688585:上纬新材，一个做树脂材料的公司，前几天“轰轰烈烈”完成了发行募集，募资总额10,756.80万元，中介费用总额3,752.53万元，净募资额7,004.27万元，发行市值10.8亿，PE倍数12.83，PB倍数1.08倍，保荐券商申万宏源。科创板病了吗？树脂材料虽是化工材料，但同行的PE倍数也不止这么点。这么低的募资额，上市是为了让制度难堪吧？还是，所有机构都不看好树脂材料？所有机构意见如此一致？真的都做研究了？算了，我没有研究，我懂个P。
盛美半导体，终于触及半导体设备，自此，已写文章覆盖了芯片设计、芯片制造、芯片封装，数字电路、模拟电路、功率器件、设计软件。
（全文约16100字）
盛美半导体，全名：盛美半导体设备（上海）股份有限公司，其控股股东ACM RESEARCH, INC.于2017年11月在美国NASDAQ上市，股票代码ACMR，ACMR于1998年成立。盛美半导体是2005年成立，并于2019年11月股改，2020年6月申报科创板。目前ACMR的市值约人民币90亿，盛美半导体用约人民币190亿的市值在科创板发行。在这个不用思考就能赚钱的岁月里，这个价差是不是觉得没啥。那我们再看一个数据，2019年11月29日，ACMR的市值仅约人民币18亿（再之前是比较平稳及更低的市值），1年，先在美股收割一波（可能不少散户是境内投资人），然后继续科创板再创一波新高。
不用问科创板有没有泡沫，要问，就是硕大泡沫。一级市场不用思考就可以赚大钱，还有比这更扯的吗？二级市场的投机者们要小心了，你们想要的是刺激，给你们的可能是真的刺激。我们的韭菜，就是多且肥呀。
一、业务情况
盛美半导体是做半导体产业设备的，包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备。分别是单片清洗、槽式清洗以及单片槽式组合清洗等清洗设备，用于芯片制造的前道铜互连电镀设备、后道先进封装电镀设备，以及用于先进封装的湿法刻蚀设备、涂胶设备、显影设备、去胶设备、无应力抛光设备及立式炉管系列设备等。
半导体产业从设计到制造到封装都会用到各种设备，其中，制造和封装阶段涉及的设备量大且种类较多，越来越先进的制程对晶圆制造和封装设备工艺的要求也越来越高，同样，对产线设备的要求自然需要跟上，所谓不进则退，但高端设备还是被国外厂商控制，比如光刻机，涂胶显影设备等。即使是已经实现大部分国产替代的设备，其部分核心零部件依旧需要依赖进口。在可替代的部分，服务、响应速度很重要，设备需要一定的定制，盛美半导体卖的都是定制化设备。
是，国产替代是一个很大的市场，但若以为厂商真愿意去做大规模替代，就天真了。替代的风险有多大，若不是万不得已或者关系够硬，没有厂商愿意上不成熟的产品（且核心部件还依赖进口，对于厂商来说，替代的意义在哪）。国产替代很难，那是不是就不做了呢，当然不是，我一如既往支持科技创新，创业者应该要有梦想，但必须脚踏实地，经历战役打下来的江山才更加稳固（懂王：总感觉有人想谋害我）。
我们看看盛美半导体的产品（原理等后面再说）：
一）半导体清洗设备，7个产品：
半导体清洗设备目前贡献了盛美半导体绝大多数业绩（72%），另外，还有槽式清洗设备和单片槽式组合清洗设备在2019年产生了部分收入，SAPS和TEBO是几年就研发出的设备，在2017-2019年并未贡献任何业绩，未看到任何说明，盲猜是被淘汰了？前道刷洗设备目前进入客户验证阶段，至于单片背面清洗设备，不知道是什么情况。
二）半导体电镀设备，两个产品：
三）先进封装湿法设备，6个产品：
目前，无应力抛光设备目前进入客户验证阶段。哪个客户？我不知道。
四）其他设备
立式炉管设备目前进入客户验证阶段。这个设备是用于干法工艺，2020年推出。
盛美半导体的业务模式：
总体而言，盛美半导体向晶圆制造、先进封装、半导体硅片制造企业及科研院所等客户销售定制化的设备，并提供服务，实现收入和利润。
盛美半导体主要做技术和工艺研发、产品设计和制造，为客户提供设备和工艺解决方案。盛美半导体自身几乎不从事零部件加工业务，根据对产品的设计，组织零部件外购及外协，在美国、韩国、中国大陆建立供应链体系，与供应商建立合作关系。
定制化对设计要求不低，要懂工艺流程，要结合工艺去做定制，还需要下游厂商不同程度的配合，干好这些活能在降低成本的情况下保证高效，只不过规模化上量困难，业绩波动性的风险也较大。
核心零部件自己不做，一方面是做不了，另一方面是做的意义不大，毕竟盛美干的活是定制设计，不是高端零部件生产，自己规模体量不大，去做一个费时费力但不经济的事，着实没必要，而且做出来也很大可能没现有体系好，所以他们把指标发给供应商，买就是了。延伸出来，他们的生产就是做组装。
盛美半导体通过直销模式销售产品，没有分销和经销，通过委托代理商推广、与潜在客户商务谈判或通过招投标等方式获取订单。另外，在2017年和2018年，盛美半导体有一部分出口业务通过进出口服务商乾景国际执行，将产品先销售给乾景国际，由其办理报关手续，乾景国际将产品以相同价格销售给最终客户，同时向乾景国际支付出口报关代理费用。2018年6月后，出口业务通过香港全资子公司香港清芯开展，不再与乾景国际发生业务。
二、技术情况
盛美半导体的技术主要围绕其几个产品系列，跟其业务模式也比较贴合，不太涉及核心部件的技术。
