（报告出品方/分析师：上海证券 陈宇哲 李挺 ）
一、收购LP+LPB并控股ADT，光力助力半导体划片机实现国产商业化
1.1 煤矿安全监控领先企业，进军半导体打造多元化发展
光力科技是一家以中国为根基的国际化高科技企业，打造了半导体封测装备和安全生产监控装备两大业务战略布局。
近几年，公司通过外延+内生形成了半导体封测装备和安全生产监控装备两大主营业务板块。
半导体封测设备业务包括划片机、切割周边设备、切割耗材、核心零部件空气主轴等产品，主要应用于半导体封测环节的切割研磨工序；安全生产监控装备业务包括矿山安全生产监控类、电力安全节能环保类和专用配套设备等三大类产品，主要应用于煤矿、电力等工业生产领域。
光力科技在半导体封测设备领域是全球唯二的既有划片机又有高精密主轴的企业之一，在安全生产监控领域也积累了多项核心技术优势并拥有着领先的行业地位，两大业务战略布局有望持续贡献公司优质成长曲线。
光力科技从安全生产监控装备业务起家，通过海外并购拓展半导体封测装备领域，两大业务并驾齐驱。
光力科技成立于1994年，2002年进入物联网安全生产监控领域，2010年实行企业股份制改造筹备上市进程，2015年于深交所 A 股上市。上市之后时值煤炭行业景气下行期，光力科技立足安全生产监控业务基础积极寻求业务拓展机会，具备高技术壁垒、同样归属于光机电一体化装备的半导体封测装备划片机行业引起公司关注。
2016年，光力斥资420万英镑并购半导体划片机发明者英国Loadpoint（LP）70%股权进入半导体封测装备行业。
2017年，斥资315万英镑收购空气主轴公司英国 Loadpoint Bearings（LPB）70%股权，进一步掌控半导体装备关键零部件。
2019年，牵头对以色列半导体划片机公司 ADT 的联合收购，总交易对价 3700 万美元，持股 ADT 15.31%的股权，深化半导体封测装备产业布局。
2020年，斥资超 200万英镑收购 LP 和 LPB 剩余股权实现对两家公司的100%控股，并以自有资金向 LPB 增资 230 万英镑。
2021年，公司斥资超 3 亿人民币收购先进微电子装备股权，持股 ADT 接近 95%，进一步提升了运营管理效率。
至此，光力半导体封测装备业务全球化布局初步成型，总投资约超 5 亿人民币。
秉持“无业可守，创新图强”的经营理念，光力科技致力成为掌握核心技术的全球领先半导体装备和工业智能化装备企业。
在半导体封测装备业务领域，光力科技通过三起海外并购，积累了从核心零部件空气主轴到半导体封测装备划片机再到切割耗材的核心技术和海外厂商多年的行业经验，整合了海外厂商的客户资源和销售网络，为在半导体封测装备领域的长久发展奠定了坚实的基础。
在安全生产监控装备业务领域，光力科技精耕细作多年，始终坚持自主研发的科技战略，积淀了良好的市场形象，确立了行业领先地位，已成为安全生产监控装备高端品牌。
1.2 传统主业稳步增长，控股 ADT 带来弹性
公司营收净利润始终保持稳定增长态势，并表 ADT 后规模快速提升。
2016-2020年，公司营业收入从 1.32 亿元增长到 3.11 亿元，CAGR 达 23.9%，归母净利润从 0.31 亿元增长到 0.59 亿元，CAGR 达 17.5%；2021年前三季度实现营业收入 3.53 亿元，同比增长97.7%，归母净利润 0.80 亿元，同比增长 90.5%。
受疫情影响，2020 年营收净利润增速略微放缓，但仍保持稳增长态势，体现了公司优越的管理组织能力和抗风险能力。ADT 自 2021 年半年报开始并表，公司业绩规模随之快速提升。
