12月8日下午，江苏润和软件股份有限公司（证券代码：300339，下称润和软件）投资孵化的润芯微科技（江苏）有限公司（下称润芯微科技或Rivotek）与山东宝雅新能源汽车股份有限公司（下称山东宝雅）、Telechips Inc.在润和软件南京总部联合举行了三方战略签约仪式。
会上，润和软件携手润芯微科技共同发布了汽车电子数字化战略，宣布正式进军汽车电子领域，旗下首个面向车载SDV领域的软硬件一体化平台级解决方案Rivotek xCore也首秀亮相。
山东宝雅董事长张建农以及 小米科技有限公司、地平线科技有限公司、70迈以及来自传统汽车、车联网解决方案、物联网、AI芯片与人工智能、消费电子、华为、阿里等近五十位行业高管、专家和十多家主流媒体也出席了本次发布会。
润和软件董事长兼总裁周红卫、山东宝雅总裁王向银、Telechips总裁李章揆、Telechips中国区总经理韩珉焕分发表别致辞。相关行业与技术专家也做了精彩的主题演讲。
润芯微科技：致力于成为新一代汽车电子基础软件及硬件平台的卓越方案商
周红卫在致辞中表示，数字化与智能化是决定未来汽车价值的关键因素，汽车行业有着较高的进入门槛，且产品研发周期较长，汽车智能化技术的复杂程度也远超预期，不仅需要有产品定义的能力，还需要有支撑产品的底层技术能力，依靠传统模式进行转型，其难度早已超过了造车本身，但这同时也是一个难得的历史契机——在软件定义汽车的新时代，润芯微科技就是润和软件孵化的最具有生命力的种子，是润和软件专为智能汽车行业打造的“特种部队”。
周红卫宣布，润芯微科技将以客户为中心，专注于智能座舱、域控制器、中央计算平台、远端与大数据平台开发与维护、ADAS/DMS解决方案等领域，致力于成为新一代汽车电子基础软件及硬件平台的卓越解决方案商。这次与国内领先的电动汽车制造商山东宝雅、来自韩国的高端芯片厂商Telechips战略合作，三方将积极开放各自的核心能力，立足汽车电子数字化转型，共同努力，重构及打通产业新价值链，携手共建互利互惠、共创共赢的事业共同体。
山东宝雅总裁王向银在致辞中表示，润芯微科技专注于为客户智能化、网联化、数字化的升级转型赋能，着力打造汽车电子软硬件一体化提供解决方案和综合服务，牵手行业领先的汽车半导体公司Telechips，必将助力山东宝雅很好的聚焦三电系统集成、智能网联、数字座舱、自动驾驶等领域全面开启智能网联汽车发展的新篇章。
Telechips总裁李章揆、Telechips中国区总经理韩珉焕也分别在致辞中表示，中国汽车产业在引领全球车载信息娱乐的创新中正走在潮头，通过与山东宝雅、润芯微科技的紧密合作，能够让Telechips最顶级的芯片率先用于中国市场；得益于润芯微科技专业和资深的开发能力，结合Telechips最新一代智能座舱平台Dolphin3，必将在宝雅新能源车型上释放出最强悍的性能和卓越的体验。
Rivotek xCore：为传统车企提供新一代SDV数字化智能化通用平台
发布会上，润芯微科技智慧出行车载部总经理程剑锋做了题为《面向车载SDV基础软件的解决方案》的演讲，提出了SDV时代网联化、智能化、数字化、共享化的“新四化建设”，全面介绍了润芯微科技在汽车电子数字化领域的基础软件能力栈、车载计算平台生态软件包、云车一体化架构等内容，并首次披露了润芯微科技进军汽车电子数字化的第一个平台级解决方案：Rivotek xCore。
资料显示，基于AUTOSAR Classic/Adaptive的新发展趋势，润芯微科技实现了rCore和aCore的双向拓展，在满足AUTOSAR国际标准的前提下，完成了5款以上主流芯片的拓展，提供多核异构基础软件和核间通信协议栈，在功能安全和信息安全配置上有更多的选择。在车身域控、智能驾舱等新一代汽车电子架构整车项目的应用中能够发挥更重要作用。同时，基于全新的SOA智能车云协同开发，润芯微科技能够为车企提供一站式的车云智能协同；以整车智能化发展进化的视角和格局，Rivotek xCore能为车企及系统供应商提供一站式、一体化的基础软件及硬件平台解决方案。
山东宝雅副总裁兼汽车研究院院长骆军、Telechips技术市场总监张革清也分别做了题为《汽车发展机遇》、《面向市场持续演进的智能座舱解决方案》的精彩演讲。
三方战略合作：构建面向未来、优势互补、资源协同的事业共同体
作为本次发布会的最重要看点之一，润芯微科技与山东宝雅、Telechips签订了三方战略合作协议，山东宝雅总裁王向银表示，三方各自拥有良好的商誉和丰富的企业资源，我们建立全面的长期战略合作关系，将有助于充分各方在产品、技术、行业等方面的优势资源，以Rivotek xCore为基础，以新一代智能座舱为突破口，共同打造基于SDV的创新发展能力，共同促进产业升级。
据了解，通过本次战略合作，宝雅新能源汽车将在智能座舱等产品规划及量产项目中，优先选择润芯微科技作为智能座舱的软硬一体方案商，而润芯微科技则优先基于Telechips的车载应用处理器SoC开发智能座舱域控制器方案。与此同时，本次战略协议还在知识产权、资本合作等领域为三方建立了紧密的纽带关系。
附：
润芯微科技简介：润芯微科技（江苏）有限公司是江苏润和软件股份有限公司投资孵化的独立公司实体，致力于赋能汽车行业客户智能化、网联化、数字化的升级转型，打造从芯片、硬件、底层软件到应用平台的软硬件一体化解决方案和综合服务体系，主要专注于智能座舱、仪表、域控制器、中央计算平台、云端与大数据平台、虚拟化Hypervisor、网联通讯控制器、AUTOSAR、ADAS/DMS等领域整体解决方案，公司拥有完整的“预研-设计-开发-测试-交付”综合实施体系。
山东宝雅简介：山东宝雅新能源汽车股份有限公司成立于2009年4月，总部位于山东烟台，主营汽车、新能源汽车整车及核心零部件的设计开发、生产、销售、售后服务和进出口业务。公司在山东、吉林、湖北拥有独立汽车生产基地及汽车研发中心，拥有完整的汽车生产资质，旗下产品涵盖森雅乘用车、佳宝商用车及新能源系列产品。
Telechips简介：Telechips Inc.成立于1999年10月，是一家总部位于韩国首尔的半导体设计生产的领先企业，目前在中国、日本、新加坡、美国、德国设有分支机构，公司全球雇员中近70%为研发人员，主要产品为基于ARM内核的汽车应用处理器（SoC）、配套外围器件（如BT、WiFi模块产品）以及移动电视、数字广播解调芯片等。Telechips自2003年进入车载应用市场，始终坚持从市场实际需求出发，务实与创新并重，不断推出适合行业发展需求的新产品，广泛应用于从中控（DA/IVI)、仪表、ADAS到智能座舱等多种车载电子设备。