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半导体业今年面临库存调整压力，产业景气降温，硅晶圆厂获利走缓，不过历经过去一年去库存，硅晶圆市场中，12吋硅晶圆受惠逻辑芯片与晶圆代工需求拉升，市况先行回温。
近来，8吋晶圆代工厂受惠大尺寸面板驱动 IC、电源管理芯片、ToF 感测芯片等订单急速升温，加上大尺寸面板驱动 IC 库存去化近尾声、明年相关需求推升，客户回补库存，订单动能强劲，晶圆代工厂稼动率明显拉升。
硅片需求回温
在8吋晶圆代工稼动率拉升下，也为硅晶圆产业捎来好消息，由于先前产业已历经库存调整期，加上未有市场新产能开出，在急单簇拥下，有助加快8吋硅晶圆市况回温速度。
环球晶董事长徐秀兰日前表示，客户需求已从本季开始明显增温，除 12 吋硅晶圆需求已先行回温外，8 吋需求近来也明显转佳，她并预期，今年底至明年初，所有客户库存都会降低至正常水位，趋于健康状态，并看好硅晶圆市况将在明年上半年好转，乐观看待环球晶明年营运展望。
台胜科也指出，几乎所有客户库存都已去化至健康水平，8吋需求已有所回温，看好在客户产能利用率回升下，需求将明显回温。
合晶第3季营运已落底，看好第4季起将缓步回温，且近期已开始出现8吋硅晶圆急单需求。
合晶认为，市场需求将在明年上半年复苏，看好明年农历春节过后，市况将更明朗。
合晶第3季受到客户持续去化库存影响，单季税后纯益3.08亿元新台币，季减18.9%，年减 54.86%，每股纯益0.6元，为近6季低点。前3季税后纯益11.68亿元，年减15.66％，每股纯益2.29元。
代工厂产能吃紧
近日，外资券商里昂证券最新报告指出，亚洲8吋晶圆代工出现供不应求，所有主要厂商产能都已满载。据供应链消息指出，不仅台积电产能满载，联电、世界先进、中芯国际、华虹、东部等晶圆厂通通都爆单。
12月以来包括大尺寸面板驱动IC、电源管理IC及功率半导体、微控制器（MCU）、CMOS影像感测器（CIS）等库存回补订单涌现，8吋晶圆代工产能供不应求，而且包括台积电、联电、世界先进等明年第一季8吋厂产能已被客户预订一空，部份订单能见度还看到第二季。
据悉，台积电目前收到的8吋产品订单已经超过明年总产能，如果抢先下手，基本已经拿不到产能。
联电总经理简山杰日前指出，由于5G及物联网等领域在晶圆代工厂投片力道不错，8吋晶圆代工产能已达9成或是满载。8吋晶圆代工第四季将为晶圆代工厂营收表现有明显加分，其中，世界先进明年第一季新增新加坡厂产能，营收将有大幅成长空间。
机遇和挑战
除了应用驱动之外，全球8吋晶圆厂大多拥有成熟的制程，运营时间较长从而可以让固定成本和运营成本低降低，适合多样化产品和特色工艺的开发。
随着物联网等半导体第三波发展浪潮的到来，拥有上述优势的8吋晶圆厂将产生新的活力，预计未来10年这一市场将持续呈现增长的态势。
不过，虽然8吋晶圆厂拥有不错的优势，但也面临着困境。首先，在需求驱动下，目前国际大厂的产能利用率普遍在90%以上；其次是市场上8吋新设备较少，二手设备供不应求，导致8吋产能扩展的瓶颈。以至于，台积电、联电、世界先进等厂商均有扩产计划，不过扩产速度较慢。
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