1、美国以支持俄军事和国防工业基地为由，拉黑5家中国企业
2、最新行情汇总！含ST、TI、英飞凌、安森美、瑞萨等11家芯片大厂
3、台湾电价大涨15%，重创半导体供应链
4、芯片价格下跌90%，都是因为中国？
5、美国商务部部长：敦促国会通过芯片法案
6、路透社：芯片短缺导致创纪录的诈骗和假芯片
1、美国以支持俄军事和国防工业基地为由，拉黑5家中国企业
美国以支持俄军事和国防工业基地为由，拉黑5家中国企业
据路透社6月29日报道，美国政府周二将5家中国企业列入贸易黑名单，理由是这些企业涉嫌支持俄罗斯的军事和国防工业基地。此举是为了彰显美国落实对俄制裁的决心和力度。
图源：路透社
据报道，美国商务部宣称，上述公司在2月24日之前就已向俄方“关注实体”供应项目，并在俄乌冲突爆发之后“继续履行与俄受制裁实体的供给合同”。
此外，美国商务部还将来自俄罗斯、阿联酋、立陶宛、巴基斯坦、新加坡、英国、乌兹别克斯坦和越南的另外31个实体添加到黑名单中。路透社声称，在新增的36家公司中，有25家在中国开展业务。
5家被拉黑的中国企业中，除香港世捷达物流有限公司(World Jetta Logistics Limited)外，其余四家——信诺电子有限公司(Sinno Electronics Co., Ltd.)、金派科技(香港)有限公司(King Pai Technology Co., Ltd)、维科电子有限公司(Winninc Electronic)和柯奈柯特电子有限公司(Connec Electronic)均为电子元器件贸易商。
据悉，企业被列入这份贸易黑名单意味着，美国供应商需要在获得美国商务部的许可之后才能向这些企业出口产品。
对此，中国驻美国大使馆在29日发给环球时报-环球网的回应中表示，中方将采取必要措施维护本国企业的正当权益。
图源：环球网
（芯闻社 ）
2、最新行情汇总！含ST、TI、英飞凌、安森美、瑞萨等11家芯片大厂
2022年上半年，已有多家市场机构示警，持续一两年的缺芯潮已步入尾声。
而两周前，满君发布文章《八类芯片价格跳水，后期走势出炉！》指出，在消费电子需求减弱、疫情防控、物流受阻等多因素影响下，驱动IC、被动元件、模拟芯片、MCU、GPU、存储IC等各类芯片价格持续下探，下半年将继续面临去库存化和跌价的压力。
具体到各家芯片大厂身上，芯片的库存、价格以及未来行情走向又是怎么样的呢？
01ST：价格回归常态，热门型号跌回两位数价
据芯片超人消息，以ST为代表的MCU市场，大部分价格回归常态，市场需求回归冷静。尽管ST众多热门通用型MCU系列在年前呈现不同幅度的涨价，但年后均出现稳定降价，如32位MCU103、105系列、407系列，8位的STM8S003等。连带替代ST MCU的GD MCU价格也出现降价，同时在低价出货。
消息称，热门的STM32F103C8T6目前已经从3月（70元）拦腰降价（32元），STM32F103RCT6从一季度的百元高位跌回2位数价格。
32位高性能MCU STM32F407VET6在2020年未涨价时还是20元左右的价位，2021年暴涨至75元左右，降价后在今年2月涨至100元以上的新高，此后开始稳步降价，但60元的价位依然比常态价位高了3倍。
值得注意的是，但部分型号价格依然坚挺，主要集中在国产不容易替代的中高端芯片。
关于产能，意法半导体CEO Chery早前表示，2022年的产能完全饱和，目前芯片订单较ST的产能高出了30-40%。
02TI：整体价格坚挺，部分芯片价格波动
