过去两年，晶圆代工厂格芯一直都陷入不同的旋涡之中。尤其是在关于公司在中国的发展和公司未来将走向何方这些议题，更让业内关注格芯的人士猜测不断。
对于这些流言，该公司的财务、战略与业务转型执行副总裁Tim Breen在昨日于上海举办的格芯技术大会上告诉记者，格芯未来会持续在中国投入，以便更好地支持客户。同时，Tim Breen还与格芯亚洲业务发展高级副总裁兼中国区总裁Americo lemos同场分享了成立十年的格芯的未来创新之路。
摩尔定律不会死去，但意义已经改变
自英特尔创始人戈登摩尔于1965年在其一篇题为《让集成电路填满更多的元件》的文章中首次对外讲述了“Moore’s Law”的核心观点之后，这个定律就指引了接下来几十年的集成电路产业发展。
然而进入了最近几年，因为材料和工艺的限制，摩尔定律逐渐放缓，甚至有不少专家抛出了“摩尔定律”已经死去的观点。很多晶圆厂的工艺升级路径，也让很多人觉得这个观点是正确的。
但Tim Breen在其题为“共同成长”的主题演讲里强调：“摩尔定律并不会死去，只是其意义发生了变化。以往的摩尔定律聚焦于如何让芯片变得越来越小，而未来，摩尔定律将聚焦于如何让芯片变的更好”。在他看来，要实现这个目标，还存在很多方法。而在格芯方面则是依赖于其15个平台、14个应用程序、1000多个IP构建的“创新方程式”说缔造的国万忠带有格芯特色的专业应用方案。
格芯的创新方程式
“格芯能提供世界领先的特殊工艺技术，这能帮助我们的客户打造极具差异化的产品，这是其他晶圆代工厂所不具备的”，Tim Breen强调。按照他的说法，这个差异化的技术就是其FD-SOI工艺，尤其是现在倍受欢迎的22FDX工艺。
了解晶体管工艺的读者应该知道，随着工艺的微缩，传统的晶体管早就面临着漏电流和功耗等各种各样的挑战。为了解决这些问题，UC Berkly的胡正明教授就提出了FinFET和FD-SOI两种不同的晶体管发展路径，格芯则是两种技术的支持者。特别是在FD-SOI方面，更是有其独到的优势。
从原理上看，FD-SOI工艺依赖于在衬底上面制造了一个超薄的绝缘层（埋氧层）和用非常薄的硅膜制造晶体管沟道这两项创新，让其的静电特性、寄生电容和漏电流方面的表现有了大幅度的提升。
在格芯推进FD-SOI工艺的同时，5G/移动、物联网和云又同期兴起，这些应用或许要特殊制造工艺的芯片支持，或者需要更低的功耗，这就给专注于FD-SOI的格芯带来了巨大的机遇。
站在这个风口，这家用“Fin-FET+FD-SOI”两条腿走路的晶圆代工巨头基于行业趋势、公司现状和未来规划，做了一系列的调整。
“瘦身”加速，格芯聚焦三大方向
2018年，原格芯高级副总裁、总经理汤姆∙嘉菲尔德（Tom Caulfield）博士接过桑杰·贾（Sanjay·Jha）先生的棒，担任格芯的CEO。在履职的时候，他表示：“越来越多的新客户涌入市场，我们拥有独特的技术服务以及出色的执行经历，能够在快速发展的代工行业重塑竞争环境。我们将继续改变这个影响世界的行业。”
而他改变行业的征程就是从给格芯“瘦身”开始。
在过去的多年里，格芯不但在先进制程发展方面处于追赶的位置，公司在营收利润方面的表现，也一直被分析师诟病。坦白而言，这种境况在产业界开始迈入10nm之后显得尤为严峻。为此，Tom Caulfield上任之后半年不到，就宣布公司将搁置7nm工艺，优化开发资源，让14/12纳米 FinFET平台更为这些客户所用，提供包括射频、嵌入式存储器和低功耗等一系列创新IP及功能。
随后的一年里，格芯调整了成都合资公司的战略、出售了新加坡Fab 3E工厂、纽约州Fab 10工厂、ASIC业务部门Avera Semi和光掩模业务。因为这些事情基本都是在一年内完成，这就让很多人对格芯的未来有了更多的担忧。甚至有些人认为格芯最终会卖盘。
