格隆汇7月20日丨为应对全球芯片短缺，美国正商讨“芯片法案”，冀巩固美国的半导体地位。但由于法案迟迟未通过，美国芯片商格芯(GFS.US)宣布，或将纽约北部新厂房的计划延迟。为美国军方和其他客户生产芯片的美国最大纯芯片代工厂格芯去年曾扬言，将于纽约北部的总部建立第二所工厂。事实上，格芯曾于本月宣布，将携手意法半导体于法国兴建一所价值57亿美元的芯片厂，并预计将在2026年营运。在历经一年多的商议后，美国参议院终在同日上午，投票以64比34，宣布第一阶段通过520亿美元的《芯片法案》。据法案的条款，取得美方补助的企业，在十年内不得于不友善的国家内建置新厂，或是扩充该地区先进制程的产能。但法案仍有待美国参议院投票通过修改版《芯片法案》，然后再将交由众议院作最后通过。格芯首席执行官Tom Caulfield表明，法国厂房的谈判于今年初开始，由于法国政府迅速提供补贴措施，故计划在约6个月后便能顺利启动。反观美国，相关补贴措施迟迟未落实，令兴建纽约新厂房计划需要更多时间才能实现。同时亦让格芯将注意力转至法国，以及扩建新加坡厂房。
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