摘要：
华为美国公司将大裁员；博通收购赛门铁克失败；丰田电装合资“造芯”；高通骁龙 855 Plus 发布；英特尔发布神经形态芯片超算；高通新Wi-Fi标准获FCC批准。
华为美国公司将大裁员
报道称，华为在美国的约1500名雇员主要负责向偏远农村地区出售通信设备。
其余为华为在美国的研发子公司Futurewei工作，此次裁员预计将影响该公司在华盛顿州、加利福尼亚州和得克萨斯州的实验中心的约850名员工。
路透社：美公司或在2-4周内获准重新开始向华为供货
据路透社15日独家报道，美国一名高级官员透露，美国政府可能在2-4周内批准向美国公司颁发重新开始向华为供货的许可证。
报道评论称，这一迹象表明，美国总统特朗普最近放松对华为限制的决定可能迅速推进。
博通收购赛门铁克失败：每股报价距成交只差75美分
上周，全球芯片巨头博通公司（前身为新加坡安华高公司）传出准备收购老牌安全软件厂商赛门铁克的消息，收购资金在150亿美元左右，不过这一交易最终却落空。
据外媒最新消息，博通公司曾经提出能够满足条件的收购价格，但是后来却下调了价格，导致交易失败。
美国修改《购买美国产品法》：政府采购美国货优先
当地时间7月15日，美国总统特朗普签署法令，将7月15日定为今年的“美国制造日”，同时还把14日到20日定为“美国制造周”。
此外，特朗普还签署新的行政命令升级《购买美国产品法》，提高了“美国制造”的门槛，政府采购商品将是美国货优先。
在特朗普修订版的《购买美国产品法》中，美国规定商品中来自国外的原材料成本超过50%就不能算是美国产品了，要被算做国外产品。
在准入门槛方面，特朗普要求修订版《购买美国产品法》中将钢铝产品的国产比例大幅提高到95%以上，其他所有产品的国产比例提高到55%以上。
华为宣布将在意大利投资31亿美元，新增1000个工作岗位
据路透社报道，7月15日，华为意大利分公司首席执行官缪晓阳（Thomas Miao）称，未来3年，华为将在意大利投资31亿美元，新增1000个工作岗位，他同时敦促意大利政府确保5G网络发展的公平政策。
此外，缪晓阳当天还证实，华为将在美国裁员1000人。他说，如果华为在8月份依然被美国纳入黑名单，他们也有“B计划”来保证零部件的供应。
Arm与中国联通成功部署物联网设备管理平台解决方案
北京 – 2019年7月18日 – Arm宣布与中国联通旗下联通物联网有限责任公司（以下简称"物联网公司"）的合作取得了最新进展。
Arm已成功部署基于Arm Pelion设备管理平台与Mbed OS操作系统所打造的全新物联网平台，加速推进和完善中国物联网生态发展。
两款厚度小于25微米可卷曲超薄柔性芯片在杭州发布
据新华社报道，7月13日，在第二届柔性电子国际学术大会（ICFE2019）期间，柔性电子与智能技术全球研究中心研发团队发布了两款经减薄后厚度小于25微米的柔性芯片——运放芯片和蓝牙SoC芯片。
据悉，两款芯片厚度均小于25微米，约为一根头发丝的三分之一到二分之一。
研发团队负责人、清华大学教授冯雪在现场介绍说，两款柔性芯片为运放芯片和蓝牙系统级（SoC）芯片，运放芯片能够对模拟信号进行放大处理，蓝牙系统级芯片集成了处理器和蓝牙无线通信功能。
丰田电装合资“造芯”
7月10日，丰田汽车宣布将与电装建立合资公司，联合研发下一代汽车半导体。
相关芯片主要的研发方向，将包括联网汽车、自动驾驶、电动化和共享出行相关。该公司将会在2020年4月成立。
关于合作内容， 按丰田官网上的说法，除车载半导体外，合资公司具体业务还含有：电动车的电源模组，自动驾驶汽车的检测传感器等。
高通骁龙 855 Plus 发布
高通在15日晚上发布了一款专为 5G「量身定制」的产品——骁龙 855 Plus。尽管在名字上，这款新品只是在骁龙 855 的基础上增加了一个「Plus」，但实际上，其 CPU、GPU 和基带性能都有着拔高提升。
其中，骁龙 855 Plus 的 Kryo 485 CPU 内核的最高主频达到了 2.96GHz，比骁龙 855 的 2.84GHz 要更高一些，综合处理性能达到了目前骁龙处理器中的最高水准。
而作为图形处理器的 Adreno 640 虽然和骁龙 855 是同款型号，但高通在这次更新中，将其性能提升了 15%，从而让处理器在应对大型游戏和 XR（AR / VR）程序表现更加从容。
根据高通公布的实验室数据，在对 Vulkan 1.1 图形驱动的支持下，新处理器的能效与 Open GL ES 相比提升了 20%。其内置的 Snapdragon Elite Gaming 亦可为用户提供系统级的游戏卡顿优化、加快加载速度和游戏防作弊扩展程序等软件增强特性。
而在 AI 功能方面，新处理器内置的第四代多核人工智能引擎 AI Engine 能为用户带来极高的 AI 反应速度。这个引擎能以每秒超过 7 亿万次的速度进行运算，并且能综合实现专有的可编程 AI 加速。
