7月30日，华为发布的2019年上半年经营业绩显示，上半年实现销售收入4013亿元，同比增长23.2％利润率8.7%。其中，华为消费者业务收入为2208亿元。智能手机发货量（含荣耀）达到1.18亿台，同比增长24％，平板、PC、可穿戴设备发货量也实现了健康、快速增长。全场景智慧生态能力建设初具规模，华为终端云服务生态全球注册开发者已超过80万，汇聚了全球5亿用户。
终端领域，华为财报显示，该公司上半年平板电脑业务同比增长10%；PC增长3倍；可穿戴设备增长2倍；云服务生态用户超过5亿；智能手机出货（含荣耀）达到1.18亿部，同比增涨24%。值得一提，就中国市场而言，就当日咨询公司Canalys的数据显示，华为手机出货量在二季度猛增31%，以38%的市占率登顶中国市场。这在一众友商市占率双位数下滑的前提下，属实罕见。
二季度手机厂商在华市占率对比 图自Canalys
今年5月，华为被美国商务部列入实体清单。此后，华为的一举一动都牵动人心。极限施压”时刻，华为亮出上半年业绩。对比华为一季度财报，华为本季营收环比暴涨123.3%。
此前，华为首款5G手机Mate 20X于于7月26日正式亮相。据悉，该手机是世界唯一商用搭载双7nm 5G终端芯片模组、唯一商用支持SA/ NSA 5G双模、首个中国5G进网许可证、首个泰尔5G通信能力五星证书、首个GCF 5G能力认证证书的手机。华为Mate 20 X 5G版本将于8月份正式开售。此外，苹果为打造自己的5G芯片，于近日宣布收购英特尔手机调制调解器业务。然而作为全球最大的智能手机厂商的三星电子（下称“三星”），在5G方面的布局消息，除了2月发布的Galaxy S10 5G版手机以及该机4月率先在韩国开售外，并无其他更多消息。但本月日本宣布对出口至韩国的三种半导体材料加以管控，此举不仅将对韩国半导体产业造成冲击，并且可能会对三星的5G布局造成不利影响......
日本限制向韩国出口用于半导体制造过程中“清洗”所需的高纯度氟化氢、涂覆在半导体基板上的感光剂“光刻胶”、用于制造电视和智能手机显示面板的氟化聚酰亚胺，这3种材料是显示面板及半导体芯片制造过程当中所需的关键材料。该限制令已于7月4日开始执行。日本对韩国实施出口管制后，韩国半导体企业和面板企业短期内很难找到替代厂家，三星和LG等公司将受到冲击。
光刻胶材料是集成电路制造的核心材料 其质量和性能尤为关键
光刻胶是电子领域微细图形加工关键材料之一，是由感光树脂、增感剂和溶剂等主要成分组成的对光敏感的混合液体。在紫外光、深紫外光、电子束、离子束等光照或辐射下，其溶解度发生变化，经适当溶剂处理，溶去可溶性部分，最终得到所需图像。
光刻胶的质量和性能是影响集成电路性能、成品率以及可靠性的关键性因素。光刻工艺的成本约占整个芯片制造工艺的 35%，耗时占整个芯片工艺的 40%~60%，是半导体制造中的核心工艺。光刻胶材料约占 IC 制造材料总成本的 4%，是半导体集成电路制造的核心材料。
IC 光刻工艺经历数道过程
集成电路光刻工艺是指利用曝光和显影在光刻胶层上刻画几何图形结构，然后通过刻蚀工艺将光掩模上的图形转移到所在衬底（硅晶圆）上。基本原理是利用光刻胶感光后因光化学反应而形成耐蚀性的特点，将掩模板上的图形刻制到被加工表面上。
光刻工艺之前先要进行硅片清洗，目的是去除污染物，去除颗粒，减少针孔和其他缺陷，提高光刻胶粘附性。基本步骤为化学清洗、漂洗、烘干。
接下来是预烘和底胶涂覆工艺，光刻胶中含有溶剂，硅片脱水烘焙能去除圆片表面的潮气、增强光刻胶与表面的黏附性，这是与底胶涂覆合并进行的，底胶涂覆增强光刻胶(PR)和圆片表面的黏附性。广泛使用 (HMDS)六甲基二硅胺、在 PR 旋转涂覆前 HMDS 蒸气涂覆、PR 涂覆前用冷却板冷却圆片。
第三步就是进行光刻胶涂覆，在涂光刻胶之前，先在 900-1100 度湿氧化，湿氧化后从容器中取出光刻胶滴布到样品表面，将样品置于涂胶机上高速旋转，胶在离心力的作用下向边缘流动。涂胶的质量直接影响到所加工器件的缺陷密度。为了保证线宽的重复性和接下去的显影时间，同一个样品的胶厚均匀性和不同样品间的胶厚一致性不应超过±5nm。
