3月20日，于上海召开的意法半导体(ST)媒体会沟通会上，ST模拟、MEMS及传感器事业部副总裁，MEMS传感器产品部总经理AndreaONETTI表示，对于整个电子业来讲，MEMS传感器正迎来更多的创新，而ST已经在该行业中深耕15年之久，每2部手机中就有1颗ST的MEMS传感器，每3台车载导航仪中就有1颗ST的MEMS传感器，每2个DRAM中就有1颗ST的MEMS传感器。与此同时，ST也是市场领先的适应全天候及恶劣环境的压力传感器厂商。
AndreaONETTI认为，未来在个人电子市场，传感器还将迎来三大趋势，分别是人工智能(AI)、振动与声音融合、震动感应。首先在AI方面，传感器将变得越来越智能，它将拥有数据处理和判断的功能。而ST研制的新一代传感器拥有功耗降低和能效提高的特性，可提高系统整体能效，释放开发人员设计潜力。
其次在振动与声音融合方面，最大的一个应用市场是无线耳机。据AndreaONETTI介绍，本来加速度传感器每年的出货量稳定在15亿颗左右，但是去年随着无线耳机的发布，加速度传感器增加了3-4亿颗的需求量，而今年还将增加更多。
最后在震动感应方面，最大的潜在市场是撞击检测，从而保护锂电池。具体来说，传感器可以用来检测物体的撞击，不仅是检测物体的本身，传感器还可以演算出撞击的能量和撞击的状态，从而帮助系统后台检测电池的状态。
1、产业链条
智能传感器是具有信息处理功能的传感器，其最大的价值就是将传感器的信号检测功能与微处理器的信号处理功能有机地融合在一起。
国内智能传感器市场中，本土企业竞争力较弱，跨国公司占据了87%的市场份额。不过，中国智能传感器产业生态也趋于完备，设计制造，封测等重点环节均有骨干企业布局。
智能传感器产业链：
研究与开发：
本土智能传感器技术研发明初步展开，国内例如北大、东南大学、214所等高校，科研院所已开展深入技术研发。同时，以上海微系统与信息技术研究所，苏州微纳中心等为代表的科研机构已建立起智能传感器中试服务平台，助推国内产业创新发展。
国外：AT&T Bell Laboratories 、IBM、IMEC微电子研究中心、微电子研究所、弗吉尼亚大学、马里兰大学、密歇根大学、加州大学伯克利分校、MIT、新加坡国立大学、南洋理工大学
国内：上海微系统与信息技术研究所、中国电子科技集团公司、工业技术研究院（台）、北京大学、东南大学、中国兵器工业集团214研究所、天津大学、中科院微电子所、中科院电子所、清华大学、华中科技大学、哈尔滨工业大学
设计：
国外：应美盛、楼氏电子、Maradin、MicroVision、Qualtre、Maxim、Cirrus Logic、村田制作所、ST、索尼、博世、博通、高通、欧姆龙、旭化成微电子、ADI、NXP、英飞凌、爱普科斯、霍尼韦尔。
国内：美新半导体、深迪半导体、歌尔声学、明皜传感、瑞声科技、芯奥微、敏芯微电子、康森斯克、多维科技、豪威科技、格科微电子、思比科、汇顶科技、美泰科技、士兰微、高德红外
制造：
国外：格罗方德、Teledyne DALSA、爱普生、Semefab、Silex、索尼、Fraunhofer ISIT、Tronics、博世、ST、旭化成微电子、ADI、NXP、英飞凌、爱普科斯、霍尼韦尔。
国内：台积电（台）、中芯国际、联华电子（台）、华润上华、上海先进半导体、华虹集团、美纳科技、士兰微、罕王微电子、中航微电子、国高微系统、离德红外
封装：
国外：Amkor、卡西欧、Hana Microelectronics、星电高科技、Unisen、UTAC、Boschman、楼氏电子、UBOTIC
国内：日月光（台）、瑞声科技、长电科技、萎生公司（台）、同欣电子（台）、矽品科技、华天科技、晶方科技、南通富士通、力成科技（台）、南茂科技（台）、欣邦科技（台）、歌尔声学、固锝电子、红光股份
2015年全球封装测试厂商市场份额
测试：
国外：Acutronic、ADI、爱普科斯、NXP、应美盛、MaXim、村田制作所、ST、索尼、楼氏电子、博世、欧姆龙
国内：京元电子（台）、上海华岭、歌尔声学、美新半导体、瑞声科技、深迪半导体、美泰科技、芯奥微、共达电声、矽睿科技
传感器配套软件、芯片方面，本土均有布局，但相比博世、英美盛等自带软件算法的IDM传感器企业。以及高通、Marvell等传统嵌入式芯片企业，还有较大差距。
软件：
国外：旭化成微电子、应美盛、博世、NXP、Kionix、Hillcrest Labs、楼氏电子、PNI Sensor、ST
国内：诺亦腾、鼎亿数码科技、飞智、速位科技、爱盛科技、敏芯微电子、明皜传感、深迪半导体、矽睿科技
芯片：
国外：高通、博通、英伟达、英特尔、Marvell、苹果、三星
