连于慧
这两年，天时与地利的好机运确实站在格芯 GlobalFoundries 这边。
去年，格芯与台积电达成全球专利交互授权协议，闪电终结上演仅两个月的专利大战；今年，全球晶圆代工产能大爆满，8 寸涨完 12 寸涨，加上美国的制造业回流与补贴政策下，格芯也表态评估在纽约盖新厂的计划。
格芯亚洲业务发展高级副总裁兼中国区总裁 Americo Lemos 日前接受问芯 Voice 独家专访，畅谈疫情下的半导体世界演进、产能吃紧的因应策略、成都晶圆厂的后续规划、美国建全新厂的进度，以及 IPO 时程等五大热点主题。
问芯 Voice（以下简称问）：疫情下的半导体产业非但没有走入衰退，反而是迎来另一阵高峰，您怎么看这样的趋势？
格芯（以下简称答）：当今是机会与挑战并存的世界。这次疫情对人类的健康和经济有很剧烈冲击，但意外地增加非常多科技方面的需求；如疫情下，日常生活和工作都要维持在线的状况，全球各个国家是无一例外。
因此，我们使用半导体元件的机率越来越多，且应用场景越来越丰富，也更观察到中国和亚太区的数位化脚步非常快，很多创新的产品都需要半导体芯片来满足与支撑，但当中需要的又不是最新的解决方案和技术，这一点对格芯非常有利。
问：近期晶圆产能吃紧态势从 8 寸蔓延至 12 寸，格芯是否有反应在客户报价上？以及产能利用率状况如何？
答：无疑地，现在晶圆代工产能具有高度 “稀缺性”，疫情带来更多科技技术的使用商机，需要大量半导体芯片。我不能在此透露具体的产能利用率数字，只能说现在利用率非常高，产能十分吃紧。
但我可以透露一件事，格芯在 2021 年会增加一倍的投资，来服务很重要的策略性客户，确保他们获得足够产能。
针对涨价的议题，我这样回答好了，格芯不会在产能如此吃紧的时刻，趁火打劫来占客户便宜。公司目标是与客户建立深化且信任的合作关系，不会不合理的涨价，绝对会以合理的做法来度过当前产能吃紧的时期。
问：您认为这一波产能吃紧状况可以延续至明年底吗？
答：这一波会持续多久我不知道，因为我们正处于 5G 时代的超级循环（5G Super Cycle）初期，全新的基础设施需求，需要汰换过去的技术，因此这次半导体产能才会如此紧张，加上疫情让资料处理的需求量大增，带动这一波半导体超级循环起涨。
问：格芯目前在欧洲、新加坡、纽约的晶圆厂各自扮演什么样的角色？
答：格芯的最大优势之一是全球生产据点分布在三大洲，我们分别有德国 Dresden 厂、新加坡厂、纽约州 Malta。由于生产据点分开，在管理上确实具有相当大挑战。
德国 Dresden 厂主要以 WiFi 连网、行动解决方案、手机显示等产品为主；新加坡厂主要供应 5G、RF 等芯片；纽约 Malta 厂主要是 FinFET 制程技术为主，生产 WiFi、SoC 产品、AI、edge 等产品。
问：格芯在今年曾宣布计划在美国纽约 Malta 的 Fab 8 附近建立新晶圆厂，可否分享最新进度？
答：纽约 Malta 是格芯最先进的晶圆厂，我们会根据未来业务展望来选择是否要扩大厂区。目前规划是，明年会大幅增加工具设备的安装，有效提升产能，但是并不会动土兴建新厂房。
再次强调，我们扩产会是因应客户的需求而进行。
问：格芯之前将部份新加坡 8 寸厂卖给世界先进，近期 8 寸产能吃紧，很多企业都在寻求并购，是否还有出售新加坡晶圆厂的计划？
答：没有。我们是在追求业务成长，而不是缩减。
问：可否谈一下目前在中国成都方面的规划？
答：成都厂第一阶段已经结束了，我们仍是期待在成都能发展第二阶段（FD-SOI 技术），并在成都持续扩大生态伙伴关系，持续在当地投资。未来等时机成熟，会再揭露更多资讯。
问：预计的 2022 年上市计划有无更动？
答：目前仍按照我们 CEO 订下的目标，预计在 2022 年 IPO。