第四步进行进行光刻曝光前的烘干，通过在较高温度下进行烘培，使溶剂从光刻胶中挥发出来（前烘后溶剂含量降至 5％左右），从而降低灰尘的沾污。同时，这一步骤还可以减轻因高速旋转形成的薄膜应力，提高光刻胶衬底上的附着性。
烘干后进行对准和曝光工艺，光刻对准技术是曝光前一个重要步骤作为光刻的三大核心技术之一，一般要求对准精度为最细线宽尺寸的 1/7---1/10。曝光即使用特定波长的光对覆盖衬底的光刻胶进行选择性地照射，从而使正光刻胶感光区域、负光刻胶非感光区的化学成分发生变化，利用感光与未感光光刻胶对碱性溶剂的不同溶解度，就可以进行掩膜图形的转移。曝光方法分为 a、接触式曝光（Contact Printing）掩膜板直接与光刻胶层接触。b、接近式曝光（Proximity Printing）掩膜板与光刻胶层的略微分开，大约为 10～50μm。c、投影式曝光（Projection Printing）。在掩膜板与光刻胶之间使用透镜聚集光实现曝光。d、步进式曝光(Stepper)。
曝光完成后为显影和坚膜，显影即将在曝光过程中形成的隐性图形显示为光刻胶在与不在的显性图形，光刻胶层中的图形就可以作为下一步加工的膜版。坚膜即通过高温除去光刻胶中剩余的溶剂，增强光刻胶对硅片表面的附着力，同时提高光刻胶在随后刻蚀和离子注入过程中的抗蚀性能力。
最后工序为刻蚀及离子注入和光刻胶的去除，刻蚀是半导体器件制造中利用化学途径选择性地移除沉积层特定部分的工艺。一般分为电子束刻蚀和光刻：光刻对材料的平整度要求很高，需要很高的清洁度；电子束刻蚀对平整度的要求不高，但是速度很慢且设备昂贵。离子注入是将特定离子在电场里加速，然后注入到晶圆材料中用于形成载流子。所有步骤结束后将光刻胶去除，一般分为湿法去胶、干法去胶、有机溶剂去胶和无机溶剂去胶。
2017 年半导体光刻胶需求量达 216 万加仑，较 2016 年增长 8%，销售金额超过12 亿美元。未来一段时间内半导体光刻胶领域仍将实现增长：2016-2018 年全球半导体集成电路销售额复合增长率达到 19%，5G 技术的发展仍将催动半导体芯片更新换代，刺激 I 线光刻胶市场发展；精细化需求趋势将促进分辨率更高的光刻胶的应用，进而推动 KrF 光刻胶市场的增长。另外根据摩尔定律，每隔两年电子设备的性能就会翻一番，极紫外光刻胶的出现突破了 10nm 分辨率的瓶颈，但目前极紫外光刻胶实现产业化还需一定时间，这段时间内 ArF 光刻胶仍将为最先进制程节点的主流，保持快速增长趋势。预计 2018-2022 年全球半导体光刻胶需求量增速为 6%-8%，至 2022 年需求量将达到 310 万加仑，市场规模将达到 18.5 亿美元。
光刻胶处于产业链上游 技术壁垒高 日本企业优势明显
光刻胶所在产业链覆盖范围十分广泛，从上游基础化工材料行业、精细化学品行业到中游光刻胶制备，再到下游电子加工商、电子产品应用终端。光刻胶作为微电子领域微细图形加工核心上游材料，占据电子材料至高点。
电子材料是推动摩尔定律不断前行的核心材料。电子材料是指为电子工业配套的精细化工产品，是电子工业的重要支撑材料之一。电子材料的升级换代对电子制造技术的持续进步有着重大的影响，在一定程度上决定或影响下游及终端产业的发展与进步。因此电子工业的发展要求优先发展电子材料。
按照用途，电子材料主要分为芯片制造用化学品、半导体封装用化学品、印制线路板（PCB）用化学品、液晶显示（LCD）用化学品和 LED 用化学品五大类，包括光致抗蚀剂（国内称为光刻胶）、超净高纯试剂、超净高纯气体、电镀液、抛光液、封装材料、基板材料、液晶材料、光学膜、导电膜、电子专用黏结剂、辅助材料等。
无论是涉及集成电路材料的光刻胶还是光刻胶辅助化学品，韩国相应的市场规模都十分庞大，甚至超过美国、日本。
根据不同电子材料的市场规模以及毛利率的情况，同时综合考虑产品的进入壁垒和国内对进口依赖程度的高低。根据相关研究机构分析认为，处于第一象限的电子材料市场规模和毛利率均处于领先水平。包括芯片制造化学品（特种气体、光刻胶及其辅助化学品、高纯试剂、抛光垫及抛光液），LCD 化学品（液晶化学品、光刻胶、偏光片、ITO 导电膜），PCB化学品（光刻胶），半导体封装化学品（灌封胶）。
