IEEE Fellow，是IEEE授予成员的最高荣誉，每年由同行专家在做出突出贡献的会员中评选出，当选人数不超过IEEE会员总人数的0.1%，均为取得重要成就的杰出科学家，是学术科技界研究者的荣誉和重要的职业成就。
什么是IEEE Fellow
2021年11月24日，国际电气和电子工程师协会（IEEE）公布了2022年新晋Fellow名单。本次共有265位学者入选，其中华人学者83位（占总人数的31.3%左右），新加坡学者3位。
IEEE，全称“电气和电子工程师协会”（Institute of Electrical and Electronics Engineers），是国际性的电子技术与信息科学工程师的学会。1963年1月1日建会，总部位于美国纽约。IEEE在全球160多个国家拥有42万多会员和39个专业分学会，引领着信号和信息处理、电力、电子、计算机、通信、控制、遥感、生物医学、智能交通和太空等技术领域的最新发展方向。IEEE是信息技术领域最重要的创新驱动源之一。在电气及电子工程、计算机及控制技术领域中，IEEE发表的文献占了全球将近1/3。
IEEE Fellow是IEEE授予成员的最高荣誉，每年由IEEE同行专家在拥有高级（senior）或终身（life）等级的会员中遴选约300名左右。当选人需要对工程科学技术的进步或应用做出重大贡献，为社会带来重大价值。由于每年当选的IEEE Fellow数量较少，因此当选的科学家基本都是在科学与工程技术领域内取得重要成就的杰出科学家。
今年共有3位新加坡学者获得此殊荣，分别是：
Chuan Seng Tan，来自南洋理工大学，入选理由是对用于 3D 封装和集成的晶圆键合技术的贡献；
Lay-kee Ang，来自新加坡科技与设计大学，入选理由是对纳米二极管和量子材料中的电子发射和空间电荷效应的贡献；
David Lo，来自新加坡管理大学，入选理由是对协同软件工程和数据挖掘作出贡献。
Chuan Seng Tan
Chuan Seng Tan于1999 年在马来亚大学获得电气工程学士学位，2001 年在新加坡-麻省理工学院联盟 (SMA) 获得先进材料硕士学位。之后加入新加坡微电子研究所，担任研究工程师。2001年秋季前往美国麻省理工学院攻读博士学位，2006 年获得电气工程博士学位。同时也是 2003-2005 年应用材料研究生奖学金的获得者。
他于 2006 年加入南大担任李光耀博士后研究员，并自 2008 年 7 月起担任首届南洋助理教授职位。2014年3月，Chuan Seng Tan晋升副教授，2019年9月晋升教授职称。他的研究方向是半导体工艺技术和器件物理。目前，他致力于三维集成电路（3-D IC）的工艺技术，以及IV族光子学的工程基板（Si/Ge/Sn）。他发表了大量关于 3-D 技术和工程基板的出版物和知识产权。
他担任国际晶圆键合会议、IEEE-3DIC、IEEE-EPTC、IEEE-ECTC、IEEE-EDTM、IEEE-GFP 和 ECS-Wafer Bonding 的委员会成员，同时也是 Elsevier Microelectronics Journal (MEJ) 和 IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 的副主编。除此以外，他还是 IEEE 的高级成员，也是 IEEE EPS 2019 年杰出技术成就奖的获得者。从 2019 年 6 月开始，他是 IEEE-EPS 的杰出讲师，成为国际微电子组装与封装协会 (IMAPS) 的会员，并于 2020 年获得 William D. Ashman - John A. Wagnon 技术成就奖。
David Lo
David Lo 是ACM 杰出会员（科学家）和新加坡管理大学计算机科学教授，领导软件分析研究 (SOAR) 小组。他还是智能软件工程 (RISE) 研究实验室的首任主任。他的研究方向是软件工程、网络安全和数据科学的交叉领域，包括社会技术方面和不同类型软件制品的分析，目标是提高软件质量和安全性以及开发人员的生产力。
他的作品已发表在软件工程、人工智能和网络安全领域的主要和重要会议和期刊上，获得超过15项国际研究和服务奖项，包括6项ACM SIGSOFT杰出论文奖和2021年IEEE TCSE杰出服务奖。
他的工作得到了NRF、MOE、NCR、AI Singapore和多个国际研究项目的支持。他曾在 30 多个研究会议的组委会和多个程序委员会任职，包括担任MSR 2022、ASE 2020、MOBILESoft 2020、ISEC 2020、SANER 2019、QRS 2019 的一般或程序联合主席，ICSME 2018、ICPC 2017、ASE 2016和SCAM 2015。他还担任IEEE Transactions on Software Engineering、Empirical Software Engineering、IEEE Transactions on Reliability、Automated Software Engineering、Journal of Software: Evolution and Process、 Information and Software Technology、Journal of Software Engineering Research and Development、Information 的编委。
Lay-Kee (Ricky) ANG
Lay-Kee (Ricky) ANG 的研究方向在于理论标度定律和模型的发展，重点关注物理和应用带电粒子（电子）和光（激光、电磁波）以及周围结构，包括 2D 材料、等离子体等。自 2002 年以来，他作为PI在新加坡（MOE、A*STAR 和 NRF）和美国（AFOSR-AOARD、ONR-Global）的研究资助中获得了超过 900 万新元（超过 500 万美元来自外部资助机构）。
Lay-Kee (Ricky) ANG已完成指导博士生7人，硕士生3人，他目前在SUTD指导6名博士生和2名博士后。他是IEEE高级会员和美国物理学会（APS）会员，还是美国 IEEE NPSS（核与等离子体科学学会）当地分会（新加坡）的创始主席。
*本文图片来源：NTU官网，SMT官网，TUM_ASIA