一）现有技术
1.清洗设备，共13项。其中，第二个技术是跟NOMURA、HJS Eng CO.LTD.专利共享的。
1）SAPS兆声波清洗技术。针对传统兆声波清洗工艺中兆声波能量无法均匀控制的问题，盛美半导体开发了SAPS兆声波清洗技术。兆声波的工艺频率范围为1-3MHz，最大功率可达3W/cm2。通过控制工艺过程中兆声波发生器和晶圆之间的相对运动，使得晶圆上每一点在工艺时间内接收到的兆声波能量都相同，不受晶圆翘曲的影响，并确保晶圆上每点所承受的能量在安全范围内。SAPS兆声波清洗技术可控制晶圆表面的能量非均匀度在2%以内。
2）SAPS氢气-功能水技术。当芯片制造工艺在14/16nm及以下，在FinFET、沟道、通孔中的侧墙损失成为影响特征工艺的重要因素，使用稀释化学药液清洗成为工艺发展的新趋势，然而稀释的化学药液往往清洗效果不理想。盛美半导体开发的SPAS氢气-功能水清洗技术，在兆声波作用下将水分子分解成H自由基和OH自由基，在氢气-功能水中，OH自由基能够与溶解在超纯水中的H2分子发生反应生成水分子和H自由基，H自由基会逐渐累积而过剩。过剩的H自由基具有很强的反应能力，通过与衬底表面上的悬挂键反应，可以破坏衬底表面和污染颗粒之间的键合作用，导致成键可能性的降低，还可取代Si-H、Si-O-H等键合的末端基团，促使污染颗粒离开衬底表面。
3）化学药液的分离排放与回收系统。通过遮挡板位置的上升和下降，同时结合药液回收碟的旋转使排放口对准不同的药液接受口，可实现最多五种化学药液的回收与排放，并且可以将交叉污染控制在<10ppm/晶圆的范围内，满足客户清洗复杂工艺的需求。
4）在线高温SPM混液及控温系统。高温SPM（Sulfuric Peroxide Mixture硫酸双氧水混合物）作为去除光刻胶的常用药液，常用于槽式清洗设备，而在单片清洗设备中鲜有应用，主要原因是SPM的工艺温度过高，很难保证供应到每个处理腔内每片晶圆的SPM溶液温度和浓度一致。盛美半导体的在线高温SPM混酸控温系统适用于单片清洗机台，通过预热装置将化学溶液预热至预设温度，通过流体控制器件精确地控制注入的硫酸和双氧水量。在液体充分混合后，利用气体加压将混合容器中的高温SPM清洗液传输到各腔体晶圆表面，实现即混即用，使每片晶圆在工艺过程中都可以得到新鲜的SPM清洗液。该系统可实现对晶圆表面使用点的化学新鲜度、温度以及活性成分产额等关键工艺参数的控制，实现了晶圆间及清洗腔间SPM溶液性质的一致性。
5）晶圆图像识别及位置监控系统。是一种结构简单、成本低且稳定可靠的晶圆位置检测装置，包括工业照相机、转换单元、比较单元及决定单元，通过照相机拍摄旋转中的晶圆边缘，以获得图像数据；转换单元接收来自照相机的图像数据，并将接收的图像数据转换成若干像素值；比较单元将转换单元转换的像素值与预先确定的参考像素值比较，并获得比较结果；决定单元根据比较单元的比较结果确定晶圆的位置是否正确。
6）可自动清洗的智能排气装置。芯片制造过程中的主要污染物是在刻蚀、清洗等过程中产生的酸性气体、碱性气体和可燃气体等，由于处理方法的不同，需要分开排放、收集及处理。盛美半导体的一套可自动清洗的智能排气装置，包括外管、内管、致动器及冲洗液入口，其中外管的侧壁设有多个排气口；内管容纳在所述外管内，一端开口，另一端封闭，侧壁设有通孔；致动器与内管封闭一端连接以驱动内管旋转，并使得内管内的通孔对准外管排气口，不同的转动位置对应不同的排气口以实现多种气体的分离排放，与此同时，在进行其中某种气体排气时，其他排气口将由内管的侧壁封闭，此排气装置设置了冲洗液入口，可输送冲洗液进入外管与内管之间的间隙进行冲刷以去除内管外壁上的结晶物，冲洗液残液可以通过设置于进气管上的排液口顺利排出，节约了设备维护时间，提高生产效率。
7）TEBO兆声波清洗技术。芯片技术节点进一步延伸至20nm以下，以及图形结构向多层3D发展后，传统兆声波清洗难以控制气泡进行稳态空化效应，造成气泡破裂，从而产生高能微射流对晶圆表面图形结构造成损伤。盛美半导体的TEBO清洗设备，可适用于28nm及以下工艺图形晶圆的清洗，通过一系列快速（频率达到每秒一百万次）的压力变化，使得气泡在受控的温度下保持尺寸和形状振荡，将气泡控制在稳定震荡状态，而不会内爆，从而保持晶圆微结构不被破坏，对晶圆表面图形结构进行无损伤清洗。盛美半导体的TEBO清洗设备，在器件结构从2D转换为3D的技术转移中，可应用于更为精细的具有3D结构的FinFET、DRAM和新兴3D NAND等产品，以及未来新型纳米器件和量子器件等。
8）TEBO及气体雾化二流体集成清洗装置。TEBO 兆声波清洗和传统的兆声波清洗相比，作用周期大大缩短，对小颗粒去除效果更佳，但由于没有瞬时空化产生的冲击波微射流，如果颗粒尺寸较大，去除效果较差；气体雾化二流体清洗技术，使用气体雾化装置携带化学药液或纯水对晶圆表面进行清洗，对于大尺寸颗粒去除效果好，但对于小颗粒以及槽和通孔内的颗粒则很难去除。盛美半导体的TEBO及气体雾化二流体集成清洗装置，结合以上两种技术各自的优势，为提高时序能激气穴震荡声波清洗的颗粒去除效果，在兆声波作用前先使用中等流量氮气的气体雾化装置清洗，使大颗粒去除、松动或者被打散成小颗粒，配合后续的时序能激气穴震荡声波清洗，可在保证图形安全的前提下，有效去除大小颗粒。
