来源：环球时报
本报记者 赵觉珵
在中美经贸与科技的竞争中，半导体行业位于摩擦点的中心位置。在通过各种方式打压中国企业发展的同时，美国近期也在试图推动芯片行业，尤其是制造环节的回流。据《日本经济新闻》27日报道，美国两党议员近期提出多项芯片鼓励法案，计划耗资数百亿美元加码芯片研发与生产，“担忧中国崛起的美国国会和政府希望通过对半导体的巨额补贴，推动供应链回归美国国内。”
巨额投入抗衡中国
6月底，多位美国两党议员共同提出《2020美国晶圆代工法案(AFA)》，如果法案获批，美国将向各州芯片制造业、国防芯片制造业投入共计250亿美元的资金。《日本经济新闻》报道称，截至9月26日浮出水面的两院统一法案的草案提出，对于半导体工厂和研究设施等，联邦政府最多可提供每间30亿美元的补贴。此外，联邦政府还可能建立150亿美元规模的基金，用10年时间展开投资。报道分析认为，这一新法案显示出，美国国会担忧中国半导体崛起，美国决策者也希望通过对半导体的巨额补贴，推动供应链回归美国国内，提升英特尔等美国大型企业的开发能力。
报道称，美国对中国芯片产业采取的种种手段一方面是为遏制其发展，另一方面也显示出美国对本土芯片产业“空心化”的警惕。美国波士顿咨询集团统计显示，目前中国大陆半导体产能在全球产能中的份额已达15％，超过美国，有预测称到10年后将增至24％，在世界范围跃居首位。美国仅占世界半导体整体产能的12％。
美企芯片产能一多半在海外
英国《金融时报》近日报道称，美国企业当下在全球芯片产业的许多领域占据主导地位，它们约占全世界芯片销售额的一半，而用于设计和制造芯片的复杂技术有很多来自美国设备制造商，这让美国对全球电子产业具备“卡脖子”的能力。然而《日本经济新闻》称，美国类似英伟达和高通等专注于半导体电路设计的无厂房芯片企业众多，生产环节大多委托给位于中国台湾等地的海外产业链条。本土半导体生产出现“空心化”，涉及军事技术的芯片供给渠道或成为安全保障方面的风险。
美国半导体协会今年发布的美国半导体行业报告显示，2019年总部位于美国的半导体公司全部前端晶圆制造产能只有44.3%位于美国本土，17.4%位于新加坡，9.9%位于中国台湾，9.1%位于欧洲，8.8%位于日本，5.6%位于中国大陆，5%位于其他地区。而高端芯片的工艺技术还要依靠亚太地区产业链的支持，美国本土的晶圆制造业水准已经出现落后亚太地区厂商的趋势。
全球电子产业供应链受冲击
香港半导体行业分析师林子恒28日接受《环球时报》记者采访时表示，目前，全球可以实现5纳米级别芯片量产的公司台积电与三星都位于亚洲。上世纪80年代，美国半导体行业曾遭到新兴的日本厂商挑战，当时美国一方面与日本进行“反倾销”谈判，另一方面主导成立美国半导体制造技术研究联合体，帮助美国半导体企业在90年代再次崛起。“不难看出，美国政府现在也希望通过政策引导半导体企业回归、发展”，林子恒说，但基于全球产业链分工，这一想法实现的难度较大，且韩国、中国台湾、中国大陆等地也会加大竞争力度。美国半导体行业报告显示，在全球半导体产业资本投入总额中，韩国以31%的研发投资占比位居全球首位，美国位列第二（28%），之后依次为中国台湾（17%）、中国大陆（10%）和日本（7%）。《金融时报》援引美国湾区委员会经济研究所高级主任肖恩·兰道夫的观点称，全球电子产业不断加剧的紧张气氛敲响了“警钟”。他表示全球供应链似乎在收紧，尤其是在关键或战略性技术方面，而芯片在这份清单上首当其冲。
《金融时报》28日报道称，全球第二大NAND闪存芯片生产商日本铠侠控股原定于28日披露其上市定价，但该公司董事会当天宣布推迟这次日本今年最大规模的IPO。共同社报道称，铠侠认为，美中两国在科技领域日益恶化的争端削弱了投资者的需求，并增加不确定性，促使该公司重新考虑其计划。美国收紧对华为的制裁，已经影响到铠侠对华为的大部分或全部芯片销售，而中国是铠侠核心市场之一，贡献着其年收入的20%。