还记得华为芯片 “备胎” 海思吗？
不是所有的备胎都能转正，但如今海思妥妥“上位”。
IC Insights 近日公布的报告显示，2020 年一季度，全球半导体行业销售前十名，其中华为海思（以下简称“海思”）排名第十，这也是首次有中国大陆公司跻身前十。
图 | 全球半导体行业销售前十名（来源：IC Insights 官网）
据统计，一季度海思半导体收入达 26.7 亿美元，同比增长 54%。
取得这一成绩，海思耗时十六年。
2004 年，海思作为“备胎”成立。
海思的诞生，也跟 2002 年华为和美国思科的官司，有着直接原因。正是这场和外国巨头的纷争，让任正非决定摆脱对外国芯片的过分依赖。
他当时说：“我们就要坚持用双版本，80% 左右的时候都用主流版本，但替代版本也有 20% 左右的适用空间，保持这种动态备胎状态。”
2019 年之前，海思一直都在默默耕耘。直到 2019 年，美国把华为纳入 “实体清单” 之后，海思才真正进入大众眼帘。
此后，海思的麒麟、巴龙等代表性产品，也开始成为大众眼中的“网红”。
但实际上，早在 2003 年，海思就已推出高端光网络芯片。
海思入围前十的深远意义
这次入围前十，也早有征兆。
DeepTech 采访西南交通大学信息学院电子工程系副系主任邸志雄博士，他表示：“比较直接的体现是 2020 年第一季度华为（含荣耀）手机销量暴涨，国内移动端海思芯片市场份额已经超越高通。但对国产芯片有深远意义的是：2019 年美国对华为的实体名单禁令，迫使华为原有产业链中大量进口芯片份额，需快速完成国产替代，尤其是以基站为代表的产业链在 5G、FPGA、射频芯片等亟待填补。
实体名单禁令是一个非常明显的分水岭，之前国产芯片打入华为供应链的门槛较高，而此后华为产业链国产替代的强力需求，给海思和国产芯片带来一个巨大舞台，而这也是海思逆势增长的一个重要原因。
鉴于华为是全球通信、存储等多个领域的巨头，对高、中、低端芯片有着海量需求，从前段时间华为 P40 系列手机的拆解文章，就能看出，除射频芯片外，华为手机已经基本实现是国产芯片替代，同时携其他国产芯片产业链一起逆势增长。
另据几年的国产芯片销售额 TOP 10 排行榜单，海思几乎是其余 9 家之和，其他国产芯片短期内在市场份额和销售额上很难追上海思。但是，当前自主可控重要性凸显，应从国产芯片在细分领域的战略意义出发，如 FPGA、射频芯片、存储等，快速填补华为的供应链缺口，强大自身，在细分领域做到顶尖。同时，‘新基建’在 5G、AI、工业互联网、数据中心等领域也释放出了大量的机会，国产芯片大有可为。”
“台积电和海思哪个更厉害”是个伪问题？
此外，和海思一起进入前十的，还有台积电。
坊间普遍认为，海思和台积电是好搭档，网上也常有 “台积电和海思哪个更厉害” 的对比，但实际上，海思是台积电的大客户之一。尽管 IC Insights 的榜单，让人觉得似乎海思和台积电是同台竞技，但海思的主要竞品是高通、三星、英伟达和联发科等。
那么，海思和台积电到底有什么区别？
邸志雄对此做了如下阐释：“芯片产业经过多年的发展，已经形成一个高度专业化的格局，主要包括 IDM（集成设计与制造）、Fabless（无晶圆设计）、IP Vendor（IP 供应商）、Foundry（晶圆代工）等细分领域。英特尔和三星是当今少有的几家 IDM 公司，即同时拥有芯片设计部门与晶圆制造厂。
台积电和海思分别是 Foundry 与 Fabless 的典型代表，Foundry 只负责将（无晶圆设计）的芯片设计方案制造为芯片。以房屋建造为例，Fabless 只负责出设计图纸，Foundry 负责将图纸的规划建造为实体建筑，因此二者并无业务冲突，只是在半导体产业链中有不同分工，细分行业不同，产业附加值也不同。”
正因为两者不冲突，海思才能成为台积电的客户。
本次报告也显示，2019 年，来自海思的订单收入，占台积电销售额的 14％，而 2017 年仅占 5％，当然这也跟以手机为主的华为消费者业务发展较快有关。
图 | 台积电来自海思的订单收入逐年攀升（来源：IC Insights 官网）
疫情之下，半导体行业缘何蒸蒸日上？
但你可能会问，疫情之下，很多行业都寒气逼人，为何半导体行业依旧这么欣欣向荣？
对此，邸志雄告诉 DeepTech：“半导体产业链的时间维度较长，从芯片设计到流片、封测等具有一定延迟，因此，2020 年 1 季度的增长在一定程度上说明还在延续 2019 年四季度的回暖态势。2020 年 1 季度因新冠疫情，全球半导体业发展态势扑朔迷离，端侧消费走低，云端算力消费拉升，中、日、韩、新加坡、马来西亚、美国、欧洲等晶圆制造核心城市均被波及，半导体业的态势可能要到 2020 年第二季度甚至以后才能体现。
2019 年，受益于 7nm 工艺、5G、AI 的爆点，台积电、海思、英伟达均出现高速增长。而存储产品在 2019 年前两个季度持续低潮，后期增长也难以在短期内填坑，因此 SK 和美光 2020 第一季度的销售额受到较大影响。”
及时吹来的芯片“东风”
不过让人兴奋的是，近日，工信部批复组建国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，据了解，该创新中心依托江苏华进半导体封装研究中心有限公司组建，股东包括长电科技、通富微电、天水华天、深南电路、苏州晶方和中科院微电子所等骨干企业和科研院所。
对于该创新中心成立所传达的信号，邸志雄认为：“我国 IC 封装产业在规模和技术上已经不落后于世界大厂。据 2019 年第三季最新营收统计，半导体封测业务公司主要集中在中国大陆和台湾。
此处引用中国工程院院士许居衍教授在题为《复归于道：封装改道芯片业》的报告中指出，经典的 2D 缩放已经‘耗尽’现有的技术资源，现在通过节点实现性能翻番的方法已经失灵。单片集成电路过去一向强调 PPA，即更高的性能（Performance）、更低的功耗（Power）、更小的面积（Area）。这个逻辑方向到了需要修正的时候了！因此 3D 异构集成、MCP（Multi-Chip Package ，多芯片封装）、SiP（System-in-Package）、PoP（Packaging on Packaging）等封装技术成为走出 2D 同质集成的契机。
此外，ISSCC 2020（International Solid State Circuits Conference，国际固态电路会议）也报告了 AMD 采用 Chiplet（俗称“芯粒”）技术设计的处理器芯片，Chiplet 技术将带来封装行业的重大技术变革，并推动 EDA、芯片设计、工艺制造等出现颠覆性创新。因此，国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，会依托中国在封装领域深耕多年的成果积累，带领多方推动先进封装技术基础技术、和共性关键技术的研发，从而加速封装行业、向利润附加值更高的高级封测转化。”
一言以蔽之，要实现国家层面的芯片全面自主可控，光有一个海思肯定不够，毕竟万紫千红才是春。
而这对于学生选专业、以及毕业后择业，都具有一定指南意义。春江水暖鸭先知，等所有人都知道春江暖，怕是已经错过机会了！
文章来源：新材料智库
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