电子材料中的光刻胶及其辅助化学品，全球主要供应商中多为日本、美国企业。
光刻胶用于微小图形的加工，包括分辨率、对比度、敏感度述形成的关键尺寸；对比度描刻胶上产生一个良好的图形所成了光刻胶的技术壁垒。
由于光刻胶技术含量高且处于产业链上游，其质量直接影响下游产品的质量，因此下游企业对光刻胶供货企业的质量及供货能力非常重视，通常采取认证采购的商业模式。伴随着高的采购成本与认证成本，光刻胶生产厂家与下游企业通常会形成较为稳定的合作，这对新供应商涉足光刻胶行业设置了准入壁垒。
光刻胶研发需要有配套的光刻机、掩膜板及其他工艺，资金壁垒较高。光刻机是用于芯片制造的核心设备，目前核心技术处于垄断状态。国际上只有荷兰 ASML 公司可制造 EUV（极紫外）光刻机，售价超过 1 亿欧元；而技术水平稍低的 DUV（深紫外）光刻机，售价为 2000 万-5000 万美元。
半导体光刻胶技术壁垒高，市场高度集中。全球半导体行业中涉及光刻胶的核心技术主要被日本和美国企业所垄断，包括日本 JSR、信越化学、TOK、住友化学，美国 SEMATECH、IBM，韩国东进化学等，合占市场份额达到 95%。据中 国半导体行业协会统计，2014 年日本合成橡胶、东京日化、罗门哈斯、信越化学、富士电子材料五家企业占据全球87%的市场份额。
自20世纪80年代开始，光刻技术根据所使用的光源不同，经历了从紫外（UV，G 线 436nm 和 I 线 365nm）到深紫外（DUV，248nm 和 193nm）再到下一代的极紫外（EUV，13.5nm）的发展过程。根据 Rayleigh 方程，光刻分辨率与曝光光源的波长成正比，与镜头的数值孔径成反比。故欲获得高分辨率的图形，需使用更短波长的曝光光源或增加经统计的数值孔径。随着曝光波长的缩短，光刻胶所能达到的极限分辨率不断提高，光刻得到的线路图案精密度更佳，而对应的光刻胶的价格也更高。目前，工业上大规模生产所使用的分辨率最高的光刻技术为 193nm 光刻，即 ArF 光刻。极紫外光刻技术目前进入小规模量产阶段，已有机构研制成功极紫外光刻胶。
半导体光刻胶中，G 线和 I 线光刻胶是目前市场上使用量最大的光刻胶，但二者对应的半导体制程节点均为早期，所占市场份额较低；KrF、ArF 光刻胶对应的制程节点先进，共计占有约 63%市场份额。
据悉，日本限制出口韩国的三种材料分别是用于电视和智能手机面板上使用的氟聚酰亚胺、半导体制作过程中的核心材料光刻胶和高纯度半导体用氟化氢。日本占全球氟聚酰亚胺和光刻胶总产量的90%，全球半导体企业70%的氟化氢需从日本进口。因此，一旦韩国半导体企业和面板企业相关材料存货耗尽，短期内又无法找到替代品，将对三星、LG等公司将造成不小冲击。
日对韩实施出口管制 或影响三星手机出货量
光刻胶是由感光树脂、增感剂和溶剂三种主要成份组成的、对光敏感的混合液体。利用光化学反应，经曝光、显影、刻蚀等工艺将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基片上的图形转移介质，其中曝光是通过紫外光、电子束、准分子激光束、X射线、离子束等曝光源的照射或辐射，从而使光刻胶的溶解度发生变化。
光刻胶被发明后,首先被运用于军事、国防设备中高性能集成电路、光学、传感、通讯器材等的加工制作。目前，按照应用领域分类，光刻胶主要包括印制电路板（PCB）光刻胶专用化学品（光引发剂和树脂）、液晶显示器（LCD）光刻胶光引发剂、半导体光刻胶光引发剂和其他用途光刻胶四大类。由此可见，如手机通信芯片中光刻胶材料的应用不可或缺。
半导体行业有观点分析认为，受日本政府对韩国启动半导体材料出口管制影响，韩国三星电子的“非存储器”战略将受到影响。其原因在于，日本限制出口的3类材料之一的“光刻胶（Resist）”可能对三星投产最尖端设备产生影响。这关乎三星能否在今后的开发竞争中处于优势地位。
