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发展历程
2007年韦尔半导体公司成立，从事半导体器件设计和销售
2013年收购香港华清，收购惊鸿志
2014年收购北京泰和志恒，布局芯片业务
2015年收购无锡中普微布局射频业务
2017年5月挂牌上市
2019年收购北京豪威、思比科、视信源，切入CIS赛道
2020年入股境外半导体基金、深圳吉迪思电子科技、芯河半导体科技、长工微电子、强一半导体、前海维晟等芯片企业
2020年4月收购Synaptics的TDDI业务
2021年4月与地平线达成智能驾驶战略合作，同年收购吉迪思65.7665%股份成为大股东
主要业务
1. 半导体设计
形成了图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大核心业务体系，不断丰富产品版图
Fabless模式，仅从事集成电路的研发设计和销售
以豪威和思比科为主体的CMOS图像传感器业务
以韦尔半导体为主体的半导体分立器件(TVS、MOSFET等)、电源管理IC(LDO、Switch、DC-DC、OVP/OCP、LED背光驱动等)和射频前端(LNA、Switch、Tuner等)
以Synaptics和吉迪思等为主体的TDDI和AMOLED驱动芯片
2. 半导体分销
国内主要半导体产品分销商之一，同全球主要半导体供应商及国内各大模组厂商及终端客户继续保持着密切合作
历年营收
2017年，实现营收24.06亿，同比增长11.35%，归母净利润1.37亿，同比增长-3.20%
2018年，实现营收39.64亿，同比增长64.74%，归母净利润1.39亿，同比增长1.20%
2019年，实现营收136.32亿，同比增长40.51%，归母净利润4.66亿，同比增长221.14%
2020年，实现营收198.24亿，同比增长45.43%，归母净利润27.06亿，同比增长481.17%
2021年，实现营收241.04亿，同比增长21.59%，归母净利润44.76亿，同比增长65.41%
2022年一季度，实现营收55.38亿，同比增长-10.84%，归母净利润约8.96亿，同比增长-13.90%
经营情况
1. 手机CIS
在OV64B之后新推出了5000万像素、6000万像素、2亿像素等不同型号的产品，并对不同像素尺寸的技术也实现了持续的技术节点的突破，达到了尺寸小、分辨率高、能耗低的性能平衡
在实现0.56μm超小像素尺寸的同时提供高量子效率（QE）、性能优异的四相位检测（QPD）自动对焦技术和低功耗
2. 车载CIS
全产品线布局，目前产品线涵盖1-8M等多款产品，可提供整车传感解决方案
客户包括欧洲（宝马、奥迪、奔驰等知名车企，约50%-60%份额）、美国（通用等，约30%份额）、国内的长城、吉利、上汽、蔚来、理想等主流车企（预计50%以上份额）以及韩国、日本的车企也在加速导入，综合全球份额在40%以上
3. 安防CIS
高端化布局
智能城市、智能家居的普及驱动安防监控领域对高品质CIS产品的需求
4. TDDI
实现产品全覆盖，从HD720P到FHD1080P，显示帧率从60Hz，90Hz，120Hz到144Hz全覆盖，市场份额迅速提升
产品已在诸多一线手机品牌客户方案中陆续量产，并引入新的研发团队补齐OLEDDDIC产品线
竞争优势
1. Fabless模式更加高效、灵活，具有一定的竞争优势
2. CIS业务全球领先，技术积累深厚，手机、汽车、安防、医疗、AR/VR等多领域布局
3. 深入布局车载视觉处理技术，与CIS业务形成协同效应
4. 车载CIS持续放量，接棒手机业务成为成长第二极
5. CMOS图像传感器种类和应用范围具有较为显著的优势，市占率较高
6. 发挥平台化优势，积极布局MCU、LVDS、LCOS等领域
研发基地
5大研发基地坐落于上海、东京、新加坡、奥斯陆、硅谷
专利数量
全球专利4438项，布图设计137项，软件著作权65项
设计产品矩阵
一、图像传感器解决方案
1. CMOS图像传感器，将接收到的光学信息转换成电信号，是数字摄像头的重要组成部分，应用于消费电子、安防、汽车、医 疗、AR/VR等领域