安全生产监控设备业务占据主要比重，半导体封测装备业务占比持续提升。
2016-2020年，安全生产监控设备业务占据公司营收主要比重，历年营收占比均在80%以上，毛利平均占比更是超90%；半导体封测装备业务规模整体呈持续提升趋势，但受疫情影 响，2020年营收略微下降，营收和毛利占比分别为12.3%和8.4%。
随着2021年并表 ADT，半导体封测装备业务规模快速提升，2021年上半年营收和毛利占比已分别提升到39.5%和30.7%。
公司毛利率整体保持较高水平，净利率稳中有升，期间费用 率逐年降低。
2016-2020 年，公司毛利率整体保持较高水平，平均毛利率超 55%，受产品结构变化影响，2021 年前三季度毛利率略微降低，但依旧维持在50%以上。
我们认为基于在安全生产监控业务持续的降本增效以及在半导体封测装备业务领域生产管理架构的整合优化，2018-2021 年前三季度公司净利率整体呈现稳中有升 的态势。
公司期间费用率整体较为平稳，2018-2021年前三季度基本维持在 37.5%左右，其中研发费用率始终保持在略超 10%的水平。
1.3 定增加码扩张划片机产能，股权激励绑定核心骨干
公司股权结构较为集中，控股权稳定。据天眼查数据，光力科技董事长赵彤宇先生通过直接和间接方式合计持有公司 39.92% 的股份，为公司的实际控制人。
公司持股达 5%以上的股东包括董事长赵彤宇、深圳市信庭至美半导体企业（有限合伙），公司控制权稳定。
公司高管及核心技术人员不仅是技术背景出身，而且拥有丰富的行业工作经验，引领公司持续发展。
公司董事长赵彤宇先生技术背景出身，坚持自主创新带领公司研发团队在煤矿安全监控领域建立了行业领先的核心技术优势；公司副总经理张健欣先生半导体行业技术背景出身，DISCO 中国首任总经理，拥有多年日本 DISCO 工作经历，积累了深厚的行业经验和丰富的行业资源；先进微电子总经理张鹏曾任职牛津仪器中国区总经理，兼管印度业务，积累了深厚的全球化管理经验，使公司在海外并购企业整合管理方面如虎添翼。
定增、可转债项目加速半导体业务本土化进程，股权激励措施绑定核心技术骨干。
公司在海外并购完成后积极进行海外技术经验本土化工作，同时半导体行业高景气推动国内封测厂扩产拉动半导体封测装备需求，公司基于扩展半导体封测装备产能和发展高端封测装备核心技术的目的，于2020年 9 月发布定增预案拟募资进行半导体智能制造产业基地项目（一期）建设，2021年 1月增发获准，2021年 10 月定增项目顺利发行上市。
2021年 12 月， 公司进一步发布可转债预案拟进行超精密高刚度空气主轴研发及产业化项目建设，一方面旨在提升空气主轴产能满足国内和境外子公司、客户的产品需求，另一方面是解决半导体设备核心零部件卡脖子问题，加速空气主轴本土化研发进程。
公司还发布股权激励计划，发放 220 万股绑定核心技术骨干，保障公司研发生产项目的顺利发展。
二、划片机市场由海外高度垄断，国内封测产业快速发展带来破局机遇
2.1 划片机是半导体后道封测环节的关键设备
划片机是使用刀片或者通过激光等方式高精度地切割硅片、玻璃、陶瓷等被加工物的装置，是半导体后道封测中晶圆切割和 WLP 切割环节的关键设备。
随着集成电路沿大规模方向发展，划片工艺呈现愈发精细化、高效化的趋势：
从 19 世纪 60 年代采用划线加工法依赖于人工操作的金刚刀划片机，到1968年英国 LP 公司发明的金刚石砂轮划片机采用研磨的工艺替代了传统的划线断裂工艺，再到后续的自动化划片机进一步提升了划片的效率。
