一、公司简介
ON Semiconductor 安森美半导体（美国纳斯达克上市代号：ON）于1999年从摩托罗拉集团的半导体元件部门独立，总部位于美国亚利桑那州凤凰城，致力于提供全面的高能效电源管理、模拟、传感器、逻辑、时序、互通互联、分立、系统单芯片（SoC）及定制器件阵容，帮助工程师解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、医疗、航空及国防应用的独特设计。
在北美、欧洲和亚太地区的关键市场运营包括制造厂、销售办事处及设计中心在内的业务网络。截止2019年7月，拥有超过3万多名员工，股票收盘价为22美元，总市值88.7多亿美元。
二、主要产品
1、定制：ASIC；定制ULP存储器；定制CMOS图像传感器；集成无源器件；音频/视频的ASSP；连接；SoC、SiP及定制产品；定制代工服务。
2、分立：双极结晶体管(BJT)；二极管和整流器；ESD及EMI保护二极管及滤波器；IGBT和FET；可调谐组件；晶闸管。
3、电源管理：AC-DC控制器和稳压器；DC-DC控制器、转换器和稳压器；LED驱动器；电源模块；热管理；电压和电流管理。
4、模拟、逻辑及时序：放大器和比较器；时钟产生；时钟及数据分配；接口；存储器；微控制器；标准逻辑；模拟开关；数字电位计；EMI/RFI滤波器。
5、光电：IGBT /MOSFET栅极驱动光电耦合器；高性能光电耦合器；光晶体管管光电耦合器；红外线；TRIAC驱动光电耦合器。
6、传感器：光电、图像及触摸传感器；光及触摸传感器；热管理；无电池无线传感器。
三、发展历程
■1999年，从摩托罗拉集团的半导体元件部门独立，继续生产摩托罗拉的分立晶体管，标准模拟和标准逻辑等器件；
■2000年4月，完成收购Cherry Semiconductor；
■2006年，完成收购位于美国俄勒冈州Gresham的LSI Logic设计和制造设施；
■2008年1月，以1.84亿美元完成收购Analog Devices, Inc.的CPU电压和CPU温度监控业务；
■2008年3月，以9.15亿美元完成收购AMI Semiconductor；
■2008年10月，以1.15亿美元完成收购Catalyst Semiconductor；
■2009年11月，以1700万美元完成收购PulseCore Semiconductor；
■2010年1月，以1.15亿美元完成收购California Micro Devices；
■2010年6月，完成收购Sound Design Technologies, Ltd；
■2011年1月，完成收购日本三洋电机的子公司三洋半导体（SANYO Semiconductor）；
■2011年2月，以3140万美元完成收购赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor)的CMOS图像传感器业务部门；
■2014年5月，完成收购Truesense Imaging, Inc；
■2014年7月，和富士通半导体宣布战略合作（包括晶圆代工服务协议，及日本会津若松市富士通的8吋晶圆厂的10%权益）；
■2014年8月，以4亿美元完成收购总部位于加州的Aptina Imaging Corp；
■2015年7月，完成收购Axsem AG；
■2015年11月18日，以每股20美元，斥资24亿美元现金收购飞兆半导体公司（俗称“仙童半导体”）；
■2016年8月，宣布已就出售点火IGBT业务给Littelfuse 达成协议，出售其瞬态电压抑制二极管和开关型晶闸管产品线，售价共1.04亿美元现金；
■2017年3月，收购IBM旗下位于以色列海法研究实验室及汽车雷达毫米波（mmWave）技术，并在英国的布拉克内尔（Bracknell）设立传感器融合设计中心；
■2018年5月，收购爱尔兰公司 SensL Technologies Ltd；
■2019年3月，以每股24.50美元现金、斥资10.7亿美元收购全球超高性能Wi-Fi半导体和系统软件解决方案的领导者宽腾达通讯Quantenna；
■2019年4月，和美国格芯(GLOBALFOUNDRIES)合作转让位于美国纽约东菲什基尔300mm晶圆厂 (Fab 10) 的所有权；
四、代表人物
Keith D. Jackson (傑克信)
■ 1973年-1986年在德州仪器担任不同职务；
■ 1986年-1996年，在美国国家半导体公司工作，离任前为模拟及混合信号部副总裁兼总经理；
■ 1996年-1998年，任新加坡模拟及混合信号产品制造商TritechMicroelectronics总裁兼董事会成员。
■ 1998年开始担任飞兆半导体公司（俗称“仙童半导体”）模拟、混合信号及可配置产品部执行副总裁兼总经理，及后出掌飞兆半导体的集成电路部；
■ 2002年11月，获选为安森美半导体董事会成员，并被任命为安森美半导体及SCI LLC总裁兼首席执行官(CEO)；
■ 2008年，出任美国半导体行业协会(SIA)董事会成员；
■ 2012年2月，加入Veeco Instruments公司董事会成员；
■ 2014年2月，成为美国企业董事协会（National Association ofCorporate Directors）董事会领导层成员。
五、图片/视频资料
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