横跨IT与家电产业为全球知名3C品牌操盘的何恆春，始终是变化莫测的行业中走得最快的人。
在声宝，他率领集团开创两岸大型企业合作之先河，西征并购德国第一家电品牌，在短短4年间让一度落寞的老品牌蜕变重生，成为“世界的声宝”;在美商优派(ViewSonic)，他主导对抗三星、戴尔、惠普、LG等国际巨头的战争，两度改写LCD业内的世界规则，助力优派品牌问鼎LCD屏幕世界第一。
2009年，荣誉加身的何恆春重回半导体这一职涯起点，入主寰邦科技。此后的时间里，他以技术为根基，不断扩大寰邦在全产业链中的话语权。而在IC晶圆测试这个隐形的王国里，引领者何恆春又多了一层光环——技术专家。
自何恆春出任寰邦科技总裁以来，每一年，公司在设备更新与技术研发领域投入的资金都接近三千万至四千万美元，但这并没有给寰邦带来财务负担。实际上，置身愈发激烈的行业价格战之中，寰邦始终独善其身，维持着增长的毛利率。
这与何恆春的理念息息相关。每一年，他都要求有接近30%的高端芯片业务进入产品营运组合，同时持续提升既有产品测试良率及设备使用率，但设备维修率降低。这样的营运模式，使得寰邦始终走在市场需求之先，在未形成竞争之前便全面进入。
研发投入与营收的正循环中，寰邦不断突破IC芯片测试市场的格局。更重要的是，何恆春针对物联网、汽车电子、穿戴设备及无线手机芯片等新一轮半导体市场增长的布局，刚刚开始。
国际巨头背后的力量
IT行业始终处于急变的频率之中。尤其是3C领域，层出不穷的新技术不断缩短产品更新换代的周期，消费类电子更是发展至“割喉战”的局面。每一轮角逐，品牌厂商们都得在成本控制、供货周期与质量监控等方面进行博弈。
何恆春在寰邦科技的办公室
隐藏在水面之下的竞争则更为激烈。微电子工艺的发展，使得IC特征参数不断缩小，集成度以惊人的速度增长，产品结构与性能的复杂程度与日俱增，但其成本却不断下降。在其根基——晶圆领域，如何保证产品的测试质量率，牵扯着整个产业链的利害关系。
专业化的IC芯片测试，从芯片设计开始至芯片测试软件/硬件开发设计，几乎是同步进行。简言之，测试是对产品一次合格的筛选，以提供用户质量达标的产品。现如今，新款的手机要求在三个月甚至更短的时间内从设计图走到消费者，检测方的疏漏，极有可能打乱全盘计划。如何提高芯片测试质量及测试良率、提高故障覆盖率，已是IC产业普遍的话题。
在市场的需求下，IC测试成了炙手可热的行业，芯片测试费用在IC产品成本中所占的比例不断攀升。而技术成了争夺利益的分水岭，在前赴后继涌入的过程中，一批企业脱颖而出，逐渐主导行业的话语权。华人世界中，台湾的寰邦科技股份有限公司(GlobalTesting Corporation 以下简称寰邦)成了代表性企业。从服务北美湾区到辐射亚太，技术跃升间，寰邦逐渐成为赢得最多者之一。
寰邦科技起步于1996年，起初是为了满足美国硅谷日益蓬勃的芯片测试市场。“最初，寰邦在北美地区设立了服务湾区(BayArea)半导体公司，针对芯片先期性的软、硬件开发测试，服务地区半导体公司。”寰邦科技总裁何恆春介绍说。
凭借技术满足需求，是寰邦在初创时便设立的理念。立志走在市场之先的他们，在初期便打稳了根基。发展至1998年，北美客户的需求量甚至超越了公司的预期。为了进一步扩大产能，是年，公司迁移至台湾新竹的湖口工业区，正式更名为寰邦科技，开始大批量芯片测试规模的工程。
此后的十余年时间里，寰邦一直走在行业的最前列。“快”，是其成功的重要法则。IC芯片产品设计的更新速度以“日”为单位，上游公司没有时间预留给测试方慢慢匹配。谁能以最快速度更新至适应市场的测试系统，便能取走蛋糕中最大的部分。