目前划片机广泛用于半导体封测、EMC 导线架、陶瓷薄板、PCB、蓝宝石玻璃等材料的精密切割领域。
刀片切割将长期占据市场主流，激光切割更适用于较薄晶圆切割。
晶圆切割主要分为刀片切割和激光切割两大工艺，分别对应砂轮划片机和激光划片机两类划片设备。刀片切割包括一次切割和分步连续切割的方式，效率高，成本低，寿命长，是使用最广泛的切割工艺，尤其在较厚晶圆（>100 微米）具备优势。
激光切割工艺切割精度高、切割速度快，但是主要适用于较薄晶圆（<100 微米）的切割，在切割较厚晶圆时存在高温损坏晶圆的问题，仍需要刀片切割进行二次切割配合，同时激光头价格较为昂贵，寿命较短。
因此，目前刀片切割仍占据80%的市场份额，激光切割仅占据20%，预计刀片切割工艺在较长一段时期内仍将为主流切割方式。
摩尔定律推动线宽愈加精细化，先进封装发展给半导体后道工艺增加挑战，晶圆尺寸继续扩大化趋势，多方面共促划片机技术持续升级发展。
摩尔定律持续演绎下，目前工艺制程已经迭代到 5nm 以下，线宽的微缩意味着晶圆上集成电路的排布将更加密集，晶圆切割精度的要求也大大提高；先进封装是后摩尔时代的又一出路，从引线键合等传统封装向倒片封装、硅穿孔封装等晶圆级封装方式的转变同样给半导体后道封测的各个环节带来了新的挑战；晶圆大尺寸化也持续推动着划片机在切割效率上不断攀升。
技术演绎带来的多方面需求将推动半导体后道封测关键设备划片机持续升级迭代。
2.2 国内封测产业份额快速提升，划片机国产化空间打开
全球半导体封测市场稳步发展，国内半导体封测市场份额快速提升。
全球半导体封测市场规模从 2011 年的 455 亿美元增长到 2020 年的 594 亿美元，CAGR 达 3.0%；国内半导体封测市场规模增速领先全球，从 2011 年的 150 亿美元迅速增长至 2020 年的 381 亿美元，CAGR 达 10.9%。
同时，国内半导体封测市场的份额占比也从 2011 年的 33%提升至 2020 年的 64%。
多家国内厂商跻身全球前十大半导体封测厂商，半导体封测市场国内话语权增强。
据芯思想统计数据，2020 年全球前十大半导体封测厂商中，日月光蝉联榜首，市占率约 30.11%，安靠（14.62%）位居第二，中国大陆厂商长电科技（11.96%）、通富微电（5.05%）和华天科技（3.93%）分别位列三、五、六名，合计份额达 20.94%，国内半导体封测产业话语权日渐增强。
从地区分布来看，全球前十大半导体封测市场中有 5 家企业来自中国台湾，3 家企业来自中国大陆，还有 1 家新加坡企业和 1 家美国企业，可以看到半导体封测市场主要集中在亚洲地区。
半导体封测厂积极扩产背景下，划片机整体市场空间（含刀片等耗材）有望超百亿人民币。
据华经情报网数据，2018年全球半导体封装设备市场结构中划片机占比约 15%；据 SEMI 预测数据，2021年全球半导体封装设备市场规模约 69.9 亿美元；假设划片机所占比重恒定，2021年划片机市场空间约 10.49 亿美元。
通过产业研究，划片机设备与刀片等耗材市场规模比重约 6：4，则 2021 年划片机（含刀片等耗材）整体市场空间约 17.48 亿美元，约合 111.84 亿人民币（按汇率 1：6.4 折算）。
受益于半导体行业高景气度，全球半导体封测厂积极扩产拉动半导体封装设备需求，SEMI 预计2022年全球半导体封装设备市场规模将持续增长至 72.9 亿美元。按照划片机占比15%测算，预计划片机（含刀片耗材）整体市场空间将达到 116.64 亿元。
2.3 划片机市场海外高度垄断，国产替代迫在眉睫