但Tim Breen强调，格芯做这些决定只是为了将公司的一些老旧的产品线处理掉。这样公司的研发人员就可以将精力投入到现有的工艺上，更好地服务客户。“以FinFET工艺为例，格芯的一些竞争对手的大部分研发都放在5nm和3nm等先进工艺的攻克上面，那就意味着他们在14nm和12nm等工艺上的投入相对较少。但因为格芯做了调整，我们可以在这些业务（包括FD-SOI）上投入更多的人力和物力，带给客户不一样的体验”。
“基于此，格芯将目光投向了三个核心市场，分别是AIM（Auto，Industrial和Multi-Market）、MWI（Mobile and wireless infrastructure）和CWI（Computing and Wired Infrastructure）三个业务。”，Americo lemos说。他进一步以22FDX工艺为例，格芯在这些市场的机会。
格芯22FDX的优势
Americo lemos指出，格芯的22FDX拥有众多的优势，尤其是在功耗方面表现特出，能够为5G射频前端、车用毫米波雷达提供支持。该技术还可将射频、收发器、基带、处理器和电源管理组件高效地集成于单一芯片，进一步提升产品性能和用户体验。从Americo lemos的介绍我们得知，基于格芯22FDX打造的芯片的出货量在今年年底将会达到一亿颗。在今年7月的时候，格芯方面也表示，其22FDX设计中标收入已超过20亿美元。者从侧面可以可以看出格芯在这个工艺上的领先。
格芯22FDX的典型应用
为了更好地推动FD-SOI生态的发展，格芯还和芯原等企业建立了深厚的合作关系。
在GTC技术大会撒花姑娘，芯原宣布推出基于GLOBALFOUNDRIES（格芯）22FDX平台的全面FD-SOI设计IP平台，以及30多个IP。据介绍，该IP平台包括低功耗、低漏电和高密度存储器编译器IP以及各类关键的混合信号IP，使芯原能够在格芯22FDX平台上，为进行AIoT（人工智能+物联网）应用设计的客户提供一站式芯片设计服务；并通过成熟的IP，缩短定制设计的周期并降低研发成本。
公司终有正向现金流，计划2022年IPO
经过这一系列的调整之后，格芯现在美国、新加坡、德国和中国大陆都有布局。更重要的一点，在这些调整和公司的业务推进的双重影响下，格芯终于在2019年实现了正向现金流。
格芯的概览
而从Tim Breen的介绍我们得知，格芯在2018年的营收超过了60亿美元，公司的客户也超过了250个，而积累的专利也超过了15000，这代表着客户对格芯的认可，也是格芯征战未来市场的武器。
在问到未来发展的时候，格芯方面首先表示，公司在早前从位于保加利亚索菲亚的Smartcom Bulgaria AD手中收购了PDK（工艺设计套件）工程团队。这将扩大格芯的规模和能力，增强格芯在专业应用解决方案方面的竞争力，提高成长潜力和价值创造能力。
此外，格芯还计划于2022年IPO，这将会为格芯带来更雄厚的财务实力，以满足日益增长的手机、汽车和互联设备内芯片不断增加的需求。格芯CEO Caulfield 在接受《华尔街日报》采访的时候指出，上市只是为了证明格芯已经成年，并且能够成为一家真正充满活力的企业的方式；而在谈到跟台积电的官司的时候，格芯方面强调，整个案子还在进行中，他们不方便对其进行评价，但他们指出，格芯会竭尽所能去保护IP不被侵犯。
最后，格芯方面还强调，公司将会在中国投入更多的资源，以帮助中国客户的发展。
让我们期待一个全新的格芯的盛开！
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