关于中国5G的真正实力，终于有人说明白了！
中国5G目前是这么一副场景：高端领域，由于有华为的突破，出拳狠快准；低端领域，由于性价比因素，也牢牢占据市场，脚步稳健。而且各个领域都有布局，相当于拳法很广；然而，在中端腰部，却是“小蛮腰”的状况。
来源：科创远川汇
5G 产业大致可以分为三类：
1、面对消费者的终端产品，以5G手机为主；
2、面对运营商的产品，包括基站设备、传输设备等等；
3、网络架构等相关支撑领域。
本文将从以上三个方向，全面解读中国5G的真正实力。
一、手机终端
国内目前小米（MIX 3）、Vivo（iQOO Pro）、中兴（Axon 10）、华为（Mate 30）都已经发布了5G新款手机。海外则只有三星发售Note10 5G版，而苹果则在iPhone 11系列上放弃了5G版本，即使发布新版本，至少要比国内厂商晚一年。
当然，苹果是有底气的。尽管国内手机厂商销量占到了全球42%，但全球利润的60%依然被苹果霸占。而这次发布会之后，朋友圈依然是纷纷晒iPhone11预定单。苹果品牌吸引力可见一斑。
各大手机厂商所占利润份额
但，如果国内厂商能够利用“5G时间差”，把握住这波手机更新换代，冲击高端的话，无疑是一个把市场份额变成实打实利润份额的机会。
从4G手机到5G，主要有三个模块变化较大，分别是：基带、射频前端芯片、天线。能够在这些领域实现技术、市场突破，就能获得可观利润。而国内是什么状况呢？
我们先看下基带芯片。
基带芯片主要作用是：在语音、数据等信号，和基带信号二者之间进行合成转化解析。包括CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和接口模块等子块。
这个领域的技术突破是否困难呢？
一场官司可以告诉我们。2017年，高通向法院提交了诉讼，称苹果窃取了其大量机密信息，并分享给了英特尔，以帮助英特尔提高基带芯片技术。
苹果没有表态，但他们此前曾对媒体说“高通拒绝谈判达成合理的条款，我们要求法院寻求帮助”。而且，苹果还专门从高通挖了一个待了8年多的技术副总裁，来打造自己的芯片。能把高冷的苹果，都逼到这个份上，基带芯片等技术瓶颈可见一斑。
但瓶颈主要在哪里呢？
首先，瓶颈来自于通信技术的复杂。每一代通信技术升级，都对应着复杂的信号处理技术等。从3G升级到4G时，就有broadcom、TI等芯片公司退出手机领域。2017年苹果换了英特尔的基带芯片，但不稳定的信号，被用户骂惨。
其次，瓶颈来自于高通的专利限制。高通在CDMA技术上布局了广泛的专利，成为绕不开的防线。因此，几乎每一部手机都要向高通提交将近18美元的专利费。躺赢的高通，2018年拿下全球手机芯片52%的市场份额，远远甩开分占14%的三星和13%的联发科。
但在5G时代，这个状况正在改善。
目前一共有四个国家和地区发布了5G基带芯片，其中：
中国有三家，两家在大陆，分别是：华为和紫光展讯。华为的巴龙5000更是全球第一个支持5G的3GPP标准的商用芯片组。而紫光展讯作为中国第二大芯片设计商，也在今年2月发布了首款5G基带芯片——春藤510。
华为发布麒麟980和巴龙500，作为5G解决方案
另一家在台湾，是联发科。在2017年推出了M70 5G，但目前尚未有手机厂商采用。在缺乏下游终端品牌、缺乏高通技术优势的情况下，预计联发科的5G基带芯片道路会比较艰难。
美国也有两家，分别是高通和英特尔。但由于和苹果合作不理想，英特尔宣布要退出5G基带芯片研发。高通在2016年便推出了首款支持5G网络的基带芯片X50，如今，已经演进到第二代X55。国内厂商如小米、VIVO等，都是采用高通的基带方案。
韩国有一家，是三星。今年发布的首款5G旗舰S10，便采用三星自家的Exynos Modem 5100。