全球划片机市场被海外厂商 DISCO 和东京精密高度垄断，国产厂商份额极低。DISCO 成立于 1937 年，从刀片耗材业务起家，1975 年开发出划片机成功进入精密机械设备领域，并逐步成长为全球精密研削切设备龙头。
东京精密成立于 1949 年，从测量仪器起家，于 1970 年代开始研发出晶圆划片机。ADT 前身是美国库力索法 K&S公司，2003年投资者收购了 K&S切割机和刀片业务，成立了 ADT 公司。
据公司公告披露数据，DISCO 全球划片机市场市占率超 70%，拥有绝对话语权，DISCO 和东京精密高度垄断了全球划片机市场；国内市场在划片设备领域除了 ADT 公司所占不足 5%的份额外，其余绝大部分市场份额也均被 DISCO 和东京精密所占据。
国产厂商在高端精密切割划片领域与国外厂商仍有较大差距，同时品牌知名度尚缺，缺乏市场竞争能力，在全球市场中所占份额极低。
目前国内半导体封装设备公司中主要涉及划片设备的公司为光力科技、江苏京创先进电子和沈阳和研，其他少量涉及的公司为中电科电子装备集团和深圳市华腾半导体设备。
高精密气浮主轴是划片机的核心零部件，也是国内厂商能够真正实现划片机技术自主可控的关键。
目前国内划片机厂商的气浮主轴主要从 LPB 公司和其他海外公司采购，光力科技通过收购 LPB 也成为了全球唯二的既拥有划片机又拥有主轴技术的公司之一。
三、自研划片机实现技术突破，本土化机型进入扩张收获期
3.1 收购 LP+LPB 掌握核心主轴技术，控股 ADT 实现划片机本土化供应
海外收购 LP 和 LPB 积累划片机核心技术，进军半导体装备产业打造国之重器。
英国 LP 是半导体划片机的发明者，积累了深厚的半导体封装领域先进精密切割技术经验，在加工超薄和超厚半导体器件领域拥有领先优势。
英国 LPB 的空气主轴产品一直处于业界领先地位，基于空气承载的主轴定位精度达到了纳米级（通常在 10 纳米以下），具备超高运动精度、超高转速和超高刚度的突出优势。
公司实现对 LP 和 LPB 的收购后，完成从装备到核心零部件的全面布局，为公司推进半导体划片机装备本土化奠定了坚实的技术基础。
国内市场区位优势叠加装备零部件协同效应，海外收购实现效用最大化。
LP 更多是针对客户的个性化需求开发定制化产品，主要客户是大学和研究机构等科教市场，缺乏可大批量生产的产品，同时 LP 产品主要销往欧洲和北美，在亚洲市场仅有少量销售，2020年叠加疫情影响较大，故业绩增速较为缓慢，2017-2020年 LP 营收规模分别为 2280.42 万元、1757.05 万元、2081.95 万元和 1646.51万元，净利润规模分别为 45.08万元、147.11万元、-101.94 万元和-446.66 万元。
LPB 主轴产品应用领域广泛，但目前主要客户市场集中在半导体划片机和汽车喷漆领域，叠加产能规模限制导致公司业绩表现一般，2017-2020 年英国 LPB 营收规模分别为 931.76 万元、2824.36 万元、2359.95 万元和 2170.20 万元，净利润规模分别为 305.01 万元、-25.38 万元、-386.09 万元和-310.88 万元。
公司立足国内区位优势展望亚洲封测市场，有助于拓展 LP 划片机 和 LPB 主轴下游市场，促进半导体装备业务营收规模获得快速提升。
公司实现划片机和空气主轴的全面布局，上下游协同效应有望持续提升公司盈利水平，2017-2020 年 LPB 公司毛利率平均为 37.19%，2020 年毛利率提升到 53.75%。
控股全球第三大划片机厂商 ADT，持续深化半导体装备实现强强联合。
