图源：businesskorea
集微网消息，韩国机械与材料研究院(KIMM)和新加坡南洋理工大学(NTU Singapore)的科学家们开发了一种制造高度均匀和可扩展的半导体晶圆的技术。
据韩媒businesskorea报道，在智能手机和电脑中常用的半导体芯片制造难度大且复杂，需要高度先进的机器和特殊的环境。它们的制造通常在硅片上完成，然后切成用于设备的小芯片。然而这个过程并不完善，并非所有来自同一晶圆的芯片都能按预期工作或运行。这些有缺陷的芯片被丢弃，降低了半导体产量，同时增加了生产成本。
因此以所需厚度生产均匀晶圆的能力是确保在同一晶圆上制造的每个芯片正确运行的最重要因素。
据悉，基于纳米转移的印刷即一种使用聚合物模具通过压力或“冲压”将金属打印到基材上的工艺，在近年来因其简单、相对成本效益高和高通量而成为一种有前途的技术。然而该技术使用的一种化学粘合剂层会造成负面影响，例如大规模印刷时的表面缺陷和性能退化，以及对人类健康的危害。由于这些原因，该技术的大规模采用以及由此产生的芯片在设备中的应用受到了限制。
韩国机械与材料研究院(KIMM)和新加坡南洋理工大学(NTU Singapore)科学家研发的技术发表在《ACS Nano》杂志上，他们在报告中指出，他们的无化学物质印刷技术，当与金属辅助化学蚀刻相结合时就可以得到具有高度均匀性和可伸缩性的纳米线的半导体晶圆。与目前市场上的芯片相比，该半导体的性能也有所提高。此外，该方法制作速度快，芯片成品率高。
（校对/Yuki）