7月20日，格芯宣布了其未来几年在纽约州上城区最先进制造工厂的扩建计划。这些计划包括立即投资解决其现有Fab 8厂的全球芯片短缺问题，以及在同一园区建设一座新的晶圆厂，使该工厂的产能翻倍。
新闻稿指出，格芯将投资10亿美元，即刻在现有晶圆厂每年新增15万片晶圆的产能，以帮助解决全球芯片短缺问题。
之后，格芯计划建设一座新的晶圆厂，将为该地区创造1000多个直接高科技就业岗位和数千个间接就业岗位，包括高薪建筑岗位。
格芯表示，按照Fab 8的成功投资模式，格芯计划通过公私合作伙伴关系，包括客户、联邦和州投资，为新设施提供资金。这些新增的产能将满足高增长市场，包括汽车、5G连接和物联网对安全、功能丰富的芯片日益增长的需求。
格芯表示，这些投资是该公司全球拓展计划的一部分，其他投资还包括近期宣布的在新加坡的新建新工厂和在德国投资10亿美元扩充产能的计划，而这些都是为了满足全球客户不断增长的需求。
格芯在全球拥有超过15000名员工，在美国拥有7000名员工，在其位于纽约马耳他的总部拥有近3000名员工。在过去的十年中，格芯在其Fab 8厂投入了150多亿美元，以支持创新和提高生产能力。
至于此前媒体报道称英特尔计划斥资300亿美元收购格芯的消息，彭博社报道指出，格芯首席执行官汤姆·考尔菲尔德 (Tom Caulfield) 表示，将坚持其明年首次公开募股的计划，考尔菲尔德强调称，有关格芯是英特尔公司收购标的的报道是猜测。
资料显示，格芯是全球第四大晶圆代工厂，根据Trendforce集邦咨询的数据，按照营收计算，格芯在全球晶圆代工市场占据了约7%的市场份额，位于台积电、三星和联电之后，名列第四。