印度推进半导体国产化的趋势正日趋明显。该国资源巨头韦丹塔 (Vedanta)将携手台湾的鸿海精密工业，力争在2025年之前实现本地化生产。印度政府也将提供总额1万亿日元规模的补贴，吸引外资企业等。在包括日本在内、各国的招商大战升级这一背景下，为了培育此前落后的半导体产业，印度将通过政府与民间的合作挽回颓势。
在印度，随着智能手机等的普及，半导体需求有望扩大（REUTERS）
韦丹塔和鸿海旗下的富士康科技集团（Foxconn）2月签署了成立涉足半导体制造的合资公司的备忘录。韦丹塔和鸿海方面分别向新公司出资6成和4成，力争2025年之前在印度制造半导体。涉足电路形成等前工序，设想电路线宽为28～65纳米。
首先计划制造在当地普及的低价位智能手机所需的芯片。在韦丹塔负责该业务的阿卡什·赫巴表示，28～65纳米芯片在技术上属于成熟产品，“印度市场份额巨大的是低价格智能手机，因此这种芯片的需求很大”。关于业务计划，阿卡什表示打算“近期正式敲定”，目前正在与多个邦政府就取得用地展开磋商。
韦丹塔以铝等资源开发作为主业。近年来，将液晶面板用玻璃厂商AvanStrate（位于东京品川区）纳入旗下，正在发展高科技业务，此次寻求涉足半导体制造。
向半导体国产化投入7600亿卢比
背后存在半导体国产化落后于中国等的印度的状况。在该国，汽车和智能手机等的工厂也在增加。该国政府统计显示，预计该国国内半导体市场规模到2026年将达到630亿美元，扩大至2020年的逾4倍。当地媒体报道称，虽然国内存在设计承揽等相关企业，但与日本、台湾和中国大陆等不同，没有半导体工厂，全部依赖进口。
依赖海外的弊端因全球芯片短缺而突显。日本软银集团等出资的印度Ola Electric Mobility于2021年推迟了首款电动踏板摩托车的交付，而印度大型财阀信实工业公司(Reliance Industries)则暂时推迟了与美国谷歌联合开发的智能手机的上市。
影响在汽车产业方面也非常突出。玛鲁蒂铃木和塔塔汽车等在2021年以后，受车载芯片短缺影响，相继被迫减少生产和销售。据印度汽车工业协会（SIAM）统计，该国的2月乘用车销量比上年同月减少7％，连续6个月低于上年。“芯片短缺、原材料和物流成本上升等课题持续，对汽车行业整体销售造成影响”，印度汽车工业协会的总干事Rajesh Menon 表示。
对于寻求推动经济从新冠疫情中复苏的印度来说，呈现芯片供给不稳打击经济复苏趋势的局面。
在这种情况下，印度政府正在积极推进芯片的国产化。该国政府出台了鼓励国内生产的制度，敲定了为支援芯片和液晶生产而投入7600亿卢比（约合人民币634亿元）的政策。除了韦丹塔和富士康之外，新加坡企业等也提出了有关该制度的申请。
长期支持成为课题
印度此前也曾力争培育芯片产业。不过，企业对于长期需求动向缺乏信心，并未实现。这种局势正在改变。英国调查公司Omdia的南川明指出“芯片需求与当时相比正在扩大。此外，以中美高科技对立为背景，在中国以外扩大芯片生产的氛围正在加强”。
芯片国产化和通过国产化振兴产业也面临诸多课题。今后，在智能手机和汽车迈向高功能化的背景下，通过合资业务涉足的芯片的性能有必要跟上这种需求。
韦丹塔针对芯片电路的微细化仅表示，“今后将花费数年展开讨论”（阿卡什·赫巴），能否应对不断升级的需求仍是未知数。芯片的性能提高还离不开与相关材料厂商的合作。
还需要长期的援助措施。印度当地智库Observer Research Foundation (ORF)也指出“课题是芯片产业需要巨额投资，回收周期也很漫长。制造业薄弱的印度仅建立芯片生产基地就需要大量时间”。
中国和欧洲等也在积极吸引工厂，各国间的竞争激烈。在东南亚存在新加坡那样拥有前工序的国家。Omdia的南川也认为，要培育芯片产业“10年以上的长期投资不可或缺”。印度能否维持长期的政府与民间合作将左右今后的成败。
日本经济新闻（中文版：日经中文网）花田亮辅 孟买
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