本文转载自【半导体行业观察】公众号
联电昨（23）日公告，新加坡Fab12i厂区扩建新厂P3开始动工，向JTC集团取得30年土地使用权，总金额约新台币9.54亿。联电星国扩建新厂，主要看好5G、物联网与车电大趋势，对22／28纳米制程需求前景强劲。
联电公告，向JTC集团取得新加坡波白沙晶圆园（Pasir Ris Wafer Park）11万1,750平方公尺土地使用权，每平方公尺土地每年租金约621元，依会计原则估算，自今年7月16日至2052年7月15日，共30年租金约9.54亿元。
联电表示，此次价格由JTC集团参考新加坡工业用地租金行情决定，后续年度租金将依新加坡工业用地租金行情调整。目前会计上的30年估算，还要有现金流折扣，因此相关金额不代表是最后要付出的费用。
联电先前已释出新加坡Fab 12i扩建新厂计画内容，预期第一期月产能3万片晶圆，规划2024年底量产，将提供22纳米及28纳米制程，总投资金额50亿美元（约近新台币1,500亿元），以支应5G、物联网和车用电子需求。另外，也已与客户签自2024年起的数年供货合约。
晶圆代工扩产潮刹不住，2024产能海啸恐来到？
据digitimes报道，尽管2022年初以来供需反转杂音涌现，但晶圆代工扩产规模并未收敛，自愿或非自愿的计划持续进行中，这也再次引起市场对于2024产能过剩的讨论。
其中，最受关注的就是台积电，好不容易美日新厂大计底定上路后，德国设厂仍在评估阶段，却再传出印度与新加坡也捧着补助金，希望拥有集结庞大供应链聚落实力的台积电前往设厂。
晶圆代工业者表示，预计晶圆代工、IDM厂新产能将于2023年起放量，2024、2025年将会是量能高峰，届时需求若未如预期高速成长，恐不只是产能过剩，甚至可能扩大为海啸等级。
2020年起疫情扩散多国，引爆全球芯片荒，加上美中贸易战未歇等错综复杂因素交错影响，建置半导体自主供应链与拥有芯片制造产能已升级为多国战略目标。其中，中美日与欧盟等国等砸下巨额补助金，不仅全力扶殖本土半导体供应链，更锁定没有大国保护的台积电，力邀赴当地设厂，寻求最快速就拥有产能的方式。
台积电成为地缘政治的兵家必争之地，背负沉重大国压力下，不得不前往成本高昂的美国与日本展开扩产，按其所需，美国新厂以5/3纳米先进制程为主，2024年量产，日本熊本12吋新厂则携手Sony与Denso，将于2024年底开始生产，除了22／28纳米制程外，也提供12／16纳米制程，月产能也拉高至5.5万片。
美日新厂建置启动后，海外设厂成本也在通膨压力加剧下大举飙升，加上欧洲多国也与英特尔(Intel)展开合作，且本土IDM大厂也都开始扩产，目前台积电对于欧盟招手前往德国等地扩产则仍停留在评估阶段。
值得一提的是，拥有大宗产能与制程技术领先优势的台积电不仅遭大国锁定，成为扩产要角，近期连印度、新加坡也来轧一脚，频传也祭出高额补助拉拢台积电，想方设法要求赴当地设厂。
晶圆代工业者认为，晶圆代工为资本密集产业，且需要高度专业技术人力资源及长年累积的制程技术知识与生产经验，供应链聚落与客户关系非一蹴可几，晶圆厂运行长久，所有条件皆须到位，12吋成熟制程产线运行有其难度，先进制程新厂打造更是艰巨。
对于半导体制造产业并不兴盛的国家而言，找上台积电或联电是最快速拥有半导体产能的捷径，只不过，基于长远商业利益来看，台积电拥有各项成本都是最低廉的台湾优势，在没有大国等外部压力下，其实并没有前往德国、新加坡与印度扩产的理由，但如果当地有庞大本土晶片订单释出，保证5年、10年长约，在商言商，只要能赚钱，或许能请得动台积电助力本土半导体制造大计。
台积电扩产计划遍地开花，除了南京、美国与日本外，在高雄也有需求畅旺的7/28纳米新厂建置，3/2纳米新制程更是南科、竹科与台中三地如火如荼进行中，未来美国新厂也有向下推进至3纳米的计划。
整体而言，2023年新产能陆续开出，2024、2025年为量产高峰，按需求增速与规模来看，台积电再新增扩产计划，恐怕不只拉高产能闲置风险，庞大建置成本与折旧费用压力也相当大。
由于半导体已成国家级战略物资，台积电有着难以说出口的扩产压力，而对英特尔与中芯而言，除了预期需求强劲外，更背负美中强化半导体自主化战力的重任。取得丰厚补助的英特尔，不仅洒钱在欧美大扩产，也积极与日本、印度合作，更直接买下高塔半导体，而拥有国家力挺的中芯，也在深圳、上海与北京等地启动扩产。
众厂争相增加产能，以抢食飙升的需求，但供不应求荣景已消退，近期手机、NB与TV等消费性电子需求已见反转，然而，晶圆代工产业却未见任何一家修正扩产计划，如拥有长约护体的联电，继南科P6厂后，再宣布在新加坡Fab12i 厂区扩建1座12吋晶圆厂，采用22/28纳米制程， 预计2024年量产，已获新加坡政府补助，而盛传多时的美国底特律新厂计划也在评估中。
另外，力积电铜纙新厂进行中；世界先进除了8吋产能扩建外，也释出首座12吋厂计划；近期鸿海也在陆续发动购并取得6吋、8吋厂后，再宣布与DNex在马来西亚合资兴建月产能4万片的12吋厂。
晶圆代工业者表示，虽然HPC、物联网、AI、车用与5G等网通应用需求续增，然而，晶圆代工、IDM厂产能扩增规模却是完全超乎预期，2023年后晶圆代工市况是否仍是供不应求，变数相当大。