据知情人士当地时间周三透露，美国芯片制造商格芯（GlobalFoundries）已秘密向监管机构提交在纽约进行首次公开募股(IPO)的申请，该公司估值约为250亿美元。
据悉，格芯正与摩根士丹利、美国银行、摩根大通、花旗集团以及瑞士信贷集团就IPO准备工作展开合作。格芯预计将在10月份公布其IPO申请，并在今年年底或明年初上市，具体取决于美国证券交易委员会(SEC) 处理其申请的速度。由于审议是保密的，格芯的上市计划或将受市场条件影响，时间可能会发生变化。
此前7月15日，华尔街日报报道称，英特尔有意收购格芯，估值为300亿美元。收购如果实现，将大大提振英特尔晶圆代工业务，也将成为英特尔有史以来最大手笔收购。不过，稍晚一点时间，格芯CEO汤姆·考菲尔德（Tom Caulfield）在接受彭博电视采访时表示，公司坚持明年首次公开募股（IPO）的计划。他表示，有关格芯成为英特尔公司收购目标的报道只是猜测。
总部位于加州的格芯，是全球领先的半导体晶圆代工厂，仅次于台积电。格芯为阿布扎比政府投资机构Mubadala Investment Co．所有。Mubadala在2009年收购了AMD的制造业务，随后将其与新加坡特许半导体公司合并，从而创建了格芯。
在芯片代工市场，格芯排名第三，占市场份额约7%。格芯的营运策略与台积电、三星不同，它并不参与昂贵的先进制程竞赛。格芯的工艺制程最先进的大约在14nm工艺,并且格芯之前就表态称,并没有计划往10nm及以下去研究,认为10nm以下的工艺,有台积电、三星就够了,其它厂商进入,得不偿失,投入太大,但产出太低,需求低,会亏钱,所以格芯主要在发展成熟工艺。
格芯的IPO申请正值资本市场繁荣之际，其他知名公司，如券商Robinhood Market Inc 、加密货币公司Coinbase Global以及在线游戏创作平台Roblox Corp等其他知名公司已经在利用今年的上市热潮。
根据世界半导体贸易统计协会最新公布的报告，预测2021年世界半导体产业将增长8.4%，达到4694.03亿美元，并超过2018年的4687.9亿美元，创出历史新高纪录。
再加上眼下席卷全球的“缺芯”浪潮，产业发展正当时。根据高盛一项最新研究报告，全球有多达169个行业在一定程度上受到芯片短缺影响。在这一背景下，增产成了众多半导体企业的不二选择。格芯也看准了这个机遇。
格芯为5G、汽车和其他专业半导体制造射频通信芯片，并已成为英特尔和AMD等公司的主要制造商，这些公司将部分芯片生产外包给格芯。与此同时，GlobalFoundries还宣布在未来数年，将对位于纽约上州的先进晶圆代工厂执行扩产计划。该公司将立刻投资现有Fab 8晶圆厂，并在同一园区打造新的晶圆代工厂、将该处产能倍增，来应对全球芯片短缺问题。
据了解，格芯计划斥资10亿美元，将现有晶圆厂年产能扩充150,000片。之后，该公司会打造一座新厂房，直接创造超过1,000份高科技工作机会，并在当地间接创造数千份工作机会，当中包括高薪的建筑工作。