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美印太战略放大招,CPTPP外另起炉灶,推印太经济架构封堵中国

拜登这一年就这么快过去了,对外打打杀杀,对内支持率在40%以下低空徘徊。

从中国的角度,今年是对美斗争激烈的一年,从年初到年末,美国不断点火,中国有战必应。

明年的中美关系,注定同样跌宕起伏。

不回归传统贸易谈判

拜登政府正在筹划和印太国家签署所谓“非常强大的”经济架构协议,聚焦供应链合作、出口管制、人工智能(AI) 标准三大方面。

美国商务部长雷蒙多成为这个架构协议的主力操盘手,打造一个超越CPTPP的架构,就是寻求与印太地区志同道合的伙伴成立一个超越CPTPP,比传统自由贸易协定更广泛和自由的经济框架

在中国已经向CPTPP递交申请之后,美国现阶段加入CPTPP不是当务之急,此时宣布这个经济架构,针锋相对的意味不言自明。

美国要做的,不外乎是跳过中国,组成一个“没有中国的21世纪区域经济整合体系”。按美国官员现在的说法,将会非常认真地与印太地区伙伴在经济上重新接轨。然后看中国能否改变,能否追赶得上。

雷蒙多已经访问过新加坡、马来西亚及日本,多次传递信息,拜登团队不打算回归传统的贸易谈判。传统的贸易协议需要国会批准,新框架不受国会束缚,彻底摆脱国内两党的掣肘和羁绊。

近期风向:雷蒙多、戴琦、布林肯,甚至副总统哈里斯对东南亚的走访,都和这盘“大棋”的落子,环环相扣。

新框架是“灵活的”,部分国家可能不会签署加入框架中的所有项目,要拉入的不仅包括新加坡、澳大利亚、日本等发达国家,更要让马来西亚、越南和泰国等新兴经济体参与。

另立山头,自当盟主

经济框架协议,如其名字所显示的,目前还只是一个框架,它是为更大的“印太战略”服务的,是对印太安全、军事战略之外的一个重要补充

这会是一个另起炉灶的排他性框架,不仅排斥和中国本身,更要另立山头,自当盟主,排斥由中国参与的区域经济伙伴关系协定。

一副有我没他,有他没我的对立架势。

美国挑头号召志同道合的伙伴加入,自认为效率会比多国参与的多边框架更高,要传达的信息也很清楚。

美国会提出一套标准,框架议题具体内容、合作对象选取和实施规则的选定,都以美国利益评估为优先。把美国的需求聚焦在半导体供应链、5G等。

比如,美国对于出口管制的态度,就是以限制敏感产品进入中国为目标。管制的措施不能“过于宽泛”。如果美国在半导体设备上对中国实施出口管制,但盟友却执行差别性措施,中国也还可以从这些国家购买到相关设备,出口管制等于形同虚设。

美国要把这个“漏洞”堵上,换言之,对中国全面封堵

“经济版AUKUS”

几个月前,美国与英国、澳大利亚宣告成立“美英澳安全伙伴关系(AUKUS)”,将科技、工业及防务三位结合一体,目前还只是正式的伙伴关系,还没有升格到协议。

此时美国抛出来“经济架构”,说白了就是直接朝着协议的方向去的,定位在“印太战略之内、中国经济之外、现有标准之上、美国利益之下”。

协议以地缘政治与经济为考虑,短期内做成平台,长期就看美国国内财政困局是否缓和,再决定投入多大资源。

对这个框架的一个填充是美国全球65家芯片制造商与上下游厂商宣布组成的“美国半导体联盟”,包括苹果、高通、英特尔,以及台积电、联发科等。

目的是支持推动在美国制造与研发半导体,强化美国的经济、国家安全及关键基础设施。

前段时间热炒的美商务部要求各厂商提交商业信息机密,看似是为了解决美国芯片供应链问题,找出囤货出货上的问题,但实际上更大的布局便是在科技围堵,以这个“印太经济架构”为框架,融入“美国半导体联盟”,把更多资源整个在框架中。

既然是个“筐”,该装的都往里装。

外交部发言人汪文斌说:中国是全球最具活力和潜力的经济体,全球产业链供应链的形成和发展,是市场规律和企业选择共同作用的结果。

美方将科技和经贸问题政治化、工具化、意识形态化,针对特定国家人为设置贸易和投资壁垒,破坏国际贸易规则、割裂全球市场。

汪文斌一针见血地说,美方迫使台积电、三星等企业提供芯片供应链数据,是不是美方有关框架的一环呢?

“铁幕”

事实上,美国在这之前便已经对东南亚国家给出过利多信号,10月底的“美国-东盟峰会”前,宣布计划拨款1亿美元来扩展双边经济。

美国会与东南亚国家,特别是新、马、泰等新经济产业相对成熟的国家,通过“双边政策”进行磋商并形成经济合作协议。

换句话说,这个“印太经济架构”将类似于“四方安全对话(QUAD)”、美英澳安全伙伴关系(AUKUS)”的模式,属于封闭性、对抗属性色彩浓厚的机制

2022年1月1日,《区域全面经济伙伴关系协定》RCEP将生效,这是一个地区和东盟国家期待的开放、多边、平等互惠的平台,标签是多边贸易体制、开放型经济

美国迫不及待抛出“印太经济架构”,纠集和RCEP成员高度重叠的国家,搞这个小圈子,在中国家门口落下一个“铁幕”,拆台、挖墙脚的意味不言自明。