1，大众计划将e-Up! 车型生产延续到2025年底
盖世汽车讯 据外媒报道，大众汽车集团销售管理委员会（Board ofManagement for Sales）成员Hildegard Wortmann宣布，大众计划继续生产e-Up! 车型，直到2025年底。届时ID. Life概念车的量产版（即ID.2）将无缝衔接这款车型。
Wortmann表示，“大众e-Up! 车型将再生产两年半左右，大众计划在2025年底结束e-Up! 的生产。”这也将使大众2013年推出的e-Up! 车型拥有长达12年的生产周期。
图片来源：大众
2020年9月，大众“暂停”接受e-Up! 的订单。当时德国政府鼓励购买电动汽车的激励措施导致市场需求激增。据悉，大众在设计这款车型时，并未打算大批量生产，因此这款车打折出售后，大众几乎没有利润。直到今年2月，大众才重新开放e-Up! 预订。然而，不到两个月后，由于在微型电动汽车细分市场缺乏竞争车型，e-Up! 再次售罄。但是，由于大众计划延长e-Up! 的生产，这款车的预订可能会再次开放。
与此同时，大众正在公开讨论ID. Life的系列版本ID.2，ID.2将无缝接替大众e-Up!。保时捷首席执行官、大众汽车集团管理委员会生产负责人Oliver Blume也在年度股东大会上宣布，在当前的规划中，大众仍计划在欧洲生产ID.2。根据目前的信息，ID.2将与其姊妹车型Cupra Urban Rebel一起在西雅特西班牙工厂下线。据悉，大众正在深入研究一款更小的车型ID.1，但还未做出决定。（来源：盖世汽车 谭璇）
2，传特斯拉德国工厂产量落后于计划 或于7月提产
盖世汽车讯 据外媒报道，特斯拉德国工厂的生产仍处于低水平。据悉，该工厂目前每天只有86辆Model Y Performance下线。不过，从7月下半月开始，该工厂计划加快生产速度。
最近有报道称，特斯拉德国工厂将在今年年底前生产约3万辆汽车。到4月底，该工厂Model Y的周产量甚至将达到1,000辆。但是，从目前日产86辆Model Y Performance的数据来看，特斯拉离上述目标还很远。
据悉，导致特斯拉德国工厂产量爬坡慢的原因有很多。首先，特斯拉德国工厂生产的车辆不会立即停放在新车存放场地，必须先停在一个单独的区域，并进行再加工。其次，该工厂目前根本没有足够的员工来开启第二条生产线的运行。此外，新冠疫情影响了零部件交付，也导致该工厂生产放缓。据悉，该工厂将面临电池短缺。
两位知情人士透露，在特斯拉德国工厂中，单个车间的工作需要花费大约两倍的时间，而不是90秒。此外，该工厂生产的电动汽车还必须在之后进行再加工。
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但特斯拉历来以快速实现产量指数级增长而闻名。特斯拉德国工厂可能从7月底才能开始实现类似增长。为了实现重大转变，特斯拉德国工厂将把生产暂停两周，改变Model Y需要进行再加工的生产方式。
在3月份开始生产之前，就有外媒报道称，特斯拉德国工厂今年的产量将远远低于第一扩张阶段50万辆的产能目标。如果特斯拉可以加快生产流程，找到足够的员工，并引入第二班生产，生产速度有可能会大幅提高。（来源：盖世汽车 谭璇）
3，戴姆勒卡车：高需求抵消原材料价格上涨影响
盖世汽车讯 据外媒报道，戴姆勒卡车表示，原材料价格上涨和通货膨胀压力可能对其第二季度的业绩产生影响。但该公司预计，在创纪录的需求水平下，该公司可以继续将高成本转嫁给客户。
图片来源：戴姆勒卡车
该公司首席财务官Jochen Goetz在财报电话会议上表示，一旦成本开始下降，他们就可以降低客户价格。他说道：“如果原材料价格回落到一年半之前的水平，产品定价会再次下降。”
Goetz表示，半导体供应瓶颈是库存积压的主要原因，该公司不得不在各地区之间仔细分配芯片，从而满足订单需求。他还表示，当前供应量正在提升，情况在今年下半年应该会大大改善。
戴姆勒卡车仍然预计今年的汽车产量将在50万至52万辆之间。该公司称，积极的汇率影响和高需求意味着其营收可能从之前预测的455亿至475亿欧元提高到480亿至500亿欧元（约523亿美元）。该公司在一份声明中称：“戴姆勒卡车公司预计，2022年全球卡车需求的宏观经济条件仍将是有利的。”
今年第一季度，戴姆勒卡车营收同比提升17%，至106亿欧元，息税前利润增长11%。尽管如此，该公司调整后的销售回报率仍从去年同期的6.3%微降到了5.9%。（来源：盖世汽车 星云）
4，富士康计划在马来西亚建芯片厂 月产4万片晶圆
盖世汽车讯 据外媒报道，5月17日，富士康与马来西亚公司Dagang NeXchange Berhad（DNex）表示，两家公司签署了一份谅解备忘录，将成立一家合资企业，在马来西亚建造并运营一家12英寸芯片工厂，以满足日益增长的电动汽车半导体需求。
富士康持有DNex约5%的股份，并在后者董事会拥有一个席位，这使富士康间接控制了DNex子公司、芯片制造商Silterra在马来西亚的8英寸芯片工厂。
富士康拟建的马来西亚工厂预计每月将生产4万片晶圆，包括28纳米和40纳米技术。这些是应用最广泛的芯片生产技术，用于微控制器、传感器、驱动集成电路和连接芯片（包括Wifi和蓝牙）。台积电、联华电子（United Microelectronics）和中芯国际等主要芯片制造商都在扩大28纳米芯片的产能。
富士康芯片工厂的选址和投资规模尚未公布。不过，根据计划的产能和涉及的技术，芯片行业的高管们估计，该项目的资本支出可能在30亿至50亿美元之间。
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如果富士康拟建的工厂成功落成，不仅符合马来西亚政府在全国范围内推动建立半导体产业的需求，还标志着该公司在扩大半导体领域的影响力方面又迈出了一大步，也是进一步实现其电动汽车雄心的关键举措。
东南亚一直是芯片制造商们增加产能的热门地点。全球第三大芯片代工商格芯（Globalfoundries）正斥资40亿美元扩大在新加坡的生产规模。全球第四大芯片代工商联华电子最近宣布将斥资50亿美元在新加坡再建一家工厂。欧洲最大的芯片制造商英飞凌（Infineon）正投资20亿欧元扩大其马来西亚Kulim生产设施，以生产电动汽车的功率半导体。
出于对供应链弹性的担忧，印度、泰国和马来西亚等国家也希望发展自己的半导体行业。（来源：盖世汽车 谭璇）