中国的优势有两点，首先华为等终端市场表现突出，有良好的环境支持自研，可以进行研发试错等等。其次，5G通信技术中，华为中兴提出的技术专业也在增加。
但高通依然是强大的对手，一方面5G领域仍有专利绕不开；另一方面，由于手机需要向下兼容，即还可以用2G、3G信号，因此还是绕不开高通。
第二个要看的，就是射频前端芯片。
射频前端芯片，主要作用是实现信号发射接收。要无线连接，就必须要有射频前端芯片。它包括射频开关、射频低噪声放大器、射频功率放大器、双工器、射频滤波器等多种芯片模组。
这是手机零件中的一个重要市场，2018年市场规模为150亿美元，预计到2025年能达到258亿美元。
目前来看，射频前端芯片市场完全由国外主导，美日德荷四国占了95%的市场。其中美国有博通，skyworks（思佳讯）， Qorvo 三家；日本、德国、荷兰各有一家。
国内公司市场占有率很低。2018，博通的射频芯片收入为64.9亿美元，而中国射频领域的龙头企业，卓胜微电子的相关收入仅为5.6亿元。另一家上市公司韦尔股份的相关产品收入则仅有0.7亿元。国内射频领域还有紫光旗下的锐迪科，国民技术旗下的国民飞骧，以及天津的维捷创芯公司。
但国内公司也在崛起。值得一提的是3位海归创立的卓胜微电子，这是大陆唯一一家专注射频芯片的上市公司，目前主打射频开关、射频低噪声放大器两大产品。
2012年成立的卓胜微，当年就成为三星的供应商（在此之前公司已经在电视芯片领域积累了6年）。2014-2018年，其收入年复合增速达到138%，每年翻倍还不止。
2019年上市募资后，卓胜微准备投资12亿用于射频模组中的滤波器和功率放大器的研发，进军更多类型的射频芯片，实现品类扩张。
此外，锐迪科也是一个极有潜力的选手。
锐迪科公司在上海张江，2010年在美国上市，2014年被紫光集团收购。随后和紫光旗下的展讯通信合并成立公司紫光展锐，合并公司2017年进入了芯片设计的全球前10。
与展讯合并之后，跻身世界前十的锐迪科
锐迪科的产品能力可圈可点。当年风靡一时的“小灵通”的射频芯片组，就是锐迪科自主研发并推出的，而国内第一颗射频芯片也是它推出的。
合并后，展讯通信主攻基带芯片，锐迪科则主攻射频芯片和物联网，以实现双方优势的强强联手。而基带芯片和射频的合作，也是当下的趋势。例如Qualcomn与TDK就设立合资公司RF360公司，实现基带射频一体化方案。
目前锐迪科已经量产射频开关、低噪声放大器以及 2.4G/5G双频Wi-Fi射频前端产品，且在射频滤波器方面已经完成初步布局。
整体来看，这个领域国内厂商虽然市场份额不大，但是有两个趋势：
1、技术积累在增加。来自于人力资源的提升，和行业整合并购提升。
2、进口替代。一方面，特朗普这一闹，促使国内厂商更加注重自主化、国产化。另一方面，随着技术提升，产品性价比也在体现。
这个领域需要谨慎的有两点：
1、厂商同质化，都往最容易突破的领域进去，形成国内价格战。
2、产品线过广。撒胡椒面式的布局，有利有弊。但整体而言，追赶领域，适合的是“结硬寨、打呆仗”，一步步突破。
下面，再来说下5G手机天线。
手机天线主要作用是接收传递各种各样的信号。
天线长度=波长/4。由于5G使用的是高频率的毫米波，因此，天线长度大幅缩小，因此，同样空间内，可以装的天线数量大幅增加。粗预测下，手机内5G天线数量将从2*2逐步升级到4*4甚至8*8。而且天线的传输线材料也在不断升级。
苹果的手机天线，藏在机身背后的白线中
这个市场，中国有两位有力选手。
一个是信维通信。信维围绕射频业务，在天线领域已经布局多年，是国内天线领先企业。信维目前已经具备多层LCP天线的生产能力，还拿下了给高通5G样机做传输线的单子，这加速了信维打通从天线到传输线的产业链。
