格芯（GlobalFoundries）将在新加坡建造一座价值40亿美元的芯片制造工厂，计划于2023年开工，选择亚洲作为其最新扩张的地点，尽管拜登政府呼吁将半导体制造搬回家。
这家总部美国的公司加入从台积电至三星电子等公司的行列扩大产能，以帮助解决从汽车到智能手机等各个领域芯片的持续短缺问题。格芯表示它聚焦于新加坡，但也将分别投入10亿美元用于扩大其德国德累斯顿和美国的工厂。该公司正筹备在美国首次公开募股（IPO），估值可能达到300亿美元。
“我们将加速我们的全球足迹，”首席执行官Tom Caulfield周二在网络发布会上对记者表示。他说首先在新加坡扩张，是因为公司在那里的产能紧张。
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