美国掀起的贸易战以及对华为的无端打压，让全球供应链处于很多不确定状况下。
芯片制造这种高科技含量的产业尤其受到各国政府关注。作为全球最大的晶圆代工企业，台积电自然成了大家关注的中心，台积电掌握着全球最先进的晶圆生产技术和产能，一旦人为割裂供应链，将对半导体行业带来严重影响。
21ic家注意到，事实上，晶圆代工和无晶圆厂的FABLESS IC设计企业这种模式是过去几十年来半导体行业发展的自然结果，高效、低成本、风险可控。。。在诸多因素的制约推动下，半导体行业发展出了现在的这种模式，但时下，这种稳定局面面临被打破的变局。
此前，美国政府曾游说台积电去美国建立先进晶圆厂，今年5月，台积电终于答应，将于美国亚利桑那州设立新的晶圆代工厂，使用台积电5nm制程技术生产半导体芯片，规划月产能为20,000片晶圆。
半导体强国日本自然也不甘落后，此前媒体曾报道过，日本政府正寻求吸引台积电和英特尔到日本设晶圆工厂，以强化日本半导体生态系统。目前在半导体上游市场，日本企业生产的芯片设备和材料，如光阻剂、蚀刻气体在全球排名靠前。同时，日本还拥有排名靠前的大型半导体设计企业。邀请台积电设厂将补齐日本在晶圆先进制造方面的短板。为此，日本政府计划未来数年向参加该计划的海外芯片生产商提供总计数千亿日圆或数十亿美元的资金。
不过，针对去日本设厂的传闻，台积电已经给出了明确回应，台积电称目前并没有相关计划，但不排除未来出现任何安排。
台积电的晶圆厂和制程工艺
台积电成立于1987年，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂。台积电官网的信息显示，其目前共有14座生产芯片的晶圆工厂，生产超大晶圆的12英寸晶圆厂有：晶圆十二A厂和晶圆十二B厂、晶圆十四厂、晶圆十五厂、晶圆十六厂、晶圆十八厂。8英寸晶圆厂有：晶圆三厂、晶圆五厂、晶圆六厂、晶圆八厂、晶圆十厂、晶圆十一厂和SSMC工厂。 6英寸晶圆厂有：晶圆二厂。另外还拥有4个后段封测工厂。
其中，除了位于上海松江的晶圆十厂，位于南京浦口的晶圆十六厂，位于美国的晶圆十一厂以及位于新加坡的SSMC(台积电与NXP合资公司拥有)，其他的工厂都位于台湾。
台积电制程工艺发展历程（取自台积电官网）
在工艺制程上，台积电拥有全球最先进的半导体生产工艺，目前其5nm制程工艺已量产，据媒体报道将用于生产苹果、华为最新的手机芯片，下一代3nm制程工艺台积电已开始布局，按照计划，台积电3nm工艺将在2021年Q1季度试产，2022年下半年正式量产。
7月16日，台积电在官网披露了2020年二季度财报：实现营收3107亿元新台币(约合人民币738.2亿元)，同比增长28.9%;实现净利润1208.2亿元新台币，同比增长81%。 其中，12英寸晶圆出货298.5万片。
在不同制程工艺方面，贡献前三位的分别是：7nm营收占比36%，16nm营收占比18%，28nm营收占比14%，可以看出，7nm制程工艺是其营收主力，而最近报道已量产的5nm制程还没有列入营收贡献表中。
在财报中台积电还披露了不同应用领域对营收的贡献比例，第一名是智能手机占其营收比重高达47%，其次是高效能运算，占比为33%。据去年的财报显示，华为已经跃升为台积电的第二大客户，为其贡献了14%的营收，仅次于苹果公司。
来源：21ic
作者：王丽英