目前从上海市金融工作委员会传来的消息，设立科创板并试点注册制的工作已全面启动。
上海市政府领导密集对潜在登陆科创板的公司进行实地调研，其中就包括一家半导体材料公司上海新昇半导体科技有限公司。
上海新昇是目前国内唯一有能力生产12英寸大硅片的企业，屡被提及，而上海新昇的第二大股东上海新阳也子凭母贵，风光了一把。
此次科创板的设立，虽然没有针对具体行业，但是大家也都能猜到，上头最想支持的莫过于半导体行业。
每年2000亿美元的贸易逆差，谁当家不心疼啊？加上美帝亡我之心不死，我们更得好好发展这个行业。
正是有种种市场预期，上海新阳一下子成了科创概念龙头。
今天，君临就给大家验一验上海新阳，看看到底成色几何，当然也要说一下上海新昇，看看是否真的值得期待。
1
上海新阳的主营产品是半导体专用化学材料及配套设备，再具体一点是指芯片制造、封测过程中的电子清洗和电子电镀方面的化学材料和设备。
芯片产业主要有芯片设计、晶圆制造和封测（封装+测试）三个主要环节，还有两个重要的附属环节，就是材料和设备。
从市场规模上看，晶圆制造几乎占据整个产业市场规模的半壁江山，接下来是芯片设计，晶圆封测、装备以及材料，都在12%左右。
在半导体材料里面又分了好多种，比如硅片、光刻胶、掩膜、湿化学品等。
上海新阳就是属于湿化学品领域。
上表可以看出，湿化学品在整个半导体材料中的占比并不高，只有6.11%，2016年全球的市场规模不过14.79亿美元，折算人民币大约103亿，2017年有所增长，但规模依旧有限。
可不要小看这100亿多一点的市场，咱们中国公司能拿下的份额寥寥无几，上海新阳2017年在该领域的销售额是1.79亿人民币，市占率不足2%，但已是国内龙头。
2
1999年9月，还有一个月就年满43岁的王福祥和太太孙江燕拿出东拼八凑弄来的21万美元在上海嘉定成立了上海新阳电子化学有限公司。
王福祥出生于辽宁辽阳市，这位东北老铁是恢复高考后的第一批大学生。
毕业后被分配到辽阳市前进化工厂，然后一路开挂，10年不到，就从一个化工厂技术员做到辽阳市委组织部的县局级领导。
后来又调任辽阳市冶金化工局副局长兼化工进出口公司总经理。
虽然官运亨通，也让无数人羡慕，但老王却一直想有自己的科技企业。
于是在1994年初，人生的前38年几乎从未离开过辽宁的王福祥只身到了新加坡。
人生地不熟，钱财也不多，王福祥体验了从县局级领导到饭都吃不饱的巨大落差。
历尽艰辛，他还是在当年9月与合作伙伴创办了新加坡新阳工业贸易有限公司，主营建筑行业的机械五金及化学和塑料原材料的贸易。
新代表新加坡，阳代表辽阳。这便是新阳名字的由来。
后来王福祥的太太也到了新加坡，进入一家电子材料公司，这让王福祥看到了电子行业的机会。1998年，王福祥回中国考察电子材料市场。
于是就有了前面说的在上海创立的新阳化学。
从大学开始，王福祥就跟化学打交道，这次终于有了自己的化学公司，王福祥为之倾注了全部心血。
3
新阳的第一个产品是去毛刺溶液SYD-712，用于去除封装溢出料。这个产品至今仍是新阳的明星产品。
新阳产品推出后很快就在2000年2月找到了第一个客户，一家生产空调电控板的企业，无锡万力电子。
同样是在2000年，新阳联系到了另一家无锡的企业，这家企业是其发展过程中最重要的一个客户-长电科技（600584）。
当时长电科技还叫江苏长电，刚进入封测行业不久，市场影响力很小，新阳也是菜鸟级的企业，相互之间其实都没底，但是这次“弱弱联合”却产生了神奇的化学效应，没有人能想到这两家公司后来成为各自市场的老大。
长电通过新阳的“神奇药水”解决了封装过程中的清除溢料（毛刺）的问题，随后长电又从新阳引入配套设备、引脚表面功能性镀层产品。
平时呈现在消费者眼中的各类（中低端）芯片是上图的样子。
其实这是芯片被封装好之后的样子。
最初的芯片从晶圆上切割下来的一颗颗亮晶晶的小方块（Die）。
封装的时候是把它用银浆固定在引线框架中间的台子上，再用金线将Die与引脚连接。
最后再用黑色的塑料把整个芯片包裹起来，只留最外面的引脚。
在塑封的时候会有一些料溢出到引脚上或者留在塑封外壳的边缘，形成飞边，俗称毛刺。
为了不影响之后的焊接工作需要清除这些溢料，并对引脚电镀上可焊性功能镀层，保证封装产品焊接到电路板上的可靠性。
在整个封装的过程中，去除溢料以及电镀只是很小的一个环节。
但其实也包括很多个步骤，在新阳之前国内还没有企业能帮助封测厂解决这些问题。新阳不仅可以提供化学试剂，还提供配套设备，帮了封测厂的大忙。