6月中旬，针对市场上模拟芯片价格“血崩八成”的情况，德州仪器（TI）作出回应。
“我们的价格并没有像您邮件中所述（下跌八成）那样发生改变，（芯片）最新的价格可通过TI.com.cn 进行查询。”德州仪器对记者表示，有时候一些未经德州仪器授权的贸易商也会从市面上获得产品并进行转售，价格信息可能也会来源于这些途径。
目前，在合约市场分销商中，德州仪器整体订单价格依然坚挺，但需求和往年相比有所下降。而在现货市场上，TI的一些电源管理IC确实出现了价格波动。以型号为TPS61021的通用消费类电源管理芯片为例，该芯片价格已从去年45元的最高点跌至目前的3元左右。
03博世：原料成本上涨，正调整价格
有消息称，博世近期“因物流、原材料、能源等成本压力上升，计划提高芯片产品价格，目前正在与车企重新进行合同谈判”。
虽然博世中国方面没有正式对此回应。但威马汽车CEO沈晖向记者透露：“博世的涨价并非空穴来风”。沈晖还在5月31日的个人微博上称，近期汽车芯片又出现了一轮涨价现象，其表示：“博世涨价不是传闻，还有其他Tier1（主机厂的一级供应商）。”他表示，这次涨价的都是必不可少的芯片，而且简单估算智能电动车的芯片成本已经超过电池包，电动车的行业赛道从电池转到了芯片。
日前，博世中国总裁陈玉东在接受记者采访时谈到了对于汽车零部件涨价的看法。“今年是汽车产业涨价很厉害的一年，主要是电池引起的涨价，但像芯片等其他汽车零部件也有上涨。目前价值链当中，只要是合理的涨价，我想大家都能接受。”
04英飞凌：积压订单持续增多，短缺至2023年
5月中旬，有外媒报道德国汽车芯片巨头英飞凌（Infineon）今年1季度积压订单金额环比上升了近20%至370亿欧元，其中75%的订单在未来12个月内陆续交货。
5月20日，英飞凌确认了上述消息，表示这在一定程度上反映了周期性的瓶颈问题，英飞凌正在严格按计划投资和扩大在全球的产能。今年下半年自产产品（如功率半导体）的紧缺状况将得到缓解，在依赖代工厂的领域，短缺状况可能会持续到2023年。
对于此前的涨价传闻，英飞凌没有正面回应，只是表示，“我们经历了巨大的成本增长，如原材料、能源、物流和代工厂成本。我们很难完全独自承担这些成本。”
05瑞萨：库存低于目标水平，周转天数仍在下降
5月19日消息，瑞萨电子集团宣布，将向2014年10月关闭的甲府工厂（山梨县甲斐市）投资900亿日元，目标在2024年恢复其300mm功率半导体生产线。随着甲府工厂开始恢复全面量产，瑞萨功率半导体的产能将翻倍。
目前，瑞萨公司及渠道库存均低于目标水平，且周转天数还在下降。截至去年四季度，公司累计未完成订单超过1.2万亿日元(2021年全年营收9944亿日元)，并且难以在2022年全部交付，主要受限于供应链限制和疫情的不确定性。
06安森美：车用IGBT暂停接单，供需缺口已拉长到50%以上
5月11日报道，车用IDM业者安森美深圳厂内部人士透露，其车用IGBT订单已满且不再接单。
随着新能源汽车产业的迅猛发展，IGBT的需求量也随之激增，再加上全球性芯片短缺问题的持续加剧，上游产业链扩产速度明显跟不上市场需求。供应链消息认为，目前IGBT缺货已高达50周以上，供需缺口已经拉长到50%以上；目前，IGBT订单与交货能力比最大已拉至2：1。
据富昌电子等分销商官网显示，至4月底，IGBT相关产品信息共有2192条，但有库存的仅121条，其中有42条物料货期在45周及以上，部分分销商的部分料号货期甚至拉长到了60周。
07美光：存储产品库存偏高，下半年恐以价换量
