拜登这一年就这么快过去了，对外打打杀杀，对内支持率在40%以下低空徘徊。
从中国的角度，今年是对美斗争激烈的一年，从年初到年末，美国不断点火，中国有战必应。
明年的中美关系，注定同样跌宕起伏。
不回归传统贸易谈判
拜登政府正在筹划和印太国家签署所谓“非常强大的”经济架构协议，聚焦供应链合作、出口管制、人工智能(AI) 标准三大方面。
美国商务部长雷蒙多成为这个架构协议的主力操盘手，打造一个超越CPTPP的架构，就是寻求与印太地区志同道合的伙伴成立一个超越CPTPP，比传统自由贸易协定更广泛和自由的经济框架。
在中国已经向CPTPP递交申请之后，美国现阶段加入CPTPP不是当务之急，此时宣布这个经济架构，针锋相对的意味不言自明。
美国要做的，不外乎是跳过中国，组成一个“没有中国的21世纪区域经济整合体系”。按美国官员现在的说法，将会非常认真地与印太地区伙伴在经济上重新接轨。然后看中国能否改变，能否追赶得上。
雷蒙多已经访问过新加坡、马来西亚及日本，多次传递信息，拜登团队不打算回归传统的贸易谈判。传统的贸易协议需要国会批准，新框架不受国会束缚，彻底摆脱国内两党的掣肘和羁绊。
近期风向：雷蒙多、戴琦、布林肯，甚至副总统哈里斯对东南亚的走访，都和这盘“大棋”的落子，环环相扣。
新框架是“灵活的”，部分国家可能不会签署加入框架中的所有项目，要拉入的不仅包括新加坡、澳大利亚、日本等发达国家，更要让马来西亚、越南和泰国等新兴经济体参与。
另立山头，自当盟主
经济框架协议，如其名字所显示的，目前还只是一个框架，它是为更大的“印太战略”服务的，是对印太安全、军事战略之外的一个重要补充。
这会是一个另起炉灶的排他性框架，不仅排斥和中国本身，更要另立山头，自当盟主，排斥由中国参与的区域经济伙伴关系协定。
一副有我没他，有他没我的对立架势。
美国挑头号召志同道合的伙伴加入，自认为效率会比多国参与的多边框架更高，要传达的信息也很清楚。
美国会提出一套标准，框架议题具体内容、合作对象选取和实施规则的选定，都以美国利益评估为优先。把美国的需求聚焦在半导体供应链、5G等。
比如，美国对于出口管制的态度，就是以限制敏感产品进入中国为目标。管制的措施不能“过于宽泛”。如果美国在半导体设备上对中国实施出口管制，但盟友却执行差别性措施，中国也还可以从这些国家购买到相关设备，出口管制等于形同虚设。
美国要把这个“漏洞”堵上，换言之，对中国全面封堵。
“经济版AUKUS”
几个月前，美国与英国、澳大利亚宣告成立“美英澳安全伙伴关系(AUKUS)”，将科技、工业及防务三位结合一体，目前还只是正式的伙伴关系，还没有升格到协议。
此时美国抛出来“经济架构”，说白了就是直接朝着协议的方向去的，定位在“印太战略之内、中国经济之外、现有标准之上、美国利益之下”。
协议以地缘政治与经济为考虑，短期内做成平台，长期就看美国国内财政困局是否缓和，再决定投入多大资源。
对这个框架的一个填充是美国全球65家芯片制造商与上下游厂商宣布组成的“美国半导体联盟”，包括苹果、高通、英特尔，以及台积电、联发科等。
目的是支持推动在美国制造与研发半导体，强化美国的经济、国家安全及关键基础设施。
前段时间热炒的美商务部要求各厂商提交商业信息机密，看似是为了解决美国芯片供应链问题，找出囤货出货上的问题，但实际上更大的布局便是在科技围堵，以这个“印太经济架构”为框架，融入“美国半导体联盟”，把更多资源整个在框架中。
既然是个“筐”，该装的都往里装。
外交部发言人汪文斌说：中国是全球最具活力和潜力的经济体，全球产业链供应链的形成和发展，是市场规律和企业选择共同作用的结果。
美方将科技和经贸问题政治化、工具化、意识形态化，针对特定国家人为设置贸易和投资壁垒，破坏国际贸易规则、割裂全球市场。
汪文斌一针见血地说，美方迫使台积电、三星等企业提供芯片供应链数据，是不是美方有关框架的一环呢？
“铁幕”
事实上，美国在这之前便已经对东南亚国家给出过利多信号，10月底的“美国-东盟峰会”前，宣布计划拨款1亿美元来扩展双边经济。
美国会与东南亚国家，特别是新、马、泰等新经济产业相对成熟的国家，通过“双边政策”进行磋商并形成经济合作协议。
换句话说，这个“印太经济架构”将类似于“四方安全对话（QUAD）”、美英澳安全伙伴关系（AUKUS）”的模式，属于封闭性、对抗属性色彩浓厚的机制。
2022年1月1日，《区域全面经济伙伴关系协定》RCEP将生效，这是一个地区和东盟国家期待的开放、多边、平等互惠的平台，标签是多边贸易体制、开放型经济。
美国迫不及待抛出“印太经济架构”，纠集和RCEP成员高度重叠的国家，搞这个小圈子，在中国家门口落下一个“铁幕”，拆台、挖墙脚的意味不言自明。