另一个就是苹果老牌合作伙伴立讯精密。从过往历史来看，公司新产品研发能力非常强，从连接器领域不断拓展新品。2017年，立讯精密开始LCP天线研制，并且应用在了iPhone X上。
随着天线越来越短，集成化、模组化，将会是行业公司实现突破的重要路径。
整体而言，在5G手机的三个核心零部件领域中，国内公司可圈可点。
最重要的基带芯片领域，中国虽然道路依然艰难，但整体在改善；
而在射频芯片方面，中国仍远远落后于美国，是下一步国产替代的重要发力点。
在手机天线方面，中国企业在技术上已经具备为高通、苹果供货的水平，份额增加将是趋势。
5G终端还有其他重要的增量市场，比如散热领域。
首先，5G的芯片功耗将是4G的2.5倍左右，将会导致发热量增加。其次，5G天线数量增加，内部空间紧凑，为了增强电磁波穿透力，手机外壳会减少金属材料的使用，这也会使散热能力下降。
要解决散热问题，就要用新的散热材料。这将会是一个比较显著的增量市场。目前厂商的路线主要是用石墨烯+均热板（VC）。
均热板的产业链主要还在中国台湾，占70%的市场，国内厂商已经实现在寻求部分技术突破，如碳元科技，公司于2018年投资设立常州碳元热导科技有限公司，主要从事超薄热管/VC及相关材料的研发和生产，并提供终端散热解决方案。
而另一家公司飞荣达，则在2018年通过收购昆山品岱 55%股权提升散热技术。昆山品岱主营散热模组，拥有热管/VC、冲压件和风扇技术和产品。
这个领域涉及材料学，也是中国薄弱，但在改善的产业。
二、5G基站
5G的第二个大的赛道就是5G基站的建设。全球的4G基站差不多有500万个，其中340万个在中国，由移动联通等运营商向华为、中兴等设备商采购。
而由于5G波长短于4G，因此，为了取得良好的信号效果，需要新建的5G宏基站至少要翻一倍，那么国内建设数量就是接近700万个，全球就是1000万。
2018年12月11日，舟山首个5G基站
同时，微基站的数量需求也会增加。在人群密集区域，一个宏基站下搭配四个微基站，甚至更多，才能实现信号的深度覆盖，完成4G一个宏基站就能完成的功能。而保守估计，国内5G微基站将有300亿的市场。
无论宏基站，还是微基站，都是一个大市场。
在宏基站领域，电信设备商主要有四个玩家：华为、中兴、爱立信、诺基亚，也就是中国和欧洲各有两家，而美国、日本都在市场份额的“其他”中。
最大的自然是华为，2018年全球市场份额已经达到30%，连续四年第一，而中兴通讯市场份额则是9.4%，不到华为的1/3。而欧洲的爱立信和诺基亚市场份额分别是29%和24%。
2018年主要通信设备商市场份额
市场份额上来看，欧洲还略微领先，但是5G专利技术储备上，中国则毫不示弱。全球5G标准必要专利分布中，华为以1970件声明专利名列第一，占总专利的17%。
而在微基站领域，华为、中兴依然实力强大。在香港上市的京信通信，在微基站方面也有不错的技术积累。京信从2009年起就开始了研发，到2018年底已经有超过20万台微基站进入了商用环节，所覆盖的商用品类规模国内第一。2017年在国内微基站市场表现平平的情况下，京信依然实现了1.67亿元的微基站营收。
虽然基站是个大市场，但是基站的主要付费方是运营商，因此受运营商资本开支影响大。而这几年移动互联网如火如荼，但运营商的日子并不好过。国内三家资本开支在2016年同比下降19%，2017年同比下降13%、2018年下滑4%。在前期4G投资未必回收太多的情况下，5G的支出会逐步释放。
需要等待应用端的火爆推进。比如智能驾驶突然的流行等等，而单靠手机业务是不够的。
但是基站相关的零部件还是会有不错的增长。
基站零部件中第一个要说的，就是滤波器。