不能说是上海新阳成就了长电科技，但上海新阳的确给了长电科技脱颖而出的机会，而长电科技也帮助上海新阳解决了生存的问题。
有相当长的一段时间，长电科技是上海新阳的第一大客户。也正是有了长电科技的成功案例，上海新阳拿下了中国200多家封装企业的订单，成为这个细分领域当之无愧的中国第一。
4
此外，上海新阳还进入了晶圆制造过程中的电子清洗市场。
在芯片制造过程中几乎每一步结束后都要用到清洗，时不时就要用化学试剂给没有完工的晶圆泡个澡。
在新阳之前，这类清洗液主要从美国乐思化学和杜邦进口，新阳又实现了突破。
这也实现突破，那也实现突破，按理说新阳混的应该很不错，但是它的业绩并没有让人满意。
无论是化学品还是配套设备，业绩很长时间都涨不动。
而这些年中国的封测产业已经从最初的弱不禁风，发展成为全球第一，中国的芯片制造虽然和国际差距依旧很大，但是规模已经不可同日而语。
为什么新阳没有跟上中国半导体产业的发展节奏呢？
原因在于，新阳的产品更多的还在传统封装领域。半导体封装这些年已经发展出了很多其他的封装模式，也就是所谓的先进封装。
先进封装渐渐成为主流，新阳的动作太慢了。
先进封装主要指晶圆级封装（WLP）。
君临在前文介绍的那种封装方式就是属于传统封装，是把芯片先从晶圆上切割下来再进行封装，这样封装后的体积肯定要比原来的裸晶大不少。
而晶圆级封装则是先在整片晶圆上对芯片进行封装，然后再切割下来，这样封装后的体积和裸晶的大小基本就一样了。
用这种模式封装的芯片不再是用引脚与电路板连接，而是一个个的凸点。
这样新阳的产品就少了很多的市场，虽然传统封装在低端芯片领域依旧是主流，但是抓不住高端市场早晚要失去竞争力。
为了提振业绩，这几年新阳加大了多种产品的研发和推广。
其中包括芯片铜互连电镀液。
这个产品一定程度上承载了新阳未来的希望。
晶圆看上去和摸上去都是平的，但其实上面的芯片都是有很多层的构造。
芯片结构三维重构图像
一般采用铜作为不同层之间的导通介质。这些铜是用电镀的方式附着上去，铜互连电镀液是提供铜离子的母液，是实现这种多层互联的重要材料。
另外，芯片铜互连电镀液还可以用在先进封装领域。
前面讲了现在的封装很多是晶圆级的封装，为了进一步减小封装尺寸，还流行把两个或者更多芯片相互叠加，然后一起封装。
一般先在芯片和芯片之间做垂直导通孔（硅通孔技术），这些微孔再用铜来填充，以实现多个芯片之间的互联。
新阳的芯片铜互连电镀液已经导入中芯国际28nm技术节点和无锡海力士32nm技术节点。
但还不能因此说此款产品大获成功。
对于芯片制造企业来说，向来选择基础材料都是非常审慎的，因为一旦出问题，付出的代价可能是几亿美元，相关工作人员都不愿意换新的材料。
所以，新阳还需要更多的时间去拓展客户。
新阳这些年一直饱受产品市场推进之苦，除了刚才提到的芯片铜互连电镀液，其他很多产品的情况类似。
不是新阳的东西不好，而是好不好客户都不敢轻易尝试。
这也是前面说的新阳“慢”的原因。
由于行业的局限性，新阳开始了业务拓展，2013年5月收购了江苏考普乐新材料有限公司100%股权。
考普乐主要生产建筑行业用的绿色环保型氟碳涂料，也算是知名企业。
这几年考普乐的收入占到新阳总收入的一半以上，但是考普乐的毛利率总体低于半导体试剂的毛利率，仅能为上海新阳贡献四分之一的利润。
加上这两年增长不及预期，并未对上海新阳的业绩起到积极作用。
而且收购考普乐还形成了1.34亿的商誉，今年三季度已经计提了5,958.27万元的商誉减值，致使净利润为负值。
鉴于中国环保政策的高压，以及民众对于环保的重视，环保性涂料未来前景很好。
不过由于房地产市场的不景气，短期内实现突破的难度很大，包括考普乐、叶氏化工（00408.HK）在内的涂料企业今年业绩下滑明显。
总的来说，目前支撑新阳业绩的还是原本的半导体化学材料业务，虽然有行业特有的客户难以开发的问题，但一旦开发一个就可以吃上几年，还可以持续放量。
老本行在增长，辛苦拓展的新业务却把自己拖下了水，不知道老王内心会多么的纠结。
在封装领域，新阳没啥问题，早已是长电科技、通富微电（002156）、晶方科技（603005）等企业的重要供应商；而且晶圆划片刀也实现了规模化销售，增长明显；
在制造领域，晶圆化学品已经进入台积电、中芯国际、无锡海力士、华力微电子等知名企业，还被评为华力微最佳供应商；晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液基本实现稳定供货；