据Barron`s、The Motley Fool13日报导，Summit Insights分析师Kinngai Chan将美光投资评分调减至"观望"，主要原因是存储芯片的供需状况恐怕无法在今年得到改善。
分析师指出，虽然数据中心客户维持需求，但智能手机和PC持续降温，最近的业界调查显示，亚洲经销商、模组厂和ODM的存储芯片库存偏高。
这意味着，美光存储芯片今年下半年也许得降价销售，而价格下滑速度超成本降幅，也势必会侵蚀其毛利率。除了需求疲软和库存过剩的忧虑以外，市场还忧虑美光终端客户的云端服务商降低资本支出，这将直接影响美光的营收和利润。
08联发科：动态调整产能，将削减下半年晶圆代工订单8万片
IC设计龙头联发科5月31日召开股东会，执行长蔡力行首度松口对股东坦言，「全球半导体有逆风。」董事长蔡明介则松口指出：部分产能需求已被满足、但有些产能仍紧，联发科将启动「动态调整」。
事实上，蔡力行4月法说就将今年智能手机成长预估，从原本的低个位数成长，修正为只能持平，虽预期今年全年营收目标成长20%，但里昂等外资都纷纷出具报告，认为20%的成长目标无法实现。外资摩根士丹利分析师詹家鸿更指出，「中国智能手机的牛市已不复存在，」中国多家智能手机品牌，都已削减联发科和高通的订单。
大摩针对供应链进行调查研究发现，联发科为此削减今年下半年的6纳米和4纳米晶圆代工订单，减少的量高达8万片，占其5G SoC全年晶圆代工需求约20%。
09Microchip：供不应求将持续到2023年
道合顺大数据消息，微控制器（MCU）暨模拟IC供应商微芯科技（Microchip）近日公布了2022会计年度第4季（截至2022年3月31日为止，可理解为Q1）营收情况。
财报显示，Microchip在第一季度的营收年增25.7%（季增4.9%），达到18.44亿美元，再创历史新高。
Microchip的CEO Moorthy对媒体表示，根据供需失衡的程度、不能取消的积压订单规模、积压订单新增速度以及新产能上线的速度来推算，Microchip预计供不应求的情况将一路持续到2023年。
Moorthy表示，第二季度的积压订单非常强劲、需求持续高于供给，本季有许多客户要求的积压订单得等到数个季度后才能交付，第二季度营收将持续增长。
10恩智浦：MCU缺货，库存为五大厂商中最低
恩智浦（NXP）公布的财报数据显示，NXP第一季度营收年增22.2%（季增3%）至31.36亿美元，毛利率高达56.70%。
恩智浦CEO Sievers表示，恩智浦第1季营收创历史新高，恩智浦对2022年的强劲成长预期正在实现。
Sievers说，恩智浦持续看到强劲的客户需求，尤其是恩智浦特有的加速成长动能。他指出，整体而言，需求持续超越扩增后的供给量，所有终端市场库存依旧处于非常低的水平。而恩智浦第1季库存天数为1.5个月，是五大厂商中最低的。
事实就是，其他几家厂商MCU交期要么40周，要么52周，但总归有个数，恩智浦直接显示紧缺。
11海力士：需求疲软，产品单价下滑
外媒报导，韩国存储大厂SK海力士计划新建NAND Flash M17 产线，以提高NAND Flash 产品产量。
SK海力士是全球前十大半导体公司，致力生产DRAM和NAND Flash记忆体产品。2021年全球市场最大的三家存储器供应商三星、SK海力士和美光总共占94% 的DRAM 市场。三星和SK海力士占全球DRAM 市场71.3%， SK海力士旗下DRAM 销售额达266 亿美元，拿下27.7% 市占。