寰邦的策略，是让美国子公司在硅谷进行前期开发，就近和全球最大的半导体IDM(IC Design MFG & DesignHouse)公司合作，同步开展高端、高速、高频的芯片测试与开发工作。开发阶段完成后，便转移至台湾进行量产。这种营运模式之下，在新产品更新与转移方面，寰邦始终比同业更具效率。
内部整合系统的机制，则让寰邦不断累积效率，滚雪球般提升综合竞争力。“寰邦的核心技术之一，是成功自行开发的测试‘云端数据’，透过云端技术‘芯片测试制程软件和硬件完成整合系统’，大幅度改善了我们的良率，提高测试效率，缩短测试时间。”何恆春介绍说，“多年的制程中，我们将累积的核心测试技术与经验，整合到自主研发的‘云端数据系统’里。不断改进自建的‘云端数据’系统，使得芯片测试更具效率。”
同时，寰邦科技也依据多年来遇到的错误，持续改善制程系统，由云端实现在测试制程系统中自动反应并识别曾有错误，并自动断开，杜绝相似的问题再次出现。
独创的系统是寰邦云系统精益求精的缩影，也是其开拓市场的利器。1999年8月，寰邦成为世界最大独立晶圆代工厂之一的台积电所认可的半导体测试协力伙伴。2000年2月，寰邦通过Marvell认证，为其提供测试服务，并逐渐成为其最主要的芯片测试伙伴厂。2002年4月，寰邦通过联华电芯片测试服务检定，成为其认可的芯片测试厂商……
寰邦科技大厅
如今，寰邦科技的伙伴不仅包括美国市场的AMD、Marvell、Qualcomm、ESS等科技寡头，还服务于台湾的台积电、联华电、GUC、NXP、Broadcom等具规模的厂商。在扩展和布局的过程中，寰邦始终和上游的晶圆制造厂共进，一齐推动世界范围内IC产品的进步。
为了全面切入全球市场，2004年，在持续飘红的业绩与盈利数据的支撑下，寰邦顺利跨入资本市场，在新加坡主板上市。同年，公司被德勤会计师事务所评为亚太区年度高科技领域成长最快的企业之一。
IPO的资金运用，仍然以技术研发为核心。在过去的几年间，寰邦每年固定在设备更新与创新研发领域投入三四千万美元。持续资金投入之下，仅从表面看来，寰邦便由10台测试机的规模增长至逾200台，厂房也扩增了5倍多，综合产能每年都跃上新的台阶。
孕育于内的同时，寰邦寻求在全球范围内更快速的增长。何恆春正是在这样的背景下应邀加入寰邦科技，出任集团总裁职位。在此之前，他已经是华人IT界赫赫有名的领导者。从声宝集团CEO到美商优派(ViewSonic)全球产品事业群暨亚太区营运总裁，再到台湾寰邦董事长暨执行长，兼具技术、品牌营运与集团营运管理经验的何恆春，在杀伐果断间不断开创先河，改写着华人企业之于世界的地位。
缔造声宝奇迹
何恆春出生于台湾的普通公务员家庭。彼时，台湾的经济仍未起步，小时候，何恆春曾在南台湾乡下度过一段成长的岁月，深刻体认农村生活的清苦，所以，在其成长的过程中，淡薄清苦始终是生活的主旋律。
20世纪70年代末期，何恆春毕业于台湾中国文化大学物理系，六十至七十年代，台湾一般家庭生活大都很辛苦，所以和同龄人一样，何恆春的第一想法就是找工作，减少父母及家庭的负担。
职场之初，何恆春便和IC测试结下了不解之缘。他的第一份工作，是一家英国人在台湾投资的半导体封装测试公司。70年末期，该公司是台湾地区第一家和Intel公司合作的代工封测公司，产品服务于Intel第一代PC、PCJunior、PC8088芯片的封装业务。
当时，台湾的信息产业刚刚起步，何恆春也是台湾半导体产业最早的从业者之一。