国内：展讯、联发科技（台）、联芯科技、锐迪科微电子、海思、紫光国芯、珠海炬力、小米
系统/应用：
国外：苹果、三星、谷歌、LG、诺基亚、索尼、Facebook、戴尔、微软、GoPro、飞利浦。
国内：华为、中兴、OPPO、vivo、、小米、HTC（台）、联想、酷派、360、一加、TCL、金立、乐视
2、应用及产品
2016年全球智能传感器市场规模达至258亿美元，预计2019年将达到378.5亿美元，年复合增长率超10％。从应用场景来看，消费电子是智能传感器应用最广泛的领域，2016年市场占比接近70％。
从产品类型来看，CMOS图像传感器仍是价值最高的产品，市场占比达到了45％，其次是指纹传感器、压力传感器、加速度计等。
消费电子：
全球消费电子市场主要由国际巨头企业把控，其中包括：
惯性传感器龙头：博世、意法半导体、恩智浦等；
音频传感器巨头：楼氏电子等；
CMOS图像传感器巨头：索尼等。
本土企业近年发展较快，但由于起步晚、技术积累弱等因素整体仍存在企业规模较小、产品线单一解决方案供给能力弱等问题。
国外：博世、ST、罗姆、NXP、ADI、英飞凌、mCube、楼氏电子、索尼
国内：美新半导体、明皜传感、歌尔声学、瑞声科技、敏芯微电子、矽睿科技、水木智芯、矽创电子、士兰微、深迪半导体、豪威科技、格科微电子、汇顶科技、思比科、敦泰、迈瑞微
汽车电子：
全球汽车传感器90%以上的市场份额被博世、德尔福、森萨塔、霍尼韦尔等国际零部件巨头瓜分。中国的汽车传感器产品与国外同类产品相比，技术水平相差较大，高端汽车传感器严重依赖进口。
国内美泰科技、美芯半导体、昆山双桥等企业均在积极布局汽车电子领域，并取得一进展。但国内汽车传感器整体技术水平还相对较弱，普遍存在准确度低、分解能力差、信号精度不高、抗干扰性弱等问题。
国外：博世、霍尼韦尔、英飞凌、盛思锐、ST、NXP、ADI、TE
国内：美泰科技、美新半导体、比亚迪微电子、康森斯克、思比科、高德红外、纳微电子、水木智芯、矽创电子、芯敏微系统、深迪半导体、明皜传感
工业电子：
2016年，传感器在工业领域的应用规模达350亿美元，其中智能传感器规模仅为15亿美元，整体占比较低。不过，工业物联网将促进工业传感器市场规模的迅速增长。
对于压力、温度等基础工业传感器我国具备一定基础，在石油化工等流程工业可基本实现国产化。但在高端工业传感领域，90%产品依赖进口。
国外：霍尼韦尔、欧姆龙、英飞凌、盛思锐、ST、NXP、ADI、TE、SICK
国内：美泰科技、四方光电、炜盛科技、昆山双桥、高德红外、必创科技、戴维莱传感、多维科技、汉威电子、矽创电子、明皜传感
医疗电子：
2015年，医疗传感器市场规模为98亿美元，预计到2024年将增长近一倍，达到185亿美元。医疗电子属于高价值传感器领域，该领域使用的高价值设备包含了很昂贵的特殊传感器。中国医疗电子传感器布局基本空白，仍高度依赖进口。
国外：霍尼韦尔、罗姆、思比科、盛思锐、ST、NXP、ADI、TE
国内：高德红外、明皜传感、三诺生物
上述内容介绍了规模最大的消费、汽车电子以及高附加值的医疗电子和发展工业物联网需要的工业电子，4个应用领域。下面则介绍6个主要产品。
运动传感器：
国外：博世、霍尼韦尔、村田制作所、盛思锐、应美盛、爱普生、索尼、旭化成微电子、松下、ST、NXP、ADI、TE、Coilbrys、SignalQuest、Silicon Designs、mCube、Maxim、Allegro、TDK、Amotech
国内：美泰科技、美新半导体、明皜传感、矽睿科技、敏芯微、高德红外、深迪半导体、矽创电子、水木智芯、多维科技
压力传感器：
国外：博世、英飞凌、ST、NXP、ADI、TE、Melexis
国内：美泰科技、纳微电子、康森斯克、芯敏微系统、敏芯微电子
CMOS图像传感器：
国外：三星、英飞凌、索尼、安森美、佳能、东芝、ST、LG、AMS
国内：豪威科技、格科微电子、思比科、瑞芯微电子、长光辰芯
指纹传感器：
国外：AuthenTec、FPC、IDEX、Synopsys
国内：汇顶科技、神盾、迈瑞微、思立微、敦泰、芯启航、费恩格尔、信炜科技、贝特莱、集创北方
环境传感器：
国外：博世、城市技术、盛思锐、欧姆龙、SI、TI、AMS、Nenvitech、MEMS Vision、IDT、TDK
国内：烤盛科技、戴维莱传感、汉威电子、能斯达、四方光电
麦克风：
国外：楼氏电子、欧姆龙、星电高科技、Akustica、ADI、ST、Sonion
国内：歌尔声学、瑞声科技、芯奥微、共达电声、敏芯微电子
3、产业空间格局
从产业空间布局上，中国智能传感器形成了长三角、环渤海、珠三角、中西部四大聚集区域。