美国打钱补贴 Intel 200亿美元的晶圆厂开工：首发“2nm”工艺
日前消息传出Intel正式购得美国俄亥俄州新晶圆厂所需的土地，且已经得到了补贴，新工厂已经开工了。不过Intel的晶圆厂还有很多问题，美国政府补助将决定建厂规模。根据Intel之前的信息，新建的两座晶圆厂分别会命名为Fab 52、Fab 62，并首次透露这些工厂将会在2024年量产20A工艺，这是Intel面向未来的CPU工艺，首次进入后纳米时代，首发埃米级工艺，其中的A就代表埃米。虽然工艺细节还没公布，不过20A相当于友商的2nm工艺，还会有2大黑科技——Ribbon FET及PowerVia。
华为轮值董事长胡厚崑：低碳化、数字化智能化是未来两大发展趋势
华为轮值董事长胡厚崑在“2022财新夏季峰会：应对不确定性”上表示，低碳化、数字化智能化是未来两大发展趋势，二者也是相互促进的。华为在促进低碳化主要做两方面工作。在供能侧，华为通过所掌握的数字技术提升、优化可再生能源的发电效率。在用能侧，华为以创新技术降低通信站点的的能耗和提高使用清洁能源的水平，另一方面则聚焦在降低数据中心能耗。
紫光国微：车载控制芯片部分产品已经完成样品开发 进展顺利
紫光国微在互动平台表示，公司目前有车规级安全芯片及车载控制芯片两大类相关产品，车规级安全芯片已经在小批量试用，车载控制芯片部分产品已经完成样品开发，正在测试中，进展顺利。
英彼森半导体完成A+轮融资
近日，英彼森半导体宣布完成近亿元A+轮融资，投资方包括华金投资及火眼资本。本轮融资资金将用以加速产品布局、人才梯队建设、供应链及质量体系建设。英彼森成立于2019年，是一家高性能模拟混合信号芯片供应商。核心公司团队来自英特尔、英飞凌、高通等海外大厂。在成立不到三年的时间里，英彼森推出了数款高性能产品，面向电力通信、接入网、传感器模组、精密工业等应用领域，并已向行业头部客户大批量供货。
中芯聚源苏州创新中心揭牌
7月8日，规模50亿元的集成电路领域并购基金——中芯聚源振芯并购基金在苏州高新区成立，中芯聚源苏州创新中心正式揭牌。中芯聚源振芯并购基金是中芯聚源旗下首支及唯一承载中芯聚源并购策略的基金，总规模50亿元，由苏州市引导基金牵头，苏州高新区、中芯聚源、纽尔利资本等联合组建。
芯海科技：公司BMS芯片已通过头部客户验证，在研汽车芯片均在按计划推进
芯海科技6月7日-7月5日接受机构调研表示，随着快充的发展，电池功率加大，从20W左右到60W甚至100W以上。功率越大对芯片的精度、稳定性和宽温度范围的精度要求更高，而我们的BMS芯片可以满足这样的需求，且已通过头部客户的验证，从而加快了我们抢占替代市占份额的进程。公司多串数BMS AFE主要应用于工业、储能、汽车等领域。公司汽车电子在研项目的M系列（应用于车身控制，如车窗、车灯、雨刮器、空调等）R系列（应用于动力总成、刹车系统等）芯片均在按计划推进。随着大功率快充需求扩大，未来USB Type-C及PD协议芯片的需求量可能会有较快增长。
主攻22/28nm制程，联电启动新加坡扩建计划
近日联电发布公告，公司将以租地委建方式兴建Fab 12i P3厂房，合约签订方为亚翔工程股份有限公司（新加坡分公司），合约总金额约新台币88.13亿元，将供生产使用。此前2月，联电宣布将在新加坡Fab 12i厂区扩建一座新先进晶圆厂计划。新厂总投资金额为50亿美元，第一期的月产能规划为3万片晶圆，预计于2024年底开始量产。新厂（Fab 12i P3）主要生产22/28nm特殊制程技术，如嵌入式高压解决方案、嵌入式非挥发性存储器、RFSOI及混合信号CMOS等，在智能手机、智慧家庭设备和电动车等广泛应用上至为关键。
兆驰股份：预计扩产后氮化镓芯片月产能可达110万片4寸片
兆驰股份披露投资者关系活动记录显示，LED芯片领域，目前公司氮化镓月产能可达65万片4寸片，2022年，兆驰半导体计划新增52腔MOCVD及配套生产设备用于氮化镓MiniLED芯片扩产项目，预计扩产后氮化镓芯片月产能总规模可达110万片4寸片。LED应用领域，公司今年投资300-500条采用COB封装技术的RGB小间距LED显示模组产线。
芯联芯创新科技研发中心、科之诚第三代半导体研究院落户郑州高新区
据郑州晚报报道，近日，芯联芯创新科技研发中心、科之诚第三代半导体研究院正式落户郑州高新区科技金融广场。资料显示，芯联芯成立于2018年，是一家专营自主可控的创新型IP供应商和IC设计服务公司。据郑州晚报指出，芯联芯拥有中国唯一最完全的通用 CPU IP，累计出货量超1亿颗。报道介绍称，科之诚是国家第三代半导体产业创新联盟的会员企业，其独创的面向6G通信的金刚石基声波射频滤波器技术，打破了国际碳化硅+铌酸锂材料体系，产品在中科院电工所完成研发，在中科院微电子所完成工艺流片。
