当前8英寸、12英寸等高端芯片领域还存在紧缺现象，整体芯片市场行情呈现“冰火两重天”的态势。
在近期慧聪电子网的匠企说访谈中，深圳市福斯特半导体有限公司的副总经理李赫如此分析到。
反观企业端，缺芯的确带来一定的交货压力，但从过去一年的数据看，大部分半导体供应链参与者的“钞能力”都远超预期。据李赫透露，福斯特也不例外，2021年企业整体营收实现了45%的业绩增长。
不谋全局者，不足谋一域。关注市场、抢占红利期固然重要，而当行情回调时，如何抓住产业链的核心矛盾，调整心态并总结打法将成为企业谋求可持续、高质量发展值得深思的重要课题。
在全局化的深度剖析和思考后，李赫给出了现阶段福斯特市场突围的三大关键词，即开源、节流、修炼内功。
（图：福斯特半导体 副总经理李赫）
01
横向整合营销，发挥工厂优势
自缺芯以来，半导体行业掀起了新一轮的扩产“竞赛”。除了半导体企业跑马圈地外，不少跨界新军也在纷纷涌入。
当“规模效应”遭遇“后发优势”，先入局者只能进一步扩大先进产能提升市占率。然而高端芯片赛道高景气度受市场青睐，但投资成本大，且技术壁垒的攻破并非一时之功。
李赫坦言，全面缺芯以及疫情反复的复杂形势下，能够提供整体的配套方案的企业更受市场青睐。而在2022的产业布局中，福斯特也正是遵循“横向发力产品业务，做好客户配套服务”这条主线去走的。
从李赫的讲述中，得知福斯特现阶段的发展方向，其中包括现有产线的挖掘整合以及新产品线的拓展：
①横向发力二极管桥堆业务
②低压MOS产品全线布局
③大力发展以二极管和MOS为触点的第三代半导体碳化硅产品
④拓展超级MOS新产品线。
四大产品线不仅划定了福斯特发展路线图，具体而言更是企业“创新求变”的现实需要。
李赫补充到：“福斯特综合考虑将一些原本放弃的业务重新进行配套和销售，目的其一是增加营收以完成集团新制定的三年战略目标，其二是为客户提供更完整的配套服务方案，充分发挥福斯特半导体整体生产工厂优势。”
据悉，福斯特在中国安徽，四川，江西已建成三所高规格的封装工厂，并实现规模化生产。
其中，安徽龙芯微科技有限公司投资建设了万级、千级和百级净化车间，拥有1.8万㎡的四层独立厂房；
泸州龙芯微科技有限公司厂房面积达2.8万㎡，拥有全球领先的集成电路封装测试线数十条；
江西龙芯微科技有限公司生产线全部采用国际先进的生产管理技术，并辅助设立了专业的可靠性实验室，配备领先国内其他企业的专业检测试验设备，年产高端先进器件超60亿只。
李赫表示，目前福斯特重点发力的产品业务均已取得显著成效。
落到实处来看，其二极管桥堆业务由代工实现到福斯特自有品牌的华丽转身，同时积极拓展客户群体进行配套销售。通过一、二季度的销售，目前该业务已取得上千万的营收。
在最新研发的第三代半导体中，福斯特碳化硅MOS产品不仅在功率密度上有了更高的提升，在成本上也有10%—15%的下降，备受客户青睐，成为当下福斯特订单较为火热的一大产品线之一。
02
智能化升级，优化生产结构
随着终端硬件设备等消费类需求放量，市场的关注度也在不断提高。下游反馈的持续高走，是促使缺芯的“全面性”向“结构性”转变的关键所在，甚至加剧结构性产能过剩。
据李赫反馈，国内的订单主要集中在电力、光伏等新增客户上，订单仍然保持稳健增长，高压MOS以及超级结MOS订单相对充盈和饱满。而传统行业以及部分消费类电子行业订单有所下滑。
此外，叠加疫情以及国际形势的不确定性等多重因素下，国外客户产品出口受限或发生转移，部分业内人士对制造业持怀疑态度，而福斯特对此始终保持积极的信心。
究底气从何而来，反观近年来福斯特对生产结构的持续优化，便可窥见一二。
①人才建设
在芯片国产化的大潮下，市场对于半导体人才的需求量“可见一斑”，国内对于半导体人才的重视被提升到新高度。从不少半导体企业自身的发展经历中也不断验证人才的重要性。
自成立以来，福斯特培养并拥有一支专业且强大的研发管理团队。其核心人员均来自赛意法st，日月光，安靠，矽品，日本三洋，nxp恩智普等国内外知名企业。
此外，福斯特还保持与美国、日本、中国台湾包括中科院，中开院以及国内顶尖的半导体研究大学紧密联系与合作，同时也跟国内外顶尖的半导体研究大学成立了博士后研发工作站。