9）单晶圆槽式组合Tahoe高温硫酸清洗技术。盛美半导体的单片槽式组合Tahoe高温硫酸清洗设备，集成了单腔体清洗模块和槽式清洗模块，可用于12英寸晶圆生产线的前端和后道工艺，尤其可用于高温硫酸工艺。综合了槽式和单片的优势，在同一台设备中分步完成槽式清洗和单片清洗工序，既大量节省了硫酸使用量，也保证的良好的清洗效果，实现了绿色工艺，成本节约，环境友好的技术突破。
10）基于Tahoe设备槽式与单片交互区域的晶圆保湿系统。在单片槽式组合Tahoe高温硫酸清洗设备中，晶圆完成槽式浸泡去胶工艺后，在晶圆表面干燥或者半干状态时极易出现水痕或黏附颗粒等工艺问题，因此槽式模块和腔体模块之间的晶圆传送是整个去胶工艺中最难处理的工序，在槽体模块和腔体模块的缓冲装载单元中设计晶圆润湿系统，保证了晶圆从槽体模块取出直至送入腔体模块后表面均呈全湿润状态，以保证最终的颗粒清洗效率。
11）全自动槽式清洗设备。自动化程度高，且在传统槽式清洗的基础上做了创新与改进，如IPA干燥与传统方式相比，增加了晶圆导槽，防止晶圆在提拉过程中产生碎片。应用于芯片制造领域和先进封装领域的清洗、刻蚀、光刻胶去除等工艺。
12）单片背面清洗技术。背面清洗设备一般应用于背面薄膜去除、晶圆背面的多晶硅和晶背减薄以及去除背面金属污染等工艺。随着芯片厚度的减薄，晶圆背面减薄的要求越来越高，当晶圆厚度小于300μm时，传统的机械夹持方式容易造成晶圆发生翘曲变形甚至破裂，另外部分工艺要求在晶背工艺的同时，对晶圆正面进行氮气氛围的保护，防止溶液、蒸汽和化学接触及机械划伤对晶圆正面造成损伤。盛美半导体的单片背面清洗设备采用伯努利卡盘，应用空气动力学悬浮原理，使用机械手将晶圆送入腔体后，使晶背朝上，晶圆正面朝下，在工艺过程中，精准流量控制的高纯氮气通过卡具下方的气体管路和卡盘表面一圈的环形小孔源源不断地输入晶圆与卡具之间的空隙中。当卡盘与晶圆之间缝隙较小时，气体流动减小导致施加在晶圆正面的压强变大，而当卡盘与晶圆之间的缝隙较大时，气体流速较大导致施加在晶圆正面的压强变小。工艺过程中只需精准维持气源的流量和压力，晶圆将被维持在平衡位置。
13）基于单片背面清洗设备的双气路伯努利卡盘及迷宫式轴承设计。盛美半导体的背面清洗设备采用双氮气气路卡盘设计，在卡盘的外围设计有一路环形伯努利氮气气路，工艺过程中，此气路一直处于开启状态，使得晶圆能够保持稳定的悬浮状态。另外，卡盘的内部靠近中心区域还涉及有一路环形的托举氮气气路，托举氮气的开启可增加晶圆与卡盘之间的平衡间距，且可以通过对托举氮气气路流量的精准控制，来实现晶圆与卡盘之间的精准间距控制。氮气的加入可以保护晶圆的正面避免因伯努利效应产生形变而带来与卡具底部相接触的风险，也可为刻蚀均一性提供保障。
2.半导体电镀设备。共6项，总结如下：
3.先进封装设备，共14项，总结如下：
看上去啰嗦，实际上人家真的可以继续整出许多技术，仔细看可以发现基本上都是解决具体工艺问题的技术、方法等。
二）盛美半导体承担的重大科研专项，情况总结如下
其中，盛美半导体是“20-14nm铜互连镀铜设备研发与应用”和“65-45nm铜互连无应力抛光设备研发”重大科研项目的主要课题单位，项目组长均为HUI WANG。
三）盛美半导体正在研发的主要项目的基本情况统计：
立式炉管是不是在前面产品部分看到过？
在研项目的阶段反应的是盛美半导体未来的方向以及目前尚未达到的水平。
三、团队情况
从2017-2019年，盛美半导体的团队从187人增加到358人。其中，技术研发人员150人，生产人员84人，售后服务人员76人。售后服务人员这么多，咋一看还以为是卖汽车的。主要团队情况如下：
HUI WANG，董事长，1961年11月出生，美国国籍，拥有中国永久居留权，精密工学专业博士，上海市“浦江人才计划”获得者。1994年2月至1997年11月，担任美国 Quester Technology Inc.研发部经理。1998年5月至今任美国ACMR董事长、首席执行官、盛美半导体董事长。
王坚，总经理，1965年2月出生，机械专业硕士、计算机科学专业硕士。1986年7月至1987年4月任杭州西湖电视机厂技术员，1996年4月至1999年12月任日本富士精版印刷株式会社技术员，2001年12月至2019年4月历任盛美半导体工艺工程师、副总经理，2019年5月至今任盛美半导体总经理，成功研发无应力铜抛光和电化学镀铜技术，参与申请发明专利100余项，负责多项重大科研项目。
陈福平，副总经理，1981年8月出生，材料学专业硕士。2006年4月至2010年1月历任海力士半导体（中国）有限公司工程师、副经理，2010年1月至2017年12月历任盛美半导体项目经理、技术经理、技术总监、资深总监。2018年1月至今任盛美半导体副总经理，参与并成功研发了先进封装湿法设备、SAPS单片清洗设备、TEBO单片清洗设备、Tahoe单片槽式组合清洗设备、 全自动槽式清洗设备，期间发表学术论文5篇，参与申请发明专利100余项。
SOTHEARA CHEAV，副总经理，1952年3月出生，美国国籍，无其他国家永久居留权，电子技术专业学士。2007年3月至2014年12月历任盛美半导体制造部经理、制造部总监。2015年1月至今任盛美半导体副总经理。
