5月28日-30日，在重庆召开的第二届中欧国际硅光技术研讨会上，联合微电子中心有限责任公司（CUMEC公司） “180nm成套硅光工艺PDK”于5月30日正式发布。
据了解，硅光芯片是将硅光材料和器件通过特殊工艺制造的集成电路，主要由光源、调制器、探测器、无源波导器件等组成，将多种光器件集成在同一硅基衬底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、传输带宽更高等特点，因为硅光芯片以硅作为集成芯片的衬底，所以能集成更多的光器件。在光模块里面，光芯片的成本非常高，但随着大规模生产的实现，硅光芯片的低成本成了巨大优势；硅波导的传输性能好，因为硅光材料折射率差更大，可以实现高密度的波导和同等面积下更高的传输带宽。
伴随5G商用来临，企业纷纷加大投入，抢占市场先机。英特尔、比利时IMEC、新加坡AMF、格芯半导体等都具备了硅光芯片的研发和制造能力。
此次发布的PDK是国内首个自主研发的“180nm成套硅光工艺PDK”。主要针对高性能通信（High Speed Communication）、激光雷达（LiDAR）和人工智能（AI）。基于联合微电子的制造技术和设计IP，能够实现高速光收发芯片、激光雷达芯片等产品批量生产，可以广泛用于5G和数据中心、无人驾驶和机器人等场合。该公司可为客户提供标准工艺和客制化工艺，客制化工艺包括客制化流程、客制化模块和先进的库资源。该公司从现在开始为全球客户提供MPW服务，交货周期为120天。
CUMEC公司执行董事兼总经理韩建忠博士在致辞中表示，“180nm成套硅光工艺PDK”的发布，标志着公司具备硅基光电子领域全流程自主工艺制造能力，开始向全球提供硅光芯片流片服务和EPDA设计服务。这是不足一年时间，2019年9月，公司实现8英寸硅基光电子技术工艺平台的通线后，其自主开发的硅光工艺又一次重大突破。
欧洲硅光联盟主席/比利时根特大学教授/imec高级研究员Roel Baets指出硅基光电子技术作为一项新兴技术正在快速发展，产业化速度亦在不断加快，Roel Baets教授表示，硅基光电子技术发展今天已经相当成熟，基于硅光技术的光模块出货量已经达到数百万个，这无疑是令人激动的。下一步硅光的发展会向着生物医疗，传感，可穿戴设备等更多的领域发展，直到进入个人消费市场。硅光发展面临诸多挑战，第一个难关即PDK（制程设计工具）。相比集成电路工业无比成熟的PDK，硅基光电子领域的PDK虽然已经出现了几个，但是还很单薄，还在发展的早期。 CUMEC公司发布180nm成套硅光工艺PDK是硅光技术领域的一件大事。
吴汉明院士也表示，CUMEC公司PDK发布是我们国家集成电路产业硅光领域的一个里程碑。
上游新闻·重庆商报记者 严薇