半导体行业是极其复杂且庞大的产业，美国、韩国、日本占据了全球主导地位，目前国内尚未走到行业顶尖，大量依靠国外进口芯片。但只要提起芯片，一定绕不开一个地方——中国台湾。
在晶圆代工领域，台积电是全球第一大芯片代工厂，连续多年占据全球50%以上的市场份额，三星也要甘拜下风；在晶圆设计领域，联发科排名全球第四，并且在手机芯片领域，已经排到全球第一；而在晶圆封测领域，闻名的第一封测巨头——日月光，占据全球20%的市场份额，长期稳坐世界第一。
据世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计，2021年第二季度台湾整体集成电路（IC）产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达333亿美元，较上季度增长9.0%，较2020年同期增长31.6%。
行业组织最新预测，2021年台湾IC产业预计产值达1358亿美元，预计较2020年增长24.7%。
2021年中国台湾IC产业产值（图自中国台湾半导体产业协会）
在半导体行业，中国台湾可以说是举足轻重，而台湾的芯片产业到底是怎么发展的？
台湾的芯片政策
其实在1966年，中国台湾就在高雄市前镇区设立了高雄出工加工厂，确定了以科技产业为核心的政策，依靠给在台建厂的美日厂商做基础低端加工起步。1974年，中国台湾工业技术研究院成立了电子工业研究中心，并推出了“集成电路示范工厂设置计划”。
台积电在1987年首创出晶圆代工厂Foundry模式后，台湾通过代工切入，抓住美国逐渐转向Fabless模式推行全球纵向分工的机会，把利润低、投资大的制造封测引进台湾岛内。
凭借着中国台湾廉价的劳动力优势，将产业分工精细化，晶圆代工、设计、封测，逐步扩大在全球芯片中的市场影响力。在支持半导体产业发展的过程中，中国台湾还建立了世界上第一个由政府主导成立的科技产业园——新竹科技产业园。
虽然有政府部门的支持，但其实台湾省内各大厂商的发家起步方式都有不同。
台积电的两个“贵人”
8月18日上午，台积电以5380亿美元市值，超过腾讯的5360亿美元的市值，位居亚洲公司市值榜首，再次印证了台积电的龙头地位。在8月25日，台积电通知客户全线涨价20%，并且当天上线生产都是涨价后的价格，已下单也在涨价之列。
并不是台积电自视过高，由于芯片紧缺很多晶圆代工一路调涨，但台积电自从2020年下半年至今都未调涨报价，在80nm制程驱动IC芯片报出业内最低价格，吸引了众多IC设计厂争抢产能。为了应对供不应求都局面，台积电进行了价格的上调。
2021年第二季度财报显示，台积电第二季度合并营收为3721.45亿元(新台币，下同)(约合859.8亿元人民币)，较上年同期的3106.99亿元新台币增长19.8%;净利润为1343.59亿新台币(约合310.4亿人民币)，较上年同期的1208.22亿新台币增长11.2%。
在台积电创立之初，芯片市场已被三星、英特尔牢牢占据，而台积电是如何突破困局，打出今天的霸主地位呢？
因为台积电遇到了两个贵人。
第一个是英特尔。
在1988年前后，英特尔将全球电子产业推进到了PC时代，曾经因为DRAM存储芯片重制造的特性，IDM模式工厂是芯片制造的主流，全球前十的半导体公司均是IDM模式。
但随着芯片设计的越发复杂，芯片设计与芯片制造都需要投入极大的资金，单是维持芯片设计就已经耗费巨大，台积电的创始人——张忠谋，首创了Foundry模式。
并且，依靠张忠谋与英特尔总裁格鲁夫的交情，顶级芯片制造商——英特尔曾派工程师直接入驻台积电，面对着台积电两百多道制造工艺，指出至少两百多个改进工艺。
这波英特尔的助攻，使得台积电走出了顶级芯片代工厂的第一步。