王俊，电气工程副总裁，1984年3月出生，电子与通信工程专业硕士。2007年5月至2020年4月历任盛美半导体电气工程经理、高级经理、 电气工程总监，2020年5月至今任盛美半导体电气工程副总裁，负责所有设备电气控制系统的设计与团队建设。参与TEBO单片清洗设备和Tahoe单片槽式组合清洗设备相关专利申请，负责中国02科技重大专项研发项目“65-45nm铜互连无应力抛光设备研发”、“20-14nm铜互连镀铜设备研发与应用”及上海市战略性新兴产业重大项目“单片槽式组合清洗机研发与产业化”项目电气控制系统的开发。
是不是觉得团队没太亮眼，说明产业的事情肯钻研，不一定要太过于光鲜亮丽的背景，只不过，优秀且踏实的团队可以走的更快走的更远。团队中可以看到有海力士背景的，海力士是盛美半导体的第三大客户，不知这客户跟陈福平有什么关联呢。
四、历史演变
盛美半导体历史相对悠久，控股股东ACMR成立于1998年，美国ACMR自成立起即从事半导体专用设备的研发工作。2005年，美国ACMR在上海设立了盛美半导体，并将其前期研发形成的半导体专用设备相关技术使用权投入盛美半导体。盛美半导体在该等技术的基础上，进行持续的技术开发和创新，继续开展半导体专用设备的技术研发和技术积累工作。PS：其实就是一个班子，这么讲只是为了描绘（bian）出盛美半导体的独立成长之路。
2008年盛美半导体的SAPS技术研发成功，2009年SAPS清洗设备进入全球十大半导体企业、全球存储器龙头企业韩国海力士开展产品验证，2011年公司用于12英寸45nm工艺的SAPS清洗设备首次取得海力士的正式订单（主要团队具有海力士背景的成员陈福平是2010年1月份加入盛美半导体的），并于2013年获得了海力士的多台重复订单。
2015年后，中国大陆半导体行业进入了快速发展期，对半导体专用设备的需求增长迅速，盛美半导体于2015年后取得了长江存储、中芯国际及华虹集团等中国大陆领先客户的订单。2015年及2018年，TEBO技术和Tahoe技术分别研发成功，在半导体清洗设备领域的技术和产品线更加丰富。
在先进封装湿法设备领域，于2013年获得了国内封装测试龙头企业长电科技的订单。后道先进封装电镀设备和无应力抛光设备是盛美半导体发展早期的业务方向之一，历经多年的研发和市场推广，分别于2018年及2019年取得了长电科技订单。前道铜互连电镀设备于2019年取得华虹集团的订单。2018年在湿法工艺的基础上，开始干法设备的研发，并于2020年推出了立式炉管设备，进一步丰富产品线，扩大覆盖的市场领域。
总结如下图：
五、行业情况
先简单看看集成电路产业链情况，简单的两张图：
再看看集成电路产业的发展情况：
2014-2019年中国集成电路产业链结构的销售规模和增长率：
半导体专用设备泛指用于生产各类半导体产品所需的生产设备，属于半导体行业产业链的支撑环节。半导体专用设备是半导体产业的技术先导者，芯片设计、晶圆制造和封装测试等需在设备技术允许的范围内设计和制造，设备的技术进步推动半导体产业的发展。
半导体专用设备行业的上游为电子元器件和机械加工行业，半导体专用设备具有高精度、高可靠性等特点，对原材料和零部件的要求也相应较高。半导体专用设备行业的下游主要为晶圆制造和封装测试等行业。特别是集成电路产品技术含量高、工艺复杂，技术更新和工艺升级依托于专用设备的发展；下游产业不断开发的新产品和新工艺，为设备行业提供了新需求和市场空间。以晶圆制造为例，适用于8英寸晶圆的制造设备无法运用于12英寸晶圆制造，因此当集成电路行业整体进入12英寸时代后，适用于8英寸的设备需要全部更新换代；晶圆制造技术向高精度、高集成化方向不断发展，更先进的技术工艺也需要设备技术的不断改进或升级。
以半导体产业链中技术难度最高、附加值最大、工艺最为复杂的集成电路为例，应用于集成电路领域的设备通常可分为前道工艺设备（晶圆制造）和后道工艺设备（封装测试）两大类。其中，在前道晶圆制造中，共有七大工艺步骤，分别为氧化/扩散（Thermal Process）、光刻（Photo-lithography）、刻蚀（Etch）、离子注入（Ion Implant）、薄膜生长（Dielectricand Metal Deposition）、清洗与抛光（Clean & CMP）、金属化（Metalization），所对应的专用设备主要包括氧化/扩散设备、光刻设备、刻蚀设备、清洗设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备等。汇总如图：
半导体专用设备市场与半导体产业景气状况紧密相关，其中芯片制造设备是半导体专用设备行业需求最大的领域。2018年全球芯片制造厂商设备支出达到589.44亿美元，受全球宏观经济低迷影响，2019年略有下降为554.80亿美元。
2018年-2024年全球半导体专用设备市场情况（亿美元）
前道制造设备在半导体专用设备市场中占比为80%左右，后道封装测试设备占比为20%左右。光刻、刻蚀及清洗、薄膜沉积、离子注入、过程控制及检测为关键工艺设备，该等工艺设备价值在晶圆厂单条产线成本中占比较高。集成电路主要设备投资比例（2018年，虚线部分是盛美半导体涉及的部分，但盛美半导体目前主要领域还是清洗设备）：