在高端光刻胶方面，也已立项，目前处于光刻胶产品实验室研发阶段。
5
那么上海新昇又是怎么回事呢？
大家回看一下前文中关于半导体材料的那张表，市场规模排在第一位的是硅片，市场规模占整个半导体材料市场的30%以上。
简单介绍一下半导体行业的生产流程：
a， 多晶硅厂家生产出来电子级多晶硅，交给硅片厂家；
b， 硅片厂家把多晶硅制成硅锭，然后切割、打磨，制成硅片，交给下游晶圆代工厂；
c， 晶圆代工厂把芯片设计厂家提供的芯片设计图（掩膜）用光刻机等设备制成晶圆，交给下游的封测厂家；
d， 封测厂家对晶圆进行切割、封装、检测，再交给设计厂家，供其销售。
硅片是属于半导体行业极为重要的基础材料。
目前主流的硅片尺寸有4英寸、6英寸、8英寸和12英寸。
4-8英寸的硅片，我们还能自己生产，但是12英寸的大硅片我们完全依赖进口。
受制于人的结果就是别人可以随意提价、任意砍单。
长江存储旗下的武汉新芯2017年就曾被日本硅片大厂Sumco砍单。
目前排名前5的硅片厂家占据全球市场的92%，一半以上市场被日本把持。
为了改变这种局面，2013年6月，中芯国际创始人张汝京博士和上海新傲的创始人、中科院院士王曦一起向主管单位建言，希望能建立一座属于中国自己的大硅片厂。
2014年6月4日，张汝京作为主发起人，联合上海新阳、兴森科技（002436）、上海新傲共同成立了上海新昇。
最初上海新阳是上海新昇第一大股东，持股38%，王福祥担任董事长，张汝京担任总经理。
2016 年 5 月，大基金旗下的上海硅产业公司成为上海新昇第一大股东，持股比例72.44%，上海新阳持股比例降至27.56%。
上海硅产业公司由大基金、国盛（集团）有限公司、武岳峰、新微电子、嘉定工业区开发（集团）有限公司发起成立，董事长正是前面提到的王曦院士。
硅产业公司在2016年还收购了全球第七大硅片厂家，芬兰的OKMETIC。
上海新昇是张汝京博士在大陆的第二次创业，跟当初设立中芯国际时候一样，这位老人凭借自己的经验和人脉，把上海新昇带上了正轨。
2016年10月，上海新昇拉制出了第一根300mm直径的硅锭。
这根长1.9米硅锭是中国大硅片的开端。
但令人唏嘘的是同样跟当初在中芯国际时候一样，张汝京又中途离开。
2017年6月，美国硅晶圆制造商MEMC电子材料公司前总裁Nabeel Gareeb取代张汝京担任总经理，而王曦的好友以及合作伙伴李炜取代王福祥担任董事长。
张汝京离开的原因，据说是给了国内的上游供应商太多的提升良率的时间。
制造芯片所要用的硅的纯度需要达到99.999999999%，俗称11个9！也叫电子级多晶硅。而太阳能级多晶硅只需要达到99.9999％的纯度。
这项技术掌握在德国Wacker、美国Hemlock等公司手中。
直到2017年11月，国内才有由大基金和保利协鑫（03800.HK）共同投资的鑫华半导体在江苏徐州发布了中国人制造的电子级多晶硅。
张汝京希望从电子级多晶硅到大硅片全部由中国人自己造出来，但显然有人不愿意等。
最后上海新昇为了进度，采用了国外的原材料。
好在上海新昇不负众望，2017年第二季度向中芯国际等企业提供了大硅片样片，2018年一季度末，通过上海华力微的认证并开始销售。
现在，上海新昇大硅片月产能超过6万片，预计至2018年底达到10万片/月，并逐渐实现15万片/月的目标。
2018年上半年上海新昇收入达到了7,825.89万元，净利润为1,014.56万元，第一季度的时候上海新昇还亏损565万，第二季度就实现了大跨步突破。
当前大硅片的售价高达120美元/片，且供不应求，还有继续提价的空间。
一旦上海新昇实现每月15万片的产量，并全部销售，每月会有1800万美元的收入。
我国目前投资新建的12英寸晶圆线有13条，占全球同期投资新建生产线的三分之二，可以说未来最大的硅片市场就在中国，上海新昇只要良率没问题，市场也不会有问题。
毕竟作为大基金的亲孙子，客户还不好找吗？
对于上海新阳，手里的这 27.56%的股份可谓价值连城，甚至有可能成为最大的利润来源。
读到这里，也许你会想，“这家公司我能投吗”？
这不是一个拍拍脑袋就能轻易做出的决定，因为除了基本面的机会分析，还需要对财务风险、业绩确定性、业务竞争格局等进行更深入的考察。
更多信息可关注“君临”获取。
作者：君临团队.
更多成长股分析、行业解读尽在“中国新一代投资研究服务机构”——君临