TrendForce 指出，受中国智能手机需求疲软，拖累SK海力士以mobile为产品主力出货表现。Solidigm则在产能供应逐渐远离缺料阴霾下，第一季大幅冲刺client SSD出货，但两家品牌2022年第一季合并出货位元仍较前一季合并出货位元衰退8.4%，平均销售单价则同样受季合约价格下滑衰退3%，第一季SK集团NAND Flash营收较2021年第四季减少10.7%，金额达32.3亿美元。（芯极速）
3、台湾电价大涨15%，重创半导体供应链
台湾经济部昨日召开电价费率审议委员会，委员会拍板平均涨幅达8.4%，针对高压及特高压电暴涨15%，7月1日开始实施。
台电表示，7月1日实施新电价后，预估截至年底，台电财务亏损可减少290亿元（新台币，下同），但由于调幅仍未足额反映，全年亏损恐仍超过千亿。
报道指出，高压用电均价将从2.6990元/度调涨为3.1039元/度，特高压从2.2354元/度调整为2.5707元/度。因一次涨幅过大，超过预期，科学园区厂商纷纷表示无可奈何。
公会主管指出，厂商反映一次涨幅过大，超过预期，且事先没有沟通，这等于惩罚园区厂商，且值下半年旺季不旺，上涨成本无法转嫁客户，只能自行吸收。
晶圆代工大厂联电晚间回应表示，公司致力节能减碳长期承诺，面临国际油价上涨的电价调整，联电将持续提升生产效应因应。
晶圆代工厂力积电表示，电费调涨将造成成本变高，这是很无奈的事，也是没办法的事情，不过对企业来说，更在乎的是供电的充足性与稳定性，免得大家扩厂会扩得忐忑不安。力积电强调，企业更在乎用电量与质量的问题，希望政府在这方面多投入，才会让厂商更安心。
用电大户台积电则表示，支持电价上涨，尊重政府政策。
友达支持适当反应能源成本，但认为连七冻之后一次调涨15%，尤其今年产业碰上逆风，对企业还是有较大的负担，若逐步调整比较有足够时间因应。
报道引用经济学人分析师说法，台湾生产成本一直居高不下，且随著成本更高昂，降低企业利润率，电价调涨可能会给企业更多压力。尤其贸易需求减缓，接下来几季造成衝击，使企业面临更大成本压力。（芯片视界）
4、芯片价格下跌90%，都是因为中国？
【导读】巅峰时期，平时几十块钱的汽车芯片一度被炒到2000多块，要多疯狂有多疯狂！然而，短短一年时间，“疯”了的芯片市场逐渐“冷静”下来，芯片价格也趋于稳定，之前涨价到90元左右的模拟芯片也回归到了10元的正常价格，跌价达到了90%。那么为何芯片市场会迎来这样的改变呢？
自从华为被断芯后，全球芯片市场也迎来了“缺芯潮”，由于芯片产能不足，芯片市场出现了供不应求的情况，不少芯片厂商坐地起价，价格一路飙升。巅峰时期，平时几十块钱的汽车芯片一度被炒到2000多块，要多疯狂有多疯狂！
然而，短短一年时间，“疯”了的芯片市场逐渐“冷静”下来，芯片价格也趋于稳定，之前涨价到90元左右的模拟芯片也回归到了10元的正常价格，跌价达到了90%。那么为何芯片市场会迎来这样的改变呢？其实和中国市场有很大关系，原因主要有两个。
其一，在“缺芯潮”开始的时候，台积电、高通等芯片企业都迎来了价格调整，但因为YQ的影响，各行各业都出现了业绩下滑，比如家电行业、汽车行业以及智能手机行业等等。以智能手机行业为例，中国智能手机市场的出货量下滑了有40%之多。
在这种时候，手机厂商也没有“惯着”芯片企业坐地起价的坏毛病，果断的进行了产能的砍单。要知道，全球智能手机市场除了三星和苹果外，其他的巨头几乎都是中国品牌，多家国内手机厂商都缩减了芯片订单，这对整个芯片行业的影响还是挺大的，直接影响了全球芯片需求。全球芯片需求降低，价格自然就稳定了，芯片市场也从供不应求转变为了供应过剩。