半导体专用设备行业具有较高的技术壁垒、市场壁垒和客户认知壁垒，以美国Applied Material、荷兰ASML、美国LAM、日本TEL和DNS、美国KLA等为代表的国际知名企业经过多年发展，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的优势，占据了全球半导体专用设备市场的主要份额。2018年，全球前10大半导体专用设备公司市场占有率合计达到81%，前五大半导体专用设备公司市场占有率合计达到71%，市场集中度较高。
2018年全球前5大半导体设备厂商排名情况：
美国Applied Materials作为最大的半导体专用设备供应商，在晶圆制造设备的核心环节热处理、镀膜设备、离子注入设备等领先全球；日本半导体设备公司更擅长制造刻蚀设备、清洗设备、涂胶设备、显影设备、测试设备等产品；荷兰ASML则在高端光刻机领域处于领先地位；美国LAM在刻蚀、清洗、电镀设备领域拥有较强的竞争优势；中国大陆的半导体专用设备企业，在刻蚀设备、清洗设备及封装测试设备等领域，已具备与全球行业内领先企业竞争的能力。我们看看晶圆制造环节，中国主要本土晶圆厂设备的国产化情况：
虽然中国半导体专用设备整体国产率还处于较低的水平，目前中国半导体专用设备仍主要依赖进口。即使是已经有一定国产替代率的领域，其设备的核心部件也还需要依赖进口。
2018年-2024年中国半导体专用设备市场情况（亿美元）
2014 年-2019 年中国国产半导体专用设备销售规模及增长率
随半导体技术的不断进步，半导体器件集成度不断提高。一方面，芯片工艺节点不断缩小，由12μm-0.35μm（1965年-1995年）到65nm-22nm（2005年-2015年），现在都到5nm，3nm的阶段了；另一方面半导体晶圆的尺寸却不断扩大，主流晶圆尺寸已经从4英寸、6英寸，发展到现阶段的8英寸、12英寸。此外，半导体器件的结构也趋于复杂。例如存储器领域的NAND闪存，根据国际半导体技术路线图预测，当工艺尺寸到达14nm后，目前的Flash存储技术将会达到尺寸缩小的极限，存储器技术将从二维转向三维架构，进入3D时代。3D NAND制造工艺中，主要是将原来2D NAND中二维平面横向排列的串联存储单元改为垂直排列，通过增加立体层数，解决平面上难以微缩的工艺问题，堆叠层数也从32层、64层向128层发展。这些对半导体专用设备的精密度与稳定性的要求越来越高，未来半导体专用设备将向高精密化与高集成化方向发展。
半导体芯片的应用极其广泛，不同应用领域对芯片的性能要求及技术参数要求差异较大，如手机使用的SoC逻辑芯片，需要使用12英寸晶圆、7nm的先进工艺，而对于工业、汽车电子、电力电子用途的芯片，仍在大量使用6英寸和8英寸晶圆及μm级工艺。不同技术等级的芯片需求大量并存，这也决定了不同技术等级的半导体专用设备均存在市场需求。但适用于12英寸晶圆以及更先进工艺的半导体专用设备需求将以更快的速度成长。
一）半导体清洗设备
清洗是贯穿半导体产业链的重要工艺环节，用于去除半导体硅片制造、晶圆制造和封装测试每个步骤中可能存在的杂质，避免杂质影响芯片良率和芯片产品性能。随着芯片制造工艺先进程度的持续提升，对晶圆表面污染物的控制要求不断提高，每一步光刻、刻蚀、沉积等重复性工序后，都需要一步清洗工序。
半导体清洗是指针对不同的工艺需求对晶圆表面进行无损伤清洗以去除半导体制造过程中的颗粒、自然氧化层、金属污染、有机物、牺牲层、抛光残留物等杂质的工序。半导体清洗中的污染物种类、来源以及主要危害情况如下：
为保障芯片的良率及性能，在晶圆制造过程中需将晶圆表面的上述各种污染物控制在工艺要求的范围之内。所有晶圆制造过程都必须在严格控制的净化环境中开展，同时还需要评估在进行每一步工序前晶圆表面特征是否满足该工序的要求。芯片技术节点不断提升，从55nm、40nm、28nm至14nm、7nm及以下，对晶圆表面污染物的控制要求越来越高。在半导体硅片的制造过程中，需要清洗抛光后的硅片，保证其表面平整度和性能，从而提高在后续工艺中的良品率；而在晶圆制造工艺中要在光刻、刻蚀、沉积等关键工序前后进行清洗，去除晶圆沾染的化学杂质，减小缺陷率；而在封装阶段，需根据封装工艺进行TSV清洗、UBM/RDL清洗等。具体涉及环节见图：
当前的芯片制造流程在光刻、刻蚀、沉积等重复性工序后均设置了清洗工序，清洗步骤数量约占所有芯片制造工序步骤的30%以上，是所有芯片制造工艺步骤中占比最大的工序，而且随着技术节点的继续进步，清洗工序的数量和重要性将继续随之提升，在实现相同芯片制造产能的情况下，对清洗设备的需求量也将相应增加。工艺进步带来清洗步骤增加：
根据清洗介质的不同，目前半导体清洗技术主要分为湿法清洗和干法清洗两种工艺路线。湿法清洗是针对不同的工艺需求，采用特定的化学药液和去离子水，对晶圆表面进行无损伤清洗，以去除晶圆制造过程中的颗粒、自然氧化层、有机物、金属污染、牺牲层、抛光残留物等物质，可同时采用超声波、加热、真空等辅助技术手段；干法清洗是指不使用化学溶剂的清洗技术，主要包括等离子清洗、超临界气相清洗、束流清洗等技术。目前湿法清洗是主流的清洗技术路线，占芯片制造清洗步骤数量的90%以上。
在湿法清洗工艺路线下，目前主流的清洗设备主要包括单片清洗设备、槽式清洗设备、 组合式清洗设备和批式旋转喷淋清洗设备等，其中单片清洗设备市场份额占比最高。各种清洗设备情况如下：