20世纪80年代初，新竹科学园区成立，何恆春进驻其中，转战美商QumeITT。这是美国ITT集团公司在台湾科学园区投资的第一家，也是最大一家3C信息产品公司，主要产品是磁盘机(Floppy DiskDriver)和菊盘式列表机(DaisyWheel Printer)，供给于IBM公司的PC产品。在当时，这都是尖端高科技产品。
“在QumeITT，以及之前半导体服务时的一些长官，他们给了我很多帮助。于我而言，这是一生都难以忘怀的经验，直到现在，我还不时向他们请益。”何恆春回忆说。
何恆春担任致伸科技公司资深副总裁时，于荷兰阿姆斯特丹视察欧洲分公司业务照
作为业内的先驱之一，敏而好学的何恆春日积月累着对于行业的认知。此后的时间里，他不仅成为台湾业内知名的技术派，也在职位的跃迁中不断展示管理才华——这为他创造了更大的舞台。
1999年，何恆春迎来职业生涯第一个重大转折。当时，台湾著名家电制造厂商声宝集团正面临传承的阵痛。在国际众多家电大厂的强力挑战下，这家拥有60多年历史的企业出现了老化现象。1998年，声宝经营状况落入谷底，主业亏损近4亿元新台币。内忧外患的局面之下，“新兵”何恆春走马上任，出任声宝集团旗下新宝公司的CEO。
第一次掌局的何恆春，以令人咋舌的速度挽救了这艘几近沉没的大船。
何恆春的第一个策略，是依靠OEM代工摆脱资金困境。当时在台湾，台积电、广达计算机等企业都凭借OEM快速壮大，在全球科技产业占有一席之地。出身科技业的何恆春，将这一战略与家电业相结合，成功实施了新宝的全球计划。
转型过程中，何恆春身先士卒。他一改集团此前保守、传统的作风，在业务中极具侵略性。他带着高层团队到美国抢OEM订单，在北美3C业者提出看样品的第二天便出现在对方的办公室……
完全复制IT行业的弹性和速度，同时兼具低价位、高质量，让国际品牌商们无法拒绝新宝。同年，在北美3C品牌实际考察新宝的工厂及作业流程后，便下达了30亿元新台币的电视订单。
以OEM为武器，声宝活力重生。2001年，集团的营业额便达到了14亿美元，从台湾家电第四位一举跃升至榜首。同年，何恆春执掌的新宝科技也成功在台湾挂牌上市。
2年间改变一切的何恆春瞬间成了业内耳熟能详的名字。上市不久后的2002年，他即被董事会提名，荣升任声宝集团的CEO，并且再次顺理成章地演出更大的戏码。
是年，声宝多次打败日本、韩国等知名厂商，成为世界家电OEM市场中的大块头。另一方面，声宝成立67年来首度外销业绩超过内销。多重利好之下，何恆春做了一个“大胆而冒险”的决定——前往大陆。
“当时胆子很大，内心总觉得两岸大企业应该合作做一些大事，于是主动和大陆最大的家电集团海尔联络，洽谈两岸家电合作之事。”何恆春说。
如今，两岸企业合作已数见不鲜，但在政治气氛紧张的当时，这的确是个轰动的大事件。当何恆春决定与时任海尔集团总裁杨绵绵在香港透过媒体公开签署战略与业务合作要约时，影响范围已经不限于两岸三地的家电产业，而是在整个企业界都引起了广泛的讨论。
何恆春近照
尽管政治上受到诸多限定，两岸的巨头还是成功走到了一起，不仅达成了OEM订单，还互相采购商品，共享销售通路。
打通两岸，何恆春并未驻足，不久后，他再次站到了媒体的中心。2003年1月，全球家电业瞩目的德国第一大家电厂商歌兰蒂(Grundig)公司并购案尘埃落定，何恆春利用出奇策略，主导声宝集团击败众多对手，脱颖而出。
歌兰蒂曾是德国乃至欧洲的骄傲，当时仍是欧洲排名第二的家电集团。因为歌兰蒂过于坚持德国本土制造的质量，导致成本过高、负债累累，但其品牌与通路优势，仍具有相当价值。在竞争中，声宝的对手包括三星、日立、海尔、长虹等多家企业，舆论将其成功评价为“业内成吉思汗般的西征”。“速战速决的策略中，最大的成就是我们仅仅花了1欧元，就买下了歌兰蒂99%的股权及100%的IP技术，另外还和德国银行团签署了一个非常有利的长期融资合作条约。”何恆春说。