滤波器的作用就是像筛子一样，在保证信息完整度的前提下，消除传递中的干扰因素。
5G时代，滤波器市场有两个重要变化：一个是随着基站和天线数量的增加，滤波器的需求激增；另一个是，由于5G基站朝着更小型、集成的方向发展，滤波器开始选择新的材质来压缩体积。比如，从3G、4G时代的金属腔体滤波器，转向陶瓷介质滤波器。
滤波器市场的玩家主要来自于中美两国。美国的Powerwave（波尔威）和CommScope（康普）是4G时代全球顶级的滤波器生产商。但从4G基站开始，国内厂商就开始不断夺取市场份额。
从2012年开始，大富科技先后买下了康普和波尔威在中国的资产，成功打入滤波器产业链。到2018年，已经跻身全球前三大通信设备商华为、爱立信、诺基亚供应商名单。
另一家重要企业武汉凡谷，是经历3G、4G基站时代的元老级企业，也是华为、诺基亚、爱立信的重要供应商。但由于对营运商过度依赖，在资本开支下滑的情况下，武汉凡谷的业务收入也大幅下滑，2017年亏了5个多亿，更是因为连续两年亏损，股票被ST处理。但随着5G投资开始，公司业绩回暖。
除了这两家传统滤波器企业外，东山精密也是无法忽视的一颗新星。东山精密从2017年9月通过收购艾福电子70%的股份，切入陶瓷介质滤波器的赛道。从2018年12月以来，已经拿到了来自华为、爱立信等通信巨头的订单。
但不能忽视的一点是，在这次滤波器的材质转变的机遇中，出现了不少拥有上游陶瓷粉体原材料的海外企业进入这个市场，比如来自美国的陶瓷介质滤波器龙头CTS、韩国的PARTRON和SAWNICS、以及日本的村田等等。
整体而言，滤波器行业公司，在无法掌控运营商资本开支的前提下，要可以平滑业绩波动，减少股价对主营业务的冲击。
同时，对于国内上市公司而言，要控制好资本运作的欲望，专心研发。比如大富科技在收购弯道超车的奇迹后，又多次试图资本运作，结果公司股价跌得稀里哗啦。公司也被迫进入债务重组。
下面再来说说PCB。
PCB即印制电路板，是电子元器件的支撑体和电气连接的载体，也可以说是一个基站的骨架。
用于连接和布置各种电子元件的PCB板
PCB的增长来自于，设备功能提升带来的用量增加，包括单位面积内层数的增加。单个5G基站消耗的PCB价值差不多是4G的3倍，预计在建设期每年给PCB行业带来210亿-240亿人民币的增量市场。
2018年全球PCB产值约为623.96亿美元，主要玩家是中国台湾和中国大陆以及日本，其中台湾占据31.3%的市场份额，大陆略超日本，占到大约23%。考虑到大陆超过10%的增速，而日本增速仅有2.3%，中日的差距未来会继续拉大。
PCB板是一个极度分散的市场，光中国就有1300家PCB企业，大部分处于单层板、双层板等领域。
从排行榜来看，规模最大的是鹏鼎控股，营收258.6亿元。公司大股东鸿海集团（富士康），自然就不缺客户订单咯。其2018年最大客户为苹果，约占71%的营业收入。因此，单一性还是值得谨慎的。
第二是东山精密，2018年PCB营收102.35亿元。东山精密主要靠并购介入PCB领域。2016年收购全球第5大专业FPC（柔性电路板）厂商Mflex的100%股权、2018年收购FLEX（伟创力）的PCB制造业务。由此，公司一跃成为中国第二大PCB厂商。它的看点在于可将滤波器和PCB业务绑定，互相促进扩张。
第三是深南电路，营收为76.02亿元。目前深南电路IPO募投项目——面向5G通信南通PCB工厂，产能正在释放。公司客户主要是华为、中兴、诺基亚、三星，其中华为占比最高达59.23%。
另外，A股的沪电股份、生益科技、景旺电子等，也都在PCB领域有所建树，在中国PCB上市公司，已有10家进入世界PCB40强。