ADT 前身为库力索法半导体有限公司（K&S）的切割设备及刀片部门，2003 年被私人投资者收购后成立。
ADT 在半导体后道封装装备领域已有几十年的经验，在半导体切割划片精度方面处于行业领先水平，其自主研发的划片机最关键的精密控制系统可以对步进电机实现低至 0.1微米的控制精度；同时 ADT公司的生产软刀在业界处于领先地位，客户认知度较高。ADT 客户覆盖全球主要市场，包括中国大陆、中国台湾、美国、欧盟、马来西亚、菲律宾和以色列等，主要销往欧洲和北美地区。
2019 年-2021 年上半年，ADT 营收规模分别为 17360.01 万元、14330.13 万元和 13657.00 万元，净利润规模分别为-1245.38 万元、-7332.16 万元和 1410.01万元。
控股 ADT不仅进一步增强了公司在划片机领域的核心技术能力，丰富了公司划片机产品线，更是有望利用 ADT 的品牌优势以及全球化客户资源，结合国内的区位优势快速打开下游市场贡献业绩增量。
LPB 主轴业务应用场景多元，潜在市场成长空间巨大。
主轴被称为“机械的关节”，是现代机械设备中不可缺少的基础零部件，在半导体装备中，晶圆切割划片机、晶圆表面 CMP 平坦化设备、晶圆研磨减薄设备等都有用到。LPB的主轴产品目前在半导体、光学玻璃研磨、汽车喷漆、医疗、高端机床、军工等多种场景都有应用，潜在市场空间巨大。
公司于 2021 年 12 月发布可转债预案，拟投资超精密高刚度空气主轴研发及产业化项目，项目达产后预计新增 5200 根/年的产能，这将充分保障主轴在多个应用领域的市场拓展，同时也为国内半导体产业在超高精度的晶圆表面 CMP 平 坦化设备、超薄晶圆研磨减薄设备、双轴高效高精度晶圆切割划片设备等高端装备的研发制造打下良好的核心零部件基础。
3.2 8230 机型实现技术突破，已获多家头部客户订单
技术对标龙头厂商 DISCO，本土化 8230 机型顺利推进。
公司通过海外并购掌握划片机核心技术后，直接对标龙头厂商 DISCO 先进的 300mm 晶圆切割划片设备系列进行本土化产品研发。
2020 年 6 月，由郑州研发团队携 ADT、LP/LPB 研发团队合力研制的本土化 8230 型号全自动双轴晶圆切割划片机成功亮相 SEMICON China 2020 国际半导体展会。
本土化 8230 机型使用 LPB 生产的高度适配空气主轴，在拥有高转速的同时提供超低振动表现，极大减少切割过程对晶体内部造成的应力损伤，减少晶圆崩边和晶体损伤现象的发生；采用双主轴布局，支持多种切割模式，大幅提升机器的切割效率；标配有刀片破碎检测单元与非接触式测高系统，配合 BBD 全新升级算法，实现自动刀痕检测与更高精度的拉直结果，使其有能力制备更高密度，更高性能的集成电路芯片，并进一步提高芯片良率。
目前 8230 机型已通过客户前期试切环节，正陆续进入客户生产线验证阶段，并已取得部分客户订单。
公司 2021 年定增顺利发行，航空港基地半导体智能制造产业基地项目（一期）预计于 2022 年一季度开始投产，项目达产后将达到 500 台/年的产能，为本土化 8230 机型的市场推广提供有力支持。
目前公司的划片机产品已进入日月光、华天科技等多家头部封测客户并获得订单，国产替代进程稳步推进。
顺应功率半导体市场需求，本土化 6110 机型打造高精度、高性能、极致“小”体验。
新能源发电、直流特高压输电、新能源汽车、轨道交通、工业电源等领域具有极大的电能高效转换需求，推动新型功率半导体市场快速发展，碳化硅材料渗透率有望全面提升。
