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近日，三维视觉软硬件产品公司跨维智能宣布已完成近千万美元天使轮融资。本轮融资由松禾资本领投，真格基金跟投，所得资金将投入在产品研发、团队搭建等方面。
资料显示，跨维智能成立于2021年6月，专注于三维视觉软硬件产品研发，提供3D视觉相机、算法和软硬件一体化解决方案。目前，该解决方案已应用于半导体、3C电子、汽车、金属加工等工业制造场景。
据了解，跨维智能的团队成员来自UCLA、新加坡国立大学、埃因霍温理工大学、华南理工大学等院校，CEO马尧，连续创业者， 曾是游戏外设品牌GameSir创始人，年营收数亿；CTO李平在计算机视觉、图像处理、高性能计算等国际一流期刊和会议发表论文十几篇，自2003年开始，在飞利浦，ASML，创业公司、阿里巴巴等公司任职多年；研发总监吴迪对图像识别、三维重建以及摄像头硬件架构有深入研究，拥有国内外发明专利十余件。
跨维智能所提供的核心业务可概括为技术与产品两个层面。
在技术层面，跨维智能以“成像感知一体机系列”和“3D数字孪生与混合智能(Mixed AI)”核心技术为牵引，给机器人装上眼睛和大脑，利用三维几何深度学习技术解决工业制造场景中的不同问题，包括：感知、定位、识别、姿态估计等，为智能制造、智慧物流、智能家居等垂直领域赋能。
在产品层面，跨维智能自主研发了工业级3D视觉深度相机，搭配算法模型训练和工业软件，赋予给客户一体化三维视觉能力。包含DF Vision工业软件、DF Sence相机系列，Mixed Ai平台等软硬件产品，同时针对空间大小及应用场景的多元化，推出“大视野”与“小视野”两款深度相机，并已实现量产。“大视野”相机适合在面积较广的场景里使用，而“小视野”相机适用于近距离地精准拍摄小巧的物件。
松禾资本合伙人顾文婷表示，作为几何深度学习技术的领跑者，跨维智能通过其新一代视觉算法平台——3D数字孪生与混合智能（Mixed AI）平台可打造性能好、成本低、通用性高的三维视觉软硬件产品，可解决人工智能应用于智能制造所面临的成像、数据、模型与感知等方面的技术难题，使三维几何深度学习算法能够真正落地于工业现场。此外，Mixed AI平台技术也大幅度减少了企业在面对新需求时定制化开发的工作量，提升了研发资源的投入产出比。未来，松禾资本希望联手跨维智能以三维视觉技术创新为核心，为智能制造产业升级贡献力量。