芯科技消息（文/方中同）国际半导体产业协会（SEMI）公布全球8英寸晶圆厂展望报告（Global 200mm Fab Outlook）指出，由于移动通信、物联网、车用和工业应用的强劲需求，2019到2022年8英寸晶圆厂产量预计将增加70万片，增幅为14%。
SEMI也认为，众多上述相关应用都在8英寸找到适合的生产甜蜜点，未来几年将推升全球8英寸晶圆厂产能至每月接近650万片。
2018年下半年来，包括台积电将在南科六厂旁新建一座8英寸厂、联电今年也目标持续扩充8英寸产能，而世界先进更决定斥资2.36亿美元收购格芯新加坡8英寸晶圆厂，凸显8英寸晶圆需求成长强劲，也反映出产业市场许多领域需求都已有相当稳健成长态势。
从SEMI全球8英寸晶圆厂展望报告显示，以2019到2022年为例，微机电系统(MEMS)和传感器元件相关晶圆厂产能可望增加25%，功率元件和晶圆代工产能预估将分别提高23%和18%。8英寸晶圆厂数量和已装机产能增加，反映出由于业界不断增加产能甚至开设新晶圆厂，整体8英寸产业表现持续强劲。
SEMI全球8英寸晶圆厂展望报告此前在2018年7月发表，最新版本新增7处设施，并针对109家晶圆厂更新160项内容。2019到2022年间，预计一共会有16座新厂或生产线开始运转，其中14处为量产晶圆厂。这份报告也将晶圆厂间的设备转让，以及原本备而不用又重新启动的设备纳入考量，如SK海力士（SK Hynix）和三星（Samsung）等。
从整个产业来看，SEMI分析，由于存储器等先进元件投资计划走软，造成2019年支出预计将会出现2位数降幅。不过因为使用8英寸及8英寸以下晶圆成熟装置需求稳定甚至出现增长趋势，为满足不断增长的需求，8英寸晶圆厂产能扩增以及新设厂计划不会令人感到意外。（校对/团团）