使用日本限制出口韩国的氟化氢、感光剂等制造半导体的过程图源：《韩民族日报》。
当前围绕大规模集成电路（LSI）制造，三星在智能手机处理器等半导体代工生产领域与台积电竞争，在图像传感器领域与索尼竞争。在这两个市场，三星均位居第2位。相较于在三星的主营业务及利润来源中占据重要地位的存储器业务而言，虽然大规模集成电路（LSI）制造在半导体业务营业利润中所占比例还不到5%，但这部分业务同样占据极具重要的战略地位。因为这一部分业务不仅生产三星自己的存储器芯片、手机芯片外，还为苹果、高通、英伟达等（华为海思麒麟芯片）提供芯片代工生产。
数据显示， 2018年Q1，三星 LSI在全球应用处理器（AP） 市场的占有率达到14%，位居世界第三，仅次于高通（45%）、苹果（17%）。同期在手机基带处理器（BP）这一高度垄断的市场， 三星 LSI占有率达14%，仅次于高通 52%位居第二。目前，苹果、三星、华为三大手机品牌厂商均有自身的处理器芯片，但不同是的三星也有少量对外供货（魅族等）。
在2018年全球14亿400万部智能手机的出货量中，三星出货量虽有下降，但仍然以2亿9200万部位居全球第一。如此庞大的手机销量，与之相配套的芯片规模也不容小觑。因此，一旦三星被限制的材料光刻胶库存告急，其大规模集成电路（LSI）业务将遭到不小冲击，手机芯片生产将无法获得充足的供应，不仅将一步影响三星手机的出货量，同时也将打乱全球半导体供应链体系，尤其是影响芯片代工企业间的市场格局。
2018年，三星手机出货量2亿9200万部，市场份额下跌0.9%，降至20.8％。
三星5G芯片出货或受一定影响
韩国半导体代工遭创伤 台积电将受益
早在2011年，三星开始对5G技术进行相关研发。2013年三星对外宣布，已经初步掌握全球领先的5G技术核心。2016年，三星的相关技术正式对外亮相，涵盖端到端的多场景5G应用受到业内广泛关注。2018年，三星更是推出全球首个端到端5GFWA 商用解决方案及业界首款符合3GPP标准的5G基带芯片。
到2019年，三星Galaxy S10 5G版其实早在2月底就随Galaxy S10系列机型共同发布，并在4月率先在韩国开售，并在全球多个具备5G落地能力的国家和地区发售。
韩版Galaxy S10 5G版搭载的并非高通骁龙855处理器，而是采用三星自家的猎户座Exy9820处理器，搭配三星自家的5G基带Exynos Modem 5100。Exyno 9820于2018年11月发布，基于三星8nm LPP FinFET工艺打造。
三星称，Exynos Modem 5100完全符合3GPP指定的5G标准。它采用了三星自家的10nm工艺，除了5G网络外，还支持GSM、CDMA、WCDMA、TD-SCDMA、LTE制式。也就是说，Exynos Modem 5100是一款全能型的全网通基带。
据悉，三星于2018年10月宣布生产7nm工艺，该工艺是三星首个采用EUV技术的工艺节点，基于7nm工艺的芯片已于今年年初实现了量产。此前，三星预计于今年6月推出的Exynos 9825处理器就是采用了7nm EUV工艺制造。
众所周知，芯片是电子产品所必不可少的组件，芯片制造商要想成功地制造出芯片来，必须用到光刻机。对芯片制造商来说，光刻机就是核心的生产设备。光刻工艺约占整个芯片制造成本的35%，耗时占整个芯片工艺的40%~60%，是半导体制造中最核心的工艺。
以半导体光刻胶为例，在光刻工艺中，光刻胶被均匀涂布在衬底上，经过曝光(改变光刻胶溶解度)、显影(利用显影液溶解改性后光刻胶的可溶部分)与刻蚀等工艺，将掩膜版上的图形转移到衬底上，形成与掩膜版完全对应的几何图形。
目前，全球仅有极少数的光刻机设备厂商能够研制出高端光刻机，而荷兰的 ASML则拥有全球晶圆厂光刻机设备高达8成的市场份额，在干式曝光机、浸润式光刻机， EUV （极紫外线光刻机）的市场几乎处于独霸地位。
简单来说，EUV使用13.5nm波长的极紫外光曝光硅片，而传统的氟化氩(ArF)浸没式光刻则是依靠193nm波长，并且需要昂贵的多模掩模装置。EUV技术使得使用单个光罩来创建硅晶圆层成为可能，而ArF可能需要多达4倍的光罩才能创建相同的晶片。也就是说，与非EUV工艺相比，三星的7 LPP工艺可使光罩总数减少约20%，为客户能够节省时间和成本。