其二，在华为被断芯后，国内科技企业就纷纷加入了自研芯片的队伍，且制定了“2025年实现芯片自给率达到70%”的目标。虽然在高端芯片市场，由于EUV光刻机的缺乏而遇到了阻碍，但中国在中低端芯片领域已经有了很大的突破，中国芯片进口量明显出现了下滑，国产芯片自给率也在稳步提升。
根据数据显示，2022年前四个月的累计芯片进口量和上一年同期相比，减少了240亿枚。一方面，或多或少跟“全球缺芯”有关系，但另一方面，这也是国产芯片自给自足率提升的证明。
华为之所以会被老美卡脖子，就是因为存在芯片的短板。而华为也并非个例，一旦其他的国内科技企业在别的领域取得领先，那么也可能会和华为一样，遭到老美的不公平对待和制裁。所以，“造不如买”就是谬论，只是美企“迷惑”国内科技企业的套路罢了。
都知道，自己造的难度比花钱买要大得多，但这也不能成为我们松懈和妥协的理由。造芯就如爬山一样，攀登的过程确实很艰难，但当你站在山巅的时候，所有的辛苦都会化作乌有，而也没有人能够再限制你的“自由”，这才是真正的独立！目前我国芯片产业正处于攀登的过程中，辛苦、艰难、失望都是正常的。但只要我们足够努力，没有中国人攻不破的难关。
近日，处于低谷的华为也传来了好消息，自研NPU芯片已经交付使用，预计在华为Mate50系列上会首发，这对于华为以及中国芯片产业来讲都是一剂“强心针”。（工业与制造技术）
5、美国商务部部长：敦促国会通过芯片法案
集微网消息，美国商务部部长吉娜·雷蒙多于当地时间周一加大了对美国国会的压力，敦促其批准520亿美元的资金，用于资助芯片制造商扩大业务。
据《路透社》报道，雷蒙多警告称，如果不立法，各大企业将放弃美国的扩张计划，“如果劳工节过去了，而这项芯片法案没有得到美国国会的通过，这些公司将不会等待，他们将在其他国家扩张。”硅晶圆大厂环球晶就于27日宣布，拟斥资50亿美元（约台币1479亿元）在德州设立20多年来美国境内首座晶圆厂。不过，环球晶董事长徐秀兰今（28）日强调，决定新厂建置地点因素包括中央地方补助、水电供应、人才延揽以及客户承诺等，如果芯片法案未如期通过，将会适时调整因应。（猎芯头条）
6、路透社：芯片短缺导致创纪录的诈骗和假芯片
一家追踪芯片行业假冒和欺诈的公司周二表示，严重的半导体短缺导致去年绝望的买家报告了创纪录的电汇欺诈案件。
ERAI Inc 表示，2021 年向这家美国公司报告的电汇欺诈案件为 101 起，高于 2020 年的 70 起和五年前的 17 起。
ERAI 总裁马克 斯奈德 (Mark Snider) 表示，寻找无法通过授权和经过审查的分销商找到的芯片的公司正试图从阴暗的经纪人那里购买芯片，并为从未交付的商品转移资金。
他说，举报是自愿的，大多数电汇欺诈都是由中国的芯片broker进行的。
据行业专家称，虽然有一个名为 GIDEP 或政府-行业数据交换计划的政府假冒零件数据库，但它不允许匿名报告，这使得 ERAI 成为公司用于导航假冒芯片问题和报告欺诈的主要数据库。
尽管如此，最新数据显示，2021 年向 ERAI 报告的假冒芯片事件数量为 504 起，2020 年为 463 起。这比 2019 年的 963 起大幅下降。
斯奈德说，中国与大流行相关的停工可能使造假者更难经营，并表示假冒品越来越复杂，可以逃避检测。
该数据是在高级生命周期工程中心、马里兰大学的研究机构和工业集团 SMTA 组织的假冒零件和材料研讨会上发布的。领导此次会议的假冒研究员 Diganta Das 表示，ERAI 数据很好地表明了趋势。
然而，实际数字可能要大得多，因为担心品牌受损的公司通常不愿报告购买的假冒芯片。
