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美国存储芯片制造商美光科技公司表示，“印度走上了一条不错的道路”，吸引了来自全球半导体行业的组装和封装类型的投资，在这里，已经开发了智能手机组装能力，这使其成为世界第二最大的手机制造国。
该公司表示，印度政府宣布的新计划，让其对此“很感兴趣”。
“我们当然正在评估，我们将继续对其进行评估，这是我们在公司中进行的长期战略评估的一部分。但是，我们正在继续评估这些机会……到目前为止，我们还没有做出任何决定。”美光执行副总裁和首席商务官Sumit Sadana说。
美光公司是全球仅有的三大主要DRAM供应商之一，同时还生产NAND存储器芯片以及SSD，图形存储器以及用于4G和5G智能手机的3D NAND和LPDDR5 DRAM 。
他说，政府计划加上在交通基础设施上的投资，土地，电力和水的可利用性，新项目的监管批准将继续增加该国作为制造业中心的吸引力。
“我们对印度在制造业和供应链方面的长期前景感到乐观。我认为印度在政策方面做得很好。“
半导体制造包括前端fab制造和后端组装，包括封装和测试。在全球范围内，只有少数几家公司实际进行大规模的前端前沿制造。
“对于这些公司来说，有很多考虑因素，而扩充现有设施要比在全新的地点和全新的国家重新建立新的圆厂更具成本效益，”Sadana说。“通常，前端半导体制造需要在现有地点进行10-20年的固定投资，才能获得规模和正确的成本结构。”
他补充说，吸引后端组装可能是印度创建生态系统和增强能力的良好的第一步。
“存在着与规模有关的重大问题，从激励的角度来看，这种类型的制造也非常昂贵，以便与成本结构竞争。因此，要使印度在前端方面取得成功，就必须解决其中一些挑战。”Sadana说。
该公司在新加坡，日本，台湾和美国拥有前端晶圆厂生产设施。它的后端制造工厂位于中国台湾，马来西亚，新加坡和中国大陆。
“我们将继续使我们产品的最终组装多样化，我们相信多样化的足迹将为我们提供弹性，那么我们将能够很好地应对我们所面临的地缘政治环境问题，您知道，任何与COVID相关的风险可能会不时出现。”他说。
印度最近开始接受电子制造计划的申请，以加强五家全球和五家印度手机制造商的国内制造。
由电子和信息技术部通报的三个计划，即与生产有关的激励计划（PLI），促进电子元件和半导体制造的计划（SPECS）和修改后的电子制造集群（EMC 2.0）计划。根据披露， MeitY（Ministry of Electronics and IT） 在4月1日的总支出为500亿卢比。
除了Dixon，Lava和Karbonn等本地制造商外，苹果手机制造商富士康和Wistron已经注册了印度雄心勃勃的生产关联激励（PLI）计划，
“许多积极因素表明印度必须在当地提供大量制造端人才，讲英语的人口，知识产权保护以及许多与税收相关的刺激措施以及其他政府鼓励措施。但印度拥有在未来几年内成为枢纽的一切必要条件” 他说。
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