近两年为三星半导体业务立功最大的是存储芯片部门，贡献的营收、利润达到七八成，而三星的晶圆代工业务虽然有高通这样的VIP客户，但在7nm节点上高通会转投回台积电，三星要想拉拢到更多的客户，只能从工艺技术、成本价格上着手。这也是三星为什么跳过非EUV工艺的7nm工艺，直接上7nm LPP EUV工艺的原因，如今他们的7nm LPP工艺已经完成了Synopsys的物理认证，意味着7nm EUV工艺全球首发了。
三星位于韩国华城的EUV生产线
三星在EUV工艺上市最激进的，直接跳过了第一代非EUV光刻的7nm工艺，根据之前的路线图，三星第一个使用EUV工艺的就是7nm LPP工艺，预定今年下半年量产。日前Synopsys与三星联合宣布已经使用后者的7nm LPP工艺完成了IC验证器的认证工作。此次认证完成之后，三星的7nm LPP工艺可以立即提供认证的运行库，包括DRC设计规则检查、LVS布局与原理图、金属填充技术文件等等，这也意味着三星的7nm LPP工艺走入了正轨。
据高通公司称，三星的7纳米EUV比台积电的7纳米工艺更具竞争力和先进性，韩国媒体的一份新报道声称，三星已经将其高通下一代旗舰处理器（称为骁龙 865）的订单生产给承包了，值得一提的是，台积电代工厂于2018年为高通公司骁龙855和2017年的骁龙845生产.预计骁龙865量产将于今年晚些时候在三星的 Hwaseong 17系列上开始。该芯片组将基于 7nm紫外（EUV）工艺，具有高吞吐量。这也是三星首次使用其7-nm EUV工艺为高通制造应用处理器。
现在再将焦点转移到日对韩出口材料管制上来。前不久，行业团体“韩国半导体产业协会”常务安基铉就日本加强出口管制的感光材料指出，“从光的波长来看，被称为EUV的最尖端曝光装置用光刻胶成为限制出口的对象”。在此基础上表示“可能对生产大规模集成电路（LSI）的三星使用EUV的生产线产生影响”。所以日本的出口限制措施将对韩国三星的大规模集成电路（LSI）制造业务产生影响，同时将打乱全球半导体供应链体系，一旦三星遭遇重大波折，台积电等厂商将由此受益。
众所周知，在芯片的整个流程之中，设计、制造、封测是三块分得较开的业务，很多企业只从事于其中某一项，很少有企业能够全程参与。就算是强有实力的芯片厂商诸如高通、华为、联发科均只参与设计，由台积电、三星等参与制造，而像日月光等参与封测，可见整个芯片生产是多么复杂的系统工程。据相关产业研究数据显示，在2019年2季度全球10大芯片代工企业排名中，韩国2家企业入围，分别为排名第2的三星和第10的东部高科，两家占比分别为18%、0.9%，而台积电仍以49.2%的占有率位居第一。因此可以说，三星仍有很大的市场机遇，或者说仍可从其他厂商那里夺得不小的市场。当然全球芯片制造是很多厂商可参与的，并且市场规模也是在不断增长的，各个芯片制造厂商的市场占有率是此消彼长的。逆水行舟不进则退，三星如果错失订单，那其他厂商就会分食其市场。
据悉，当前三星的5G芯片和高通部分5G芯片以及其他企业分布的5G芯片由三星旗下的代工部门生产。以5G基带芯片生产为例，目前全球90%以上的5G基带芯片均有台积电代工生产，比如市场主流的巴龙5000、高通X50(X55)、联发科M70以及展讯的春藤510等，唯有三星Exynos Modem 5100这款5G基带芯片是由自家工厂生产，生产市场占比仅为10%。但随着5G商用不断走向深入，移动终端（手机）5G应用处理器（AP）、应用处理器（AP）的市场需求将进一步得以释放。三星也将凭借优秀的工艺和低廉的成本，不排除会从其他企业那里夺得5G芯片生产订单。
目前，在几大半导体公司中，英特尔的10nm还没搞定，7nm就更遥远了，台积电的7nm工艺（N7工艺）量产比较顺利，会有苹果、海思、高通、NVIDIA、AMD等客户陆续流片、量产，不过台积电的第一代7nm工艺还是传统的多重曝光工艺，2019年的N7 Plus工艺才会使用EUV光刻工艺。