如今看来，这几乎是件不可能的事情。声宝胜出的主要原因，是承诺维持德国歌兰蒂稳固的人员架构。在同业看来，这样做意味着亏本，但是何恆春再一次改变了业界的判断。通过并购歌兰蒂，声宝不仅正式国际化，还在后来与美国Gateway、荷兰Philips、法国Thomson等国际企业展开合作，跃升为世界的声宝。
成就背后的艰辛可想而知。在参与竞争的1年多时间里，何恆春十余次往返德国与中国台湾，不断敲定其中细节。“过程有很多辛苦之处，但我觉得只要策略方向正确，诚心全心投入，以身作则，赢得德国歌兰蒂高阶团队的信任，最后都会看到成功。”他说。
在全身心投入的方法论中，不到4年的时间，何恆春引领声宝蜕变。2004年年初，声宝42寸等离子电视进入国际市场。当年，中国北京人民大会堂在相关业务上进行招标，三星、富士通、海尔等厂商都希望通过这一高端项目为新产品增加说服力。在何恆春的引领下，声宝再一次胜出，被北京人民大会堂评选为“唯一批准使用的电视品牌”。
“总共29个厅，包括中央大厅，都使用声宝42寸的等离子电视。能被北京人民大会堂选入，是声宝团队的荣耀，也是我在CEO任内，一件值得记录的事。”这是何恆春留在内心的“一抺风采回忆”。
OEM起步、自有品牌走向国际，在并购与联合之间，何恆春上演了奇迹。而充分证明自身能力的他，也收到了来自太平洋彼岸的邀约。
科技成就寰邦
2005年，何恆春出任美国品牌优派(ViewSonic)全球产品事业群及亚洲区总裁。优派是全球范围内视讯的领导品牌，为商业网络、教育、医疗、航空航天、广告出版和娱乐等多个垂直行业提供解决方案。
在全球产品事业群总裁、兼任亚洲区总裁的双重责任下，何恆春负责液晶显示器、CRT显示器、液晶电视、PDP电视、投影机及接口设备的全球产品开发、设计策略规划及全球采购供应链的决策工作，同时也负责亚太区的经营销售策略管理。
寰邦科技非常注重品质与效率
在新领域中，何恆春面临的对手不仅有来自美国的戴尔、惠普，还包括日韩诸多品牌，但他同样交出了出众的答卷，甚至引领了世界的风潮。
起初，在主导优派LCD品牌规格决策时，竞争对手主推的都是20寸宽型屏幕，但何恆春决定走优帕特有的路线，主打19寸宽屏和Dell、HP、Samsung、LG对抗。最后全球市场销售业绩证明了他的选择。优派全球火热的销售成绩，导致一众厂商20寸宽屏的业绩逐渐萎缩，纷纷转型19寸宽屏，而此时的优派，已占尽市场销售先机至少半年。
同业跟随之时，何恆春再一次迈步。他又主导优派推动21.8寸LCD的宽屏，对抗戴尔、惠普、三星的22寸产品。事态的发展复制了过往的局面。21.8寸的宽屏再次成为市场的宠儿，优派也顺势牢牢掌握了全球LCD宽屏规格主导的话语权。“要感激当时优派Chairman：JamesChu(朱家良)高度的信任和极其授权，才使我有此挥洒的空间和果敢决策。”在回忆这段非凡职涯时，何恆春谦逊道。
连续引领行业的抉择，帮助优派占据LCD品牌全球头把交椅，不仅销售量第一，还影响了一系列相关LCD面板企业。在中国，受惠的企业就包括了大陆的京东方和上广电与台湾的奇美、友达、翰宇彩晶等。
两任高职，两度辉煌。不到10年的时间内，何恆春跨界IT与家电，不仅助力两大品牌，还改变了两岸甚至世界范围内的行业现状。因为突出的贡献，在2008年，他接到了美国UC伯克利HassSchool商学院亚洲中心的邀请，成为亚洲区的咨询委员(Advisory BoardMember)，为对方提供科技尤其是电子科技产业方面的咨询，直到今天。值得一提的是，他也是台湾地区唯一受邀者。
