X

台积电美国厂正组建600多人团队;伟创力珠海工厂被迫出售

台积电美国厂正组建600多人团队


图源 | Games Nexus


12月23日消息,台积电35亿美元在美建厂计划获批。台积电正组建包含工程师和高管在内的600多名员工团队,为其美国首家工厂做准备。


台积电董事长刘德音对日经表示,台积电将于明年在亚利桑那州开始建设一座价值120亿美元的芯片工厂。一个由300多名现有员工和管理人员组成的工作组将派至该工厂,因为他们在开发和生产5nm芯片方面有经验。此外,台积电正招募300名应届毕业生和有一到两年工作经验并且已有资格在美国工作的年轻工程师。


传美国FTC正调查英伟达收购Arm案


图源 | WCCFtech


2个多月前,NVIDIA宣布400亿美元收购ARM,以打造更强大的人工智能和高性能计算公司。


据外媒最新消息,由于竞争对手的反对,美国FTC(联邦贸易委员会)已经介入调查,并要求NVIDIA提交更多文件。


报道称,这是FTC第二次要求NVIDIA递交资料,内容主要围绕反不正当竞争。按惯例,FTC会调取大量内部文件并会见高管。此前,一些竞争对手(Intel、高通、特斯拉等)站出来警告FTC,NVIDIA吞并ARM可能会打破后者的技术中立地位,从而破坏竞争环境。


比亚迪半导体计划2021年自建SiC产线


图源 | 比亚迪官网


据财联社报道,比亚迪半导体产品总监杨钦耀日前表示,比亚迪车规级的IGBT已经走到5代,碳化硅MOSFET已经走到3代,第4代正在开发当中。目前在规划自建产线,预计到明年有自己的产线。


比亚迪透露,在比亚迪市场化发展战略布局下,比亚迪半导体作为中国最大的车规级IGBT厂商,仅用42天即成功引入红杉资本中国基金、中金资本、国投创新等知名投资机构,迈出了比亚迪市场化战略布局的第一步。


伟创力珠海工厂被迫出售

12月22日,广东领益智造公告表示,公司拟通过全资子公司深圳市领懿科技收购珠海伟创力100% 股权。通过本次股权收购,公司将拥有珠海伟创力的土地和厂房等资产。交易总价为3.68亿人民币加上一些其他资产,均为领益智造自有现金。


公开资料显示,伟创力于1969年在美国硅谷创立,1981年在新加坡设立工厂,是美国第一家在海外设厂的制造商,目前也是仅次于富士康的全球第二大电子产品代工企业,也是世界500强之一,它曾在珠海、东莞、深圳、长沙等都有工厂。


美研究人员发明全新感应设备

12月23日消息,据国外媒体报道,加州大学伯克利分校的研究人员发明了一种装置,利用可穿戴传感器和人工智能软件来确定一个人想要做出的手势。


这是一种含有芯片类似薄膜的装置,包裹在人的胳膊上。该设备无需使用大家惯用的键盘和鼠标即可控制计算机,当然也可以用于游戏方面,无需控制器就可以玩游戏,另外该系统的应用方向还有比如代替方向盘的作用,或者是在医疗方面使截肢患者可以控制假肢或者设备与其他设备互动。


DB HiTek晶圆代工涨价20%

据TheElec报道,韩国芯片代工商DB HiTek已决定将代工价格提高20%。


知情人士透露,由于全球对代工服务的需求,该公司决定提高价格。DB HiTek也因为这一趋势而获得了多个新客户,工厂目前满负荷运转。


DB HiTek通知其客户,将在2021年将合同价格至少提高10%,最高20%。一些客户虽第一时间拒绝接受,但因无奈没有其他选择,只好妥协。


DB HiTek已经签署了明年的所有生产合同。DB HiTek目前运营两家晶圆厂,一家位于京畿道富川市,另一家位于忠清北道的阴城郡。这些工厂一直处于满载状态,无法处理所有的订单。


此外,知情人士表示,SK海力士和三星也计划提高8英寸晶圆代工生产的价格。


滤波器厂商灿勤科技科创板IPO首发过会

12月22日,上交所科创板上市委2020年第125次审议会议结果显示,江苏灿勤科技股份有限公司(简称“灿勤科技”)首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求。


资料显示,灿勤科技主要从事微波介质陶瓷元器件的研发、生产和销售,产品包括介质波导滤波器、TEM介质滤波器、介质谐振器、介质天线等多种元器件,主要用于射频信号的接收、发送和处理,在移动通信、雷达和射频电路、卫星通讯导航与定位、航空航天与国防科工等领域得到广泛应用。


青岛半导体高端封测项目主厂房封顶


图源 | 网络


12月22日,位于中日(青岛)地方发展合作示范区的青岛半导体高端封测项目主厂房顺利封顶。


青岛西海岸新区国际招商消息显示,青岛半导体高端封测项目总投资10亿元,是2020年青岛市、区两级重点项目。4月15日,通过网上“云签约”,项目落地中日(青岛)地方发展合作示范区,主要运用世界领先的高端封装技术,封装目前需求量快速增长的5G、人工智能等应用芯片。


星思半导体完成1亿人民币天使轮融资

近日,星思半导体顺利完成天使轮融资,此轮融资由高瓴创投(GL Ventures)独家投资1亿元人民币。


星思半导体是一家专注于“5G万物互联连接芯片”的高科技企业,以专业、专注的精神倾力打造性能卓越的“5G连接芯片”,致力于5G芯片产业新标杆的树立。目前,星思半导体已拥有ODM、行业解决方案、渠道等各方面的合作伙伴数十家,在产业链上下游逐步建立完善的生态合作伙伴体系。