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据报道，鸿海集团启动半导体大投资，将携手大马合作伙伴DNex在马来西亚合资兴建月产能4万片的12吋晶圆厂，锁定28与40纳米成熟制程，业界估计建厂金额至少千亿元起跳。
完工后，鸿海集团将补足在半导体布局的最后一块拼图，打造从IC设计到6吋至12吋晶圆制造，并延伸至最下游封测的新帝国。
鸿海是继台积电在日本熊本设12吋厂、联电于新加坡扩充12吋厂产能之后，近期又一桩台湾电子业大咖在亚洲的晶圆厂大投资，而且都是锁定成熟制程，凸显成熟制程火热盛况。
值得留意的是，鸿海大马厂月产能目标4万片，规模仅次于台积电熊本厂的5.5万片，比联电星国扩产规模还大，凸显鸿海集团在半导体领域的企图心。
DNex昨（17）日透过新闻稿宣布，将与鸿海子公司BIH签订合作备忘录（MOU），双方将成立合资公司，在大马兴建与营运一座12吋晶圆厂，月产能规划4万片，锁定28与40纳米制程。这份MOU从5月17日起生效，为期一年，若双方都同意，可能还会进一步延长。双方并未揭露未来合资公司资本额、盖厂金额与持股比重分布，业界以目前市场行情估算，投入建厂的金额至少千亿元起跳。
鸿海董事长刘扬伟指出，鸿海对晶圆厂布局非常有兴趣，早在三、四年前就有规划盖12吋厂，目标生产功率元件、射频（RF）元件与COMS影像感测器（CIS）等产品。
DNex是马来西亚上市公司，主要从事电子服务、系统整合等业务，旗下另有石油、能源、天然气部门，之前携手北京盛世投资机构，竞标并取得大马8吋晶圆厂SilTerra。鸿海在2021年6月透过子公司取得DNeX约5.03%股权，双方因而结盟，并透过DNeX掌握大马8吋晶圆厂SilTerra约六成股权，让鸿海也间接投资SilTerra的8吋厂。
刘扬伟指出，鸿海在半导体的策略，将专注在成熟制程，加上本身的特殊工艺，以同样的制程，可在电动车芯片更有竞争力。
业界分析，鸿海目前半导体布局从最上游掌握驱动IC厂天钰，到制造端握有购自旺宏的6吋厂、转投资夏普旗下8吋厂，及SilTerra 8吋厂，到下游位于大陆山东的封测基地，并转投资封测厂讯芯-KY等公司，独缺12吋晶圆制造。如今将与DNex在大马合资盖12吋厂，补足鸿海集团在半导体事业原本仅缺的12吋晶圆制造这块拼图。
富士康将在印度建晶圆厂
据日经报道，主要的 iPhone 组装商富士康周一表示，它计划与印度自然资源集团 Vedanta 合资建立一个芯片工厂，使这家台湾公司成为第一家响应这个南亚国家将芯片生产转移到国内的号召的主要外国科技制造商。
这家 iPhone 组装商表示，两家公司同意为该项目成立一家合资企业，富士康投资 1.187 亿美元并持有 40% 的股份。Vedanta 董事长 Anil Agarwal 将担任该合资企业的董事长，该合资企业旨在满足当地电子行业的巨大需求。
Vedanta 是印度最大的铝生产商、领先的石油和天然气供应商，并且对电信领域也有兴趣。
富士康在一份声明中表示：“两家公司的首个合资企业将支持印度总理纳伦德拉·莫迪 (Narendra Modi) 在印度创建半导体制造生态系统的愿景。”
该公司还是首批支持莫迪“印度制造”以促进国内制造业的大型科技制造商之一，并在该国建立了多个生产中心。
不过，据一位熟悉富士康计划的人士透露，芯片项目的进展也将取决于印度中央和邦政府的补贴以及银行贷款。
在史无前例的全球芯片短缺打击了从智能手机到个人电脑再到汽车的众多行业之后，印度加入了一系列游说建立和加强自己的芯片供应链的国家。印度已批准价值 7600 亿卢比（99.4 亿美元）的激励措施，以刺激当地半导体和显示面板的制造。欧盟和美国各自推出了类似支持措施的计划，欧盟委员会最近公布了一项 430 亿欧元（48.6 亿美元）的计划，以发展其芯片供应链。
台湾拥有仅次于美国的全球第二大芯片产业，控制着先进芯片制造的大部分份额，在台湾西海岸建立了数十年的完整芯片供应链。然而，人们越来越担心先进芯片生产集中在这个岛屿上。
富士康虽然被广泛认为是 iPhone 的主要组装商，但多年来一直怀有建立自己的半导体产能的梦想。主要附属公司 Foxsemicon 和 Marketech International Corp. 制造芯片设备零件并提供芯片设施建设服务。它还拥有一个内部半导体业务部门，提供各种芯片设计解决方案。
富士康董事长将芯片开发确定为公司推动电动汽车的基础之一。该公司去年收购了台湾芯片制造商 Macronix 在台湾北部城市新竹的芯片工厂，以开发用于汽车的碳化硅芯片。
它还收购了马来西亚芯片制造商 Silterra 的母公司 Dagang NeXchange Berhad (DNex) 5% 的股份，这笔交易确保了富士康在 DNex 董事会中的一个席位。据日经亚洲早些时候报道，为了加强其在该领域的能力，富士康在过去几年一直在从台积电和联华电子招聘工程师。
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