A 轮融资近亿元！铭镓半导体将建国内首条氧化镓完整产业线
近日，氧化镓材料及产品研发商铭镓半导体，宣布完成近亿元 A 轮融资，本轮融资将主要用于氧化镓项目的扩产与研发，预计2023年底将建成国内首条集晶体生长、晶体加工、薄膜外延于一体的氧化镓完整产业线。
英特格完成收购CMC Materials
当地时间7月6日，美国半导体材料厂商Entegris（英特格）正式宣布，完成对其竞争对手CMC Materials的收购。随着交易的完成，CMC Materials也成为Entegris的全资子公司。据悉，基于英特格6月30日的收盘价，本次交易案的最终收购金额为57亿美元（约合人民币382.37亿元），包括支付给CMC股东的38亿美元现金、1290万股Entegris股票、约9亿美元的到期债务和约2亿美元的收购现金。资料显示，英特格主要为半导体及其他高科技行业提供特殊化学品和先进材料处理解决方案，是台积电、英特尔、三星、铠侠和SK海力士等国际大厂的供应商，在全球半导体产业链中占有举足轻重的地位。
机构：美光占据全球汽车半导体存储器市场55%的份额
近日半导体分析机构The Information Network报告显示，美光在2021年的37亿美元的汽车内存市场总份额为55.0%，比2020年的53.9%略有上升。美光在整个汽车半导体市场516亿美元的份额为3.9%，比2020年的3.4%略有上升。2021年美光在全球消费半导体市场468亿美元的份额为2.5%，比2020年的2.8%略有下降。美光在全球智能手机半导体市场881亿美元的份额在2021年为8.2%，低于2020年的10.3%。
罗永浩宣布最后一次创业！再造一个苹果
7月10日晚，罗永浩在交个朋友直播间另类官宣了自己的全新创业之旅开启，在和朱萧木直播的过程中，背景中悄然挂出了“hr@thinredline.com.cn”的招聘邮箱，“当年的001号员工和创始人”也再次聚首。很显然，罗永浩的新公司取名为“Thin Red Line”(细红线)。罗永浩此前已经公开表态，再次创业选择AR方向，希望抢先做出一个如同2007年iPhone＋iOS那样划时代的平台，打造新的苹果公司，甚至称这次会把一切都打进去，将是最后一次创业。
全球蜂窝物联网芯片市场：展锐以25%份额居第二，华为海思仅剩3%
根据市场研究机构Counterpoint research发布的最新研究显示，2022年一季度全球蜂窝物联网模块芯片组出货量同比增长35%。其中，中国大陆是一季度蜂窝物联网模块芯片组消费的主要地区，中国大陆、北美和西欧占据了全球消费量的75%以上。PC、路由器/CPE和工业领域是5G物联网芯片的前三大应用。
从蜂窝物联网芯片供应商来看，高通、紫光展锐和翱捷科技（ASR）占据了 2022 年第一季度全球蜂窝物联网模块芯片组市场的前三名，市场份额分别为42%、25%和7%。紧随其后的分别是联发科（5%）、移芯通信(Eigencomm，4%)、芯翼信息（3%）、华为海思（3%）、赛肯通信（Sequans，2%）。
福特投资的自动驾驶汽车公司 Argo AI 裁员 150 人，约占员工总数的 6%
据华尔街日报报道，福特汽车公司投资的自动驾驶汽车技术初创公司 Argo AI 本周裁员约 150 人，在多年快速增聘后采取了紧缩措施。Argo AI 发言人表示，此次裁员约占该公司 2000 多名员工的 6%。Argo AI 发言人指出，随着公司在部署自动驾驶汽车的任务方面取得惊人的增长和进展，现在将对商业计划进行谨慎的调整，以便继续在成功的道路上前进。
日月光投控上半年实现营收约 686.78 亿元，同比增长 23.72%
7 月 9 日，全球半导体封测龙头日月光投控公布 6 月营收 579.98 亿元新台币（折合人民币 130.67 亿元），月增 7.81%，年增 33.86%，第二季合并营收 1604.39 亿元新台币（折合人民币 361.47 亿元），季增 11.11%，年增 26.4%，累计上半年营收 3048.3 亿元新台币（折合人民币 686.78 亿元），年增 23.72%；受惠封装、测试稼动率维持高档，加上 SIP 业务增温，日月光投控 6 月、第二季双双创下历史次高，淡季不淡。