年，总部位于塞尔维亚的诺维萨德（Novi Sad）。
Axera完成了前A轮和A轮融资，筹集了“数亿元人民币”的资金（1亿人民币约合1,550万美元）。该轮是由启明创投和北京何遽投资领导，并通过加入联想之星，荣耀风险投资，动物园资本和Cedarlake资本。这家初创公司专注于用于边缘计算机视觉的芯片，包括诸如面部识别和物体检测之类的应用，而且还表示正在开发神经网络加速器。Axera成立于2019年，总部位于中国北京。
汽车
EasyMile提请五千五百零万欧元(约合六千六百四十万美元)的B轮融资，本轮投资由探照灯资本伙伴领导，并通过加入McWin和NextStage，与现有的投资者包括沿阿尔斯通，Bpifrance，和欧洲大陆。EasyMile当前为机场和物流中心提供电动自动牵引车，并为大学，企业园区，医院和公园等场所提供L4无人驾驶班车。该公司成立于2014年，总部位于法国图卢兹，已筹集了9100万美元的资金。
工业自动驾驶汽车公司Oxbotica从食品杂货配送公司Ocado Group那里获得了1000万英镑（约合1380万美元）的B轮投资。在线杂货平台正在与自动驾驶初创公司合作，开发一系列汽车，包括那些在履行中心内运行并用于最后一英里物流的车辆。Ocado将为其当前的某些送货和仓库车辆配备可捕获数据的设备，Oxbotica将在开发和测试中使用这些设备。Oxbotica总部位于英国牛津，于2014年成立。
电动汽车
汽车动力总成制造商IRP Systems在C轮融资中筹集了3100万美元，由Clal Insurance和Altshuler Shaham牵头，由Samsung Ventures，Carasso Motors和Shlomo Group以及现有投资者EntréeCapital，Fosun RZ Capital，JAL Ventures，Tal Capital，Union Tech Ventures，Cendana Capital和Champion Motors投资。该公司目前为电动踏板车，电动摩托车和四轮摩托车提供一系列现成的动力总成，并为电动汽车和混合动力汽车开发定制解决方案。该公司成立于2008年，总部位于以色列的Ness Ziona，目前已筹集了5100万美元的资金。
电池
电动汽车电池制造商SES（前身为SolidEnergy Systems）在D轮融资中筹集了1.390亿美元，该轮融资由通用汽车牵头，现有投资者SK Holdings，Temasek Holdings，Applied Ventures，SAIC Motor和Vertex Ventures共同加入。该公司提供用于锂金属电池的材料，以及可优化电池安全性和充电性能的电池，模块，回收工艺和AI算法。作为一项共同开发协议的一部分，通用汽车将在SES所在地的马萨诸塞州沃本市建立一条制造原型生产线。资金将用于改善锂金属电解质并扩大电池容量。它成立于2012年，总部位于新加坡，已筹集了超过2.25亿美元的资金。
Gridtential Energy在1955 Capital的领导下筹集了1,200万美元的票据融资，参与方包括硅谷银行，Crown Battery，East Penn Manufacturing，Roda Group以及投资者David Marquardt和Yumin Liu。该公司生产基于“硅焦耳”技术的吸收性玻璃纤维毡（AGM）电池，这种电池用经过特殊处理的硅晶片和堆叠式电池体系结构代替了传统铅蓄电池中的金属栅格，从而减轻了重量，并加快了充电速度并延长了循环寿命。Gridtential正在将其技术定位为运输和储能中锂离子的替代品。最新的资金将支持一条新的高级铅参考电池生产线，包括一个工厂就绪的单块24V深循环铅电池。该公司成立于2010年，总部位于加利福尼亚州圣克拉拉，已筹集了2800万美元。