GlobalFoundries也是类似的路线，今年量产的7nm DUV还是传统的深紫外光刻工艺，此前号称频率可达5GHz，AMD的7nm Zen 2处理器会使用Globalfoundries的7nm工艺将在明年初问世，而再下一代才是7nm EUV工艺，时间可能会更晚。
为了实现7nm、5nm制程，传统光刻技术遇到瓶颈，EUV(13.5nm)光刻技术呼之欲出，台积电、三星也在相关领域进行布局。EUV光刻光路基于反射设计，不同于上一代的折射，其所需光刻胶主要以无机光刻胶为主，如金属氧化物光刻胶。因此，一旦三星此类光刻胶因日本管控而无法获得供应，不仅无法生产自己所用的5G芯片，还将对客户代工的5G芯片生产造成影响。与此同时，从另一方面来讲，三星如果不能为客户代工5G芯片，客户可以寻找台积电或者英特尔等协助生产，但究竟这两家厂商能否提供充足的产能，还需要看5G芯片的市场需求量以及这两家厂商是否能提供满足5G芯片生产工艺的代工产能。
三星通信设备影响几何？
5G时代是万物互联时代，而网络的背后少不了网络通信设备的支持。
通信网络设备是移动通信系统的核心环节，主要包括无线、传输、核心网及业务承载支撑等系统设备。通信网络设备作为5G投资的核心环节，投资周期较长，预计 5G建设前 4 年期间均会有较大规模的投资，2021 年随着宏站和小站双双放量提升预计会达到峰值。
目前，主设备市场行业集中度较高，全球主流厂商主要为华为(未上市)、中兴、诺基亚、爱立信，以及三星、中国信科（烽火和大唐合并）、NEC、普天等一些规模较小的厂商。
2017年四家公司的业绩对比(单位：亿元)
在通信领域华为目前已经取代爱立信成为了全球最大的通信设备提供商，不过在2018年由于以美国为首的西方国家对于华为的围追堵截导致其市场份额被爱立信反超（不过得益于国内的巨大市场支持，未来华为还会重返第一），同时华为作为全球少有的全产品线的通信设备厂商，可以给客户提供全面定制化服务，这也是爱立信比不了的。
4大主流电信设备厂商产品线对比
与华为类似，三星除生产移动通信终端（手机）、通信芯片之外，还涉足通信设备市场。由于三星手机在全球市场正遭遇中国同行的围追堵截，其海外市场多有失利，因此三星正凭借华为在部分地区无法销售的局面，积极进军5G通讯设备市场，利用不对称竞争，抢占华为的5G通讯设备市场份额，并且已在韩国本土招标中取得成功。
三星通信基站市场份额提升明显
按销售额计算，2017年全球基站3.2%的销售额由三星电子占据。而随着5G竞争正式拉开序幕，在成为前哨战的基站建设方面，自2018年10月起在美国部分地区启动的5G商用服务，韩国三星电子作为主要参与企业崛起，正在竞争中领跑。此前由欧洲和中国企业主导的市场结构正在因5G而发生明显改变。
近日，英国IHS Markit发布的全球移动通信基站份额调研显示，2018年移动通信基站出货份额，其中，华为以30.9%保持全球第一，爱立信、诺基亚、中兴通讯分列第二、三、四位。而三星电子则以4.7%的占有率位居第五，增长率达到1.5%。
此前，在今年4月据IHSMarkit统计2018年通信的基站等营业收入的份额排行榜显示，爱立信份额为29.0%，相比2017年提高了2.4个百分点，而华为则下滑了1.9个百分点，份额降至了26.0%，被爱立信反超。另外，诺基亚的市场份额也增长了0.1个百分点，达到了23.4%。韩国三星电子的市场份额也提升了1.8个百分点，达到了5%。而中兴通讯的份额进一步下滑到了11.7%。
2019年Q1三星首夺全球5G通信设备市场份额第一
统计数据显示，在2018年全球蜂窝通信设备市场，华为以31.8%的市场份额排在第一，爱立信、诺基亚、中兴通讯分别以29.9%、23.9%、7.7%的占有率，位居第二至第四，三星以6.8%的占有率位列第五。
而另据Dell'Oro最新研究报告显示，截止今年年第一季度，三星5G设备全球市场份额已经达到了37%，远超华为的28%，位居世界第一。而爱立信和诺基亚分别以27%、8%的市场份额占比分列第三、四位。
三星已经超越华为位列全球第一
