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吸引跨国企业扩大投资 新加坡成亚洲芯片生产基地

作者:周岳翔

虽然新加坡在全球半导体供应链并不占据显著产出比重,但地理优势及卓越商业环境,仍成功吸引跨国企业扩大投资,以本地为东盟和亚洲生产基地。

新加坡吸引跨国企业扩大投资,成为东盟和亚洲芯片生产基地。图为新加坡腾铼半导体公司产品。(联合早报)

全球芯片荒使全球半导体业迎来超级上扬周期,业者纷纷扩增产能及增聘人手以应付激增的市场需求。虽然新加坡在全球半导体供应链并不占据显著产出比重,但新加坡的地理优势及卓越商业环境,仍成功吸引跨国企业扩大投资,以本地为东盟和亚洲芯片生产基地。

新加坡半导体工业协会执行董事洪玮盛接受《联合早报》访问时指出,本地生产的芯片种类繁多且差异化,涉及无线射频技术(RF)和汽车领域,这使新加坡在全球半导体市场中占有一席之地。

例如,新加坡不仅是德国的英飞凌科技(Infineon Technologies)的亚太总部,也是它开发智慧生产方案及测试车用微控制器的中枢。车用微控制器用于控制车子所需动力、避免撞车以及把车子连接网络。英飞凌在本地设计和测试的微控制器销往全球车厂,所生产的微控制器有80%在新加坡测试。

英飞凌科技选择新加坡为试点,发展智能企业项目。图为工程师们3月14日在操作机器。(联合早报)

全球五大晶圆代工厂 三家在本地设立据点

英飞凌科技亚太公司总裁兼董事经理蔡志雄透露,公司目前面临供应紧缺问题,正尽最大努力支持客户及履行所有承诺。公司在加冷设有一个芯片制造厂,年产量约15亿件,专攻物联网、电动汽车、能源效率和可再生能源等领域。

英飞凌科技去年12月宣布未来三年在新加坡打造首个全球人工智能创新中枢,包括投资2700万元及提升本地逾1000员工的技能。

此外,全球五大晶圆代工厂中有三家在新加坡设立据点,它们是美国半导体公司格芯(GlobalFoundries)、台湾的联华电子(UMC)以及台积电(TSMC),而台积电与飞利浦电子(Philips Electronics)也合资成立晶圆系统公司(Systems on Silicon Manufacturing Company,简称SSMC),在新加坡发展。

格芯晶圆代工厂投入40亿美元建新工厂

立足新加坡当地10年的格芯作为本地最大的晶圆代工厂,目前在兀兰设有五个厂房。格芯上月宣布斥资40亿美元(53亿新元)建设新工厂以提高产能逾三成,这是近年来半导体公司在本地最大宗的新投资项目。更早之前,晶圆系统公司在2018年斥资3亿元设立新净室,使生产设施空间扩大逾三成。

格芯晶圆代工厂位于新加坡的净室。(联合早报)

格芯全球晶圆厂运营高级副总裁洪启财接受《联合早报》访问时说,新加坡厂房的产能利用率在2020年之前平均维持在80%水平,但去年为了满足市场需求,已提升至100%以上,仍解决不了求多于供的问题,订单剧增导致交货期从原本的三个月延长至五个月。

该公司在本地一个重点产品是安全设备,尤其是银行卡所采用的近场通信(NFC)芯片。洪启财说:“尽管我们公司制定了统一标准及认证,但许多客户都认为在新加坡制造更为安全,因为知识产权获得保障。”

格芯在美国及德国均有设厂,而本地工厂的业务约占公司营收的三分之一。新加坡生产基地拥有逾200名客户,欧美市场占八成,其余则来自中国及亚太区。本地出产主要支持汽车、5G移动网络和安全设备领域的需求,提供无线射频技术、模拟电源和非易失性存储器解决方案。非易失性存储器指的是电源关掉后,数据不会消失的电脑存储器。

新加坡半导体工业协会执行董事洪玮盛说:“本地生产的芯片种类繁多且差异化,涉及无线射频技术(RF)和汽车领域,这使新加坡在全球半导体市场中占有一席之地。”