站在事业高点，何恆春再一次转身。他选择回到了熟悉的起点，完成未竟的梦想。
2009年，何恆春受邀出任台湾寰邦科技董事长暨执行长，带领企业拓展全球业务。离开逾20年并未让他感到生疏，再回半导体，在有效管理的同时，何恆春也彰显了自己的技术专长，并且牢牢抓住技术这一核心，实现稳定增长。
首先，针对晶圆测试技术突破的需求，寰邦开发了全球第一个“NonN2”低温制程芯片测试方式。业界在低温测试时，均使用液态氮(N2)冷冻再做测试，方法虽好，但液态氮的成本相当高，解冻时间也长，从测试到解冻，往往需要四五个小时。寰邦开发的“独家秘方”，在氮气成本和时间成本足足节省60%的基础上，达成了同样的测试效果，因此获得了欧美半导体芯片开发公司的广泛认可。
另一方面，何恆春深知厚实的团队对于技术导向型企业的重要性。在技术研发方面，寰邦早年间便在北美地区积累了拥有深厚经验的精英团队。近年来，他们又在台湾礼聘诸多半导体专业人士，其中不少来自台积电、联电、HP安捷伦等企业。因为寰邦的迅速发展，还延揽了美国/天津Freescale公司的精英管理者，辗转加入寰邦台湾，建构两岸共同合作的高阶管理团队。
相同科研理念之下，寰邦的团队紧密结合，开发了一系列专属技术。在硬件领先的基础上，他们于近年来持续完善云端系统的数据库，不仅满足客户的要求，更高出了对方的期待。
“寰邦独有的Optimize TestingSolution软件系统，保证了良率比客户目标多5%～6%，解决了多年来的质量良率问题。”何恆春介绍说。
立足技术，何恆春带领寰邦开疆拓土。此前，公司的测试范围包含Mix Signal IC、LogicIC、RF、WLSP和AnalogIC，近年来，寰邦则迅速切入了汽车电子、穿戴式设备、3G/4G通讯的核心芯片领域。
因为只打有准备的仗，故在每个新领域，寰邦都在短时间内成为领先者。比如汽车电子领域，公司开发了独门车载芯片测试软件及数据库，应用于高级汽车电子芯片，能使芯片良率达到最高点。
“我们在芯片回测率、测试良率、测试最佳化的提升及测试成本管控方面下了很多苦心，有很多独到的开发技术。所以寰邦能一直突破，不断扩展市场，取得欧洲、日本、中国大陆及美国高端芯片的订单。”何恆春诠释说。
经过3年的努力，寰邦已经做到了领先客户需求进行布局。“从28纳米、20纳米到16纳米，整个芯片测试技术我们都已布局。这意味着，虽然16纳米制程的晶圆片尚未全面问世，但我们在测试上的制程实验以及技术模拟已经完成。”何恆春说。
持续的资金投入使得寰邦在技术与市场之间达成正循环，并在业内广泛存在的价格战争中独善其身。过去的几年内，针对市场的波动，寰邦对于客户的服务费用持续下调，但是其毛利率不仅没有降低，还适度增加。原因之一便在于他们始终掌握高端、高速芯片测试的需求，在市场未形成竞争之前便全面进入。
另一方面，在云端数据系统的支撑下，寰邦科技的回测率不断降低，测试良率不断提升，测试设备年均维修率持续下降，连带成本也大幅减少，消耗的材料与投入时间也相对缩短，综合效率的提升使得寰邦在成本控制方面始终维持稳定的竞争力。
“我们有一个原则，每年有25%至30%高端芯片的新产品进入公司产品组合，加上65%至70%既有芯片产品的测试率持续提升，使得公司在价格战中维持稳定的毛利率。”何恆春说。
何恆春和他的家人
精于内 谋于外
“我觉得未来半导体芯片，会创造新一轮巨大的市场，汽车电子将是重要的一环，穿戴式电子也是。此外，在物联网、4G、5G手机、机器人，新的芯片将出现并取代现有产品，成为主流。”何恆春说。