英特尔发布神经形态芯片超算：效率可达CPU一万倍、内含800万神经元
英特尔最近推出的类脑芯片系统 Pohoiki Beach 向「模拟大脑」这一目标前进了一大步，这是一个拥有 800 万人工神经元的计算机系统。据英特尔介绍，其组成芯片在 AI 任务中的速度是传统 CPU 的一千倍，能耗效率是一万倍。
英特尔还表示，类脑芯片越扩展效率越高，这是传统架构无法企及的。
Pohoiki Beach 包含 64 个 128 核心，14 纳米制程的 Loihi 神经形态芯片，这些芯片首次出现在世人面前是在 2017 年 10 月的 Neuro Inspired Computational Elements（NICE）研讨会上。它们具有 60 毫米裸片尺寸，每块包含 20 亿个晶体管、13 万个人工神经元和 1.3 亿个突触。
此外还附有三个管理 Lakemont 核心用于任务编排。特别的是，Loihi 拥有可编程微码学习引擎，可在片上训练异步脉冲神经网络（SNN）——这是一种将时间结合进模型操作的特殊 AI 模型，可以让模型的不同组件不会同时被输入处理。SNN 被认为可以高效实现自适应修改、基于事件驱动和细粒度平行计算。
韩国成功开发出三进制逻辑系统运行的半导体
北京时间7月17日消息，韩国蔚山科学技术大学电子和计算机工程系教授Kyung Rok Kim及其团队，成功开发了一种根据三进制逻辑系统而非现有二进制逻辑系统运行的半导体。这一研究的论文发表在《自然·电子学》上。
该科研团队表示，利用由0、1、2组成的三进制系统，减少了半导体需要处理的信息数量，提高信息处理速度，从而降低能耗。它还有助于进一步减小芯片尺寸。
例如，利用二进制表示128这个数，需要8“位”数据；利用三进制则只需要5“位”数据。电流泄露是进一步减小芯片尺寸的一个主要障碍。在较小的空间内封装更多电路，会使隧道效应更严重，增加泄露的电流，也意味着设备会消耗更多电能。
Kyung Rok Kim表示，如果这一半导体技术商业化，这不但标志着芯片产业发生根本性转变，也将对人工智能、无人驾驶汽车、物联网、生物芯片和机器人等严重依赖半导体的产业产生积极影响。
自2017年9月以来，三星一直通过三星科学和技术基金会资助Kyung Rok Kim的研究。三星科学和技术基金会对有前景的科技项目提供支持。
三星已经在芯片代工业务部门验证这一技术。
三星宣布量产全球首款12Gb LPDDR5 DRAM
7月18日消息 据三星官方消息，三星宣布量产全球首款12Gb LPDDR5 DRAM，该DRAM已针对未来智能手机中的5G和AI功能进行了优化。
此外三星还计划本月末开始批量生产12GB的LPDDR5封装，每个封装都包含8个12Gb芯片，以满足高端智能手机制造商对更高智能手机性能和容量的需求。
据了解，12Gb LPDDR5 DRAM速率达5500Mbps，是现有LPDDR4X速率（4266Mbps）的1.3倍，可在1秒内处理44GB的数据，约12部全高清电影（每部3.7GB），即5500Mbps×16（芯片单元）×4（封装单元）/ 8（字节转换）= 44GB。
三星官方表示，本次12Gb LPDDR5 DRAM批量生产之后，明年将量产16Gb的LPDDR5内存颗粒，最终的封装很有可能会出现16GB版本。
全球第一个5G低频FDD模式到来
美国移动通信运营商“巨头"T-Mobile US 联合高通、爱立信成功实现全球第一个600MHz频段的FDD双工模式5G数据呼叫。
其中采用了高通第二代5G基带芯片“骁龙X55”、RF收发器与RF前端（RFFE）解决方案，以及爱立信Ericsson Radio System 产品组合中的商用5G无线网络设备。
三方称，这是推出全球首个低频段商用5G网络的重要一步，标志着在实现“美国5G全国覆盖“进程方面取得一个重要“里程碑”。
“这是我们实现全国5G覆盖”的关键一步。T-Mobile US首席技术官Neville Ray说：这款最新5G基带芯片---“骁龙X55”将会被用于我们600MHz频段的5G终端设备之中。
高通新Wi-Fi标准获FCC批准
据最新消息称，高通已通过FCC批准获得802.11ay的全新Wi-Fi标准，最新60GHz 802.11ay Wi-Fi标准是由高通同无线分析，测试公司Sporton共同研发的，预计将在不久后在市场上大规模推行。
802.11ay标准和早前的802.11ad标准相比，前者最高速度可达10Gbps，而后者最高只有5Gbps。
签下5G合作后，俄罗斯多所大学计划为华为研发技术
据俄媒7月15日最新报道，在华为和俄罗斯签下了5G合作后，许多俄罗斯的大学正在计划为华为公司研发技术，将涉及到人工智能、无人驾驶车辆、物联网等多个科技领域。
来源：EDA365电子论坛