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2020 年开始的全球芯片短缺问题，突显晶圆产能欠缺窘境，尤其车用电子与消费性产品依赖甚重的成熟制程，短缺状况更让下游终端业者叫苦连天。「有产能即得业绩」，让放弃先进制程研发、转发展成熟制程的晶圆代工大厂、全球晶圆代工市场市占率排名第三的联电进一步受惠。
今年 4 月 26 日，联电股价站上波段新高每股 61.8 元。很多投资人都在问，已创新高的联电能不能进一步加码。半年后 9 月 3 日，联电股价再度站上近 20 年来新高，达每股 70 元，让股价盘整半年却没信心上车的投资人扼腕。
联电创下每股 70 元新股价时，市场分析人士、财信传媒董事长的谢金河在个人 Facebook 发表以「联电重返廿年前荣耀」长文指出，这阵子台股陷入盘整，但联电 50 元左右整理半年后，7 月开始上攻，如今攻上 70 元关卡。联电股价上次看到 70 元，是 2001 年前的事了。
谢金河表示，2001 年前晶圆双雄股价及获利旗鼓相当，但此后两家公司分道扬镖，台积电致力本业，不断追求新制程，联电创造很多联字号 IC 设计公司，并把这些公司从母体切出去，独立成联发科、联咏、智原、联阳等。
到 2008 年金融海啸，联电股价跌到剩 6.6 元，一直到 2020 年中，联电股价很少突破 15 元，2020 年市值最低只有 1,627 亿元，只是台积电尾数。联电后来也宣示，不再大规模筹资盖新厂，并以成熟制造为主，拉高毛利率，从此联电脱胎换骨，毛利率从 11% 拉升至近 30%。过去联电每股 EPS 很少超过 1 元，2020 年却达每股 EPS 2.35 元，2021 上半年每股 EPS 达 1.82 元，全年坐三望四，股价也出现重大改变。确实如谢金河所说，经过一系列改革后，近期亮丽营收成绩带动股价登上 20 年来历史高点。真是风水轮流转，20 年磨一剑的联电这次真的走对方向。
联电为台股首家挂牌半导体股
联电历史早于台积电，1980 年成立的联电是台股首家挂牌的半导体类股。相较台积电专攻晶圆代工领域，联电一开始走整合元件制造（IDM），也就是上下游整合型联盟策略，并以合资形成虚拟 IDM 整合元件厂，包括上游数家设计公司，下游也有数家封装测试公司，使晶圆厂产能利益较稳定。联电经营也透过非常灵活的财务杠杆策略，大幅扩充产能，抢占市场。但扩充太快，内部管理未必能配合，一旦遇到市场紧缩与供过于求，联电要自己获利还兼顾上下游公司营收，会面临较大经营压力。
到 1995 年，联电放弃经营自有品牌，跟随台积电转型为纯专业晶圆代工厂。不同于台积电的是，为了稳定晶圆代工订单来源，还陆续与 IC 设计公司合资成立晶圆代工厂。虽然一开始吸引许多半导体客户，也创造了成效，但随着联电陆续成立 IC 设计公司，引发客户对技术安全的疑虑。
后来联电内部成立的 IC 设计公司包括联发科、联咏、智原等陆续拆分出去，但还是得不到客户们的青睐。而这时的联电，也在制程发展的步伐上开始落后给台积电。尤其，在 1999 年，在面对客户的需求下，台积电领先业界推出可商业量产的 0.18 微米铜制程制造服务之后，联电先前的技术领先红利也就开始逐渐消耗，直到后来只能扮演技术追赶者的角色。
虽然在 2000 年之际，联电仍维持着晶圆代工市场的第二把交椅的身分，而且在制程技术上不断地紧咬着台积电。其中，联电甚至在台积电还在 0.13 微米制程之际的 2003 年，就率先推出 90 纳米制程。但是，到后来的 65 纳米之际，台积电就已经赶上联电，在相同的 2005 年推出。而再到 45 纳米制程之际，台积电推出时间已经领先至 2006 年，联电则直到 2008 年初才推出。
之后，虽然台积电还推出 32 纳米制程，然而两家公司最关键的 28 纳米之战也同时展开。当时，台积电决定采用与英特尔相同的 Gate-last 架构，放弃 IBM 的 Gate-First 架构，使得当时同样在开发 28 纳米制程的竞争对手联电、三星、格芯都还持续在研发卡关的时刻，台积电能在 2011 年正式量产 28 纳米制程。
台积电率先推出 28 纳米制程之后，包括联电在内的竞争对手因制程技术和台积电落差无法缩小落差的情况下，只能在 65 及 45/40 纳米的技术节点上彼此削价竞争。而这样的结果就是，在接下来的一年中，台积电的 28 纳米的营收占总营收的比率迅速从 2% 爬升到 22%，让台积电掌握了这场竞赛的优势。至此以后，联电在先进制程的进展就只能追着台积电跑。先前有业界分析指出，联电由于过度对先进制程的投资，导致每次新制程量产时，产能利用率必须达到 90% 以上才能获利，这也使得联电后来获利一直无法成长、始终维持低档的主因。