这些清洗设备的清洗原理：
---单片清洗原理图：
---槽式清洗原理图：
---单片槽式组合清洗原理图：
---批式旋转喷淋清洗原理图：
在集成电路制造的先进工艺中，单片清洗已逐步取代槽式清洗成为主流。单片清洗能够在整个制造周期提供更好的工艺控制，改善了单个晶圆和不同晶圆间的均匀性，提高了产品良率；更大尺寸的晶圆和更先进的工艺对于杂质更敏感，槽式清洗出现交叉污染的影响会更大，进而危及整批晶圆的良率，会带来高成本的芯片返工支出。此外，单片槽式组合清洗技术的出现，可以综合单片清洗和槽式清洗的优点，在提高清洗能力及效率的同时，减少硫酸的使用量。
2018年-2024年全球半导体清洗设备市场（亿美元）
全球半导体清洗设备市场高度集中，尤其在单片清洗设备领域，DNS、TEL、LAM与SEMES四家公司合计市场占有率达到90%以上，其中DNS市场份额最高，市场占有率在40%以上。
目前，中国大陆能提供半导体清洗设备的企业较少，主要包括盛美半导体、北方华创、芯源微及至纯科技。其中盛美半导体不多说了；北方华创收购美国半导体设备生产商Akrion Systems LLC之后的主要清洗设备产品为单片及槽式清洗设备，可适用于技术节点为65nm、28nm工艺的芯片制造；至纯科技具备生产8-12英寸高阶单晶圆湿法清洗设备和槽式湿法清洗设备的相关技术，能够覆盖包括晶圆制造、先进封装、太阳能在内多个下游行业的市场需求；芯源微目前产品用于集成电路制造领域的单片式刷洗领域。国产清洗设备的在中国大陆市场的占有率已达到20%以上，未来中国半导体清洗设备的市场占有率将不断提高。2018年中国大陆半导体专用设备制造五强企业中，盛美半导体排名第四位，具体情况如下：
二）半导体电镀设备
半导体电镀是指在芯片制造过程中，将电镀液中的金属离子电镀到晶圆表面形成金属互连。随着芯片制造工艺越来越先进，芯片内的互连线开始从铝材料转向铜材料，半导体镀铜设备便被广泛采用。目前半导体电镀已经不限于铜线的沉积，还有锡、锡银合金、镍、金等金属，但是金属铜的沉积依然占据主导地位。铜导线可以降低互联阻抗，降低器件的功耗和成本，提高芯片的速度、集成度、器件密度等。半导体电镀设备在晶圆上沉积一层致密、无孔洞、无缝隙等其他缺陷，并且分布均匀的铜，再配以气相沉积设备、刻蚀设备、清洗设备等，完成铜互连线工艺。
芯片制造前道铜互连电镀工艺示意图：
半导体电镀随着晶圆级封装工艺的发展，在三维硅通孔、重布线、凸块工艺中都需要金属化薄膜沉积工艺，使用电镀工艺进行金属铜、镍、锡、 银、金等金属的沉积。
芯片制造后道先进封装电镀工艺示意图：
在前道晶圆制造的电镀设备领域，目前全球市场主要被LAM垄断。在后道先进封装电镀设备领域，全球范围内的主要设备商包括美国的Applied Materials和LAM、日本的EBARA CORPORATION和新加坡的ASM Pacific Technology Limited等。
2018年-2024年全球半导体电镀市场（亿美元）：
三）先进封装设备
半导体封装是指将晶圆上的电路引脚用导线接引到外部接头处，以便于与其他器件连接，起到固定、密封、保护芯片以及增强电热性能等方面的作用，并且起到内部芯片与外部电路的连接作用。先进封装是指当时较前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（FC）结构的封装、晶圆级封装（WLP）、2.5D封装、3D封装和扇出型封装等被认为属于先进封装的范畴。先进封装的作用包含对芯片的支撑与机械保护，电信号的互连与引出，电源的分配和热管理。根据半导体封装的流程，半导体封装设备主要包括湿法刻蚀设备、刷片设备、涂胶设备、显影设备、去胶设备、减薄设备、切割设备、电镀设备、切割成型设备等。
a、湿法刻蚀设备
湿法刻蚀是半导体先进封装制造工艺中相当重要的步骤，是与光刻相联系的图形化处理的一种主要工艺。湿法刻蚀主要是利用溶液与预刻蚀材料之间的化学反应来去除未被掩蔽膜材料掩蔽的部分而达到刻蚀目的。湿法刻蚀设备是湿法刻蚀工序运用的主要设备。其工作原理图如下：
b、涂胶/显影设备
在半导体先进封装工艺中，涂胶/显影设备承担光刻机的输入（曝光前光刻胶涂覆）和输出（曝光后图形的显影）环节，主要通过机器人手臂使晶圆在各系统之间传输和处理，从而完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影、坚膜等工艺过程，影响到光刻工序细微曝光图案的形成。
c、去胶设备
在半导体先进封装工艺中，去胶设备用于在晶圆刻蚀后，去除晶圆表面作为阻挡层的光刻胶，以避免残留的光刻胶影响后续工艺质量，其工作原理如下：
d、无应力抛光设备
在半导体先进封装工艺中，无应力抛光工艺是一种创新解决方案，该技术整合了无应力抛光、化学机械研磨和湿法刻蚀工艺，在化学机械研磨和湿法刻蚀工艺前，采用电化学方法无应力的去除晶圆表面铜层，释放晶圆的应力，能显著的降低化学和耗材使用量，降低设备使用成本。该设备主要应用于3DTSV、2.5D硅中介层、RDL、HD Fan-out封装等，其工作原理如下：
全球先进封装设备市场情况（亿美元）