第二个贵人就是苹果。
曾经苹果推出惊艳世界的iPhone，搭载的核心芯片都是来源于三星。为了防止三星对于苹果的芯片制衡，苹果与台积电暗中合作，台积电成立“one team”战队，驻扎苹果总部秘密研发。在苹果与三星彻底闹翻后，台积电就接下了苹果芯片的代工。目前苹果仍然是台积电的第一大客户，占据其总收入的20%。
与苹果的稳定合作，让台积电正式确立芯片代工的龙头地位。
台积电的发展史可以说是与巨头的合作史，趁风扬起，抓住了每一个风口。
联发科是“山寨机之王”
专注半导体产业链的子领域是台湾省的传统，这方面不止是体现在晶圆代工的台积电，也体现在专注芯片设计的联发科。在芯片设计领域，联发科排名全球第四，而根据Counterpoint的数据调查，2021年第一季度，联发科以35%的再度排名全球智能手机芯片第一。
说起联发科的发家史，就绕不开一个话题：山寨王。
联发科最初是由联电拆分而成，最初只是一家研发光盘存储技术和DVD芯的厂商，但在2003年时，联发科推出了一站式交钥匙手机方案，即手机厂商只需要组装屏幕、摄像头、外壳、键盘等零件，再安装上联发科的芯片，一部成品手机就出现了。
这种模式打开了中国内地的市场，使得山寨机的成本和生产降低，当年华北强的繁荣绝对与联发科有很大关系。就这样，联发科也被称为“山寨机之父”。
联发科的发家史走的就是从低端到高端的路子，先占领低端市场再向着中高端进发。在2012年发布四核MT6589芯片，直接引发千元机四核风暴，占领低端芯片市场。发布全球第一款八核处理器MT6592，冲击中端芯片，红米NOTE就是其中的代表机型。
现在的联发科要冲击的就是高端手机芯片市场。在2019年推出天玑1000，想要冲击5G高端芯片，但高通紧随其后，直接发布价格更低、性能更好的骁龙系列，使得联发科冲击失败。
但联发科屡败屡战。持续推出天玑1000+，在今年第二季度的财报会上，联发科表示将于年底推出首颗5G旗舰级芯片，采用 ARM 最新的旗舰核心与业界最佳的台积电 4nm 制程。
联发科是否能成功冲击高端市场，翻动高通的地位，我们拭目以待。
日月光的大举并购
既然晶圆的设计、代工都有专业厂商，走专注子领域的台湾自然在封测也有涉及。这就是全球封测芯片的第一大厂商——日月光。根据拓璞产业研究院发布的“2020年第三季度全球十大封测业者营收排名”，中国台湾日月光位居全球第一，市占率高达22.5%
又是一个全球第一的世界级厂商，那么日月光是如何发展的呢？
日月光的发家史可以说是一部并购史。
日月光创办于1984年，比1987年创办的台积电还要早，由出身商人世家的张虔生、张洪本两兄弟创办，因此日月光成立之初就并不缺少资金。起点不低的日月光在五年后，成为了全球第二大封装企业，并且成功上市。
在2003年正式超越安靠(Amkor)，坐稳全球第一封装厂商。此后以57亿元人民币收购新加坡芯片测试商福雷电子，后期继续扩大并购，收购摩托罗拉在台湾中坜和韩国坡州的两座封测厂、美国硅谷ISE Labs 70%的股权、并购NEC位于山形县的封测厂、收购威宇科技股权以及NXP苏州厂60%的股权。
日月光的发展就是靠着大鱼吃小鱼的收购，一步一步闯出的国际市场。
写在最后
台湾已经形成了一条完整的半导体产业链，而且无论是设计、代工还是封测，都有世界级企业。回顾台湾芯片的发展史，早期就形成的电子产业政策、台积电的两个贵人、联发科的稳扎稳打、日月光的连续并购，都是推动台湾半导体发展的原因。
如今新的机遇出现，中美贸易战引发的“芯片战”又使得芯片行业再次处在风口浪尖，从长期来看，对于大陆的厂商是一次绝好的迈进机会。能否抓住机遇，遇到“贵人”，又或者走低端到高端的路子，这些方式都是大陆厂商可以参考的。