这个领域国内自嗨就足够了，重点在于多层板技术。目前来看，国内几家前列公司技术差距不大。而公司看点也主要在于新订单的突破。例如沪电股份在华为订单方面的增加，为公司业绩和股价都带来了极大提升。
最后再来看下基站天线。
基站天线的使用量也会大幅增加，而且有了阵列技术。同时，由于一个信号铁塔上可以承载的空间和重量都是有限的，因此当前的无源天线技术，也在逐步转向集合度更高的有源天线技术。也就是把基站的天线、滤波器、射频处理设备紧密连接。
5G基站天线升级为阵列技术
5G基站天线技术目前有近7000亿的市场需求。最大的玩家依然是华为。2018年华为拿下全球34.4%的基站天线市场，位列其后的分别为德国老牌天线企业Kathrein（凯瑟琳）和美国Commscope（康普），三者一起占据了近70%的市场份额。
其他小型选手通宇通信、摩比发展等，还处于增长期，技术仍需提高。
三、网络架构
网络架构，主要功能是让基站与数据中心相连。网络架构中，主要有三个环节：光模块、光纤光缆、运维商。
光纤光缆已经是一个比较传统的行业了，2000年后美国中国都经历过光纤过剩的状况。而国内光纤预制棒技术也已经掌握了，主要玩家有亨通光电、中天科技等。
运维商，这个领域由于要接地气服务、快速响应，因此，海外公司一般也不参与，主要还是国内公司。相对而言也是体力活，各家技术差异不大。不过，公司内部管理体制良好的公司，将会更加突出。
光模块其主要作用是完成电信号与光信号的互相。国内近几年在光模块领域有所突破。
光模块内部结构图
由于5G的大宽带、低时延的特点，光模块要可以更快更多地转换信息，因此现有的10GB/s 以下转换速度的光模块，需要整体升级到25GB/s、甚至50GB/s的规格。并且数量也会大幅增加，出现量价齐升的情景。
保守预测，5G开始大规模建设后，每年都能拉动100亿左右光模块的市场。而这个领域，最主要玩家是美国企业，但随着行业竞争激烈，美国不少公司例如 Avago、Finisar、Lumentum、Oclaro 等，已经开始相继将光模组业务出售给中国公司。
根据 Lightcounting 统计，国内光模块厂商市场份额从 2010 年的 19%增长到 2016 年的 36%。2012 年~2016 年，传统光模块巨头 Finisar、Lumentum 和 Oclaro 三家总的市场份额四年时间损失了 20%。
但在庆祝之余，要谨慎的是，中国占据的主要还是相对低端的市场。10GB/s的光模块，中国能实现90%的自给自足，但用于5G的25GB/s的光模块，国产化率仅10%，既有机遇也有挑战。
中际旭创是中国最大的光模块玩家。2018年，公司光通信模块收入达到50亿，而且公司还发了一笔15亿元的定向增发，用于高端光通信模块的研发。公司的产品，除了面向通信商之外，还用于谷歌等互联网公司的数据中心。
2015年，中际旭创开始规划5G基站的光模块产品。2019年，公司已经有25GB的光模块向中兴、华为批量发货。
虽然光模块市场在国内进展不错，但生产模式依然是“采购上游光器件和光芯片”后再集成模块。在上游领域，国内依然有艰难的路要走。
光器件，大约占光模块70%的成本。在这个领域，国际大玩家有两个：美国和日本，其中美国占绝对优势，有Finsar、Lumentum等6家大型公司，占了接近一半的市场份额；日本则有住友电工、藤仓和古河电工三家。
中国的玩家主要有光迅科技、华工科技、中际旭创、新易盛和海信，这几家加在一起市场份额大约是14%左右，与日本接近。
国内公司中，光迅科技在光器件领域的市场份额，能排到世界第四，大约占6%-7%，超过了日本的市场份额。而且，2018年公司营业收入仍然保持超过8%的增长，达到49亿元。但公司也受到了中兴事件的影响。这也从某一方面，验证了公司产品的实力。