从全球封测技术来看，目前正经历从传统封装向先进封装（FC、WLC、Fan-out等）的转型。从先进封装增长率来看，2017年到2023年，整个半导体封装市场的营收将以5.2%的复合增长率增长，其中先进封装市场增长率为7%，而传统封装市场为3.3%。
盛美半导体的产品在集成电路前道晶圆制造工艺中的应用（红框部分）
盛美半导体的产品在集成电路后道先进封装工艺中的应用（红框部分）
六、竞争情况
盛美半导体是国内半导体清洗设备的行业龙头企业，电镀和先进封装设备目前收入规模不大，暂时看不出其有多强竞争优势，而具体的比较并没有看到招股书的披露，定制产品挺难去一一比较的，不过盛美半导体至少在清洗设备领域具有竞争力。
总结一下国内外玩家：
国际大厂：
国内企业：
国内做半导体设备的企业不少，能跑出来再说吧。盛美半导体在清洗设备领域做的不错，在其他环节是不是能切入并替代其他企业，这很难说，其他人家肯定也还想着来吃你的市场，不过，即使没有国内来争地盘的竞争者，要国产替代，也没那么简单呐。
七、财务数据
2019年突然多了很多钱，是一群科创板敢死队冲进来了。
应收账款总体而言还好，下游都是大佬，赊一点账期无碍，因为定制化设备，所以业会收取一定金额的预收账款。但是仔细看其应收账款账期，6个月以上的占了45%偏长，而且在2018年已经不合作的乾景国际在2019年还有3700万的应收账款，是不是有什么问题，这很难说。会计师报告一个敢写，一个敢签，你说怎么办。
存货主要是发出商品以及原料备货和在产品，发出商品需要经过对方验收后方能确认收入。
无形资产很小，但我看到其原值有8700多万，但没说具体是什么，就说是专利权，是什么以及怎么来的也不披露一下吗，哎。不过没关系，我从后面的【八、共享资源】部分看出主要是当时ACMR授予盛美半导体的知识产权独占许可使用权8,400万元。
应付账款不算大。
销售费用里有30%左右是销售佣金，付给代理商的，通过代理销售的模式还是占据了主要，虽然我不知道这是什么逻辑，长期稳定的客户中间为啥还长期粗在代理商的行为，几个主要客户都已经是直接客户，代理商的代理关系一直存在这是比较奇怪的，这么牛逼的代理商也不披露一下？
收入在近几年的持续高增长虽然解释起来能理解，但我总觉得哪里不对，我有种这趋势是搞出来的疑虑，也可能是盛美半导体又用力拼了一把，再次创业，活出新高度，我没去做过访谈和尽调，就先凭他们包装，我姑且猜猜可能性而已。
一）先看看收入情况吧。
收入的主要贡献是单片清洗设备，其每年的变化应该跟直接下游客户扩产布局有关，比如产线的更新换代，新投产，单台销售金额较大，见后续列表，每台或每个项目对其业绩的影响是比较大的。
电镀设备的变化：2018年，首台后道先进封装半导体电镀设备成功获得客户验证并实现销售；2019年，后道先进封装半导体电镀设备销量继续增加以及首台前道铜互连电镀设备实现销售。
销售数量，没卖多少台对吧：
销售单价，真的贵，少个几台，多个几台，对业绩影响相当大。1）单片清洗设备的单价逐年增长，主要是因为同类别单台设备的腔体数量越多，其销售价格越高，2017年销售的单片清洗设备以8腔为主，2018年销售的12腔单片清洗设备占比提升。2）2019年，半导体电镀设备销售单价增长的原因是单价较高的前道铜互连电镀设备实现销售所致。前道铜互连电镀设备的技术难度高于后道先进封装半导体电镀设备，同时，市场竞争激烈程度较低，因此，前道铜互连电镀设备销售单价高于后道先进封装半导体电镀设备。
主要客户，不要问我为什么2017年主要客户金额加起来大于利润表的收入金额，问就是不知道：
乾景国际前面已经提到过：2017-2018，部分出口业务通过进出口服务商乾景国际执行，具体方式为将产品先销售给乾景国际，由其办理报关手续，乾景国际将产品以相同价格销售给最终客户，同时公司向乾景国际支付出口报关代理费用。2018年6月后，出口业务通过香港全资子公司香港清芯开展，不再与乾景国际发生业务。
ACMR（盛美半导体的母公司）：2017年和2018年，部分客户向ACMR下订单，盛美半导体将产品销售给ACMR，再由ACMR对最终客户进行销售。2019年，盛美半导体未发生通过ACMR向最终客户销售的情形。
按照最终客户统计销售情况：
前三大客户都是稳定高增长，都是晶圆制造客户，长电是封装客户，中芯国际是晶圆制造。新产品、中标、交付，国内这两年的晶圆制造产能不足较为严重，不断地扩产和产线升级可能给国内半导体设备产业带来了较多机会。持续服务好客户，招标或许只是走个形式。这些客户是如何获得的？这个圈子应该不算大，找找还是能找到的，而长期合作是关系维持还是服务获胜，又或是产品取胜，可能都有，不是绝对技术取胜的产品，那都是综合竞争力的结果。
前五大客户贡献了收入的90%左右，也就是说盛美半导体目前基本就是服务这几个厂，稳定，业绩变化就指望这几个厂的布局，至少短期是这样。
二）毛利率水平：
总体毛利率是比较稳定的，电镀设备的毛利率可以去看前面收入和单价部分的说明，批量出货的成本得到控制，前道产品的推出也带来了更高毛利率。
看看国内同行的毛利率水平，总体上大家都差不多：
三）主要采购：
需要依赖进口的核心部件包括兆声波发生器，阀门，机器人手臂等。
具体材料采购情况：
采购的部分重要部件的价格变动情况如下，总体变化不大。
主要供应商：
按照最终供应商统计采购情况：