为推进5G设备市场增速扩张 三星电子副会长奔走东瀛
2018年8月，三星集团计划未来三年内，在人工智能（AI）、5G、未来汽车的电子元件和生物制药等新的增长领域投资约220亿美元。该计划主要由三星电子主导。三星将5G和人工智能、系统半导体视为新的增长动力，其认为第四次工业革命的核心是“数据”和“数据运用”，这无疑表明其中蕴藏的巨大的市场机遇。
因此为积极推进上述新型战略投资，作为三星电子副会长，同时又是肩负公司推动人工智能(AI)、逻辑芯片、5G等领域发展的主要负责人，李在镕于今年5月奔赴东瀛，与日本两大通信商NTT Docomo和KDDI商议5G合作方案。
而这也是继去年到访欧洲，同年10月前往北美调研人工智能行业发展，并在美国、英国、加拿大、俄罗斯等地设立了“国际人工智能研究基地”之后，又被视作极具战略地位的举动之一。
奥运会不仅是运动竞技的最大舞台，同时也是新技术最佳的练兵之地，为此日本政府计划将5G技术应用于2020年的东京奥运会。据悉，李在镕日本之行，是为三星在5G设备市场的扩张而谋划，且三星为此还设立了2020年计划目标。借此希望在日本实现5G商用后，三星等韩国厂商提供的5G产品与服务能够快速畅通的打入日本市场。三星电子相关人士表示：“希望李副董事长这次访问能够扩大公司在日本的5G网络份额，并带动Galaxy智能手机的份额出现回升。”
而此次日本政府加强对出口至韩国的高纯度氟化氢、光刻胶（Resist）和氟化聚酰亚胺实施管制，必将对韩国三星的人工智能(AI)、逻辑芯片、5G等极具战略性布局的策略造成一定冲击。为解决上游材料供应危机，前不久，三星电子副会长李在镕再次出访日本长达6天之久。据悉，此次李在镕的主要目的，是实现从日本制造商的境外工厂进口，或通过第三方迂回进口的方式获得氟化氢等材料。然而在目前日韩贸易争端不断发酵下，日本企业或很难铤而走险。
据悉，由于氟化氢的腐蚀性极强，无法长期保存，韩国企业一直是小批量进口。氟化氢主要用来切割半导体基板，在半导体产品制造的600多道工序中，使用氟化氢的次数有时多达十多次。据业内推测，目前三星电子的氟化氢存库可能仅仅还能维持几周时间，其他韩国半导体企业也不容乐观。
此外，专家还指出，半导体原材料在投入量产前需经过1-6个月左右的测试，特别是氟化氢的纯度对半导体产品的品质影响极大，短期内其他产品很难立即填补日产氟化氢空缺。毫不夸张的说，现有的日产氟化氢库存耗尽之时，或将成为韩国半导体企业的停工之日。
韩国5G专利庞大 5G商用积极 日本管制影响又如何？
韩国5G实力强 专利数量庞大
据2018年4月发布的报告显示，全球5G竞争格局中，中国、韩国、美国和日本位于第一梯队；第二梯队是英、德、法国；加拿大、俄罗斯和新加坡则在第三梯队。但是经过一年的发展，美国赶超韩国，与中国并列第一，但韩国依旧领先日本、英国、意大利等西方经济强国。
另据今年3月某咨询公司发布的5G国家领导力指数显示，在详细分析技术基础设施和5G商业化趋势的基础上，认定韩国处于明显的领先位置。同时在全球各国5G专利排名、创新方面，韩国优势也相当明显。根据Iplytics统计数据显示，截至今年3月，韩国企业申请的5G专利占比已达全球的24%，排在第二，仅次于中国企业申请5G专利34%的占比，更是远超第3、4位的芬兰和美国。
此外，据今年5月披露的全球5G标准技术贡献排名中，三星、LG分别以4063、2909项的贡献数量排名第6、第9。由此可见，在5G专利技术方面，三星、LG也是颇具实力的厂商。
英国调查公司IHSMarkit认为，5G将是推动移动技术进入通用技术专属领域的催化剂。据其预测，到2035年全球5G产业链将创造3.5万亿美元经济产出，在全球其他行业中将创造12.3万亿美元的经济产出，同时创造2200万个工作岗位。在5G产业链中，既包括下游的终端设备及一些应用厂商，上游的通信设备厂商 ，还包括中游的电信运营商。
目前来讲，全球5G的发展主要由日、韩、中、美、欧引领，美韩的商用 5G领先一步，中国次之，日欧随后。其中，韩国是最早推出 5G商用服务的国家。早在2014年，韩国政府就制定以5G发展总体规划为主要内容的“未来移动通信产业发展战略”，投资1.6万亿韩元（约90.3亿元人民币），在2020年推出全面5G商用服务。