目前市场上碳化硅晶片的尺寸仍集中在 4 英寸和 6 英寸，小型切割机具备得天独厚的优势。
公司适应市场需求，于 2021 年 SEMICON China 展会上推出适用于第三代半导体和 Mini LED 切割的本土化 6110 半自动单轴晶圆切割机。
本土化 6110 机型机身宽度仅为 490mm，占地面积极致小，结合全新设计的操作系统，可提 供高效、低使用成本的切割体验。
目前本土化 6110 机型已完成内部多项验证、测试工作，正按计划陆续到客户现场进行验证。
3.3 DISCO 产能受限供不应求，国产替代迎来最佳窗口期
全球半导体封测行业投资火热，封测产能扩张刺激半导体封测设备市场需求。
受益于汽车电动智能化、5G、AIoT 和线上办公等因素驱动，叠加疫情增加供给端压力，芯片市场供不应求，全球封测产业也呈现产能持续紧张的局面，全球半导体封测厂和 IDM 厂都积极扩充封测产能以满足火热需求，半导体封测设备厂商深度受益。
据全球半导体观察不完全统计数据，2021 年共有 23 家企业宣布斥资布局半导体封测市场，其中英特尔、安靠和日月光投资金额均超 100 亿人民币，国内封测龙头厂商长电科技、通富微电和华天科技也都斥资超 30 亿人民币进行封测项目建设。
国内封测厂商资本开支节节攀升，国内封测设备厂商迎来快速发展机遇。
半导体行业高景气度下，国内三大封测厂商长电科技、通富微电和华天科技资本开支数据持续提升。
2019 年三家资本开支合计 68.7 亿元，2020 年资本开支合计达 100.1 亿元，同比增长 45.7%，2021 年前三季度三家封测厂商资本开支数据合计已达 112.4 亿元，封测厂扩产节奏十分迅速，国内封测设备厂商迎来国产替代良机。
海外龙头 DISCO 营收主要来自亚洲地区，占比超 70%。
2020 财年，根据 12月 31日汇率测算，DISCO实现营收 115.38亿元，同比增长 29.61%，净利润 24.67 亿元，同比增长 41.36%。分业务来看，划片机占比 35%，研磨机占比 17%，耗材占比 25%；分地区来看，亚洲地区（不包括日本）营收比重达 73%，为主要市场。
DISCO 制造产能紧缺，积压订单创近十年最高，国产替代迎来最佳窗口期。
自 2020 年年底以来，全球持续缺芯刺激众多晶圆制造厂商、封测厂商和 IDM 厂商纷纷开始扩产节奏，半导体设备厂商深度受益业绩弹性显著，同时设备订单积压情况也十分显著。
2021 年三季度，DISCO 积压订单金额高达 570 亿日元，约合 33 亿人民币，创近十年最高记录，订单积压与延迟交货情况十分严重。
DISCO 也正在对旗下吴工厂（广岛县吴市）、桑畑工厂（广岛县吴市）、茅野工厂（长野县茅野市）进行增产，但面临着人才不足等问题。
国内封测设备厂商有望把握供需不平衡发展良机，加速国产替代进程，实现国产化份额突破。
四、盈利预测与报告总结
核心假设与盈利预测：
1. 核心假设依据：
公司是国内领先的煤矿、电力安全监控设备企业，并通过外延并购实现对 LP/LPB与 ADT的控股，成功进入全球壁垒较高的半导体划片机领域。
根据本篇报告，未来传统主业煤矿、电力安全监控设备业务将实现稳步增长，半导体划片机业务有望通过技术突破与产能扩张实现快速增长。
据统计，未来几年全球集成电路划片机与配套耗材市场空间有望超百亿，目前该市场基本被海外企业垄断。
随着中国大陆与中国台湾的封测产能占比越来越高，资本开支快速增长，中国封测设备企业存在较大的进口替代的机会，公司有望通过产品突破进入核心供应链，打破海外垄断，实现较快增长。