Standard Energy为其钒离子电池从Softbank Ventures Asia筹集了890万美元的C轮融资。该公司表示，钒离子电池比锂离子电池具有更低的着火风险，更高的容量保持能力，96％的能源效率以及使用更容易获得的材料。但是，钒电池并不是紧凑型的，它并不能替代锂离子电池。相反，它们的目标是可再生能源和电网的储能系统以及电动汽车快速充电站。该公司位于韩国大田，由韩国科学技术院和麻省理工学院的研究人员于2013年创立，目前已筹集了2250万美元。
电池创业公司Volexion从Clean Energy Ventures和Energy Foundry筹集了110万美元的种子资金，这是预期的220万美元投资的一部分。该公司已经开发出一种用于锂离子电池的石墨烯涂层，该涂层可以增加能量和功率密度，以及循环寿命和安全性。该涂层充当电池阴极材料周围的保护层，以抑制材料和电解质中的降解。它可以集成到现有的电池制造工艺中。Volexion总部位于伊利诺伊州芝加哥，于2018年成立。
表1：2021年4月获得投资的创业公司
Funders（投资者）
Silicon Catalyst在其投资组合中增加了六家新公司。专注于半导体的孵化器旨在通过从合作伙伴网络提供工具和服务来降低与IC，传感器和MEMS器件的设计和制造相关的资本支出。
AlphaIC –推理AI处理器
Lelantos – CMOS压电气体传感器
Oculi –边缘视觉SoC
Salience Labs –用于AI的混合光子电子芯片
Sonical –耳塞式音频处理和应用平台
Visual Dawn –带有AR的软性隐形眼镜
CTC Capital结束了一笔5.39亿美元的基金，该基金的目标客户是为AI，数据中心，5G，IoT和智能汽车提供解决方案的半导体公司。这家风险投资公司位于中国上海。
人工智能的应用
投资者为在其产品中使用人工智能的众多公司提供了巨额融资。帮助公司管理和部署ML模型的工具继续吸引大量投资。基于家庭的指导健身，网络安全威胁检测和制药研究公司都参与了超过1亿美元的融资。
Group 42为其人工智能和云计算平台筹集了8.0亿美元的投资，用于分析政府，卫生，金融科技，能源和体育等众多行业的技术分析。
Trax为其计算机视觉平台提供了6.4亿美元的E轮融资，该平台为零售商提供货架监控和动态商品分析。
Cera的私募股权资金募集了3.614亿美元，用于其将AI用于诊断和患者监测的家庭医疗保健服务。
Scale AI为其平台提供了标签化数据集并帮助公司建立和管理AI模型的平台，在E轮中筹集了3.25亿美元资金。
Fiture在B轮融资中筹集了3亿美元，用于其家用健身智能镜子，该镜子使用AI指导锻炼。
ActiveCampaign为其电子邮件和营销自动化平台的C轮融资筹集了2.40亿美元。
Exscientia在D轮融资中筹集了2.25亿美元，用于人工智能和大数据小分子药物发现。
Tempo为其家庭健身系统（C系列）筹集了2.20亿美元，该系统使用3D传感器和AI进行个性化锻炼。
CloudMinds在其B轮融资中筹集了1.526亿美元的资金，用于其基于云的机器人技术，面部和语音识别以及温度扫描平台。
Shumei凭借其实时内容审核API过滤了图像，视频，文本和音频中的不良内容，在D系列中筹集了1.35亿美元。
Vectra在F系列中筹集了1.30亿美元，用于AI驱动的网络安全威胁检测以及对云，数据中心和IoT应用的响应。
Deep Instinct为其端到端网络安全框架在D轮融资中筹集了1亿美元，该公司称它可以抵御零日攻击和以前未知的威胁，同时减少误报。
Phenom为其人力资源管理平台在D轮融资中筹集了1亿美元，该平台在招聘和招聘过程中使用AI。
Caresyntax为其软件管理和分析手术及手术室数据筹集了1亿美元。
StoneWise的小分子药物发现和设计软件在B轮融资中筹集了1亿美元。
高斯机器人为其商业清洁机器人筹集了1亿美元的B轮融资。
（翻译参考自semiengineering）