2. 微型影像模组封装，提供图像传感、处理和单芯片输出的全部功能，主要应用在医疗、物联网、 眼球追踪、AR/VR等领域
3. 硅基液晶投影显示(LCOS)，反射模式，尺寸非常小的矩阵液晶显示装置，主要应用于可穿戴电子设备、移动显示器、微型投影、汽车、医疗等领域
4. 特定用途集成电路产品(ASIC)，在摄像头和主机之间起到桥梁功能的作用，提供USB、并行、串行接口解决方案以及压缩引擎和低功耗图像信号处理等功能，主要应用于汽车、安防等领域
二、 触控与显示解决方案
1. 触控和显示驱动集成芯片(TDDI)，接收手机主机输出的图像数据，驱动LCD屏显示，并且侦测用户触控信号进行与智能手机的人机交互，主要应用在智能手机
2. 显示驱动芯片(DDIC)，负责驱动显示器和控制驱动电流等功能，实现对显示屏成像系统的控制，主要应用在智能手机
三、 模拟解决方案
1. TVS瞬态电压抑制器，提高系统防静电/抗浪涌电流能力，主要应用于消费电子、安防、通信、汽车等领域，产品有键盘、触摸屏、USB、HDMI等接口
2. MOSFET金氧半场效晶体管，信号放大、电子开关、功率控制，主要应用于消费电子、安防、通信、汽车、工业等领域，产品有电源适配器、电源保护电路等
3. 肖特基二极管，电源整流、电流控向、截波，主要应用于消费电子、安防、通信、汽车、工业等领域，产品有电源适配器、电源保护电路等
4. LDO低压差线性稳压器，过流/过温保护、精密基准源、差分放大器、延迟器等，主要应用于消费电子、安防、通信、汽车等领域，产品有天线、SIM卡、T卡、USB接口等
5. DC-DC直流转换电源，调压、抑制电网侧谐波电流噪声，主要应用于笔记本电脑、电视、机顶盒领域，产品有天线、SIM卡、T卡、USB接口等
6. LED背光驱动，构造恒流源电路，确保背光LED发光亮度不变，主要应用于手机、平板电脑、笔记本电脑、电视机领域，产品主要为LED显示屏
7. 模拟开关，信号切换、功能切换，主要应用于消费电子、安防、通信、汽车、工业等领域，产品有USB接口、音频接口、视频接口等
8. 直播芯片，对高清数字信号解码、输出，主要应用于电视机领域，产品有直播卫星/高清数字电视机顶盒
9. 射频芯片，信号放大、信号传输，主要应用于移动通信领域，产品有移动电话、可穿戴设备数据接收器
分销产品矩阵
1. 被动件
松下、乾坤、国巨、三星、AVX等厂商的电阻、电容、电感、晶体、电源等产品
2. 结构器件
Molex、松下、南亚等厂商的连接器、卡座、卡托等产品
3. 分立器件
光宝、TXC、TSC、APS等厂商的光电半导体器件、晶振、半导体等产品
4. 集成电路
光宝、江波龙、XMC、国民技术等厂商的芯片、Sensor、Memory、Flash等产品
5. 射频器件
主要是松下、ACX、佳利、芯朴、华新科、新声等厂商的滤波器等产品
6. 显示屏模组
智晶、LGD等厂商的PMOLED、LCM、AIT等产品
手机和汽车CIS异同点
1. 手机
技术上追求高像素，对CIS的技术和工艺要求高
使用周期3-5年
8MPCIS单价1美元
单机可配2-7个
发展方向为大底、小单像素尺寸、DTI深沟槽隔离工艺
龙头企业为索尼、三星、韦尔等
2. 汽车
技术上追求稳定性与安全性
使用周期8-10年
8MPCIS单价10美元
传统汽车配1-2个，智能驾驶汽车6-15个
发展方向为LFM技术、HDR技术、低光照等
龙头企业为安森美、韦尔
CIS供应商全球份额
1. 索尼，39.1%
2. 三星，24.9%
3. 豪威，12.9%
4. 格科，4.7%
5. 安森美，4.5%
6. SK海力士，4.3%
看点
1. 手机CIS短期受智能手机出货量下滑有所承压，车载CIS市场份额持续扩大，长期将替代手机成为CIS最大增长亮点
2. 安防CIS在中高端市场持续发力，笔电、医疗和AR/VR等领域份额领先
3. TDDI：在诸多一线手机品牌客户方案中陆续量产，产能持续紧张背景下毛利率亦保持较高水位
4. 在分立器件、电源管理、射频芯片等模拟器件领域渐次发力
5. 韦豪创芯体外协同赋能，实现多产品线有序衔接
风险提示
光学升级不及预期;行业竞争加剧;产品导入不及预期;国际宏观因素
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