2018年专注成熟制程策略，成联电转骨关键
为了摆脱长期以来获利始终无法突破的困境，2018 年联电做出放弃 12 纳米以下先进制程研发的决定，转向发挥在主流逻辑和特殊制成技术方面的优势，强化对成熟及差异化技术市场的开发。当时联电表示，在 12 纳米及以上的制程代工市场上，联电的占有率只有 9.1%，营收规模约为 50 亿美元，一旦市场占有率成长到 15%，则预计还有 60% 的市场成长空间，营收将达到 80 亿美元以上。
而这个决定，由根据联电 2020 年的财报显示，联电营收达到新台币 1,768.21 亿元，较 2019 年的 1,482.02 亿元成长 19%。其中，营业利益大幅增加至新台币 220.1 亿元，反映了 8 吋和 12 吋厂的高产能利用率以及产品组合的优化。特别是联电强化 12 吋晶圆的产品组合使得 28 纳米制程的业务大幅增长，加上成功整合日本 USJC 12 吋业务所致。归属母公司净利为 291.89 亿元，较 2019 年的 97.08 亿元，成长 200.7%，使得每股 EPS 来到新台币 2.42 元。对此，根据外资分析师的形容，「联电大胆的计划的确产生了效果」。
联电董事长洪嘉聪，在 2020 年联电 40 周年家庭日活动上，对全体员工的致词中也说，这几年联电在策略上做了几项的修正，首先除了专注在成熟及特殊制程的晶圆制造上，其次是强化了财务结构，使公司的财务正常化。再来则是进行具竞争力的产能扩充，其中包括晶圆厂的生产力提升、以及符合效益的资本支出，2019 年并购日本富士通晶圆厂就是个很好的例子。最后，则是进行持续性的获利导向计划，这使得 2020 年前 3 季营收成绩亮丽。
如果说选择深耕成熟制程让联电获利，近期 8 吋晶圆需求量的大增，就是让联电今天能进一步翻身的重要契机。原因在于 8 吋晶圆以成熟制程为主，包括功率元件、电源管理 IC、影像传感器、指纹辨识芯片和显示驱动 IC 等都需要 8 吋晶圆代工的支援。即使 12 吋晶圆代工已成为了市场的宠儿，但这却需要相关企业进行大量投资，如此将产生巨大成本的情况下，再加上建厂时程长及新客户拓展不易等诸多因素，使得 8 吋晶圆代工仍是众多元件产品生产的首选。
2019 年，市场对 8 吋晶圆的需求再度提升，原因是在于当时多摄影镜头手机带动 CMOS 图像传感器的需求提升。延续到 2020 年供不应求的状况，是因为新冠疫情的影响，全球居家办公、远地绩学的需求增加，使得笔记型计算机、平板类产品需求成长，进而带动驱动芯片及其他半导体产品需求上扬，使得 8 吋晶圆代工景气热络超过往年，状况一路延续至今。而这情况也影响了联电 8 吋晶圆产能的供应状况。
只是，当前依赖 8 吋晶圆为主的成熟制程中，其中在车用电子与消费型产品半导体的需求强劲，市场持续处在供不应求的状态，所以，为了满足市场对 8 吋晶圆代工产能的需求，先前联电财务长刘启东也表示，联电预计有进一步的扩厂计划。其中，包括在 12 吋厂的部分产能将持续扩充，而 28 纳米、22 纳米制程的产能包括在中国台湾及厦门两地也将明显提升。包括 2020 年中厦门联芯会增加 6,000 片产能、中国台湾则是加速 40 纳米转进 28 纳米的速度，也同时会增加机台数量，而增加机台的数量多少则是评估当中。
除了 12 吋厂的发展之外，联电 8 吋厂的产能扩产则更是积极。根据联电之前公告的重大讯息指出，联电在 2020 年的资本支出预算为 10 亿美元，以因应中长期客户和市场的需求。事实上，联电 8 吋晶圆代工产能的持续热络，其中一个原因是大部分 8 吋晶圆厂设备已折旧完毕，固定成本较低，使得 8 吋晶圆产品在经营成本上极具竞争力。只是，伴随着未来产线的生产成熟读提升，12 吋晶圆代工势必还是会成为未来的趋势，而这也引起了晶圆代工厂商们的加紧布局。因此，联电也在 2021 年的股东会上向股东们指出，联电在年资本支出规划上，也从原本的 15 亿上修至 23 亿美元。其中，15% 扩增 8 吋产能、85% 用在 12 吋厂。因此，投入 12 吋厂产能扩增，可说是联电接下来的首要目标。
就目前来看，联电拥有 4 座 12 吋晶圆代工产线，分别位于台南的 Fab 12A、位于新加坡白沙晶圆科技园区 Fab 12i、位于中国厦门的联芯 FAB 12X，以及位于日本三重县的 USJC。联芯 12 吋晶圆厂于 2016 年开始投产，联电集团持股逾六成，是集团在中国布局的 12 吋晶圆代工的重要基地，初期以 40/55 纳米制程为主，目前已导入 28 纳米制程技术。2020 年 2 月，联电表示，将透过子公司苏州和舰对厦门联芯增资，总金额为 35 亿人民币，协助联芯扩产。而在 12 吋晶圆的代工布局上，联电还曾于 2019 年 9 月获准以 544 亿日圆收购该公司与富士通半导体（FSL）合资的日本三重富士通半导体（MIFS）12 吋晶圆厂的全部股权，借以进一步扩充整体联电 12 吋晶圆代工产能。