江西工厂实景图
李赫表示，福斯特十分注重人力培养，从研发、销售、运营等团队情况十分稳定。目前企业还在积极地扩充研发、销售人才，希望有更多热爱并对半导体行业有志向的人才加入到福斯特来，一起为半导体事业的发展贡献力量。
②设备更新
稳定的团队建设为芯片研发生产注入源动力，而半导体工艺设备为半导体大规模制造提供制造基础。
福斯特现有的三大工厂的核心设备均采用来自日本disco，美国ks，新加坡ASM日本Juno，德国、台湾的进口设备。
依托强大的设备能力，福斯特已沉淀了包括场效应管、氮化镓芯片、碳化硅芯片、电源管理IC、二三极管等上万种产品型号，并拥有超过五十多种封装形式，其产品先后通过UP 、TS16949 、ISO9001 、 ISO14001及SGS等相关认证。
为更高效地服务客户，福斯特还将持续强化技术创新，储备先进封装技术，扩充芯片封装产能，满足客户全方位的器件封测要求，提供高品质，高效率，高可靠性的产品。李赫进一步表明。
③智能化升级
数字化浪潮席卷而来，智能化改造已成为推动制造业转型升级的大势所趋，也是加快新旧动能转换、推动高质量发展的必然选择。福斯特持续关注和调研前端相关新技术，主动推进企业智能化升级的探索与实践。
据李赫讲述，2022年，福斯特更新了一套全新的内部管理系统，基于友商、同行的标准之上，对企业内部的多个业务领域和管理板块进行配套和升级。这对提升团队研发效率和质量起到了至关重要的作用，客观上也为后续组织优化创造了条件。
其中，福斯特陆续加强移动化办公模式的更新升级，充分满足企业的灵活管理需要。一方面给予团队成员足够大的自由度，另一方面可帮助公司运营降本增效。在多地疫情防控形势下，该系统在加强客户与内部人员的内部沟通，完成商业配合上也得到更进一步的充分发挥。李赫举例道。
整体而言，通过合理的生产结构布局，无形铸造了福斯特在市场竞争的核心壁垒，而对整体产线的不断优化，则是企业提高生产效率、促进节能减耗、提升业务创新力的有力措施。
03
研发落地化，打造中国“芯”力量
随着缺芯的行情持续发酵，各行各业都在喊着 " 缺芯 "。供不应求的情况下，半导体行业俨然已经成为卖方市场。企业业绩翻几番不是神话，而逐渐成为业界心照不宣的“共识”。
实际情况是否如此？从李赫口中来听听市场的真实声音。
“芯片市场历经多轮调涨，不仅反映着供应链的平稳运作，还涉及原材料涨价而带来的成本压力，其背后还要回归于企业良心的考量。”李赫表示。
于福斯特而言，企业始终秉承着以质量为优的原则，保持着“尊重消费者、尊重市场”的本心来做好客户服务。
“涨价的压力最终都将转嫁给消费者，也就是终端客户手上。福斯特希望发挥自身企业优势，通过内部的调整率先扛掉一部分风险。”
具体来看，从价格源头，福斯特在企业自身可承载范围内，通过自身生产优势将大部分的涨价压力进行内部消化和稀释，再做合理的调涨。
从内部配合，福斯特依据客户的订单情况，调整内部生产时间，同时加大与客户的沟通的密度，提升备货效率和保持稳定的供应状态。这一举措也为疫情防控期间的出货、物流受阻提供示范性效应。
进入“十四五”以来，国家大力扶持芯片行业以及投入和产出。其中包括资金扶持、资源分配，以及人才的梯队建设。
李赫谈到，国家层面要求企业掌握芯片主动权，半导体产业国产替代是大势所趋。
目前在中低端领域，我国已基本能实现替代。而消费类升级到工业级，再到汽车级以及航天级需要一定的过程，需要企业沉下心，将研发落地化、产学研结合，一步一个脚印踏实地走。
展望未来，李赫表示，随着物联网，人工智能等新兴市场逐渐放量，半导体在汽车电子，新能源等领域成长空间也将持续凸显，这都是接下来福斯特将重点关注的方向。未来，福斯特仍将秉持创新的发展理念，聚焦在高端芯片领域，持续增加研发投入，稳步提升专利数量和质量。
总结
芯片市场的波动只是代表过去，站在当前的阶段往前看，半导体行业的基本面拐点或者放量周期，可能才刚刚开始。
国产芯片发展的景气度正在得到市场验证，是一个确定性比较强的长期成长赛道。我们有理由相信，福斯特不断助力半导体行业水平提升，拉动中国“芯”版图。