联发科技股份有限公司
联发科技股份有限公司（MediaTek Inc.），简称联发科，非正式缩写MTK，是一家为无线通信、高清电视、蓝光光盘驱动器设计系统芯片的“无厂半导体公司*”。
无厂半导体公司*：指只进行硬件芯片的电路设计，设计之后再交由晶圆代工厂制造为成品，并负责销售产品的公司。
联发科技同美国博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）、英伟达（NVIDIA）一样，同属“无厂半导体公司－晶圆代工模式”的典范，将晶圆制造与设计两项业务分工，使得各自的基金与技术集中。
而我们所熟知的华为海思半导体，同样属于“无厂半导体公司－晶圆代工模式”。此次美国政府最新出台的出口限制政策要求使用美国技术或美国设计的半导体芯片在出口给华为时，必须得到美国政府的出口许可证，这也就让华为海思与主要半导体代工企业台湾省积体电路制造股份有限公司（台积电）的直接交易变得困难。
日前，联发科技正式辟谣华为海思通过联发科来间接采购台积电的半导体。
好了，我们正式聊回今天的主角——联发科技：
联发科技股份有限公司成立于1997年5月，总部位于台湾省新竹科学园区，在全球设有25个分公司和办事处，2013年成为全球第四大无晶圆厂IC设计商，2016年再次成为全球第三大设计商。
联发科技股份有限公司最初是联华电子自多媒体部门拆分成立的子公司，2001年于台湾省证券交易所正式挂牌上市，2002年就成功跻身全球十大IC设计公司，自2003年起先后在在中国大陆、美国、印度和新加坡等地成立子公司。
联发科技成立伊始的产品主要为CD-ROM芯片组，从2000年起正式投入无线通信基带与射频芯片研发，2003年再次投入数字电视与液晶电视控制芯片研发。
2009年联发科技与美国通信业巨头高通公司共同宣布签署专利协议、与傲世通科技(苏州)有限公司达成战略合作，三方共同合作发展中国大陆的自主通信标准TD-SCDMA。
同年，联发科技加入Android智能手机平台的开放手持设备联盟（Open Handset Alliance）。
2015年6月1日，联发科技发布旗下Helio智能手机处理器系列，中文正式名称就是我们所熟知，并且吐槽最严重的“曦力”。
2019年11月26日，联发科技正式发布旗下首款智能手机5G处理器系列芯片，中文正式名称为“天玑”。
下期我们来讲讲“台积电”，而大家对于“联发科”有哪些印象呢？欢迎大家评论、转发、点赞、关注哦~