不幸的是，全球芯片短缺将持续
行业专家预测，一直阻碍多个行业供应链的全球微芯片短缺问题在 2023 年之前不会改善。去年，专家预计到 2022 年下半年会有所缓解。
在 2020 年COVID-19 大流行期间，半导体短缺首先袭击了汽车行业，当时消费者对汽车的总体需求在封锁期间下降。根据麻省理工学院斯隆管理学院的一篇文章，这产生了连锁反应，导致“劳动力短缺、原材料缺乏、贸易紧张和 5G 电子产品的增长，这需要比前几代设备更多的芯片” 。
Gartner 半导体和电子产品副总裁 Gaurav Gupta 表示，2022 年下半年将出现“更好的供需平衡”。Gupta 补充说，一些设备的交货时间仍然很长，比如汽车芯片。
Gartner 预计半导体供应链将“在 22 年第三季度进入正常区域，预计到 2023 年第二季度主要芯片类别的库存正常”。
德勤美国技术部门的领导者 Paul Silverglate 表示同意，并表示“技术行业领导者之间的情绪似乎确实表明，半导体供应链挑战可能会在 23 年下半年开始变得更好——而不是感觉事情不断恶化。”
这是基于德勤的研究，该研究显示“消费者需求的潜在疲软，最终上线的容量更大，公司在实施系统和流程方面做得更好，为他们的供应商生态系统提供更好的可变性，从而更好地管理他们的供应链，”Silverglate说。
非营利组织世界半导体贸易统计预测全球半导体市场将在 2022 年略微增长 16% 以上，并在 2023 年继续增长 5%。
然而，Silverglate 指出，英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 和美国商务部长 Gina Raimondo 两位知名高管预计芯片短缺将持续到 2024 年。
Gelsinger 在一份报告中解释说：“我们认为整体半导体短缺现在将推迟到 2024 年，而我们之前对 2023 年的估计，部分原因只是因为短缺现在已经影响到设备，其中一些工厂产能将面临更大的挑战。”Gelsinger 在4月接受 CNBC 采访时表示。
在 5 月份访问韩国期间与几位芯片制造公司的首席执行官会面以讨论克服危机的方法后，雷蒙多警告说，她“认为明年任何时候都不会以任何有意义的方式缓解芯片短缺”。她补充说，这将“深入到 2023 年，可能是 24 年初，我们才能看到任何真正的缓解。”
全球供应链解决方案公司 Rand Technology 的美洲和欧洲、中东和非洲采购和销售主管詹妮弗·斯特劳恩 (Jennifer Strawn) 表示，随着经济衰退的可能性迫在眉睫，有一些迹象表明经济可能出现疲软。
“当前的需求强调了以我们认为不可能的速度构建技术的重要性，”Strawn说。“我们正在定义未来几年供应链的新常态。
由于越来越依赖电子产品的智能汽车的兴起，汽车行业的芯片短缺问题进一步加剧。汽车制造商不得不做出相应的调整。今年 5 月，宝马在部分国家/地区向客户交付了没有 Android Auto 和 CarPlay 功能以及内置 Wi-Fi的车辆。这家德国汽车制造商表示，由于半导体紧缩，它也被迫更换芯片供应商。
丰田以半导体短缺和零部件供应中断为由，将其 22 年 7 月的全球生产计划削减了 5 万辆。该汽车制造商坚持其 970 万辆汽车的年度全球生产目标，但表示供应链中断可能会影响该目标。丰田还在日本扩大了几家工厂的停产时间。（半导体行业观察（icbank））
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