现在全球半导体晶圆产能紧缺，不少晶圆厂都在考虑扩产的问题，格芯GlobalFoundries今天就宣布要在新加坡建设新的晶圆厂，将会投资超过40亿美元，该晶圆厂会加入格芯在新加坡现有的晶圆厂集群，预计2023年投产。
半导体芯片的全球需求正在以前所未有的速度高速增长，在今后八年内，全球半导体收入预期将会增长2.1倍1，为满足这种市场需求，格芯需要进行扩建以提高产能，该晶圆厂是格芯近期晶圆厂扩建的三期计划中的第一个，除了新加坡外还有德国德累斯顿与美国纽约厂是在计划内的。
格芯在新加坡建设的是300mm晶圆厂，将专注于更搭的工艺节点，主要投资于汽车、5G 移动和安全设备客户的产能，这意味着该厂主要是采用用于射频的55nm BiCMOS工艺以及用于嵌入式存储器和射频的40nm工艺，估计也会有一小部分产能留给了90nm，当然格芯强调这些产能分配不是静态的，有需要时可以切换。
该厂今天正式动工，预计18个月后建成投产，完工后厂房占地面积达到23000平方米，每月可生产38000片300mm晶圆，年产能450000片，这意味着格芯在新加坡的产能将提升50%。
格芯对这厂投入的40亿美元资金有多个来源，晶圆厂的步伐资金是直接来自于他们的客户，他们为产能预付了费用，此外新加坡经济发展局也是合作伙伴之一，而且随着格芯的盈利状况有所改善，他们比以前更容易获得贷款。