据参与谈判的人士称，高通(Qualcomm)已经放弃了反对被新加坡博通(Broadcom)收购的立场，愿意与这家竞争对手协商达成协议——如果同为芯片制造商的博通将其收购报价提高到1600亿美元（包括债务）的话。
高通高管们的立场转变标志着一个重大变化，此前他们一直以反垄断为由，反对这笔交易。接近高通的人士表示，博通最近在解决竞争问题方面取得了足够进展，使谈判能够转向达成一个商定的价格。
参与谈判的人士称，高通坚持要求博通将目前每股79美元的报价至少提高15%，至每股90美元以上，以达成科技行业迄今最大手笔的收购交易。1600亿美元的总价码将包括博通接手高通250亿美元债务。
接近高通高级管理层的多名人士表示，该公司现在愿意敲定交易，但这笔交易要由博通热衷收购的首席执行官陈福阳(Hock Tan)作出最后定夺。他必须决定是否要改变立场，提高报价。
两家芯片制造巨擘之间的分歧正在缩小，高通周一同意向博通披露其账目，以求让两家公司拉近立场，商定一个价格。高通在公开场合重申，每股79美元的现有报价低估了该公司。
高通董事长保罗•雅各布斯(Paul Jacobs)致陈福阳的一封信在周一被公布。他在信中表示，他的团队有意达成一项保密协议，以便双方开始展开尽职调查。雅各布斯还建议两家芯片制造商“在对双方都方便的情况下尽快”安排一次会议，以谈判达成一个价格。
但是，博通将此举贬称为“订婚剧”。该公司在一份声明中表示：“博通不认为高通今日概述的过程意在迅速达成协议。”不过，它补充说，博通准备按“对双方都现实”的条款进行谈判。
本月早些时候，博通提出了1460亿美元的“最佳及最终”报价（包括债务），但被高通董事会拒绝。随后，在高通同意以440亿美元收购恩智浦半导体(NXP Semiconductor)后，博通将收购高通的报价下调至1420亿美元。
在这场收购战进行的同时，高通试图证明它在5G等领域仍然正常运作，能在中国达成下一代无线技术协议。该公司还推进收购恩智浦的交易，后者是一家专业供应汽车芯片的荷兰集团。