12吋扩厂资金由客户买单，创业界首例
而随着 12 吋晶圆厂扩产成趋势，2021 年 4 月底，联电宣布将与多家全球领先的客户共同携手，透过全新的双赢合作模式，扩充在台南科学园区的 12 吋厂 Fab 12A P6 厂区的产能，总投资金额将达到台币千亿元，成为联电近来少有的大规模投资。联电首创业界之先，包括 IC 设计大厂联发科、联咏、瑞昱、奇景、奕力、群联等，以及海外客户三星与高通等客户将以议定价格预先支付订金的方式，确保取得 P6 未来产能的长期保障，同时也有助于联电在兼顾长期获利能力与市场地位的目标下稳健成长。P6 产能扩建计划预计于 2023 年第 2 季投入生产，规划总投资金额约新台币 1,000 亿元。若包含联电之前宣布，大部分用于购置邻近 P6 厂区的 Fab 12A P5 厂区设备的 2021 年资本支出 15 亿美元，在未来 3 年，联电在台南科学园区的总投资金额将达到约新台币 1,500 亿元。
至于，联电选择 28 纳米制程扩产的原因，先前市场认为有两方面因素。一方面 28 纳米在芯片制造市场仍有举足轻重的地位，尤其 28 纳米制程性能和成本达到平衡，可说是目前晶圆制程技术最具性价比和最主流的节点技术。市调机构 IBS 曾表示，虽然未来 5 年先进制程技术市场不断扩大，但成熟制程市占率仍不会低于 50%。
另一方面，除了对功耗、芯片尺寸要求较严苛的智能型手机处理器、服务器处理器等，其他 28 纳米制程已能满足市场大部分需求，包括家电、通讯、交通、物联网、新能源汽车等应用，也造成现阶段产能严重不足。台积电、联电两大晶圆代工厂 8 吋和 12 吋 28 纳米制程技术产能，预计 2021 年第 3 季结束时都将将呈现稼动率满载。未来 28 纳米制程订单源源不断，稼动率满产将很难缓解。基于以上因素，加上自联电 2018 年 8 月宣布不再投资 12 纳米以下先进制程技术后，使 28/40 纳米等成熟制程就是联电主要营收来源，故选择 28 纳米制程扩产可预期。
联电此次选择以预付订金绑定产能扩产虽非创新想法，却是创业界之先的执行者。因为，不久前同为晶圆代工厂的力积电在苗栗后龙举行新 12 吋晶圆厂动土典礼时，董事长黄崇仁就表示，过去一条 12 吋晶圆生产线需投资新台币上千亿元，更尖端的 3 纳米 12 吋新厂甚至要价近 6,000 亿元。晶圆制造厂必须承受这么大财务与营运风险，还要担心技术过时，但毛利率能有 20%~30% 就算好了。黄崇仁期待未来晶圆制造整条供应链，要建立一套共享利润、共担风险的新合作模式。就如联电，以客户预付订金绑定产能，就能达到互利目标。
先前联电总经理简山杰也指出，这次 P6 厂区扩产合作模式，让联电与客户建立长期策略伙伴关系，确保所有参与伙伴的共同承诺与成长。P6 扩建计划以联电与客户间产品制程与产能保障的长期相互搭配为基础，确保新建的产能可以维持健康的产能利用率。联电 P6 厂区扩产计划将于 2023 年第 2 季投产，对联电来说，届时可强化 28 纳米制持驱动 IC 等市场的领先地位。从全球晶圆代工市场来看，虽然短期无法完全缓解整体产能吃紧，但长期对长期 IC 供货短缺有帮助。同时有人担心各大晶圆厂大幅扩产 28 纳米扩产后，产能会供过于求，据市场状况观察，未来 28 纳米制程预计有比想象更大的市场空间，因此产能过剩应不会发生。就这些因素分析，联电 28 纳米制程扩产计划不仅对未来发展大有助益，还可能成为未来晶圆代工产能扩产的模板。
沉潜 20 年之后，联电因晶圆代工市场的热络，加上地缘政治的效应，再度缴出亮丽的营收成绩，带动股价创新高。2021 年 9 月 3 日，联电股价来到每股新台币 70 元的价位，写下 20 年来的新高价位，也拉抬市值一举推升至新台币 8,696 亿元，超越中华电及富邦金，跃居台股第 5 名的位置。另一方面，台积电也在 9 月 4 日创下股价每股 631 元的波段新高价位，这也让过去大家印象中的 ｢晶圆双雄｣ 时代似乎又回来了。只是，不同于过去的两雄竞争，如今的台积电冲刺先进制程，联电强攻成熟市场，市场预估，在两强分别攻城掠地下，将更有机会带动中国台湾整体半导体产业的发展，并更加巩固中国台湾在全球半导体供应链上的关键地位。
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