以上的任何一项，都可以维持半导体产业5至10年的需求，其中的利益价值不言而喻。针对这一判断，何恆春预备了量体裁衣的工作。在未来消费类电子产品领域，寰邦的技术已经全部到位，包括RF测试、穿戴产品、物联网等，其中欧美、中国、日本客户的部分需求已经实现量产，其他领域则始终和客户同步。
处于产业链下游却始终保持领先的节奏，何恆春的秘诀之一是站在合作伙伴的角度思考问题。他对公司同仁有一个要求：对待客户要秉持“We are winner，Weare partner，We are better together!”的理念，这也是寰邦科技和客户之间互动的工作态度和精神。
为了企业文化成为常态，何恆春制定了一系列制度，其中一条便是面对客户透明化。现在，寰邦所有的测试系统、参数和数据，都清晰面向合作伙伴，测试信息与客户端24小时实时联机。客户可以随时观测产品的测试良率和效率。信息透明化与实时性的特征，不仅体现了寰邦对于实力的自信，也让客户更为放心。凭借这一业内首创的制度，寰邦在近年来顺利打入了中国大陆、日本与欧洲晶圆半导体市场，和包括索尼与瑞萨及大陆在内的企业展开合作。
另一方面，早就被贴上“铁血”标签的何恆春，也将他的管理风格带到了寰邦。
“我认为，SOP(标准操作程序)是产业最基本的准则。半导体是非常复杂而严谨的制程管理，一个小动作没有依照SOP，前面所有的努力、金钱和时间都可能白费。”何恆春说。
在中国企业发展的过程中，SOP一直是大问题，很多企业备受规则疏漏的困扰，不仅因此损失利益，更因为达不到国际标准而徘徊于国门之内。台湾在信息产业起步之时，也曾面临类似的问题，这些“小问题”会不断累积，阻碍企业的发展进度。更致命的是，这些问题并不是金钱或是技术可以解决的。
寰邦也曾因为SOP不符规范而遭遇困难，一个环节中某个同仁的疏忽，可能影响整个公司的商誉，影响客户对于公司的认同度。何恆春举例说：“以往公司在测试过程中，出现人为运送或操作不当造成晶圆破片的情况，责任往往被分摊。”这种责任不清晰的制度，在某种程度上纵容了错误率的提升。
为了改变这一现状，入主寰邦之初，何恆春便订下铁律：只要有人为因素造成芯片破损，那么只有一条路，开除当事人，并对上级主管进行行政处分。在这样的要求下，企业上下才真正重视这些细节，监督晶圆破片的问题。铁律推出之后，寰邦的破片问题大幅度改善，客户对于团队的认同度和接受度也不断提高。这就是所谓的“魔鬼藏于细节之中”。
这条铁律是何恆春工作态度的缩影。熟知他的人都清楚，何恆春是一个非常注重企业纪律并且以身作则的领导者。但同时，他的企业从未因此变为“一言堂”。何恆春在管理中的核心观念是讨论共识要宽广。遇到挑战或是面临决策时，他必定和同事们公开讨论，在讨论公事时，他把持的基本原则是，“只讲事情的对错和道理，不讲个人的职务高低”。
纪律与平等的结合，凝结寰邦团队成为高度一致并且畅所欲言的力量，群策群力的过程中，寰邦的优势不断得以巩固。
“成功的管理方法有很多种。”何恆春说：“但是多年来，我的理念一直是希望我服务的地方、我的同仁们可以有安全感，能安身立命，好好工作。或许公司不是最大，福利也不是最好，但是我们要让公司长长久久。因为同仁们都有家小，这些家庭要靠公司生活。我的角色，是让同仁和他们的家人安心，孩子们可以和公司一同成长、就学。”
这样的紧迫感，迫使何恆春从家电到IT品牌业，始终全身心投入。这或许也能解释一个外界感到奇怪的现象：身为管理者的十余年间，何恆春一直被视为“冒险者”，他的很多并购和合作事宜都颇为“大胆”。但在并购的过程中，他从未遭遇过失败，甚至每次都能发挥1+1等于4乃至5的功效。
正是这份胆大而心细，帮助何恆春在管理中勇于突破却又步步为营，在缔造了跨界的商业奇迹后，继续于隐形世界里，影响着全球IT产业的发展。