另一家重要厂商是华工科技，2017 年光电器件业务收入 17.8 亿元，但利润总额仅仅为 6187 万元。为什么利润这么低？主要因为公司产品高度依赖进口光芯片，导致公司物料的采购成本较高。
看来核心要素还是光芯片。那么这个领域国内公司发展如何？
光芯片，是光器件与光模块之魂。目前市场规模在21亿美金左右，随着5G的发展，5年后估计能到50亿美元以上。
光芯片，尤其是高端光芯片（25GB以上的）的生产门槛非常大，包括研发、设计、流片加工、封装等方面。目前能设计支持100GB以上光芯片的国家，只有美国和日本，主要就是美国NeoPhotonics、 Finsar、Lumentun、博通和日本三菱、住友。
而国内和海外相比，差了1-2代。尤其在光电子芯片流片加工方面，国内严重依赖美国、新加坡、加拿大等国。有点类似于国内圆珠笔产业的状况，国内几百个生产厂家，但是内部的圆珠，依然需要从日本进口。
主要原因还是在于研发环境较差。一方面，国内低端领域竞争惨烈，企业盈利状况较差，中小公司不敢大举研发，投入产出比较差。另一方面，国内缺少相应的专业研发机构。而对比来看，美国早在2014年就推出了“国家光子计划”，也有相应的研究院。
不过，中国公司也在想方设法地进行研发突破。
例如，光迅科技就承担起了大任。2012 年，公司收购丹麦 IPX，获得了基于 PECVD 的无源芯片设计制造核心技术；2014 年，公司定增 6.14 亿元投入“宽带网络核心光电子新盘与器件产业化项目”；2016 年，公司收购法国 Almae，快速建立了 10G 以上有源芯片的量产能力。
目前，光迅科技已经拥有 IPX、Almae、大连藏龙三大光芯片研发平台，希望能有所突破。
另外一个重头玩家就是华为海思。海思不但设计手机芯片、通讯芯片、也设计光芯片。而目前国内能用于5G基站的25G以上的高端光芯片，仅海思能够设计。不过25G以上的高端光芯片国产自给率只有5%，仅靠海思显然是不够的。
当然也有一个可以期待的点。光芯片也广泛用于数据中心，而当前国内云行业的发展，也会带动这方面的需求。关注下已经有了平头哥芯片公司的阿里巴巴，能否做出进一步的研发动作。
整体而言，光通信方面，国内还是体现了很多领域的特点，低端领域国内企业完全说了算，而面对高端领域、核心器件，只能叹气说：算了。
四、总结
华为是当之无愧的5G龙头，无论是手机终端、通信基站、还是网络架构领域，都活跃着华为旗下公司的身影，帮助国内实现了通信领域赛道高点的突破。也带动了相关产业链其他公司的发展。
从目前国际竞争格局上来看，欧洲缺乏强大的终端手机厂商，美国缺乏强大的通讯设备制造商，日韩缺乏5G产业链所需要的产业链纵深，中国则体现出了一个平台型国家的优势：能够进行全产业链的整合，提高一整套端对端的解决方案。
不过，虽然是全产业链，下游集成强、上游零件弱依然是国内通信发展的一大痛点。比如下游基站制造上华为可以力压群雄，但到了基站内部光芯片研发上，就丝毫不占优势，非常依赖国外了。这个和韩国与日本的半导体格局有几分相似，三星能够在下游储存器市场吊打东芝，但日本把储存器材料一制裁韩国就叫苦不迭。我国也是要对此有所预防。
最后，如果拳击手来作对比的话，中国5G目前是这么一副场景：高端领域，由于有华为的突破，出拳狠快准；低端领域，由于性价比因素，也牢牢占据市场，脚步稳健。而且各个领域都有布局，相当于拳法很广；然而，在中端腰部，却是“小蛮腰”的状况。
在5G发展的路上，我们不能妄自菲薄，也不能沾沾自喜。毕竟，腰部没有力量，这在任何身体对抗项目中，都是十分吃亏的。
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