在2018年年初举行的平昌冬奥会上，韩国展现了其在5G领域的实力，为前来参与的用户提供沉浸式5G体验服务，比如同步观赛、互动时间切片、360度VR直播等。
2018年6月，韩国完成5G频谱拍卖。同年12月，在政府主导下，韩国3家运营商SKT、KT以及LG U+在韩国部分地区推出5G服务，成为世界上第一个商用5G国家，当时5G商用主要服务企业用户，用于工业生产。
按照计划，韩国在2019年3月左右为手机用户提供商用服务，有望在5G的部署上继续领先。2020年下半年，韩国实现5G全覆盖。不过，在今年3月韩国科学技术情报通信部发布消息称，原预定在3月底推出5G商用的日程可能会推迟。根据韩国媒体报道，推迟原因跟终端和资费标准有关。
4月3日晚11点，韩国三家运营商正式推出面向商用5G手机的5G网络服务，比美国提前1个小时，继续保持全球部署5G的领先地位。4月5日，韩国的普通用户也可以使用5G手机服务。但根据媒体报道，韩国手机用户对于5G的体验并不理想，称在首尔市中心等地接收不到5G信号。
韩国的运营商也是相当拼，在推出 5G服务的2个多月时间里，韩国的 5G用户数量就突破了 100 万。然而让人惊讶的是，韩国运营商不仅对资费进行了补贴，5G的资费甚至比 4G 的还低。而且对 5G手机也进行了高达 50% 的补贴，比如LG的 V50 ThinQ 5G手机，售价约 120 万韩元，而补贴之后只需要60万韩元，约 500 美元。相对而言，算是比较平价了，可见韩国推行5G的决心之大。
结语：
7月4日，韩国电子新闻获得了日本经济产业省公布的“光刻胶出口限制产品清单”，并向专家进行了咨询。结果显示，对韩国半导体产业将会造成打击的核心光刻胶材料被列入此次管制对象中。
清单上列出的光刻胶共有四种，分别是：15~193纳米(㎚)波长的光上使用的正性光刻胶；1~15㎚波长的光下使用的光刻胶；电子书或离子束用光刻胶；压印光刻设备上使用的光刻胶。据专家称，15~193㎚光刻胶意为使用氟化氢(ArF)光源的半导体光刻胶。1~15㎚以下的是极紫外线（EUV）用光刻胶。这些都是目前三星电子和SK海力士在生产半导体时所使用的技术，两公司都从日本厂商获得氟化氢，EUV所需的光刻胶。
针对该起事件，SK海力士发言人对媒体表示，该公司的半导体材料库存量“不足3个月”。如果两国之间的问题得不到妥善的解决，且不能追加采购，未来或将出现停产的情况。此外，三星电子、LG显示等企业也受到了此次日对韩新规的影响。业内人士分析，材料的库存一般会有1-2个月的量，但是日本进行出口限制之后，从开始申请到审查结束整个流程需要3个月，这意味着三星电子和LG也将面临停产的风险。
韩国贸易协会和关税厅7月6日发布（韩国）进出口统计报告指出，韩日建交50多年以来，由于韩国的半导体、显示屏等支柱产业对日本的依赖度过高，对日贸易赤字累计超过了6000亿美元。近20多年以来，日本始终是韩国最大的贸易赤字国。仅2018年，韩国对日本的贸易赤字达到240.8亿美元，对沙特的贸易赤字达到223.8亿美元，对卡塔尔达到157.7亿美元，对科威特达到115.4亿美元。但除了日本之外，其他国家都是韩国需要100%进口的原油出口国。据韩国贸易协会统计显示，2018年韩国半导体出口额高达1267亿美元，占全体出口总额的21%，而电视及智能手机显示屏是韩国的另一大支柱产业。
据悉，日本将分两阶段加强对韩国的出口管制。第一阶段是7月4日以后对三种材料进行单独许可和审查。第二阶段是将在8月份把韩国从安全保障上的友好国家“白名单”中剔除。而一旦日本对韩国实施第二阶段的管制，韩国三星、LG、SK海力士等半导体、显示面板等企业的业绩将“雪上加霜”，韩国的高科技产品出口也将锐减。据韩联社报道，一旦韩国被排除出这份贸易“白色清单”，日本贸易管制措施对象将从目前的3种半导体材料迅速扩大至电子零部件和机床等上千种商品，对韩国的石化产业和汽车产业等主要产业都将造成冲击。（END）