其中，NINEBELL是盛美半导体的机器人手臂的主要供应商， ACMR持有其20%的股权，HUI WANG兼任其董事；Nomura在后面的第八部分会再次出现。核心部件基本都是外部采购，我本以为可编程控制模块是盛美半导体自己的，没曾想也是买的，那盛美半导体到底干了啥可以有不低的毛利率？我又陷入了深深的困惑。
四）母公司ACMR的历史业绩（合并利润指标）
上表是按照ACMR美元报表数乘以假定汇率7得到的数字。对照盛美半导体的数字，ACMR只是个有知识产权的壳，2018年，ACMR的数字上了一个台阶，今年上半年的业绩居然还不错，全年的增速依旧难以判断，前面说了，单个设备/项目对其业绩的影响是很大的。但总体而言，爆发式增长不太可能。盛美半导体的业务绝大部分在国内，还是考虑其国内下游几个主要客户的产能扩张速度和新产品对新领域的开拓进度吧。
八、共享资源
一）母公司ACMR
2006年9月，上海创投、ACMR及盛美半导体签订《增资协议》，约定上海创投向盛美半导体投入注册资本现金4,000万元，ACMR向盛美半导体新增投入注册资本12,400万元，其中固定资产出资4,000万元、知识产权独占许可使用权出资8,400万元。
2007年1月，ACMR与盛美半导体签署《技术许可协议》，约定ACMR将其所有或控制的知识产权授予盛美半导体一项全球的许可，即为了加工、制造、进口、出口、发售或销售或以其他方式分销产品或对其进行商品化而对许可的技术进行使用、再生产、修改、制作衍生作品或改进，该等许可的知识产权指协议生效日起就许可技术（即由ACMR专有的Ultra ECPTM和Ultra SFPTM技术）由ACMR所有或控制的任何知识产权，包括但不限于45项专利和正在申请的62项专利；协议有效期自协议签订之日起20年，期限届满时该协议将自动展期并持续有效，除非并直至ACMR不再是盛美半导体的股东时止；即使由于ACMR不再是盛美半导体的股东而导致该协议终止，盛美半导体仍有权使用协议中约定的许可技术，除非ACMR向盛美半导体支付8,400万元的款项。
这意味着，如果ACMR把盛美半导体卖了，且支付8400万元给盛美半导体，那ACMR就没法用这些专利了。
截至2019年底，盛美半导体共拥有已获授予专利权的主要专利232项，其中境内授权专利108项，境外授权专利124项，其中发明专利共计227项。这些是盛美半导体自己拥有的知识产权。
二）NOMURA、HJS Eng CO.,LTD.
2016年，盛美半导体与NOMURA、HJS Eng CO.LTD.签署了《专利共同申请合同》，合同约定三方共同拥有专利“WASHING HYDROGEN WATER PRODUCING METHOD AND PRODUCING APPARATUS（清洗用氢水的制造方法及制造装置）”和“FUNCTIONAL WATER PRODUCING APPARATUS AND FUNCTIONAL WATER PRODUCING METHOD（功能水制造装置及功能水制造方法）”，各方份额均为三分之一；三方共享上述发明在中国大陆、韩国、中国台湾的专利权，以及基于此取得的专利权，各方份额均为三分之一；三方共享上述发明在美国的专利权，以及基于此取得的专利权，其份额为NOMURA和盛美半导体各占二分之一。
九、投资机构的盈利情况
假设发行市值是190亿，退出时间是2021年12月31日，且退出市值与发行市值一致，则各机构的回报率情况计算如下：
按照190亿发行市值，PE：146倍，PS：25倍，相当贵，即使他们的产品不断升级和推出，在竞争存在的情况下，我对他们的增速维持持续的高增长持保留意见。
很明显，所有机构都是在2019年下半年冲进来的，前面提到的在盛美半导体创立之初上海创投投入的4000万元（当时还有张江科创投，浦东产投），在2017年ACMR跑去美国NASDAC上市的时候已经全部退出，虽然没有具体写过程，但可以猜他们都翻成ACMR的股东了。
我们看看ACMR目前的主要股东。截至2019年12月31日， ACMR发行的普通股合计数18,044,759股，设置A类普通股和B类普通股，其中A类普通股合计为16,182,151股，B类普通股合计为1,862,608股。每股A类普通股拥有1票投票权，每股B类普通股拥有20票投票权。
前五大A类普通股：
前五大B类普通股：
ACMR在2019年11月以前的市值都比较低，18亿，现在在90亿左右，这一年发生了什么？就是准备上科创板，盛美半导体融资上市，2019年完成的两轮融资的估值约50亿元，这一登陆科创板，估计会再飞的高一些。
现在的不少基金都在扫1-2年内会上市的项目，一大批敢死队，看到满足条件的就扫，反正冒险的是LP，做什么细致尽调，做什么产业思考，会加减乘除就行，抢项目成了投资机构的当务之急，扫射一圈以后总归有几个是没问题的，也能登陆资本市场，然后继续用这些光环去“募集”新的资金，继续扫荡，直到：生活最后还是打了大家的脸。记得，出来混，总归是要还的。可能到最后，就叼着一根烟：想当年……
- 二级市场的疯狂带来pre-IPO投资的疯狂，速度快且猛，就像龙卷风。现在的资金，依旧很多追逐赚快钱，高回报。庞氏骗局的破灭有的快有的慢，股市泡沫的破裂渐渐袭来，这不是泡沫，这或许都算是诈骗，是谁在欺骗谁？回忆起当年一句话：雪崩的那一天，没有一片雪花是无辜的。
阳光下的泡沫，一碰就破......