2021 年，公司完成了定增融资以扩产本土划片机产能，并拟通过可转债融资扩建核心零部件空气主轴，为未来本土化做好了充足准备。
2. 半导体封测设备业务：
公司的半导体封测设备业务主要包括 LP 与 LPB 在海外销售的定制化划片机，和今年收购并表的 ADT 在欧美等地区销售的通用型划片机，以及针对国内封测厂需求研发生产的本土化划片机。
2017-2019 年，公司半导体封测设备业务主要的营收来源为 LP+LPB，2020年新增国内本土化设备若干台，2021年受益于ADT 并表，公司形成了 LP+LPB、ADT与国内本土化设备共同销售的模式。
根据划片机全球市场的增长情况，叠加亚洲主流封测厂的资本开支计划，同时海外龙头遇上产能瓶颈、交货周期拉长等问题，我们判断公司新研发的本土化机型有望在未来 3 年实现较快增长，进一步加速国产替代。
根据公司的扩产计划，我们预计 2021-2023 年公司半导体封测设备营收将实现 3.03、7.96 和 13.56 亿元，同比增长 687.52%、162.71%和 60.34%。
3. 安全监控业务：
公司的安全监控业务包括煤矿安全监控类产品、电力安全监控环保类产品等。2017-2020 年，公司的安全监控业务维持较为稳定的增长，2020 年受疫情影响增长略有放缓。
我们认为，该业务具备一定技术壁垒，毛利率较高，盈利能力较好，公司的市场地位较为稳固。未来的增长主要依托于下游行业的发展。
预计未来 3 年将维持稳定增长。我们预计2021-2023年公司安全监控业务营收将实现3.00、3.30 和 3.63 亿元，同比增长 10.00%、10.00%和10.00%。
毛利率假设：
2017-2020年，公司实现综合毛利率55.20%、53.27%、56.98%、62.64%。2020年，公司半导体封测设备业务的毛利率为42.43%、安全监控业务的毛利率为65.49%。
未来随着半导体封测设备业务的收入占比不断提升，公司的综合毛利率将有所降低。
考虑到规模效应带来的半导体封测设备毛利率有望提升，同时安全监控业务的毛利率有望维持稳定，我们假设2021-2023年公司实现综合毛利率52.74%、51.60%和52.28%。
报告总结：
我们预计公司2021-2023年净利润分别为1.26、2.52和3.90亿元，对应 EPS 分别为0.47、0.94 和 1.45 元。
当前股价对应2021-2023年 PE 值分别为68.01、33.82和21.88倍。
我们看好公司自研本土化划片机型与耗材受益于技术突破和成本降低等因素快速提升竞争优势，在行业快速增长、海外龙头产能不足的情况下迎来国产替代的良机，同时依托于核心零部件空气主轴的自研和扩张，进一步打造半导体零部件核心设备平台，打开未来成长空间。
五、风险提示
1. 半导体封测行业增长存在低于预期的风险。
公司的半导体划片机设备属于半导体封测领域的上游，未来若半导体封测行业的增长、封测企业的资本开支低于预期，存在导致半导体划片机销售低于预期的风险。
2. 划片机与主轴产能扩张存在低于预期的风险。
公司未来 3 年的增长依托于划片机与主轴产能的扩张，若产能扩张低于预期，存在设备销售低于预期的风险。
3. 划片机存在因竞争激烈而使得国产化率低于预期的风险。
公司受益于行业扩张与海外龙头产能不足，迎来国产替代良机，若海外龙头公司快速解决产能问题，并通过特定方式与国内企业展开激烈竞争，公司存在市场份额提升低于预期的风险。
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